台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2021/9/28 下午 12:33:56 2021/9/28 下午 12:33:56 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw TrendForce發布2022年十大科技產業脈動 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>全球市場研究機構<a href="https://www.trendforce.com.tw/">TrendForce</a>針對2022年科技產業發展,整理十大科技產業脈動,精彩內容請見下方:</p><p><strong>主動式趨動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢</strong></p><p>2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下,但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減,積極建立Micro LED生產線,在Micro LED自發光顯示應用產品方面,電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一,最主要的原因是電視相較於IT產品其規格門檻較低,有利於Micro LED技術的發展,因此,三星推出110吋商業型Micro LED被動式趨動方案的顯示器後,預估將持續發展88吋以下家庭用主動式趨動方案的電視,亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用,進而擴展Micro LED整體應用的市場。</p><p>Mini LED背光顯示應用產品方面,品牌廠商為了增加顯示器新亮點,追求百萬等級的高對比度,以對比OLED的顯示效果,欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數,因此,Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長,而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升,現下Mini LED背光源以被動式趨動方案為主,未來將朝向主動式趨動方案發展,Mini LED使用量將大幅成長,故SMT打件設備的性能及產能,將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。</p><p><strong>AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌</strong></p><p>AMOLED在供應增加,以及產能逐漸擴增下,技術逐漸成熟。為保持領先優勢,一線廠商仍試圖增加更多功能與規格,以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計,在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右摺疊設計外,上下摺疊類似Clamshell設計的方式,讓產品型態更貼近現行的手機設計,此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格帶,可望帶動銷售成長。其他摺疊型態的嘗試,包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現,TrendForce集邦咨询預期,摺疊手機滲透率在2022年將突破1%,2024年挑戰4%。此外,LTPO背板的搭載,將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題,預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整後,屏下鏡頭模組終於有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相,可望實現真正的全螢幕手機。</p><p><strong>晶圓代工製程迎來革新,台積電、三星3nm分別採用</strong><strong>FinFET</strong><strong>及</strong><strong>GAA</strong><strong>技術</strong></p><p>在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下,晶片發展須透過「電晶體架構的改變」,以及「後段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。在2018年自7nm製程首度導入EUV微影技術後,2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新,亦即台積電(TSMC)及三星(Samsung)計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構(FinFET),三星則首先導入基於環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。</p><p>相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線(Nanowire)或奈米片(Nanosheet)取代,藉以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。