內容：

印度電子產業公會(ELCINA)與資策會共同於本(110)年8月20日14時至17時30分舉辦「India Taiwan Electronics Cooperation Meet」線上活動，本活動主題針對「IC封裝」、「委外封測(OSAT)」、「IC、半導體…等的電源供應」，三項主題進行webinar與線上對接媒合活動。

本次的主題產業是印度最重點培植的半導體產業，印度政府針對發展本國印度半導體產業推出大量補助政策，臺灣身為全球半導體強權，更是印度極力希望能合作的國家。因此本次活動對於有意拓展半導體合作通路的臺灣廠商會是很好的機會，歡迎踴躍報名！

活動資訊如下：

日期：8月20日

時間：線上研討會 14:00-15:30

            線上媒合會 15:30-17:30

報名連結：
線上研討會 https://virtualconnect.chkdin.com/registration/40645808

線上媒合會 https://forms.gle/2twhnkXNLnPy2jrG9
議程及DM(請參考附件)

聯絡人： 國際業務室 劉世維先生
電話：(02)8792-6666分機 249，傳真：(02)8792-6141，email：safon＠teema.org.tw