研調機構 IC Insights 今 (14) 日發表全球晶圓廠產能報告 (IC Wafer Capacity)，內容指出，2020 年台灣晶圓廠產能在全球市占率高達 21.4%，穩居全球龍頭，其次為韓國，預期 2021-2025 年台灣仍是全球產能最大地區，而北美、歐洲地區市占將持續下滑。

IC Insights 表示，台灣自 2011 年超越日本後，又在 2015 年超車韓國，成為全球晶圓產能龍頭，2020 年月產能高達 444.8 萬片 (約當 8 吋晶圓)，在全球市占 21.4%。

IC Insights 預計，台灣晶圓廠自 2020-2025 年持續擴充新產能，預計近五年間，月產能將再增加 140 萬片，屆時台灣整體晶圓廠月產能將達 580 萬片，可望持續稱霸全球。 

若細分 8 吋、12 吋，台灣擁有較多的 8 吋晶圓產能，不過韓國則是在 12 吋產能領先全球，韓國 2020 年月產能達 425.3 萬片 (約當 8 吋晶圓)，僅次台灣，且三星、海力士為因應 DRAM、NAND Flash 需求成長，持續建置新廠。

中國則隨著近年積極推動晶片自主化政策，晶圓廠產能大幅提升，2010、2019 年分別超越歐洲、北美，2020 年更接近日本，月產能約 318.4 萬片 (約當 8 吋晶圓)，全球市占率約 15.3%，排名全球第四。

此外，IC Insights 認為，中國 2020-2025 年間受惠當地業者不斷投資，以及國外記憶體業者進駐，晶圓廠月產能將持續增加，成為全球市占率唯一出現成長的地區，預計將增加 3.7 個百分點，達 19%。

至於北美、歐洲地區市占率將持續下滑，其中，北美地區由於當地業者持續仰賴晶圓代工廠，尤其是台灣相關業者，也影響市占率不斷衰退。