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名稱:6/28 車用碳化矽元件/封裝技術趨勢與應用需求 (線上)座談會
  

                                   

 

111年化合物半導體產業發展推動計畫

 

車用碳化矽元件/封裝技術趨勢與應用需求

 

(線上)座談會       

       化合物半導體產業發展推動計畫係扣合六大核心戰略產業之「強化資訊及數位產業發展,利用半導體和資通訊產業優勢,成為下世代資通訊基地」政策,國內需積極發展以化合物半導體為核心的新世代半導體技術。計畫目標以南北雙核心推動方式,客製化串接國內產業鏈能量及推動跨域合作,促進廠商落地發展化合物半導體應用新事業。

       隨著國際碳中和議題展開加速,歐洲議會在2022年6月通過 2035 年將停售所有燃油新車。根據Yole推估,全球關於電動車(EV)車用動力總成電氣化區塊,將自2000年66億美元,成長至2025年288億元,年複合成長率高達27.7%。碳化矽(SiC)材料因具備更高效節能、更高功率等優勢,成為電動車市場眼中的明日之星,尤其2018年特斯拉採用碳化矽(SiC)到其Model 3電動車逆變器中,掀起各大車廠關注並相繼採用。目前歐、美、中、日等各國無不卯足全力競爭,航向化合物半導體新藍海。身為半導體重鎮的臺灣自然不會缺席,除了晶圓材料、晶圓代工、封測全面動員外,鴻海集團積極推動MIH開放式電動車生態系統,並取得旺宏位於竹科的6吋廠,用來開發與生產化合物半導體,特別是電動車使用的碳化矽功率元件,顯示碳化矽功率元件與功率模組封裝是發展電動車的關鍵拼圖。

       碳化矽有很好的耐高溫以及高壓特性,在高壓(上千伏)、大電流產品擁有極佳的表演舞台。因此,目前市場最看好在電動車市場的應用,包括電動車逆變器(Inverter)、DC/DC轉換器(conveter)、充電樁…等,此外在工業控制、儲能系統亦有相關應用。為促進產業發展交流,特舉辦本次線上活動,內容精彩,歡迎廠商踴躍上網報名參加!

 

時間 : 2022年6月28日 (二) 下午 14:00 – 16:30

地點:Teams 線上會議

主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

協辦單位:工研院電光所化合物半導體與功率系統技術組

                  台灣區電機電子工業同業公會

                  工研院電力電子系統研發聯盟(PESC)

報名方式:請上網完成報名,網址 https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=39398

連絡人:電電公會 楊士鋒 02-87926666#336  e-mail:kenny@teema.og.tw

議程表:

 註:*本活動名額有限,依報名先後順序額滿截止!

        *本活動主協辦單位保留因故議程變動權利。