如今，現代汽車使用的數字代碼超過 10 萬行1，預計到2025 年，這一數字將增長 6 倍，並且在 10 到 12 年內，車載電子設備預計將佔據電動汽車和自動駕駛汽車一半的價值。考慮到目前 30% 以上的現場故障都是由汽車的電子設備引起的，這些數位引人深思。
汽車召回不僅會損害公司聲譽，而且成本高昂，與電子 設備相關的召回次數增多所帶來的影響讓廠商無法承受。汽車電子設備的一個已知風險是潛在缺陷，也就是在半 導體晶圓廠的測試中或在元件封裝的後續老化測試中並 未出現的故障。隨著時間的推移，這些缺陷會逐漸發展， 從而引發可能導致安全危害和昂貴召回的故障。
電子設備缺陷已經是一個代價高昂的問題，但許多因素可能會使這些缺陷在未來成為一個更重要的問題。汽車電子元件的價值正在上升，這在很大程度上要歸功於數位控制和舒適系統，先進的駕駛員輔助系統 (ADAS) 以及全自動駕駛汽車的持續發展。隨著汽車成本的增加， 駕駛員和乘客越來越依賴于嵌入式系統來引導和控制其出行，買家對“卓越表現”的期待也隨之提高。隨著電子設備日益融入到安全系統中以及自動駕駛汽車的出現，電子系統故障可能會對生命構成潛在威脅。當問題出現時，這將激化召回的需求。此外，隨著汽車使用模式的增加，代價高昂的潛在缺陷將更有可能顯現出來。
根據Electroiq2，當前一輛典型的汽車包含5000到8000個微晶片(晶片)。如果一家製造商每天生產25,000 輛汽車，晶片故障率為百萬分之一 (PPM)，那麼每天生產的汽車中就有 125 輛存在潛在晶片品質問題。在任何條件不變的情況下，隨著更多的電子設備安裝到汽車上，這個數字將會成倍增長。
為了應對這些挑戰，晶片製造商將需要找到相應的方法， 用較低的成本來識別或防止製造不可靠的晶片，並在不可靠的晶片被安裝到電子元件並繼而被安裝到汽車中之前， 將其從供應鏈中剔除出去。
半導體晶圓廠的一個有故障的晶片的成本相對較小(1X)。如果這個晶片通過了封裝制程，然後在老化制程中被識別，則故障成本已上升到晶圓廠預防成本的10倍。如果這個有故障的晶片進入了製造工廠，並在問題出現之前被安裝到了汽車中，則成本會增加到一個天文數字，也就是在晶圓廠消除或預防此問題的成本的 1000 倍，而這還未考慮到對安全或生命的潛在威脅。
發現有問題的微粒
顯然，晶圓廠是防止潛在缺陷的最符合邏輯，最具成本效益的地方。問題是，很難通過大多數現代半導體晶圓廠普遍使用的技術來識別潛在缺陷，因為這些晶圓廠傳統上注重於讓生產制程消除更易識別的“致命”缺陷來實現良率最大化。這些缺陷通常是由較大的微粒引起的，這些微粒可能會橋接相鄰線路或者嵌入到柵氧化層等層中，導致垂直洩漏。所謂的“大微粒”取決於電路間隔或者間距(兩個傳輸電子信號的相鄰電路的接近度)。晶片的設計各不相同，因此一個晶圓廠中導致“致命”缺陷的微粒可能為90nm，而另一個晶圓廠中的可能為5nm。晶圓廠使用的計量系統在選擇時考慮到了經濟因素，主要用於檢測可能會給晶圓廠的典型電路間距帶來風險的大小的微粒， 並專門選擇了相應的篩檢程式來去除進入製造過程的流體中的致命微粒。
這些致命微粒由於較大，通常更容易使用內聯計量方法發現，並在晶圓廠進行過濾來去除。中等大小的微粒不易通過傳統計量系統發現或通過傳統篩檢程式去除，並且也可能導致問題。它們可以在設備封裝步驟的老化制程中被發現，但無法去除。因此，那些在老化中被發現存在故障的設備只能被丟棄，從而造成可銷售商品的損失。用於發現這些大中型微粒引起的缺陷的設備和方法是眾所周知且經過證實的，並且已成為任何電子設備可持續生產的一個組成部分。
小威力，大問題
各種檢測已經開始描繪出潛在缺陷與污染物(如微粒，凝膠，金屬離子和有機物)之間的關係。這些是在晶圓廠採取標準預防措施和老化可用性測試後仍然存在的污染物。儘管導致了短路，開路或任何電解質洩漏的污染物會被檢測到，但較小的和中等大小的污染物仍可能會嵌入在相應的層中，並隨著時間的推移而引發問題。
業界對可靠性故障原因的研究已有幾十年了。其中的原因包括電遷移，氧化層擊穿，熱載流子注入 (HCI)，應力導致的開裂和負偏壓溫度不穩定性 (NBTI) 等效應。此外，還發現了與擴散，腐蝕和可塑性有關的更多機制。隨著可靠性目標變得更加嚴格，將需要採用更多機制， 對與微粒和金屬污染物有關的潛在缺陷進行控制，從而 使可靠性達到新的水準。
微粒大小對柵氧化層的影響
圖 5 從三個問題層次總結了小微粒，中等大小微粒和大微粒對柵氧化層完整性的潛在影響。最大的微粒可能會破壞晶片上的特徵圖案或干擾不同材料的分層，並導致“致命”缺陷。去除大微粒可以立即提高良率，並且可以很輕鬆地通過計量系統發現並通過標準的半導體液體篩檢程式和淨化器去除這些大微粒。阻止或控制大微粒的成本不高。但是，一旦晶圓在半導體晶圓廠中生產出來，這些微粒和任何相關缺陷將會永久嵌入其中，無法修復。