</p><p><strong>DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash</strong><strong>堆疊技術將超越</strong><strong>200</strong><strong>層</strong></p><p>在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)將逐漸量產次世代DDR5產品,同時藉著5G手機需求的刺激,持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅優化運算品質,隨著英特爾(Intel)新CPU平台的量產開展,時序上將先在PC平台發表Alder Lake,再發表伺服器的Eagle Stream,預估2022年底將達到總位元產出10~15%市占。製程上,兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品,市場能見度將在2022年逐季提升。</p><p>NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸;繼2021年176層產品量產,2022年將邁向200層以上技術,而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存介面上,2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長;而在伺服器市場隨著Intel Eagle Stream的量產,enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸,較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s,主流容量也擴增以4/8TB為主,以滿足伺服器與資料中心高速運算需求,也有助於單機搭載容量在該領域的快速提升。</p><p>以伺服器市場來看,資料中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求;若以伺服器供應鏈角度分析,這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式,而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換,如提供租賃業務與一站式方案的上雲輔助等等。此轉變更意味著,企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式,與面對大環境不確定性的避險作為。尤其,2020年因疫情更加速了工作典範的轉移,與生活型態大幅改變,預期至2022年超大規模資料中心對於伺服器的需求占比大約50%;而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。</p><p><strong>2022年5G</strong><strong>擴大</strong><strong>SA</strong><strong>網路切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗</strong></p><p>全球電信運營商積極推出5G獨立組網(SA)架構作為支援各式服務所需之核心網路,加快推進主要城市基站建置,以網路切片、邊緣運算為基礎,使網路服務多元化,提供端到端品質保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網(Massive IoT)和關鍵物聯網(Critical IoT)應用,包括更多網路端點連結數據傳輸,如智慧工廠燈光開關、感測器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業4.0案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。</p><p>疫情迫使企業數位轉型、個人生活型態改變,再次凸顯5G部署重要性,2022年運營商將透過網路切片功能進行競爭,由於5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展,因而出現多方生態系統,除傳統運營商外,更有來自OTT、雲、社群媒體、電商業者參與,成為新興服務提供商。未來運營商將積極建立5G企業應用,如O2參與5G-ENCODE專案,探索工業環境中專用5G網路之新業務模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility聯盟合作測試自駕車聯網。</p><p><strong>低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊</strong></p><p>第三代合作夥伴計畫(3GPP)首度發布,將於2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部份,對於行動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,行動通訊與衛星通訊係為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN後,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。於低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。</p><p><strong>從數位孿生打造元宇宙,智慧工廠將為首發場域</strong></p><p>疫後新常態持續推升非接觸與數位轉型需求,使物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統(Cyber-Physical System;CPS),透過結合5G、邊緣運算、AI等工具,從海量數據萃取有價資料加以分析,以達智動自主預測之效。