隨著5G、綠能、電動車等應用崛起，高頻、高功率需求增加，半導體應用不斷創新，化合物半導體市場將快速成長，相關高階消費性電子產品、電動車等應用對能源效率、通訊品質的要求愈趨嚴格。
為協助業者瞭解氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦 (InP)等化合物半導體應用現在或未來應用狀況，將舉辦「化合物半導應用及未來發展趨勢研討會」，邀請各界專家深入剖析化合物化合物半導體研發重點與應用開發對策，讓廠商正確布局、超前部署，成功搶占下一波市場創新商機。 |
●活動時間：
111年11月16日下午13：30-16：00 |
●活動地點：
電電公會702會議室（台北市民權東路六段109號7F） |
| ●主辦單位：經濟部技術處 |
| ●承辦單位：工研院、台灣區電機電子工業同業公會 |
| ●費 用：全程免費 |
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| 時 間 | 主 題 | 貴賓/主講人 | | 13:00~13:30 | 報到 | | 13:30~13:40 | 貴賓致詞 | | 13:40~14:20 | 從終端產品需求探討化合物半導體創新應用 | 工研院 莊凱翔組長 | | 14:20~15:00 | 綠能電子最新發展與應用 | 台科大電子系
邱煌仁特聘教授兼研發長 | | 15:00~15:40 | 車用電動動力系統產業發展趨勢與需求 | 康舒科技 策略行銷部
陳柏良 經理 | | 15:40~16:00 | Q＆A |
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| ※主辦單位保留變更議程表的權利，請以活動當天議程為準，議程變更恕不另行通知。 |
●聯絡窗口：
電電公會黃興邦先生/游靖如小姐，02-8792-6666分機236/239
聯絡人E-mail：ben@teema.org.tw /daphneyu@teema.org.tw |