台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2022/1/19 下午 12:43:52 2022/1/19 下午 12:43:52 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw 打造晶片安全生態系:電電公會公開晶片安全產業標準,目標直指與國際資安標準接軌的晶片安全供應鏈 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>近年來供應鏈安全是全球關切的焦題,其中如何採用安全可信賴之晶片更是眾所關注的議題,尤其華為、海康所生產之晶片遭到美國政府質疑其藏有後門更是因此造就全球經貿版圖的改變,因此為使台灣鞏固全球關鍵供應鏈地位必須建構國內晶片安全信心等級,增加資安防禦能力,打造出台灣晶片供應鏈安全檢測認驗證生態系,介接國際關鍵資安標準(如: common criteria, SESIP),並以此為利基,增加台灣晶片產業進入全球乾淨供應鏈之競爭力。</p><p>為避免中央、地方機關(構)或公法人等公務機關,甚至軍事及情報等機敏機關採用到具國安疑慮之晶片,需要提升台灣對於晶片安全認知及能量,因此資策會高傳凱認為首要任務是打造晶片安全產業生態鏈,並從以下3點來佈局:<br />1. 偕同產學研共同發展,厚植晶片安全檢測認驗證能量:跨域結合產學研技術能量,透過技術互補成立晶片安全聯合實驗室,催化晶片安全檢測技術落地。<br />2. 與晶片廠商合作投入場域試驗,建立晶片安全最佳典範:完備技術及檢測環境,協助晶片廠商安全升級,建立晶片安全實作最佳典範,作為未來廠商產品升級轉型之依循。<br />3. 跨國合作與驗測互通,打造國際晶片安全標準檢測驗證中心:實驗室跨國合作,產品驗證國際認可,達到國內送測國際認證之目標。<br />然而打造這個生態鏈之前,必須先因地制宜制定出台灣自己的晶片安全標準,台灣晶片業者可依循此標準一步步塑造起安全品質,檢測實驗室則因應標準建立起檢測技術方法,設備製造商及場域擁有者更是可以透過將此資安標準定為採購規格來確保所購買產品的安全性。</p><p>在這樣的需求下,晶片安全測試規範草案孕育而生,起草人資策會鍾松剛博士指出,該規範參考國際標準SESIP, ISO/IEC 24759, FIPS 140-3, ISO/IEC 17825,首重晶片及實體層安全,包括晶片設計、封裝保護、除錯介面安全等,其次還需要分別考量密碼安全、儲存安全、通訊安全、平台安全、軟體安全,以確保供應鏈產品之整體性安全,此外,這份規範草案於初期設計時,及加入了可透過重複使用已獲證組件(如:晶片)來確保供應鏈安全以建構出信賴之聯網設備。</p><p><img alt="" style="width: 554px; height: 300px;" src="/upload/pic/2021111811554364.jpg" /></p><p>此外,鍾松剛博士又提到台灣是以外銷為主的國家,因此標準鏈結國際是必要的,該規範主要對接國際SESIP標準,SESIP為GlobalPlatform現行所推動的標準之一(其它還包括TEE, SE等),其中參與SESIP標準制定的有國際大廠NXP、ARM、Qualcomm等,所以未來通過電電公會所制定出之晶片安全規範,即符合SESIP國際標準。</p><p><img alt="" style="width: 546px; height: 312px;" src="/upload/pic/2021111811555626.jpg" /></p><p>在11月10日於電電公會資訊安全暨生態系統委員會(iSEC)舉辦的「晶片安全測試規範」產業意見徵詢座談會,吸引了聯發科、華邦電、熵碼、神盾等28家廠商代表,會中提到如標準認證時程應考量晶片生命週期,及如何參與晶片安全合規輔導等意見,說明了產業界對國內晶片安全發展的關注,座談會主席iSEC委員會詹主委東義在會中提到,為全面提升台灣對晶片安全的重視,並達到國際接軌一證多用及多重使用的目標,電電公會iSEC委員會將全力出擊引領產業並結合政府資源,歡迎大家共同來iSEC委員會合作制定晶片安全標準,iSEC委員會更有意在未來將此標準往升級成國家標準邁進,共同形塑台灣成為值得世界信賴的國家。</p> 2021/11/18 上午 11:55:57 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 愛立信:行動網路流量過去10年成長近300倍 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>5G正在進入新的發展階段,愛立信全球市場觀察顯示,自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來,行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果,並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版。報告回顧了十年以來影響行動通訊產業發展的關鍵趨勢和事件,同時揭露2027年的最新預測,並首度與台灣電信商遠傳電信合作撰寫專文,探討台灣在高行動數據用量下,先進的5G網路部署策略與市場觀察。</p><p>《愛立信行動趨勢報告》最新預測,到2021年底,5G用戶將超過6.6億。這項數據進一步強化5G將成為史上部署速度最快的行動通訊技術的預測。5G用戶的迅速成長,主要受到中國和北美的5G建設需求高於預期,以及5G裝置價格下降的部份影響。2021年第三季,全球5G用戶人數將增加9,800萬,4G用戶人數將新增4,800萬。到2021年底,預估5G網路的覆蓋範圍將超過20億人。</p><p>5G有望在2027年成為主導全球的行動網路技術。根據最新預測,5G屆時將占全球行動用戶約50%、覆蓋約75%的全球人口,並承載全球62%的智慧手機流量。