現階段CPS實例中,數位孿生(Digital Twin)被用於智慧製造、智慧城市等關鍵垂直領域,前者可模擬設計測試與生產流程,後者多監控重點資產及決策輔助。在現實環境越趨複雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下,將促使數位孿生擴大部署範圍,若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業,物聯網技術來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙(Metaverse)為發展架構,以期更智慧、完整、即時且安全的鏡射物理世界,並以智慧工廠為首發場域;此亦將帶動感測層視覺、聲學、環境等資訊蒐集、平台層AI精準分析算力、以及確保數據可信的區塊鏈等技術革新。</p><p><strong>導入AI運算及增加感測器數量,</strong><strong>AR/VR</strong><strong>力拼全面沉浸式體驗</strong></p><p>疫情下,改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數位轉型的意願,並嘗試導入新科技,因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新型態AR/VR應用的採用率也隨著提高;另一方面除了遊戲應用外,虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。因此在硬體採取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下,2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張,並促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如,透過軟體工具打造影像更擬真的應用服務,引入AI運算進行輔助,或是搭載更多種類的感測器,以提供更多真實數據轉化為虛擬反應,例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。此外,甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬體上提供部分觸覺回饋效果,以提高使用者的沉浸感。</p><p><strong>自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能</strong></p><p>自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異,產生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制,停車場的條件也會影響AVP的可用性,包括標示完整性和聯網環境等,執行該功能時人與車的距離則與當地法規有關。由於各車廠的技術路線皆不相同,運算部分可分為由車端進行運算以及由雲端運算生成泊車路線,然雲端運算需要有良好的聯網環境方能執行,故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景,或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用範圍,預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。</p><p><strong>除了持續擴充產能,第三代半導體朝</strong><strong>8</strong><strong>吋晶圓及新封裝技術發展</strong></p><p>在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占,此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板(Substrate)銷量暢旺。然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。</p><p>對此,基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計畫將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面,Foundry廠如台積電與世界先進(VIS)試圖切入GaN on Si 8吋晶圓製造,以及IDM大廠如英飛凌(Infineon)將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構,而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。</p><p><img alt="" style="height: 594px; width: 600px;" src="https://img.trendforce.com.tw/EDM/2021/09/20210913_111644_0916_2022%E5%8D%81%E5%A4%A7_tw.jpg" /></p> 2021/9/22 上午 08:55:37 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 鴻海揭半導體供應鏈隊員,攜手台廠打進車業!新6吋晶圓廠專攻SiC、IR感測器 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>SEMI(國際半導體產業協會)與與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」,在論壇中,鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘就揭露了布局電動車的策略與野心,也公開供應鏈的策略夥伴。