主旨：工研院訂於111年6月30日下午3時線上舉辦「5G高頻通訊基板相關材料等相關研發成果非專屬授權案」之公開說明會，敬邀相關會員廠商踴躍參加，請查照。
說明：
一、為提昇國內廠商智慧財產權之能量，工研院將舉辦5G高頻通訊基板相關材料等相關研發成果非專屬授權案(共計25案72件申請中、獲證專利)之公開說明會（授權標的詳如附件）。
二、專利「授權標的」包含(一)5G半導體 /LTCC 元件材、(二) 高頻銅箔、(三) 5G EMI複材及量測技術、(四) 5G 高頻MPI軟板材料、(五) 5G高頻 LCP軟板材料、(六)5G高頻樹脂材料、(七)5G低介電低耗損絕緣/增層/封裝材。
三、有關本活動詳細資訊，請參考下列網站公告：工研院研發成果公告網站（https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036461244216621372&MGID=1162612176720265161）
四、聯絡人：工研院技術移轉與法律中心 李小姐電話：（03）5917759；電子信箱：lislee@itri.org.tw；地址：310401 新竹縣竹東鎮中興路四段195 號51 館110室。
公會聯絡人：鄭長霖 e-mail：leo@teema.org.tw
電 話：02-87926666分機233 傳真：02-87926138