招生簡章

嵌入式系統與韌體技術就業養成班(第3梯次)

【訓練目標】 本班以就業為導向、專為有志進入嵌入式系統及韌體技術領域的 求職者設計，提供從基礎到進階的全面技術培訓，課程涵蓋 Linux 嵌 入式系統、驅動程式以及應用程式開發等。透過理論與實務相結合的 教學模式，學員將能掌握行業所需的實際技能；透過軟硬體整合技術 打造科技未來，為台灣產業的升級轉型提供重要的人才支援，並提升 自身的就業競爭力，開創個人職涯的新契機。

【課程特色】 課程以業界迫切需求的「嵌入式軟韌體解決方案」為訓練主軸， 以「就業」為導向，設計了一系列由淺入深、循序漸進的學習內容。 教學方式強調「做中學」，學員將從零開始，透過開發實驗板進行實 習演練，逐步掌握嵌入式系統及韌體應用的完整技能。在學習過程中， 課程會以實務操作為核心，提供大量的實作機會，使學員能夠親手設 計並開發實際應用。除了強化軟體設計能力，課程也重視硬體知識的 融會貫通。至於期末階段，則以專題為導向、以小組學習與團隊合作 分工的方式進行實務演練，讓學員能夠將所學應用於實際的專案中。 透過這種學習模式，學員不僅能夠掌握技術，更能成為具有跨領域知 識和實作能力的「π型」複合型人才，為未來就業奠定堅實基礎。

1. 訓練單位：台灣區電機電子工業同業公會

2. 訓練期間：114 年 5 月 21 日~114 年 9 月 12 日

3. 訓練時段：週一～週日(一周安排五天課) 上午 9:00-12:00，下午 1:30-4:30 （※訓練單位保有調整課程之權益， 部分專題指導時段為 18:00-21:00）

4. 上課地點：台北市大安區復興南路一段 390 號 2 樓、3 樓 (大安大樓) 5. 招生名額：30 名(最低開課人數 15 人)。