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| 活動說明 |
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親愛的貴賓 您好：
面對全球地緣政治變化、供應鏈重組與區域製造趨勢，企業如何掌握海外布局，降低投資及設廠風險，已成為重要的課題。
TEEMA 積極推動海外「TEEMA 科學園區」，並攜手電路板、機械、工具機及模具等產業公協會，共同舉辦招商說明會，從投資環境、設廠挑戰、供應鏈集體落地，到金融及在地營運資源，協助企業掌握赴美布局的關鍵資訊與實務解方。 |
| 投資環境 × 設廠挑戰 × 供應鏈落地 × 金融資源 |
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| 活動議程 |
活動議程| 時間 | 內容 | 主講人／單位 |
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| 09:30-10:00 | 報到 | | | 10:00-10:20 | 開幕致詞 | 經濟部長官／電電公會 | | 10:20-10:23 | 大合照 | | | 10:23-10:38 | 歐美製造新局：市場、產業與
供應鏈布局趨勢 | 中經院 | | 10:38-10:53 | 前進歐美：臺灣企業布局歐美
的落地挑戰 | 台積電 | | 10:53-11:08 | TEEMA 科學園區：臺灣供應鏈
落地海外新模式 | 電電公會 | | 11:08-11:15 | 臺灣產業供應鏈攜手布局海外
- 合作 MOU 簽署儀式暨合影 | 電電公會／電路板協會／
機械公會／工具機公會／
模具公會 | | 11:15-11:35 | Tea Break & Networking｜茶敘交流 | | |
| 賦歸 |
| 現場同步提供 8 大關鍵資源諮詢服務 |
| 一站對接財會、稅務、法規、融資等專業資源，協助企業加速布局海外！ |
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