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名稱:2023年日本國際秋季電子製造關連展(Nepcon Japan)

 

2023年日本國際秋季電子製造關連展

Nepcon Japan

※本會將向有關單位申請補助,俟核准後補助台灣廠商※

本展為一支援電子製造相關之日本最專業展覽會,展出範圍包含電子製程、檢測設備、電元器件、印刷電路板、尖端電材料及精密加工技術等。展覽共分6展區

◆主要展品

INTERNEPCON JAPAN

日本電子製程展

日本最具規模,展出全範圍電子製造及SMT等相關材料、設備與技術。

ELECTROTEST JAPAN

日本檢測設備展

日本最專業,展出全範圍SMT、IC封裝,電路板製造及測試、測量和分析設備。

※ IC PACKAGING TECHNOLOGY

EXPO IC封裝技術展

日本最權威,IC組裝、測試及封裝技術、感測器、精密部件、光學部件等包裝技術專業展

※ ELECTRONIC COMPONENTS &

MATERIALS EXPO

日本電子元器件展

日本最大,專業國際電子元器件、商業貿易、客戶訂做服務、技術研討展;規劃專業展區,提供與目標客戶直接商談的貿易及採購平台。

PRINTED WIRING BOARDS EXPO 本印刷電路板展

展出各類印刷電路板、內置基板、CAD工具,提供電子製造服務(EMS)等的專業產否及技術。

※ FINE PROCESS TECHNOLOGY

EXPO 日本國際精密、微細加工技術展

展出各種微細加工和精細的工藝技術,包含金屬成型、切割、壓鑄、蝕刻、電鍍、電鑄、切割的硬材等加工。

 

◆展覽時間:112年9月13日至15日 (共3天)

◆展覽地點:日本東京幕張展覽館 (Makuhari Messe)

◆詳如附件徵展函及報名表,歡迎廠商踴躍報名參加!

 

 

本案聯絡人:國際業務室  陳書萍小姐

E-mailsasa@teema.org.tw

Tel:02-8792-6666轉243

Fax:02-8792-6141

相關檔案下載:徵展函及報名表