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名稱:「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術』非專屬授權案」公開說明 會

主旨:轉知工研院擬舉辦「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術』非專屬授權案」公開說明

會,敬請相關廠商把握機會參與本次推廣活動,敬請查照

說明:

一、為提昇國內廠商智慧財產權之能量,本院將舉辦111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技

術」非專屬授權案之公開說明會。

二、「授權標的」包含專利24件及技術7件,詳如附件。

三、有關本活動詳細資訊,請參考下列網址公告,工研院研發

成果公告網站:(https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_contentSiteID=1MmmID=1036461244216621372GID=1164146234204260122

四、非專屬授權廠商資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

五、公開說明會: (一)舉辦時間:民國(下同)1111129日下午2時至3時。 (二)舉辦地點:以線上會議方式舉

辦。 (三)報名須知:採電子郵件方式報名。有意報名者,請於1111128日中午12時整(含)前以電子郵件向

本案聯絡人報名(主旨請註明「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術』非專屬授權

案:公開說明會報名」,並於內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱)。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於

1111128日下午5時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。

六、聯絡人:工研院技術移轉與法律中心 桂小姐 電話︰+886-3-591-8009 傳真:+886-3-582-0466

電子信箱:ManTing@itri.org.tw

地址:31057 新竹縣竹東鎮中興路四段 195 51 110

 

 

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