</p><p>看好汽車產業的潛在商機,鴻海近期積極拓展半導體上下游產業佈局,日前斥資超過25億元買下旺宏的6吋晶圓廠,鎖定研發SiC與IR感測器兩項技術。</p><p>陳偉銘談到,由新購的6吋晶圓廠切入,從基板、磊晶、元件電路設計、封裝到模組系統都已建立合作夥伴,如HermesEpitek、嘉晶、鴻海研究院、朋程科技,以及MIH模組系統平台。</p><p><img alt="" style="width: 600px; height: 432px;" src="/upload/pic/2021091610484004.jpg" /></p><p>鴻海SiC與IR感測器供應鏈布局狀況。</p><hr data-v-8a6b0888="" role="separator" aria-orientation="horizontal" /><p>IR感測器未來將應用於電動車L4~L5的夜視系統,供應鏈中由鴻海主導ROIC電路設計、晶圓廠與模組,而真空封裝和整機將各自由同欣電子、龍光企業負責。</p><p>而SiC晶圓廠扮演實現EV關鍵零組件種要角色,可用於逆變器(Inverter)、車載充電單元(OBC)與DC/DC轉換器進行驗證。尤其是特斯拉在Model 3大量採用SiC逆變器,預期將帶動其他車廠陸續跟進。</p><p>市調機構Yole表示,2019年全球SiC市場約有5億美元,預估2025年將達25億美元,其中xEV於2019~2025年間的年複合成長率(CAGR)為38%。</p><p><img alt="" style="width: 600px; height: 206px;" src="/upload/pic/2021091610490319.jpg" /></p><p><a target="_blank" href="https://www.youtube.com/watch?v=eSYl54JcJzI">來源:Semicon Taiwan、鴻海</a></p><p>台灣半導體產業鏈於全球市場半導體市場營收占比狀況。</p><hr data-v-8a6b0888="" role="separator" aria-orientation="horizontal" /><h2>EV產業趨勢成長明顯,台灣缺少的是平台</h2><p>雖說台灣擁有強而有力的半導體製造及IC設計的量能,但面對封閉的汽車產業,台灣ICT供應鏈卻經常不得其門而入,在全球車用IC營收占比也只有14.6%(包含記憶體)。</p><p>陳偉銘談到,汽車產業過去大多由IDM主導,量少且進入門檻高,是一個非常封閉的產業。這個產業會將供應鏈分成Tire1~4不同層級,供應商之間彼此之間的聯繫不透明,以至於發生汽車產業缺料問題。</p><p>也因如此,汽車平台的建立就非常重要。鴻海MIH平台的組成就是為封閉的汽車產業開一扇窗,在早期設計階段就公開EV Kit規格,讓IC設計、封測、材料都可以在早期進入產業鏈。</p><p>他強調,汽車設計規格對於車廠來說是非常機密的一件事,鴻海在設計階段就公開規格,讓半導體業者在一開始就能測試他們的車用方案,藉此增加更多參與者並鼓勵創新,同時此平台也可以作為認證平台。</p><h2>MIH打破封閉框架</h2><p>MIH平台將具體分類為7個模組,包含自駕車乙太網(Automotive Ethernet)、域控制器 (Domain Controller)、OTA、V2X、電源管理、ADAS,以及5G通訊和安全,解決高速傳輸、布線、軟體升級與通訊等問題。在不同模組類別中,搭配開放技術規格與集結所有廠商的想法與資源,完成不同的模組化設計,共同構建電動車軟硬體、零組件開放生態系。</p><p>MIH平台的訴求是主推模組化、輕量化、新的EEA架構與自動駕駛,除了用來打破傳統封閉市場框架外,同時也解決了傳統汽車產業面臨的三大問題,分別是高成本、高開發時間與不充足的資源,不過在電動車平台的導入下,預期將減少電動車1/3至1/2的研發費用,研發時間也可能從4研縮短為2年。</p><p><img alt="" style="width: 600px; height: 338px;" src="/upload/pic/2021091610492187.jpg" /></p><p><a target="_blank" href="https://www.youtube.com/watch?v=eSYl54JcJzI">來源:Semicon Taiwan、鴻海</a></p><p>鴻海開放式硬體平台</p><hr data-v-8a6b0888="" role="separator" aria-orientation="horizontal" /><p>陳偉銘談到,一台L2車款通常只用上6顆感測器,並搭配少許運算力,晶片成本約600美元。但隨著汽車層級越高,所需要感測器數量與運算力也同步成長,一台L4汽車至少需搭載29顆感測器,運算力也大幅提升至上百浮點運算(TOPS),此配置預估要投入1,800美元的晶片成本。</p><p>但他相信,未來電動車與自駕車產業升級,對於先進製程的需求更高,且對晶片和運算力數量更多,會使台灣資通訊業者在這領域將有更大發揮空間。</p> 2021/9/16 上午 10:50:18 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 東京奧運著實為5G技術應用的指標性展示平台,有如親臨現場的奧運轉播 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>東京奧運在2021著實是5G技術應用的指標性展示平台,然而在這個5G技術的時代,東京透過5G商用廣泛使用在奧運這個舞台上,在5G的速度下,使得觀看的人們能夠有著更方便的體驗,串流順暢之外,即時比賽資訊、透過360度VR都將會更直接、快速地呈現在觀眾面前。</p><p>對全球觀眾來說,這次更是最具臨場感的體育轉播體驗,是第一屆採用UHD HDR規格全程轉播的賽事。