4G LTE網路的網路部署,是全球智慧手機用戶數在過去十年間新增55億的關鍵,並帶動供應商提供市場上超過2萬種不同4G裝置型號。愛立信報告發現,5G裝置的技術周期明顯提前,目前5G手機占全球手機市占率的23%,超越4G手機在同樣時間內所達成的8%。</p><p>寬頻物聯網(4G/5G)已經超越2G及3G,成為全球物聯網應用比例最高的技術。愛立信預測,大規模物聯網的部署將在未來幾年內加速,使用案例涵蓋電子健康穿戴裝置、資產追蹤、環境監測、智慧電表和智慧製造追蹤與監控設備等。預計到2027年,大規模物聯網將占行動物聯網連線的51%。同時,無線固網接入(FWA)連結數預估將成長近三倍,從2021年底的8800萬到2027年成長到約2.3億。其中近半數是5G FWA連結,約為1.1億。</p><p>智慧手機用戶和影音內容觀看增加,帶動行動網路流量的指數型成長。2021年第三季,行動網路數據流量的年成長率維持在42%,每月流量總計達到約78 EB,包括FWA服務所產生的流量。這代表光是第三季所產生的行動數據流量,就超越了截至2016年底的流量總和。愛立信預測,到2027年底,行動網路總流量將可能達到每月370 EB。</p><p>台灣是世界上平均每位用戶的行動數據用量最高的市場之一。報告指出,每支智慧手機的每月全球平均用量,將在2021 年底達到 11.4 GB。而台灣在2018年市場推出網路吃到飽資費方案後平均數據用量開始增加,在2019年達到每月18GB,直到2021年已達每月26GB,是目前全球平均的兩倍以上。對行動服務的強勁需求,預估將持續推升台灣數據用量成長。</p><p>在本期行動趨勢報告中,愛立信與遠傳電信合作撰寫的「為數位未來打造5G基礎設施」專題指出,台灣消費者轉移到5G是為了體驗更好的網路效能。在競爭激烈的市場中,台灣電信商將5G效能作為實現差異化的關鍵,而5G所提升的網路效能也帶來更高的用戶滿意度。</p><p>該專題觀察,台灣5G的早期用戶把更多時間用在更高解析度或VR/AR格式的服務,包含影音串流、雲端遊戲等,促使5G用戶的數據用量比4G用戶更高。以遠傳為例,其5G吃到飽用戶的平均數據用量為每月60GB,對比4G吃到飽用戶增加約20%。</p><p>遠傳5G自去年開台後,無論是網速、覆蓋率都展現絕佳品質,主要策略包含全網採用愛立信設備,減少多廠商網路互容的複雜性、提升網路規劃與維運綜效;並運用AI大數據分析達成網路部署最佳化,根據實際數據流量、用戶行為規劃基地台最佳位置,並以叢集方式,持續進行網路優化,確保用戶擁有極佳的網路體驗。遠傳也致力提供「遠傳心生活」等多元豐富的應用服務,創造差異化價值,以期滿足5G時代用戶的需求。</p><p>遠傳電信總經理井琪表示:「很高興在《愛立信行動趨勢報告》中分享遠傳5G網路部署經驗。愛立信一直是遠傳堅實的合作盟友,長期攜手投入5G創新技術、應用與網路研發,成效有目共睹,5G網速、5G影音體驗等各項關鍵指標屢獲肯定!5G被視為驅動各產業成長的重要引擎,未來遠傳將一本初衷,運用5G『大人物』(大數據、人工智慧、物聯網)核心技術,提供消費者、企業最優質的5G應用服務與體驗。」</p><p>台灣愛立信新任總經理周大企表示:「領先技術、良好網路表現和服務差異化是5G網路部署的關鍵策略。台灣市場的行動數據用量高於全球平均,5G網路品質在高負載的情況下仍在網路表現與使用者體驗上於區域評比中居於領先地位,顯示台灣5G發展進度居於全球前段班,具備帶動創新的領航者潛力。愛立信將繼續與合作夥伴一起推動台灣5G網路發展,提升消費者體驗和帶動產業轉型。」</p> 2021/12/13 上午 10:20:16 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 半導體設備需求旺盛,帶動零部件廠商 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>日本京瓷(Kyocera)日前發佈新聞稿宣佈,因IoT、5G普及,提振使用于PC、智慧手機、資料中心、汽車等用途的半導體需求急速攀升,且期待今後市場將持續擴大,也帶動使用於半導體製造設備的精密陶瓷(Fine Ceramics)零件需求大幅攀高,因此為了迅速因應需求,將在現有的鹿兒島國分工廠增設新廠房、倍增精密陶瓷零件產能。<br />京瓷指出,將投資約110億日元在國分工廠廠區內增設第7-1廠房及第7-2廠房,該2座新廠房皆將在2021年11月動工興建,其中第7-1廠房預計在2022年10月、第7-2廠房預計在2023年10月啟用生產,屆時國分工廠精密陶瓷零件產能將可擴增至現行的約2倍水準。<br />京瓷指出,2023年度上述兩座新廠房的年產額預估為34億日元。<br />因陶瓷零件、電子零件需求旺盛,京瓷今年度(2021年4月-2022年3月)設備投資額達史上新高紀錄的1,700億日元,今後3年內(2021年度-2023年度)的設備投資額也將創下史上最高紀錄、合計將達4,500億日元,主要將用來擴增位於日本、東南亞等地的工廠生產設備,擴大供應能力。<br />日本半導體設備銷售有望創歷史新高<br />日本半導體製造裝置協會(SEAJ)10月11日公佈預測報告指出,因來自晶圓代工廠、邏輯、記憶體的需求強勁,帶動晶片設備銷售持續旺盛,因此將2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本中國及海外的設備銷售額)自前次(2021年7月1日)預估的2兆9,200億日元上修至3兆2,631億日元、將年增36.9%,年度別銷售額將史上首度突破3兆日元大關、將連續第2年創下歷史空前新高紀錄。<br />SEAJ表示,雖存在新冠肺炎(COVID-19)疫情引發供應鏈混亂以及包含晶片在內的零件採購交期拉長等隱憂,不過因2022年後,以資料中心、5G為中心,終端產品需求看俏,廠商設備投資意願旺盛,因此將2022年度日本制晶片設備銷售額自前次預估的3兆700億日元上修至3兆4,295億日元(將年增5.1%)、2023年度也自3兆2,200億日元上修至3兆5,975億日元(將年增4.9%)。