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名稱:JPCA Show 2011(第41屆日本國際印刷電路板展)(41st International Electronic Circuits Exhibition)

 
台灣區電機電子工業同業公會徵展函
99年12月13日 電電貿字第09912-1182 號
JPCA Show 2011(第41屆日本國際印刷電路板展)
(41st International Electronic Circuits Exhibition)
台灣電路板協會(TPCA)與電電公會(TEEMA)共同組團參展
電電公會將向有關單位申請補助,每家廠商補助NT$3.5~5萬限台資企業※
參展之會員廠商免費贈送「TEEMA B2B網站首頁產品型錄廣告」一筆
歡迎下載B2B廣告http://www.teema.org.tw/download/TEEMAB2B-file.doc
免費刊登產業光碟http://industry.teema.org.tw
 
展覽介紹
第41屆日本國際印刷電路板展(JPCA Show)為一專業國際印刷電路板展覽會,共分為4大展覽並將於日本東京有明展覽館(Tokyo Big Sight)展出。另本展與將與「Large Electronics Show」、「Microelectronics Show」、「JISSO PROTEC」等展同時舉辦。本次日本國際印刷電路板展為本會(台灣區電機電子工業同業
公會)與台灣電路板協會共同舉辦。
展出產品
JPCA Show 2011(下分三項結構展覽會)
    印刷電路板技術展(PWB Technology 2011):單面/雙層/多層印刷電路板、軟式印刷電路板、增層板、陶瓷電路板、金屬基板、印刷電路板等技術。
    半導體封包・零件內藏技術展(Module Japan 2011)硬性基板(Rigid Substrate)、增層式基板(Build-up Substrate)、軟性載板(Flexible Substrate)、COF/TAB、LED零件導線架、二次元封包(SiP)、三次元封包、LTCC、WLCSP/WLP、BGA(CSP)、LGA、QFN、IPD、MEMS等技術。
    機器・半導體接單生產系統展(EMS Japan 2011)印刷電路板實裝基板、模組實裝基板、插入零件實裝基板、IC封包實裝基板、打線接合(Wire Bonding)實裝基板、TABCOF實裝基板、覆晶封裝(Flip Chip)實裝基板、ASIC、泛用線性IC等技術。
 
Large Electronics Show 2011(下分三項結構展覽會)
    印刷電路技術展(PE Technology 2011)印刷電路基板(硬質軟質)、顯示製品(有機TFT/無機EL等)、次世代照明、AC 電子發光、電氣泳動、化合物類太陽能電池、有機薄膜類太陽能電池、燃料電池、電磁波干擾防護薄膜等技術。
    零件MEMS/設備產業綜合資源機材展(Device Engineering 2011)MOS Logic/Micro/記憶體半導體、雙極數位IC(Digital Bipolar IC)、感應MEMS、化學MEMS、RF-MEMS、流體MEMS等技術。
    LED/OLED應用技術展 Solid-State Lighting 2011高輝度LED、有機ELPower IC/IGBTLED/OLED、照明設備、車載單元、有機LED、驅動半導體/控制器等技術。
25屆最尖端實裝技術・封包展(Micro Electronics Show 2011)COG(玻璃覆晶基板)COF(薄膜覆晶封裝)COB(打線封裝)、封止樹脂、無鉛焊錫、耐熱素材、分裝設備、覆晶技術、底部填充膠以及光感應裝置等技術
13屆實裝製程技術展(JISSO PROTEC 2011)實裝相關機器、焊接裝置、半導體實裝機系統、檢驗測試裝置、實裝設計系統、實裝設備等技術。
*** 詳細展品內容,請上展覽網站:http://www.jpcashow.com/show2011/English/ 查詢 ***
²展覽日期:2011年6月1日至6月3 日(共三天)
²展覽地點:日本東京有明展覽館(Big Sight)
²攤位費用:每3m×3m=9m2,會員:攤位費(含標準裝潢)用為日幣JP540,000元(開立收據)。
非會員及贊助會員:每個攤位費(含標準裝潢)為日幣JP¥567,000元(開立發票含5%營業稅)。
²攤位裝潢:台灣館整體造型、隔間板、地毯、公司招牌、詢問桌×1、折疊椅×1、投射燈×3、插座×1、垃圾筒×1
(如需另外配備須另外付費,並親洽裝潢公司)
²報名方式:
1. 請將參展報名表如附件,填妥蓋貴公司大小章後連同攤位費匯款水單影本以傳真方式至本會收。
2. 報名截止日期:100年1月20日,組團會議:100年3月(另行奉知)。
3. 本會收訖報名表及報名攤位費後,始完成受理報名手續。
²補助標準: 將於展後補助廠商,TPCA會員與TEEMA會員可獲得100%補助
         非會員者依會員補助款之 50為準;有關入會事宜請洽承辦人。
²展會承辦人:  
1.台灣電路板協會(TPCA)-林庭裕先生,電話:886-3-381-5659 行動電話:988125175分機:201;傳真:886-3-381-5150
2.電電公會(TEEMA)-周柏恆先生,電話:02-8792-6666 分機245;傳真:02-8792-6141
※未滿10家10個攤位本會將不組團,亦不補助廠商※
※本展不接受僅報名空地攤位之廠商※
相關檔案下載:徵展函及報名表