由奧林匹克廣播服務公司(OBS)計畫將以UHD(4K)規格轉播這次的奧運賽事。</p><p>【服務說明】</p><p>這次5G技術中,日本東京NHK表示會採用8K的超高解析度轉播如開閉幕式,而疫情無法親臨現場的人們,不止是電視轉播,將透過行動裝置更清楚且不會延遲的狀況下,有如現場般的觀看,透過大量的高畫質攝影機,紀錄立體、360度的體育賽事。</p><p>在手機及電視轉播中,此次日本採用虛擬實境的技術,從海上競速航行的帆船,再到游泳與高爾夫球比賽,將可以看見利用5G應用,打造全新的觀賽模式。</p><p>風帆比賽活動,只能遠端肉眼無法清楚看見的,在搭配無人機、4K攝影機,在5G技術即時傳送,即時傳輸至12K的超寬畫面,投射在全長50公尺的巨大海上螢幕,幾乎是將整個比賽場地放在眼前般的貼近享受。而高爾夫球比賽則是使用支援5G平板電腦方式,可即時觀看所有比賽選手的狀況,更可以切換觀看特定選手,讓觀賽者更可以全程參與所有賽程。</p><p>智慧眼鏡透過5G的傳輸,提供了比賽的資訊、賽事鏡頭,讓觀看者可以同步,不再只能聽轉播了解資訊。</p><p><img alt="" width="725" height="407" src="https://www.find.org.tw/attachment/wind_content/befaecab79b1e76660884e6ea3fd6e9d_e535ce0a93750d98dddeb1?1630467753395" /></p><p>參考資料:<a href="https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4">https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4</a></p><p>圖1、風帆比賽</p><p>風帆比賽活動採用12K的超寬畫面,投射在全長50公尺的巨大海上螢幕</p><p>&nbsp;</p><p><img alt="" width="723" height="397" src="https://www.find.org.tw/attachment/wind_content/dcd5c35bb93dd9c30c506d673f09519d_e535ce0a93750d98dddeb1?1630467753395" /></p><p>參考資料:<a href="https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4">https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4</a></p><p>圖2、平板直接查看賽事</p><p>高爾夫球比賽採用支援5G平板電腦,觀看所有比賽選手的狀況,更可以切換觀看特定選手</p><p>&nbsp;</p><p>【應用效益評析】</p><p>這次日本奧運透過各種設備在5G的技術下,使得各項比賽讓疫情下,即使無法親臨現場,仍可清晰且如臨現場般的享受運動賽事。</p><p>而5G在超高速、低延遲、大連結等三大特性中,有別於以往,在提供應用服務上將使日本奧運在史上克服了疫情,也在5G技術展現上更據代表性。</p><p>&nbsp;</p><h3>參考來源:</h3><p><a href="https://sports.ettoday.net/news/1918223">https://sports.ettoday.net/news/1918223</a></p><p><a href="https://www.bnext.com.tw/article/64086/tokyo-olympic-4k-robot">https://www.bnext.com.tw/article/64086/tokyo-olympic-4k-robot</a></p><p><a href="https://www.ntdtv.com.tw/b5/20210717/video/299487.html?%E6%9D%B1%E5%A5%A7%E5%B0%8E%E5%85%A55G%E6%8A%80%E8%A1%93%EF%BC%81%E9%AB%94%E8%82%B2%E8%A7%80%E8%B3%BD%E8%99%9B%E5%AF%A6%E6%95%B4%E5%90%88%E7%87%9F%E9%80%A0%E6%96%B0%E9%AB%94%E9%A9%97">https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4https://www.ntdtv.com.tw/b5/20210717/video/299487.html?%E6%9D%B1%E5%A5%A7%E5%B0%8E%E5%85%A55G%E6%8A%80%E8%A1%93%EF%BC%81%E9%AB%94%E8%82%B2%E8%A7%80%E8%B3%BD%E8%99%9B%E5%AF%A6%E6%95%B4%E5%90%88%E7%87%9F%E9%80%A0%E6%96%B0%E9%AB%94%E9%A9%97</a></p><p><a href="https://www.youtube.com/watch?v=EXECCm2_B_0">https://www.youtube.com/watch?v=EXECCm2_B_0</a></p><p><a href="https://www.youtube.com/watch?v=_Hd0VcP5vdU">https://www.youtube.com/watch?v=_Hd0VcP5vdU</a></p><p><a href="https://www.youtube.com/watch?v=iP8w6hXCJUM">https://www.youtube.com/watch?v=iP8w6hXCJUM</a></p> 2021/9/1 上午 11:43:05 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 東南亞疫情升溫,持續衝擊下半年全球智慧型手機生產規模 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>根據<a href="https://www.trendforce.com.tw/">TrendForce</a>調查,自2021年4至5月因印度與越南疫情升溫,全年智慧型手機生產量預測亦從13.6億支下調至13.5億支,主要反應印度等地第二波疫情所造成的影響。