<br />科林研發本季營收拚創高<br />半導體蝕刻制程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(10月20日)盤後公佈2022會計年度第1季(截至2021年9月26日為止)財報:營收季增4%至43.04億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增3%至8.36美元。<br />MarketWatch報導,根據FactSet的統計,分析師預期科林研發第1季營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為43.2億美元、8.23美元。<br />科林研發執行長Tim Archer週三指出,營收、每股盈餘已連續6個季度破表。<br />科林研發預估,本季(截至2021年12月26日為止)營收將達44億美元(加減2.5億美元)、Non-GAAP每股稀釋盈餘約8.45美元(加減0.50美元)。<br />分析師預期,科林研發本季度營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘各為44.1億美元、8.47美元。<br />科林研發週三指出,中國大陸、韓國、臺灣、日本、東南亞、美國以及歐洲分別占第1季度營收的37%、21%、15%、11%、8%、6%、2%。<br />根據科林研發週三公佈的投影片,2021年晶圓廠設備(WFE)支出預估落在840-860億美元之間,需求的全面轉強預估將帶動2022年支出再度呈現成長。<br />科林研發三個月前表示,2021年WFE支出預估將高於800億美元。<br />ASML本季營收恐呈季減<br />歐洲半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)週三繳出優於市場預期的純益成績,但第4季營收預估將介於49-52億歐元之間、遜于第3季的52.413億歐元。<br />費城半導體指數成分股ASML Holding(ASML.US)週三下跌4.15%、收767.70美元,創10月13日以來收盤新低。</p> 2021/10/29 上午 08:59:43 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 後疫情時代筆電出貨放緩 2026年前複合成長僅1% http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>疫情意外帶動全球筆電出貨爆發性成長,研調機構 DIGITIMES Research 預期,今年全年筆電出貨將達 2.35 億台、年增 17.4%,但隨著疫情需求、政府補貼紅利不再,估 2022、2023 年筆電出貨將連兩年呈現衰退,2024 年才可望緩步回升,預期 2021-2026 年複合成長率僅達約 1%。</p><p>DIGITIMES Research 分析師蕭聖倫表示,進入後疫情時代,隨著全球疫苗覆蓋率提升,加上社會、企業及學校重啟,今年下半年先進國家教育、消費需求已出現反轉,預期筆電出貨將在今年達到高峰後,明後年出貨將分別衰退 4.6%、0.8%,達約 2.24 億台、2.23 億台。</p><p>蕭聖倫進一步指出,預期 2023 年後業者將把更多心力轉向產品升級,並再度催生出貨動能,估 2024 到 2026 年間,筆電巿場將因面板、新硬體平台帶來的產品革新而重回成長。</p><p>在面板技術方面,DIGITIMES Research 表示,因三星顯示器 (SDC) 積極在筆電中導入更多 OLED 面板,加上各品牌擴大投入 OLED 筆電設計,此外,筆電品牌廠在中高階機種也傾向採用低溫多晶矽 (LTPS) 面板,預期到 2023 年採用 OLED、LTPS 等先進筆電面板占比將達逾 2 成。</p><p>另一方面,DIGITIMES Research 觀察,在蘋果 (AAPL-US) 開始採用 ARM 架構處理器後,市場對 ARM Chromebook、WoA (Windows on ARM) 機種出貨均顯著成長,估到 2024 年,全球採用 ARM 架構的筆電將突破 4000 萬台。</p> 2021/10/13 上午 09:32:10 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 阻抗管吸隔音量測技術的跨界運用介紹 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p><span style="font-size:10.0pt"><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif">過去就汽車售服市場而言,產品外型、妥善率及性價比普遍為消費者首要考量,近年消費者除了車輛內裝視覺與觸覺質感外,駕駛過程中的聲音表現也逐漸成為重要指標之一,根據國外專業汽車評鑑機構J.D.Power調查顯示:高評價NVH性能及舒適性的駕乘感受已成為消費者購車考量因素,加上環保意識日益升溫,迫使汽車內裝材料在開發上,既要兼顧吸、隔音及耐燃等機能,又需輕量化及環保再生之功能。為達多功能的車輛規格需求,材料商於產品開發過程中,必須針對材質及製程等參數進行研發及調配,其中吸、隔音性能的掌握尤為關鍵,更是重要驗證項目。<br />對於材料吸、隔音測試方法,不論是國際標準化組織(International Organization for Standardization,簡稱:ISO),或是美國材料試驗協會(American Society of Testing and Materials,簡稱:ASTM),均制定相關驗證標準,其測試方法大致可分為殘響室法(或稱雙室法)及阻抗管法,前者優點為試驗結果較符合實際使用情況,唯試驗材料尺寸面積較大...