半導體銷量與投資回升，調研機構樂觀看待市場發展。SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告Semiconductor Manufacturing Monitor(SMM) Report，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等，諸多正向發展現象外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1%，2024年第二季更將同比成長5%。IC銷售額2024年第一季則同比提升22%，第二季在高效能運算(HPC)晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21%。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善(圖1)。

圖1　IC銷量統計及預估　(圖片來源：SEMI(www.semi.org)及TechInsights(www.techinsights.com)，05/2024)

晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷推升，季產超過4,000萬片晶圓(約當12吋晶圓)，2024年第一季成長1.2%，第二季也有1.4%的成長。其中，中國持續穩坐全球產能成長最高地區，然而晶圓廠稼動率，特別是成熟節點仍令人擔憂，2024年上半年未見恢復跡象。記憶體2024年首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。

半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致(圖2)，較趨保守，並延續2023年第四季較年減17%的跌勢， 2024年第一季下滑11%，要到第二季才會出現0.7%的微弱反彈成長。記憶體相關資本支出則相對走強，較非記憶體部門略高，成長幅度可達8%。

 

圖2　IC投資與稼動率統計及預估　(圖片來源：SEMI(www.semi.org)及TechInsights(www.techinsights.com)，05/2024)

SEMI市場情報資深總監曾瑞榆分析，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧(AI) 晶片和高頻寬(HBM) 記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev則指出，2024年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求大幅增加，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。

Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降(推升消費者購買力)和庫存減少帶動下，今年後半也將恢復成長。