觀察東南亞地區疫情仍然嚴峻且短期內沒有緩解跡象,恐影響該地區後續的需求表現,使得下半年全球手機生產量將再面臨下修。</p><p>TrendForce表示,以越南為例,自今年5月疫情再爆發至今,儘管高風險區域接連展開封鎖等管制措施,但情況仍未見緩解,加上近期確診人數持續攀升,因此,對於以越南為主要生產據點的三星(Samsung)而言,生產面臨直接衝擊,加上印度工廠亦受疫情影響,該品牌第二季智慧型手機生產數量銳減23.5%,僅達5,850萬支。</p><p>三星自2009年開始將智慧型手機生產據點轉進至越南,工廠及其主要供應鏈集中在越南東北部的北寧省(Bac Ninh)及北江省(Bac Giang)。然近期受到越南疫情升溫影響,當地政府為防止疫情迅速擴散,在5、6月分別祭出管制措施,此舉雖不影響三星內部工廠的運作,但由於部分物料(諸如IC、機構料件、包材等)供應不及,仍導致該工廠稼動率一度僅有六成的表現。</p><p>此外,代工龍頭富士康(Foxconn)在越南東北部的北江省也設有手持裝置的生產基地,負責Nokia功能型手機(Feature Phone)及白牌手機的生產。以功能型手機而言,越南工廠約占六成生產量能,其餘以印度生產為主。疫情告急雖影響產出,但今年功能型手機生產表現不佳,最關鍵的原因仍是晶圓代工產能不足以及需求減弱所致;至於白牌手機部分由於初期生產規模不大,影響較為有限。</p><p>展望後勢,TrendForce認為,疫情發展的諸多不確定性仍是目前最大威脅。東南亞其它國家如印尼、馬來西亞、泰國等疫情仍不斷升溫中,對於需求也勢必產生影響,此將持續為2021年下半年的智慧型手機生產表現增添變數。</p><p><img alt="" src="https://img.trendforce.com.tw/EDM/2021/07/20210720_134501_0721_sr-%E7%96%AB%E6%83%85%E5%BD%B1%E9%9F%BF%E6%89%8B%E6%A9%9F%E7%94%9F%E7%94%A2%E6%95%B8%E5%AD%97%E5%9C%96_tw.png" /></p> 2021/7/23 下午 03:25:50 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 2021年筆電出貨量將以2.36億台突破歷史新高,關鍵產品Chromebook下半年需求開始放緩 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>根據<a href="https://www.trendforce.com.tw/">TrendForce</a>調查,2020年因遠距辦公與教學等宅經濟需求,使筆電出貨表現打破過去年增、減3%的低谷循環,年成長近26%,而此波強勁的需求動能也延續至2021年,預估今年出貨量將突破2.36億台,年成長率約15%。其中,因教育用筆電需求高漲所致,Chromebook將成為拉抬整體筆電市場成長的關鍵;品牌出貨表現則以Chromebook產品占比近五成的三星(Samsung),以及搭載M1晶片的蘋果(Apple)MacBook成長最多。</p><p>近年Chromebook占整體筆電市場比重逐年增長,2021年將以4,700萬台的出貨達到高峰,年成長率高達50%,美國以70%占比成為全球需求最大宗的國家,接續為日本的10%。然而,在美國教育筆電市場滲透率逐漸飽和,以及解封後恢復實體上班上課,加上日本GIGA School等教育標案需求明顯放緩的情況下,下半年教育筆電需求將不再急迫。</p><p>品牌方面,以Chromebook產品占比較大的宏碁(Acer)與三星(Samsung)會受到較大影響。因此,TrendForce提出,Chromebook未來發展的觀察重點將著重在美國以外的地區,以及非教育用筆電市場的增長情況。</p><p><strong>下半年筆電市場需求放緩,影響時間點在第四季</strong></p><p>值得注意的是,近期市場傳出對於下半年筆電需求減緩的雜音,主因是Chromebook低毛利的衝擊逐漸發酵所致,同時又面臨近七成Chromebook主要使用的11.6吋面板大幅漲價,以及半導體長短料等壓力,促使品牌開始調整下半年的生產占比。TrendForce預估,第三季歐美等消費需求將逐漸收斂,不過受到通路市場因低庫存的回補需求影響,仍對筆電市場存有一定支撐力道,故出貨水準將可能與第二季持平。</p><p>此外,隨著歐美各國在施打疫苗比例提升下,疫情逐漸獲得控制,因此整體市場與教育標案的需求放緩所產生的效應,至第四季才會有較明顯的影響,預估該季筆電出貨量為5,800萬台,季減3%。同時,部分料件超額預訂導致庫存增加的影響也將浮出檯面。展望2022年,儘管筆電需求放緩,但在混合工作模式成形與商用筆電產品回溫的支撐下,明年整體筆電市場出貨量或將小幅修正,年減約6%、達2.2億台。</p><p><img alt="" style="height: 435px; width: 600px;" src="https://img.trendforce.com.tw/News/2021/07/20210712_133948_2021-07-12_133850.png" /></p> 2021/7/12 下午 02:44:43 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 WWDC 2021以功能更新為主 蘋果開放FaceTime跨系統支援 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>日前蘋果(Apple)發布WWDC 2021,包括iOS 15、macOS、隱私保護及照片文字辨識等新功能。