&lt;閱讀全文&gt;</span></span></p> 2021/10/5 上午 11:38:43 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 TrendForce發布2022年十大科技產業脈動 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>全球市場研究機構<a href="https://www.trendforce.com.tw/">TrendForce</a>針對2022年科技產業發展,整理十大科技產業脈動,精彩內容請見下方:</p><p><strong>主動式趨動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢</strong></p><p>2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下,但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減,積極建立Micro LED生產線,在Micro LED自發光顯示應用產品方面,電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一,最主要的原因是電視相較於IT產品其規格門檻較低,有利於Micro LED技術的發展,因此,三星推出110吋商業型Micro LED被動式趨動方案的顯示器後,預估將持續發展88吋以下家庭用主動式趨動方案的電視,亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用,進而擴展Micro LED整體應用的市場。</p><p>Mini LED背光顯示應用產品方面,品牌廠商為了增加顯示器新亮點,追求百萬等級的高對比度,以對比OLED的顯示效果,欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數,因此,Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長,而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升,現下Mini LED背光源以被動式趨動方案為主,未來將朝向主動式趨動方案發展,Mini LED使用量將大幅成長,故SMT打件設備的性能及產能,將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。</p><p><strong>AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌</strong></p><p>AMOLED在供應增加,以及產能逐漸擴增下,技術逐漸成熟。為保持領先優勢,一線廠商仍試圖增加更多功能與規格,以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計,在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右摺疊設計外,上下摺疊類似Clamshell設計的方式,讓產品型態更貼近現行的手機設計,此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格帶,可望帶動銷售成長。其他摺疊型態的嘗試,包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現,TrendForce集邦咨询預期,摺疊手機滲透率在2022年將突破1%,2024年挑戰4%。此外,LTPO背板的搭載,將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題,預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整後,屏下鏡頭模組終於有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相,可望實現真正的全螢幕手機。</p><p><strong>晶圓代工製程迎來革新,台積電、三星3nm分別採用</strong><strong>FinFET</strong><strong>及</strong><strong>GAA</strong><strong>技術</strong></p><p>在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下,晶片發展須透過「電晶體架構的改變」,以及「後段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。在2018年自7nm製程首度導入EUV微影技術後,2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新,亦即台積電(TSMC)及三星(Samsung)計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構(FinFET),三星則首先導入基於環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。</p><p>相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線(Nanowire)或奈米片(Nanosheet)取代,藉以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。