台灣區電機電子工業同業公會函
105年3月7日 電電貿字第10503-0158號
2016年關西高機能材料、精密組件製造技術聯展
(Highly-Functional Material World Osaka 2016)
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市場分析及展會介紹
F該展含跨所有高性能複合材料、薄膜、金屬加工、塑料成型、加工到設備技術之專業展。
F針對輕量化、金屬代替、環保材料、溫度阻絕、光學技術、節能、回數等主題、所有備受矚目的最先端材料技術和產品將匯聚一堂共同展出。
F更與「日本最具規模之機械零組件、材料及加工裝配技術展覽會(M-TECH Osaka)」同期展出，M-TECH Osaka為關西地區對外轉包代工大展，展出內容涵概各類上中下游工業零配組及工具等。
F2015年含同期聯展(M-TECH Osaka)總計超過30幾家台灣知名業者參與，不論是現場參觀人潮、展後成果均受到肯定，三天總共湧進42,216名訪客，976家廠商參展。
參展需知
展覽時間：105年10月5日至10月7日(共3天)
展覽地點：日本關西INTEX Osaka展覽館
主要展品：
◎ Film Tech Osaka：高功能薄膜、黏著膠帶、成型/佈塗/二次加工技術、潔淨/靜電防護、功能材料、薄膜檢查測試分析等。
◎ METAL Osaka：合金、輕量化金屬、金屬沖壓/壓鑄設備、金屬表面處理、檢測儀器、回收技術。
◎ PLASTIC Osaka：複合材料、成型加工設備、模具相關設備、二次加工技術、回收技術、零件周邊裝置委託加工企業、3D列印設備相關。
標準攤位費用(含下列服務)：
會員：每3m×3m=9m2，JPY643,000（開立收據）。
贊助會員及非會員：每3m×3m=9m2，JPY675,150（開立發票含5%營業稅）。
服務內容：
1.本展標準攤位徵展，包含一等一之台灣Logo、隔間牆、地毯、公司英文招牌、詢問台1個、低展示櫃附鎖2個、會議桌1張、椅子3張、吧台椅1張、投射燈3盞、插座1個含500W電力、垃圾筒1個、目錄架1個、名片盒1個、服務費等。
2.本會於展覽會場設有1服務攤位，提供廠商、茶水、咖啡、網際網路等服務。
3.本會為保障會員廠商參加海外展覽之權益，將為每位參展廠商加保新台幣200萬元整之旅行綜合保險以及新台幣20萬元之旅行平安暨海外醫療保險(不含個別自行前往或提前延後進出者)。
4.本會提供參展會員廠商「TEEMA B2B網站首頁產品型錄廣告」一筆。
5.本會提供展前、展中、展後相關參展服務，協助與大會及承包商之聯繫協調服務。
報名日期：即日起至攤位額滿為止。
報名方式：請將所附之報名表（蓋妥公司章及負責人章），連同攤位費之匯款水單影本傳真至本會承辦人處，始完成報名手續。
攤位分配：以不跨走道，不跨中線為原則(3個攤位以上可跨中線)，攤位數多者先選，攤位數目相同者以完成匯款先後順序挑選，會議缺席者則由本會全權代為挑選，事後廠商不得有異議。
組團標準：如參展規模未達5家5個攤位，恕不組團、不補助。補助事宜依照本會規定辦理。
有關入會事宜，歡迎洽詢承辦人。
本會承辦人：國際業務室周東輝先生 電話：02-8792-6666轉246 傳真：02-8792-6141、Email：vincent@teema.org.tw。