其中,iOS 15優化FaceTime通話品質,以及用於內容分享的SharePlay功能皆倍受關注。隱私方面,iOS 15與iPad 15強化Apple Mail隱私保護的同時,Safari將隱藏用戶IP,用戶也可以知道第三方APP蒐集哪些用戶資訊。</p><p>iOS 15是WWDC 2021的亮點之一,新的軟體版本優化FaceTime功能,用戶可以透過SharePlay與通話對象共同觀看或聆聽媒體內容,也提供SharePlay API,提供其他APP開發者支援此功能。通話方面,FaceTime的通話品質與降噪能力,以及空間音訊(Spatial Audio)皆有提升。除此之外,FaceTime可進行多人通話,且蘋果開放Windows與Android系統支援FaceTime。</p><p>iOS 15在訊息通知功能中,增加勿擾模式,通知頁面會列出勿擾期間用戶錯過的訊息,在iMessage中,聯絡人也可以知道對方的狀態,包含駕駛、工作、勿擾等,用戶也可以設定自動回覆。</p><p>蘋果的內建相機也導入AI文字辨識,在&nbsp;Live Text&nbsp;中,可以自動辨識照片內的文字,甚至能直接撥打照片內顯示的電話號碼。iPhone在美國也即將在Wallet中開通身分驗證功能,將身分證數位化,未來美國用戶可以透過iPhone在美國的機場通關。</p><p>新的macOS Monterey則著重在整合iPhone、Mac與iPad三種設備,包含支援滑鼠及鍵盤同時在Mac與iPad間使用,協助使用者將iPad當作Mac的第二個螢幕,且iPhone及iPad能透過AirPlay將影像投影到Mac的螢幕上,實現多裝置間的螢幕延伸應用。</p><p>蘋果也持續更新軟體的隱私保護機制與功能,其中一項是Apple Mail防止像素追蹤。此外,Safari將隱藏用戶IP,而且透過蘋果的APP Privacy Report,用戶可以清楚知道第三方App蒐集哪些使用者資訊。</p> 2021/6/15 上午 09:18:25 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 蘋果WWDC周二登場 MacBook Pro可望亮相台廠供應鏈受矚 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>蘋果 (AAPL-US) 將在台灣時間 6 月 8 日凌晨 1 點舉行今年 WWDC 全球開發者大會,市場預期,除將宣布新一輪軟體更新,包含 iOS 15、iPad OS 15、macOS 12、watchOS 8 等,也傳出將亮相搭載 MiniLED 的 MacBook Pro ,台相關供應鏈營運可望吃補。</p><p>蘋果今年的春季發表會正式釋出搭載 MiniLED 背光的 iPad Pro 產品,根據規劃,下半年也將分別推出 14、16 吋搭載 MiniLED 背光技術的 MacBook Pro 新品,依時程推算,台廠供應鏈將自第 2 季底開始出貨。</p><p>蘋果今年新款 MacBook 預計將搭載升級版 M1 晶片,採用台積電 (2330-TW)5 奈米製程,日月光投控 (3711-TW)、華邦電 (2344-TW) 也將分別提供 WiFi 系統級封裝模組、NOR Flash,創惟 (6104-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW) 也被點名為供應鏈之一。</p><p>另一方面,導光板廠茂林 - KY(4935-TW) 去年受惠蘋果 Macbook 發光鍵盤改回剪刀腳設計,今年整體鍵盤設計變動不大,可望續拿下蘋果發光鍵盤訂單同步受惠,背光模組則由瑞儀 (6176-TW) 負責,組裝方面預期將由廣達 (2382-TW) 拿下。</p><p>蘋果開發者大會每年都吸引全球果粉關注,蘋果除了將釋出最新版本軟體外,也將舉辦一列線上主題演講、平台聯盟狀態、一對一實驗室等活動,而依過往前例,蘋果也可望在開發者大會中搶先釋出下半年新品。</p> 2021/6/7 下午 01:32:04 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 半導體成各國國安考量 聚落遷移為臺廠帶來新機會 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>資策會產業情報研究所(MIC),在今日的線上研討會指出,全球經濟持續受到疫情、美中對抗兩大因素影響,隨著疫苗陸續施打與各國紓困後有望逐漸復甦,不過變種病毒仍為可能變因。</p><p>代理所長洪春暉表示,2021年ICT產業焦點在於全球半導體版圖遷移,隨著疫情與美中對抗打亂ICT供應鏈秩序,半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力,過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變,擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量,美國、歐盟、韓國、日本、中國大陸,甚至東南亞也積極投入。</p><p>資策會MIC表示,2020年終端產品需求與缺貨造成重複下單等問題,皆帶動晶圓代工產能需求不斷攀升,臺灣8吋與12吋晶圓廠產能持續滿載,代理所長洪春暉表示,中長期觀察,產能的陸續擴建可望緩解供不應求的問題,不過仍須留意過度擴充導致供需反轉的風險。未來隨著全球半導體聚落遷移,將產生更多跨國合作機會,臺灣在半導體生產、製造甚至IC設計皆具有一定優勢,應積極爭取國際合作,共創生態系。