</p><p><strong>DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash</strong><strong>堆疊技術將超越</strong><strong>200</strong><strong>層</strong></p><p>在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)將逐漸量產次世代DDR5產品,同時藉著5G手機需求的刺激,持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅優化運算品質,隨著英特爾(Intel)新CPU平台的量產開展,時序上將先在PC平台發表Alder Lake,再發表伺服器的Eagle Stream,預估2022年底將達到總位元產出10~15%市占。製程上,兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品,市場能見度將在2022年逐季提升。</p><p>NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸;繼2021年176層產品量產,2022年將邁向200層以上技術,而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存介面上,2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長;而在伺服器市場隨著Intel Eagle Stream的量產,enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸,較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s,主流容量也擴增以4/8TB為主,以滿足伺服器與資料中心高速運算需求,也有助於單機搭載容量在該領域的快速提升。</p><p>以伺服器市場來看,資料中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求;若以伺服器供應鏈角度分析,這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式,而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換,如提供租賃業務與一站式方案的上雲輔助等等。此轉變更意味著,企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式,與面對大環境不確定性的避險作為。尤其,2020年因疫情更加速了工作典範的轉移,與生活型態大幅改變,預期至2022年超大規模資料中心對於伺服器的需求占比大約50%;而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。</p><p><strong>2022年5G</strong><strong>擴大</strong><strong>SA</strong><strong>網路切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗</strong></p><p>全球電信運營商積極推出5G獨立組網(SA)架構作為支援各式服務所需之核心網路,加快推進主要城市基站建置,以網路切片、邊緣運算為基礎,使網路服務多元化,提供端到端品質保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網(Massive IoT)和關鍵物聯網(Critical IoT)應用,包括更多網路端點連結數據傳輸,如智慧工廠燈光開關、感測器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業4.0案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。</p><p>疫情迫使企業數位轉型、個人生活型態改變,再次凸顯5G部署重要性,2022年運營商將透過網路切片功能進行競爭,由於5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展,因而出現多方生態系統,除傳統運營商外,更有來自OTT、雲、社群媒體、電商業者參與,成為新興服務提供商。未來運營商將積極建立5G企業應用,如O2參與5G-ENCODE專案,探索工業環境中專用5G網路之新業務模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility聯盟合作測試自駕車聯網。</p><p><strong>低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊</strong></p><p>第三代合作夥伴計畫(3GPP)首度發布,將於2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部份,對於行動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,行動通訊與衛星通訊係為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN後,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。於低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。</p><p><strong>從數位孿生打造元宇宙,智慧工廠將為首發場域</strong></p><p>疫後新常態持續推升非接觸與數位轉型需求,使物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統(Cyber-Physical System;CPS),透過結合5G、邊緣運算、AI等工具,從海量數據萃取有價資料加以分析,以達智動自主預測之效。現階段CPS實例中,數位孿生(Digital Twin)被用於智慧製造、智慧城市等關鍵垂直領域,前者可模擬設計測試與生產流程,後者多監控重點資產及決策輔助。