高通和蘋果於美東時間週二 (16日) 宣佈達成“世紀大和解”，撤銷全球所有進行的專利訴訟，並簽署和解協議，而蘋果必須支付相關款項給高通，儘管兩家公司堅決不透露金額，瑞銀 (UBS) 週四 (18 日) 發佈的一份報告顯示，蘋果為終止專利訴訟付出昂貴的代價，和解金額上看 60 億美元。

瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri在週四 (18日) 發佈的一份報告中表示，根據高通每股純益預期，瑞銀算出，這筆交易對高通極為有利，蘋果可能向高通支付50-60億美元的一次性費用，蘋果還可能同意支付每支 iPhone 專利使用費達 8-9 美元，為終止訴訟付出高昂的代價。
蘋果和高通週二(1日)宣佈達成和解過後，高通表示，隨著產品出貨量增加，預計每股純益將增加 2 美元。

今年早些時候，蘋果首席運營官Jeff Williams在美國聯邦貿易委員會(FTC)與高通公司的庭審中表示：「蘋果同意每台iPhone支付高通7.50美元，雖然我們仍然認為這個價格太高了，但我們沒有更好的選擇。」

雙方達成的和解協議意味著未來蘋果 iPhone將使用高通5G晶片，按照瑞銀的預估，如果蘋果確實支付每部iPhone 8–9 美元的專利使用費，蘋果支付高通版稅將較以往大幅增加。

隨著 5G 即將商轉，2019年將是5G大爆發的一年，中國小米、OPPO、Vivo、華為以及韓國三星手機大廠，皆將大展身手積極推出自家5G手機新品。

瑞銀懷疑，蘋果在為2020年5G iPhone更新採用非高通5G晶片方面遇到了麻煩，加上iOS設備 18 個月的開發時間，讓蘋果處於艱難境地，並促使雙方達成和解。

瑞銀提維持對高通股票的中性評級，但已將其12個月目標價從55美元上調至80美元，高通和蘋果自和解以來，高通股價上漲逾 38%，蘋果股價上漲2%。