宗旨與分組項目
  　
一、 「資通訊產業聯盟」為電電公會組織架構「通信與網路委員會」下設之非營利為目的組織團體，以建構資通訊及數位匯流產業之發展，提升國際競爭力為宗旨。
二、 聯盟組織為有效推廣運作，分別就產品應用或技術類別等特性設立不同SIGSpecial Interest Group）暨產業交流會，108年度組織架構如下:
　1. 智慧家庭產業交流會
　2. 開放平台加值服務SIG
　3. LPWAN SIG（Low Power Wide Area Network，低功耗廣域網絡）
　4. BWA (Boardband Wireless Access)產業交流會
　5. ICT+交流會
　6. 標準測試驗證認證SIG
　7. 產業支援SIG
　8. 智慧生活服務SIG
三、 建議執行內容（依各SIG、交流會之需要進行）
　1.產品定義、標準化與功能規格書之研擬、蒐集建立。
　2.新產品研發、應用推廣、國外技術合作及引進之擬定。
　3.合作合約書之擬訂。
　4.市場資訊蒐集分析。
　5.不定期舉辦座談會、研討會、說明會論壇等活動之計畫與執行。
　6.智慧財產權(IPR)談判分析。
　7.定期提報執行情形與成果，每月於資通訊產業聯盟電子報及網站報導。
註：聯盟將視業界之需求，邀請產學研等單位專家舉辦專題演講、技術交流、洽商、展覽及訓練課程。

　 資通訊產業聯盟成立背景
    鑑於數位匯流時代來臨，政府擴增通訊產業推動之涵蓋面至無線通訊、寬頻通訊與電信平台應用三大範疇。經由經濟部工業局及經濟部通訊產業發展推動小組之指導下，自九十三年度起，將電機電子公會(TEEMA)現有之「無線通訊聯盟」暨「寬頻通訊聯盟」合併成立「通訊產業聯盟」，並於99年12月31日通訊產業聯盟會員大會決議通過，將「通訊產業聯盟」名稱改為「資通訊產業聯盟」，資通訊產業聯盟本於建構有線及無線寬頻通訊產業之發展交流平台之宗旨，結合產、官、學、研資源，建立上、中、下游產業供應鏈，提升我國整體通訊之實力，期望我國資通訊產業實力能在國際通訊領域占有一席之地。

　 資通訊產業聯盟成立目標
   
一、 為加速國內通訊產業升級，並帶動半導體、軟體、資訊、消費性電子相關產業之創新發展，配合國科會「電信國家型科技計畫」推動無線通訊、寬頻網際網路、應用服務等三大技術重點，以無線通訊、寬頻通訊與電信平台三大產業為目標，經濟部特於92年5月設立「經濟部通訊產業發展推動小組」，推動全面改善我國無線及寬頻通訊網路之基礎建設與產業發展環境，並藉由聯盟推動，帶動整體資通訊產業發展，以「技術研發」與「產業推動」二大構面，期望達到: (1)行動電話、有線/無線通訊設備主要供應國 (2)協助廠商掌握國內資通訊基礎建設建置及行動加值創新應用服務商機(3)創造有利數位匯流發展的環境，朝「跨業經營」與「整合服務」的新方向發展。
二、 目前我國資通訊產品雖以終端設備為主，但未來可發展至系統設備與整合應用服務，進而投入寬頻通訊技術之發展，並結合產、官、學、研共聚資源，建立上、中、下游產業供應鏈，提升我國整體資通訊之實力，在國際資通訊市場占有一席之地。而未來的國際市場除北美、歐洲、亞洲外，中國大陸、巴西、印度、俄羅斯及中東等也將是最具市場潛力發展之地區，亦是我們努力的首要目標。
三、 本會為凝聚各界力量，爭取有利發展環境，經由經濟部工業局及經濟部通 訊產業發展推動小組之協助成立本聯盟，於99年12月31日通訊產業聯盟會員大會決議辦理，將「通訊產業聯盟」更改名稱為「資通訊產業聯盟」，以落實及加速建立國內資通訊及數位匯流產業，迎頭趕上先進國家技術，符合未來發展趨勢。
 

資通訊產業聯盟組織架構

本聯盟由大會、執行委員會、SIG（Special Interest Group）、產業交流會及秘書處組成（附件一）。
一、 大會：
  設置會長。敦聘台灣區電機電子工業同業公會通信與網路委員會主任委員及相關學研單位專家擔任，任期與公會理監事同，視運作需要敦聘副會長。其職責為掌理聯盟推動事宜，協助組織之協調推展與督導。 大會之職責如下：
1.訂定與變更章程。
2.議決預算、決算及財務處理。
3.公布委員會所擬訂之規格標準。
4.通過委員會公開之對外發言。
5.議決費用之訂定。
二、 執行委員會：
  執行委員會之委員由各SIG/交流會召集人與協同召集人組成，如各SIG主要會員超過十家（不含）時，可再推舉一名為執行委員會之委員，任期二年，並得連任。其職責如下：
1.執行大會議決事項。
2.擬定年度工作執行計畫與預算、決算。
3.協調整合技術發展，分配參與會員工作任務。
4.提報工作內容執行情形與成果。
註：會長得視需要邀請產、官、學、研等單位專家，擔任顧問，提供專業之推展諮詢並參加會議。
三、 SIG/交流會召集人與協同召集人：
  各成員推舉業界及法人為召集人與協同召集人，並為執行委員會之當然委員。各成員之開會及推動由召集人或會長擔任主持。其工作內容如下：（得視需要增減） 1.產
品定義、標準化與功能規格書之研擬、蒐集建立。
2.新產品研發、應用推廣、國外技術合作及引進之擬訂。
3.合作合約書之擬訂。
4.市場資訊蒐集分析。
5.定期舉辦座談會、研討會、說明會論壇等活動之計畫與執行。
6.定期提報執行與成果，以利刊登於「資通訊產業聯盟電子報」及「網站」中報導。 7.各SI
G主要會員超過十家，可再推舉一位成為執行委員會之委員。
8.各SIG及交流會視實際運作需要，得另行酌收追加費用，報請委員會決行。 9.
各SIG及交流會得視需要另行擬定推動體系、內容及成員。
四、 秘書處：
  1.聯盟秘書處，設置執行秘書一名，由會長聘任，秘書若干人，由公會派任。
2.秘書處辦理會員入會、活動通知及處理聯盟之聯繫總務、財務等事宜。
五、 資通訊產業聯盟組織架構圖

   

　 現任會長介紹
 
翁樸山 會長
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經 歷：
1.資通訊產業聯盟 會長
2.惟達電股份有限公司 董事長
3.台灣區電機電子工業同業公會 監事會召集人
4.台灣區電機電子工業同業公會 通信委員會 主任委員
5.經濟部通訊產業發展推動小組 委員
6.無線通訊聯盟 會長(88年-92年)
7.3G CLUB 會長(90年成立第一任會長)

 
   
 
　 加入資通訊產業聯盟之好處
 
 
1.
 每一會員可推薦或被推薦為各SIG召集人/協同召集人或交流會會長/副會長之權利
2.
 可免費得到聯盟之資訊(每月電子報)暨公會電子週報
3.
 可免費或優惠參加聯盟每月舉辦之研討會等活動
4.
 可優先列入參與產品開發或技術移轉交流合作之對象
5.
 可免費登錄產品資料於公會3D線上展覽館增進商機
6.
 第一年入會費2萬元及年費2萬元，第二年免收入會費只繳交年費2萬元
7.
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