據digitimes報導,台積電(TSMC)已經收購了無晶圓廠晶片製造商推出的所有5G數據機晶片的訂單,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。
據行業消息來源稱,台積電已開始為高通和海思半導體生產5G數據機晶片,並準備在2019年下半年為聯發科的Helio M70 5G數據機進行生產。所有5G數據機解決方案均採用台積電7nm工藝技術製造。
據消息人士稱,台積電還從Unisoc獲得5G數據機的訂單,Unisoc以前稱為Unigroup展訊和RDA,計畫於2019年底或2020年初量產。Unisoc最初計畫推出採用英特爾數據機的高端5G智慧手機解決方案,但已推出了自己的5G數據機。
Unisoc此前曾透露,其首款配備IVY510的5G數據機將採用台積電的12納米制程技術製造。
三星電子最近宣佈其5G通信解決方案已針對最新的高端移動設備進行批量生產。其中包括三星首款5G數據機解決方案,Exynos Modem 5100,採用三星的10nm LPP工藝。