內容：

一、時間：111年4月13日(星期三)14:00至16:30(13:30至14:00簽到)

二、地點：電電公會702會議室(台北市內湖區民權東路六段109號7樓)

三、活動說明：電電公會與工研院共同推動智慧物聯網晶片化整合服務(IoT Integrated Service Center，簡稱：IisC)，協助國內新創公司及中小型企業開發或轉型投入物聯網相關產品落地應用，加速企業實現創意、開發有價值的IoT商品，共同搶攻全球物聯網市場的龐大商機。IisC提供產品優化設計、物聯網產品所需的產品技術、小量生產、MIT晶片及商品化驗證所需的服務與場域等，歡迎踴躍報名參加！

四、活動詳情及線上報名：http://ict.teema.org.tw/events/event.asp?id=97
五、IisC成果介紹影片(6分鐘)：https://www.youtube.com/watch?v=kt6SK6kaMno

 

聯絡人：展覽專案室 蔡育仁先生
電話：(02)8792-6666分機277，傳真：(02)8792-6039，email：arlen＠teema.org.tw