在現實環境越趨複雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下,將促使數位孿生擴大部署範圍,若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業,物聯網技術來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙(Metaverse)為發展架構,以期更智慧、完整、即時且安全的鏡射物理世界,並以智慧工廠為首發場域;此亦將帶動感測層視覺、聲學、環境等資訊蒐集、平台層AI精準分析算力、以及確保數據可信的區塊鏈等技術革新。</p><p><strong>導入AI運算及增加感測器數量,</strong><strong>AR/VR</strong><strong>力拼全面沉浸式體驗</strong></p><p>疫情下,改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數位轉型的意願,並嘗試導入新科技,因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新型態AR/VR應用的採用率也隨著提高;另一方面除了遊戲應用外,虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。因此在硬體採取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下,2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張,並促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如,透過軟體工具打造影像更擬真的應用服務,引入AI運算進行輔助,或是搭載更多種類的感測器,以提供更多真實數據轉化為虛擬反應,例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。此外,甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬體上提供部分觸覺回饋效果,以提高使用者的沉浸感。</p><p><strong>自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能</strong></p><p>自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異,產生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制,停車場的條件也會影響AVP的可用性,包括標示完整性和聯網環境等,執行該功能時人與車的距離則與當地法規有關。由於各車廠的技術路線皆不相同,運算部分可分為由車端進行運算以及由雲端運算生成泊車路線,然雲端運算需要有良好的聯網環境方能執行,故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景,或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用範圍,預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。</p><p><strong>除了持續擴充產能,第三代半導體朝</strong><strong>8</strong><strong>吋晶圓及新封裝技術發展</strong></p><p>在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占,此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板(Substrate)銷量暢旺。然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。</p><p>對此,基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計畫將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面,Foundry廠如台積電與世界先進(VIS)試圖切入GaN on Si 8吋晶圓製造,以及IDM大廠如英飛凌(Infineon)將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構,而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。</p><p><img alt="" style="height: 594px; width: 600px;" src="https://img.trendforce.com.tw/EDM/2021/09/20210913_111644_0916_2022%E5%8D%81%E5%A4%A7_tw.jpg" /></p> 2021/9/22 上午 08:55:37 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 鴻海揭半導體供應鏈隊員,攜手台廠打進車業!新6吋晶圓廠專攻SiC、IR感測器 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>SEMI(國際半導體產業協會)與與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」,在論壇中,鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘就揭露了布局電動車的策略與野心,也公開供應鏈的策略夥伴。</p><p>看好汽車產業的潛在商機,鴻海近期積極拓展半導體上下游產業佈局,日前斥資超過25億元買下旺宏的6吋晶圓廠,鎖定研發SiC與IR感測器兩項技術。