加拿大駐台北貿易辦事處（CTOT）敬邀各位廠商先進參加9月6日（星期五）在新竹喜來登大飯店舉辦的「2024台加半導體 - 矽光子、晶片光通訊、與次世代封裝 – 共創論壇」 ，一起探索台加雙贏的合作機會，此外，報名參加下午場的B2B 商談會，將額外獲得加拿大新創大禮包，歡迎踴躍報名參加。

 

加拿大的半導體產業可追溯到 1960 年代後期，並一直以來都是世界上光學、量子計算和AI領域的領導者，研發能量將成為北美半導體產業的重要參與者。

 

加拿大的半導體生態系統擁有500多家在化合物半導體、微機電系統，和先進封裝等領域從事微晶元研發和製造的本土和跨國公司，其中包括有 100多家的晶片設計公司、30多家應用研究實驗室、和5個商業設施，以及研發/原型設計中心，例如位於魁北克省 Bromont的C2MI，IBM於加拿大的晶片封裝廠所在地即在Bromont。

 

加拿大在半導體領域的優勢包括先進封裝、光子學、功率半導體器件、數據通訊、材料、學術研究、IC設計等，與美國關係密切。事實上，加拿大和美國正積極開發所謂的「北美晶片走廊（Bromont – Albany Semiconductor Corridor）」，相信這為臺灣半導體產業夥伴提供了很好的機會。

 

日期：113年9月6日（星期五）

時間：09:00–16:00

地點：新竹豐邑喜來登大飯店3樓,東館宴會3廳（新竹縣竹北市光明六路東一段265號）

議程和註冊連結 : https://platform.exporegsys.com/website/page/3/45e7a1bff0eb2a60/zh-TW

報名截止日期：113年8月30日（星期五）