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本人擬報名參加TEEMA舉辦之研討會/訓練課程,茲由TEEMA告知個人資料蒐集、處理、利用等相關事項如下:
一、TEEMA曾於過去經由下列途徑之一,取得相關個資:
(1) 業務拜訪或諮詢。
(2) 與TEEMA曾有過商業行為。
(3) 曾報名參與TEEMA/合作夥伴的各項研討會及活動。
(4) 進行技術諮詢、行銷活動。
(5) 訂閱電子報。
(6) 曾在TEEMA網站留下資料。
(7) 曾在TEEMA服務信箱提供意見。
二、為了方便爾後繼續提供相關技術資訊與服務,TEEMA將繼續保存該個人資料及通訊,存放於TEEMA資料庫中。並將作為通知下列事項之用:
(1) 不定期寄送TEEMA舉辦之各類展覽活動、研討會、訓練課程等訊息。
(2) 對工作有助益的新產品技術及產業資訊。
(3) 各類電子報。
三、依個人資料保護法,得自費向TEEMA行使下列權利:
(1)查詢或請求閱覽。
(2)請求製給複製本。
(3)請求補充或更正。
(4)請求停止蒐集、處理及利用。
(5)請求刪除。
但因行使上述權利而導致TEEMA執行相關業務時可能影響本人之權益,TEEMA不負相關責任。
四、本人同意TEEMA基於上述特定目的蒐集或處理本人個人資料,並於特定目的之必要範圍內利用本人個人資料。爾後,若不想再收到TEEMA任何的郵件通知,請來信告知相關活動之承辦人。

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