台積電一條龍佈局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米以下先進制程，整合人工智慧(AI)與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。

台積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為，台積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球晶片後段封裝進入真正的3D新紀元，台積電掌握先進制程優勢後，結合先進後段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過晶片堆疊，大幅提升晶片功能。台積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)，就是因應客戶希望一次到位，提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。

台積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的矽鑽孔(TSV)技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支援。

儘管台積電未透露合作開發物件，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、資料晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統(MEMS)，一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。