5G晶片技術應用專題交流會-系列2
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隨著 5G環境發展的日益成熟，將可帶動包括 AIoT 等更多相關應用切入市場。而以台灣具強大競爭力的半導體與資通訊產業為支撐，結合智慧應用的龐大需求與商機，必能為台灣產業帶來更多更廣的市場機會。有鑑於此，本聯盟「系統供應鏈SIG」規劃於8月9日(星期二)舉辦線上「5G晶片技術應用專題交流會-系列2」。
本次活動以5G晶片應用為主題，會中將邀請產業與工研院專家就多物理模擬系統層級平台、高能效稀疏矩陣運算加速技術、高能效AI感測運算晶片與系統應用等專題深入交流，進而提升產業鏈中模組元件、系統整合及應用服務的量能，搶佔各項新興應用市場。誠摯邀請會員業界踴躍參加。
舉辦時間：111年8月9日(星期二)下午 14:00-15:30
會議方式：線上 – 會議前一天寄送視訊連結
費 用：免費
主辦單位：經濟部工業局
執行單位：電電公會-5G產業創新發展聯盟、5G+產業生態鏈推動計畫
合辦單位：工業技術研究院
聯絡方式：02-87926666-233鄭先生，leo@teema.org.tw
議 程：
時間 | 議程主題 | 主講人 |
13:30-14:00 | Registration |
14:00-14:10 | 開 場 系統供應鏈SIG 彭聖華召集人、張世杰召集人 |
14:10-14:30 | 多物理模擬系統層級平台 | 工研院電光系統所 張永嘉 副組長 |
14:30-14:50 | 高能效稀疏矩陣運算加速技術 | 工研院電光系統所 劉志尉 組長 |
14:50-15:10 | 高能效AI感測運算晶片與系統應用 | 工研院電光系統所 盧峙丞 經理 |
15:10-15:30 | 5G+AI 應用實例分享 | 耐能智慧(股)公司 楊英廷 資深協理 |
15:30~ | 交流及綜合討論 |
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