主旨：轉知工研院擬舉辦「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔（TSV）檢測技術』非專屬授權案」公開說明

會，敬請相關廠商把握機會參與本次推廣活動，敬請查照

說明：

一、為提昇國內廠商智慧財產權之能量，本院將舉辦111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔（TSV）檢測技

術」非專屬授權案之公開說明會。

二、「授權標的」包含專利2案4件及技術7件，詳如附件。

三、有關本活動詳細資訊，請參考下列網址公告，工研院研發

成果公告網站：（https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content＆SiteID=1＆MmmID=1036461244216621372＆GID=1164146234204260122）

四、非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

五、公開說明會： （一）舉辦時間：民國（下同）111年11月29日下午2時至3時。 （二）舉辦地點：以線上會議方式舉

辦。 （三）報名須知：採電子郵件方式報名。有意報名者，請於111年11月28日中午12時整（含）前以電子郵件向

本案聯絡人報名（主旨請註明「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔（TSV）檢測技術』非專屬授權

案：公開說明會報名」，並於內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱）。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於

111年11月28日下午5時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。

六、聯絡人：工研院技術移轉與法律中心 桂小姐 電話︰+886-3-591-8009 傳真：+886-3-582-0466

電子信箱：ManTing@itri.org.tw

地址：31057 新竹縣竹東鎮中興路四段 195 號 51 館 110 室