5G晶片技術專題座談交流會(線上)
5G 通訊帶來許多新應用，其相應的技術也都正在積極發展中，其中晶片技術的進展更與各項應用市場具有密不可分之關連，有鑑於此，本聯盟「系統供應鏈SIG」規劃於5月25日(星期三)舉辦線上webex「5G晶片技術專題交流會」，邀請聯發科技及工研院從業界、專業研發機構角度以5g、AI晶片及晶片封裝技術為專題，剖析市場面臨的機會與挑戰，及如何透過高能效 AI 感測運算與異質整合封裝技術連結 5G 應用來整合強化核心技術，進而帶動系統及產業鏈共同發展。誠摯邀請會員業界踴躍參加。
舉辦時間：111年5月25日(星期三)下午 14:00-15:30
會議方式：線上 – 會議前一天寄送視訊連結
費 用：免費
主辦單位：經濟部工業局
執行單位：電電公會-5G產業創新發展聯盟、5G+產業生態鏈推動計畫
報名網址：https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=39086
聯絡方式：02-87926666-233鄭先生，leo@teema.org.tw
議 程：
時間 | 議程主題 | 主講人 |
13:30-14:00 | Registration |
14:00-14:10 | 開 場 系統供應鏈SIG 彭聖華召集人、張世杰召集人 |
14:10-14:30 | 晶片封裝技術與趨勢 | 工研院電光系統所 張香鈜 經理 |
14:30-14:50 | 兼具高效能與節能的 Edge AI 晶片技術 | 工研院電光系統所 羅賢君 經理 |
14:50-15:10 | AI晶片系統軟體平台 | 工研院電光系統所 李明華 研發副組長 |
15:10-15:30 | 5G Vision and Low Power Challenges | 聯發科技無線通訊事業部 粘宇村 副處長 |
15:30~ | 交流及綜合討論 |
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