不當的過濾或計量方法可能會漏掉中等大小的微粒，這些微粒可能會也可能不會在老化測試中導致故障。由於這些微粒不會完全破壞晶片上的特徵圖案或干擾不同材料的分層，因此它們不會導致設備的即時故障。隨著時間的推移，這可能會導致安裝的部件最終出現故障。為防止潛在缺陷，應在半導體晶圓廠發現並處理這些晶圓缺陷。根據現有的計量技術，發現這些故障的難度會更大，成本也會更高，但在這個製造階段發現問題可以將不合格的晶片從供應鏈中剔除。可以通過加強過濾和淨化操作來預防這些缺陷。
下一個挑戰是可能無法通過晶圓廠的篩檢程式去除或由計量系統檢測到的小微粒。由於它們只是部分地破壞晶片上的特徵圖案，或部分地干擾不同材料的分層，因此它們不會導致設備的即時故障，也不會在晶片和模組製造過程中的老化測試中發現。它們可能導致的惡化發生得更慢，從而導致潛在故障，這種故障可能在晶片通過所有參數檢驗，老化測試和功能測試並投入使用後的幾個月或幾年之後才會發生。
請注意，從圖 5 中可以發現，微粒密度會隨著微粒變小而增加。用自然界作為類比，化學物中的微粒分佈與地質狀況相似。地球上的沙粒比大石塊多得多。在同一圖表中，缺陷密度也會隨著微粒變小而增加。但是，隨著微粒持續變小，缺陷密度將降低並定格在某個點。此時，微粒已經足夠小，以至於不再可能產生潛在缺陷，因此不需要成為清除工作的重點。與其他大小的微粒一樣，“小”微粒大小的描述將因每個電路設計的容差而異。
應對十億分率的挑戰
業內早已意識到這些問題。適用於AI(人工智慧)，HPC(高性能計算)，加密貨幣，5G以及其他存儲和處理密集型應用的高端晶片的製造商正在努力達到接近 零缺陷的標準。但是，車用晶片傳統的特點是，在電力 應用，微控制器和低複雜度感測器中要求有較大的電路 寬度和嚴格的品質標準，從而在 10-15 年的預期壽命中能夠承受惡劣的溫度，濕度和振動條件的考驗。因此，污染控制通常集中在去除較大的微粒，以免產生威脅良 率的致命缺陷。但隨著我們讓汽車對我們的出行需求和 整體安全進行更多的自動化控制，汽車製造商越來越意 識到，在個別故障和代價高昂的召回中，污染與潛在缺 陷之間可能存在關係。隨著行業期待將設備故障率從ppm 級別降低到ppb級別，半導體製造商將不得不進一步展示滿足這些要求的能力。隨著在汽車應用中引入新的設備設計，可展示的晶片可靠性將很快成為一個關 鍵的競爭優勢，這將為那些能夠達到品質，成本，性能 和可靠性標準的組織創造更多的機會。
正在接受評估的污染控制解決方案將使用現代計量工具和缺陷檢測技術的檢測方法，並結合使用過濾和淨化技術的預防策略。每個晶圓廠和制程都獨具特色，因此有不同的解決方案來滿足每個晶圓廠和工序遇到的不同需求和限制條件，以便去除導致缺陷的污染物。通過描繪半導體製造制程中的污染物概況並實施去除策略，可提供最全面和可預測的結果。根據所使用的計量技術，可檢測到的微粒大小存在限制。在不降低晶圓良率的情況下，小於檢測限制大小的微粒仍可能對電路的可靠性造成威脅。隨著汽車的互聯程度越來越高，且電子設備在汽車價值中所占的比例越來越大，汽車晶片製造商需要探索採用何種方法來實現更高的可靠性能，以解決這些小微粒和雜質造成的問題以及由此產生的潛在缺陷，這一點非常關鍵。這些工作可以通過實驗室中的加速生命週期測試來進行驗證，從而無需經過多年的現場測試，便可瞭解投資回報的情況。
總結
隨著汽車與先進的駕駛員輔助系統4 (ADAS)和其他數位系統的集成程度越來越高，汽車將包含種類和數量更多的晶片。這些數位系統將包括傳統的感測器，電力設備，微控制器和存儲，而 ADAS和其他系統會將我們的手機和其他“高性能計算”處理和存儲技術帶到汽車上，從而構造出最複雜的數位系統之一。這些汽車對晶片安裝到汽車中之後顯現的潛在缺陷具有高度敏感性。無論是涉及更換故障元件還是召回和生命安全，糾正這些缺陷的代價都將非常高昂。晶圓廠的檢測以及後續的老化測試(旨在發現當場出現故障的晶片)很難發現導致潛在缺陷的小微粒和金屬污染物。晶片製造商面臨的問題是，通過更嚴格的測試提高晶片可靠性的做法可能會引發一場關於晶圓良率取捨的哲學辯論。在不降低良率的情況下提高可靠性的一種方法是，在這些小微粒和金屬污染物進入晶片生產過程之前，通過更徹底的過濾和淨化來去除它們。隨著潛在缺陷和污染物之間關係的進一步確定，這種提高可靠性的方法可能會成為一種強有力的競爭優勢，並提供極高的投資回報。