</p><p>除了半導體硬體,地緣政治的變化與疫情發展不斷加速新科技發展,2021年ICT產業發展關鍵仍有「AI」、「資安」與「通訊」三大領域,疫情催生各種遠距、低接觸的應用需求,促進AIoT技術更普及,同時帶來資安疑慮,進而驅動資安新技術與應用加速發展;通訊產業須持續關注5G及專網發展。</p><p>資策會MIC代理所長洪春暉指出,疫情帶來新商業模式的可能性,企業如何建構營運韌性與數位能力,並且掌握創新機會及培養未來所需人才,是企業是否能在疫後贏得新局的關鍵。</p> 2021/5/24 上午 10:19:37 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 預估2021年LED市場產值達165.3億美元,車用及Mini LED貢獻最大 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>根據<a href="https://www.trendforce.com.tw/">TrendForce</a>全球LED產業資料庫報告顯示,2020年LED產業受到新冠肺炎疫情衝擊,產值不僅下滑,更出現歷年罕見的衰退幅度。2021年上半年隨著疫苗問世,長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈,預估今年全球LED市場產值將受到拉升,達165.3億美元,年增8.1%,主要成長動能來自車用LED、Mini LED與Micro LED,以及商用相關顯示屏及不可見光四大領域。</p><p>TrendForce預期在今年新能源車銷售表現將大幅成長,以及傳統燃油汽車的新車款加快導入LED照明方案的挹注下,拉動車用LED滲透率自2020年持續上升,預期2021年產值將有望達29.3億美元,年增13.7%,成長動能位居今年LED各應用類別之冠。</p><p>其次,2021年Mini LED和Micro LED在內的新型顯示應用需求爆發,其中,受惠於蘋果新一代iPad Pro 12.9吋與三星電視導入Mini LED背光技術,使Mini LED背光應用上升明顯,預估兩者產值共計3.8億美元,年成長265%,為第二大成長區塊。第三,顯示屏市場,在會議一體機顯示屏,5G 8K超高解析度顯示屏,家庭劇院、虛擬生產(Virtual Production)等新應用場景帶動下,成為近年市場關注焦點,預估今年產值將達17.8億美元,年增12%,為第三大成長區塊。</p><p>值得一提的是,在不可見光LED市場中,又以UV-C LED市場因新冠病毒疫情影響而備受關注,品牌廠商陸續對於殺菌淨化的意識大幅提升,加上 UV-C LED 產品光功率持續增加。其中,中國、歐洲、韓國、日本相關業者皆計畫將新款家電產品導入UV-C LED,計畫或正在導入UV-C LED品牌廠商高達35家以上。預估紅外線與紫外線眾多應用將推升整體不可見光LED市場產值至8.3億美元,年增27%。</p><p>整體而言,隨著傳統LED需求恢復並逐漸反彈,以及新興LED應用市場也逐漸進入放量階段,故將驅動整體LED市場產值。與此同時,因LED產業供需整體好轉,大部分LED產品價格較為穩定,甚至部分產品價格開始上漲,加上LED新興應用產品的均價和毛利普遍更高,因此,整體LED市場需求表現與產值皆同步正向成長。TrendForce認為,LED業者將不須再透過以量制價的策略維持營收,有利於改善相關業者的盈利狀況。</p><p>(附註:LED產值包含各應用LED封装產值及Mini LED &amp; Micro LED 晶片直接應用於背光與自發光產品應用產值)</p><p><img alt="" src="https://img.trendforce.com.tw/EDM/2021/05/20210518_091500_2021-05-18_091442.png" /></p><p><img alt="" src="https://img.trendforce.com.tw/EDM/2021/05/20210517_191729_0518_or-2021led%E7%94%A2%E6%A5%AD%E6%81%A2%E5%BE%A9%E6%88%90%E9%95%B7%E5%9C%96%E4%B8%80_tw.png" /></p> 2021/5/19 下午 01:20:45 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>聯發科技(MediaTek)今日舉行2021年第一季法人說明會,會中除了公布首季的營收表現外,也針對旗下產品營收類別進行新的說明,共分有四大類別,而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收。</p><p>聯發科所定義的四大營收類別,分別為,第一項:手機(Mobile Phone);第二項:物聯網、運算與ASIC(IoT, Computing and ASIC);第三項:智慧家庭(Smart Home);第四項:功率晶片(Power IC)。</p><p>聯發科執行長蔡力行指出,這四大產品類別觸及的市場機會,在今年總計約為700 億美元,其中「手機」約 290 億美元,「物聯網、運算與ASIC」約 285 億美元。「智慧家庭」與 「功率晶片」約各有 55 億美元及 70 億美元。</p><p>而在第一季的表現方面,營收最大的也是「手機」,第一季營收佔比54%,相較去年大幅成長149%,較前季成長32%,主要來自5G市占率增加,以及高階市場的成長。</p><p>蔡力行表示,目前智慧型手機終端市場需求仍相當健康,因此也維持全球5G 智慧型手機出貨量超過 5 億隻的看法。</p><p>而聯發科也預期,其5G晶片的滲透率將在高量產的中階與主流手機市場將持續提升。</p> 2021/5/3 上午 09:06:57 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68