8英寸晶圓代工產能持續鬆動，聯電和世界二大代工廠8英寸晶圓代工產能利用率都呈現下滑，業界關注是否會引發8英寸矽晶圓面臨降價壓力。

世界副總經理兼發言人曾棟樑日前在法說會針對業界詢問半導體矽晶圓材料成本變化時，不願評論矽晶圓價格動向，不過他強調，去年缺貨情況，今年將可大為舒緩。

世界和聯電都表示，本季8英寸產能利用率因客戶調整庫存，且反映全球經濟不確定性高，下單保守，使得原本最強勁的車用市況領域不如預期。但目前主要矽晶圓大廠包括環球晶、合晶等，都強調8英寸矽晶圓客戶訂單強勁，沒有降價打算。

環球晶認為，8英寸矽晶圓需求強勁，主要受惠於5G、物聯網蓬勃發展，市場對車用、電源管理、射頻、微機電元件、圖像感測器等應用，帶動8英寸矽晶圓需求大幅成長。

環球晶也看好8英寸矽晶圓後市，決定增產8英寸產能，預估今年下半年起到明年，月產能將由目前140多萬片，再逐月增加近45萬片。

主攻重摻8英寸矽晶圓的合晶，在鄭州新廠完成第一階段月產10萬片8英寸矽晶圓產能，並以每季增5萬片速度，預定下半年達到月產能20萬片滿載水準，並同步擴充上海晶盟磊晶片產能，也是看好車用和物聯網帶來的商機。

對於8英寸矽晶圓未來發展，世界董事長方略也看好後市，尤其是世界8英寸晶圓代工發展。他認為世界8英寸代工技術處全球領先位置，對未來成長抱持樂觀，至於是否會在下半年啟動5G需求，仍取決市場和客戶需求。