隨著三星因為存儲晶片跌價導致營收大降34%之後，Intel今年Q1季度終於奪回了全球半導體一哥的寶座，在過去二十多年歷史中Intel一直是最強大的半導體公司，不僅營收規模第一，制程工藝也是最先進的，FinFET工藝都是他們最先量產的，領先對手兩三年時間。

不過在14nm節點上，Intel從2015年到現在已經使用了四年多了，該工藝會一直用到2020年，難產的10nm工藝今年6月份會首先出貨，但是高性能版桌面、伺服器處理器要到明年才能問世。

Intel在10nm節點的難產直接導致了一個尖銳的問題——那就是AMD今年推出的7nm銳龍3000處理器將首次在制程工藝上領先Intel公司，這可是十幾年都未出現的事了，上一次AMD工藝領先恐怕要推到P4那個時代了。

如今AMD的7nm晶圓代工要依賴台積電，具體來說就是7nm HPC高性能工藝，那麼台積電的7nm工藝到底能不能幹過Intel的制程工藝呢?這個問題討論了差不多兩年了都沒結果，因為目前還沒有上市台積電7nm HPC晶片，Intel也沒有發10nm處理器，大家只能是紙上談兵。

對於這個問題，AMD在去年的New Horizon大會上就對比過代工廠的7nm工藝及Intel的10nm工藝了，上圖中藍色的是代工廠的工藝，白色是友商也就是Intel的工藝。

從圖中可以看出，AMD現在用的12nm工藝在每瓦性能比上要比Intel 14nm工藝差，這點毫無疑問了，而7nm工藝在每瓦性能比就要領先了，而且比Intel的10nm工藝還要高一些，但並非高出高出很多。

對於這個問題，Intel之前也表示自家的10nm工藝要比對手的7nm更好，他們主要是對比了電晶體密度，10nm工藝就能實現每平方毫米1億個電晶體，而台積電的7nm電晶體密度還要略差一些。

但是考慮到橫軸的時間點，那麼AMD的7nm工藝在上市時間上是有優勢的，Intel之前的說法是今年耶誕節購物季才發佈10nm處理器，而AMD去年底就宣佈了7nm 64核的羅馬處理器。

不過現在的情況又變了，今年6月份Intel就要出貨10nm處理器了，而AMD會在本月底發佈7nm銳龍處理器，今年Q3季度正式上市。