</p><p>陳偉銘談到,由新購的6吋晶圓廠切入,從基板、磊晶、元件電路設計、封裝到模組系統都已建立合作夥伴,如HermesEpitek、嘉晶、鴻海研究院、朋程科技,以及MIH模組系統平台。</p><p><img alt="" style="width: 600px; height: 432px;" src="/upload/pic/2021091610484004.jpg" /></p><p>鴻海SiC與IR感測器供應鏈布局狀況。</p><hr data-v-8a6b0888="" role="separator" aria-orientation="horizontal" /><p>IR感測器未來將應用於電動車L4~L5的夜視系統,供應鏈中由鴻海主導ROIC電路設計、晶圓廠與模組,而真空封裝和整機將各自由同欣電子、龍光企業負責。</p><p>而SiC晶圓廠扮演實現EV關鍵零組件種要角色,可用於逆變器(Inverter)、車載充電單元(OBC)與DC/DC轉換器進行驗證。尤其是特斯拉在Model 3大量採用SiC逆變器,預期將帶動其他車廠陸續跟進。</p><p>市調機構Yole表示,2019年全球SiC市場約有5億美元,預估2025年將達25億美元,其中xEV於2019~2025年間的年複合成長率(CAGR)為38%。</p><p><img alt="" style="width: 600px; height: 206px;" src="/upload/pic/2021091610490319.jpg" /></p><p><a target="_blank" href="https://www.youtube.com/watch?v=eSYl54JcJzI">來源:Semicon Taiwan、鴻海</a></p><p>台灣半導體產業鏈於全球市場半導體市場營收占比狀況。</p><hr data-v-8a6b0888="" role="separator" aria-orientation="horizontal" /><h2>EV產業趨勢成長明顯,台灣缺少的是平台</h2><p>雖說台灣擁有強而有力的半導體製造及IC設計的量能,但面對封閉的汽車產業,台灣ICT供應鏈卻經常不得其門而入,在全球車用IC營收占比也只有14.6%(包含記憶體)。</p><p>陳偉銘談到,汽車產業過去大多由IDM主導,量少且進入門檻高,是一個非常封閉的產業。這個產業會將供應鏈分成Tire1~4不同層級,供應商之間彼此之間的聯繫不透明,以至於發生汽車產業缺料問題。</p><p>也因如此,汽車平台的建立就非常重要。鴻海MIH平台的組成就是為封閉的汽車產業開一扇窗,在早期設計階段就公開EV Kit規格,讓IC設計、封測、材料都可以在早期進入產業鏈。</p><p>他強調,汽車設計規格對於車廠來說是非常機密的一件事,鴻海在設計階段就公開規格,讓半導體業者在一開始就能測試他們的車用方案,藉此增加更多參與者並鼓勵創新,同時此平台也可以作為認證平台。</p><h2>MIH打破封閉框架</h2><p>MIH平台將具體分類為7個模組,包含自駕車乙太網(Automotive Ethernet)、域控制器 (Domain Controller)、OTA、V2X、電源管理、ADAS,以及5G通訊和安全,解決高速傳輸、布線、軟體升級與通訊等問題。在不同模組類別中,搭配開放技術規格與集結所有廠商的想法與資源,完成不同的模組化設計,共同構建電動車軟硬體、零組件開放生態系。</p><p>MIH平台的訴求是主推模組化、輕量化、新的EEA架構與自動駕駛,除了用來打破傳統封閉市場框架外,同時也解決了傳統汽車產業面臨的三大問題,分別是高成本、高開發時間與不充足的資源,不過在電動車平台的導入下,預期將減少電動車1/3至1/2的研發費用,研發時間也可能從4研縮短為2年。</p><p><img alt="" style="width: 600px; height: 338px;" src="/upload/pic/2021091610492187.jpg" /></p><p><a target="_blank" href="https://www.youtube.com/watch?v=eSYl54JcJzI">來源:Semicon Taiwan、鴻海</a></p><p>鴻海開放式硬體平台</p><hr data-v-8a6b0888="" role="separator" aria-orientation="horizontal" /><p>陳偉銘談到,一台L2車款通常只用上6顆感測器,並搭配少許運算力,晶片成本約600美元。但隨著汽車層級越高,所需要感測器數量與運算力也同步成長,一台L4汽車至少需搭載29顆感測器,運算力也大幅提升至上百浮點運算(TOPS),此配置預估要投入1,800美元的晶片成本。</p><p>但他相信,未來電動車與自駕車產業升級,對於先進製程的需求更高,且對晶片和運算力數量更多,會使台灣資通訊業者在這領域將有更大發揮空間。</p> 2021/9/16 上午 10:50:18 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 東京奧運著實為5G技術應用的指標性展示平台,有如親臨現場的奧運轉播 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>東京奧運在2021著實是5G技術應用的指標性展示平台,然而在這個5G技術的時代,東京透過5G商用廣泛使用在奧運這個舞台上,在5G的速度下,使得觀看的人們能夠有著更方便的體驗,串流順暢之外,即時比賽資訊、透過360度VR都將會更直接、快速地呈現在觀眾面前。</p><p>對全球觀眾來說,這次更是最具臨場感的體育轉播體驗,是第一屆採用UHD HDR規格全程轉播的賽事。由奧林匹克廣播服務公司(OBS)計畫將以UHD(4K)規格轉播這次的奧運賽事。</p><p>【服務說明】</p><p>這次5G技術中,日本東京NHK表示會採用8K的超高解析度轉播如開閉幕式,而疫情無法親臨現場的人們,不止是電視轉播,將透過行動裝置更清楚且不會延遲的狀況下,有如現場般的觀看,透過大量的高畫質攝影機,紀錄立體、360度的體育賽事。</p><p>在手機及電視轉播中,此次日本採用虛擬實境的技術,從海上競速航行的帆船,再到游泳與高爾夫球比賽,將可以看見利用5G應用,打造全新的觀賽模式。</p><p>風帆比賽活動,只能遠端肉眼無法清楚看見的,在搭配無人機、4K攝影機,在5G技術即時傳送,即時傳輸至12K的超寬畫面,投射在全長50公尺的巨大海上螢幕,幾乎是將整個比賽場地放在眼前般的貼近享受。而高爾夫球比賽則是使用支援5G平板電腦方式,可即時觀看所有比賽選手的狀況,更可以切換觀看特定選手,讓觀賽者更可以全程參與所有賽程。</p><p>智慧眼鏡透過5G的傳輸,提供了比賽的資訊、賽事鏡頭,讓觀看者可以同步,不再只能聽轉播了解資訊。</p><p><img alt="" width="725" height="407" src="https://www.find.org.tw/attachment/wind_content/befaecab79b1e76660884e6ea3fd6e9d_e535ce0a93750d98dddeb1?1630467753395" /></p><p>參考資料:<a href="https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4">https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4</a></p><p>圖1、風帆比賽</p><p>風帆比賽活動採用12K的超寬畫面,投射在全長50公尺的巨大海上螢幕</p><p>&nbsp;</p><p><img alt="" width="723" height="397" src="https://www.find.org.tw/attachment/wind_content/dcd5c35bb93dd9c30c506d673f09519d_e535ce0a93750d98dddeb1?1630467753395" /></p><p>參考資料:<a href="https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4">https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4</a></p><p>圖2、平板直接查看賽事</p><p>高爾夫球比賽採用支援5G平板電腦,觀看所有比賽選手的狀況,更可以切換觀看特定選手</p><p>&nbsp;</p><p>【應用效益評析】</p><p>這次日本奧運透過各種設備在5G的技術下,使得各項比賽讓疫情下,即使無法親臨現場,仍可清晰且如臨現場般的享受運動賽事。</p><p>而5G在超高速、低延遲、大連結等三大特性中,有別於以往,在提供應用服務上將使日本奧運在史上克服了疫情,也在5G技術展現上更據代表性。</p><p>&nbsp;</p><h3>參考來源:</h3><p><a href="https://sports.ettoday.net/news/1918223">https://sports.ettoday.net/news/1918223</a></p><p><a href="https://www.bnext.com.tw/article/64086/tokyo-olympic-4k-robot">https://www.bnext.com.tw/article/64086/tokyo-olympic-4k-robot</a></p><p><a href="https://www.ntdtv.com.tw/b5/20210717/video/299487.html?%E6%9D%B1%E5%A5%A7%E5%B0%8E%E5%85%A55G%E6%8A%80%E8%A1%93%EF%BC%81%E9%AB%94%E8%82%B2%E8%A7%80%E8%B3%BD%E8%99%9B%E5%AF%A6%E6%95%B4%E5%90%88%E7%87%9F%E9%80%A0%E6%96%B0%E9%AB%94%E9%A9%97">https://asset1.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2021/07/17/2021-07-17-60f295e3d0f8e.mp4https://www.ntdtv.com.tw/b5/20210717/video/299487.html?%E6%9D%B1%E5%A5%A7%E5%B0%8E%E5%85%A55G%E6%8A%80%E8%A1%93%EF%BC%81%E9%AB%94%E8%82%B2%E8%A7%80%E8%B3%BD%E8%99%9B%E5%AF%A6%E6%95%B4%E5%90%88%E7%87%9F%E9%80%A0%E6%96%B0%E9%AB%94%E9%A9%97</a></p><p><a href="https://www.youtube.com/watch?v=EXECCm2_B_0">https://www.youtube.com/watch?v=EXECCm2_B_0</a></p><p><a href="https://www.youtube.com/watch?v=_Hd0VcP5vdU">https://www.youtube.com/watch?v=_Hd0VcP5vdU</a></p><p><a href="https://www.youtube.com/watch?v=iP8w6hXCJUM">https://www.youtube.com/watch?v=iP8w6hXCJUM</a></p> 2021/9/1 上午 11:43:05 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68