【5G系統供應鏈工作坊系列】

「高頻封裝與測試線上技術交流會」

趨勢x技術x應用=大未來

        自5G毫米波AiP於2020正式導入智慧型手機後，亦推波助瀾的帶動了車載裝置採用毫米波雷達的需求，因此AiP市場預期將在近期呈現大幅成長趨勢。由於高頻毫米波訊號損失幅度較大，因此需盡量縮減射頻晶片與天線端的間距，故而興起對AiP 技術封裝需求，但同時將面臨各項技術挑戰。

        國內相關產業鏈完整，AiP興起也將帶動包含晶片、封測、PCB及IC測試等廠商的投入與競爭。電電公會5G產業創新發展聯盟【2021系統供應鏈工作坊系列】將就5G產業技術與應用發展趨勢及AiP封裝與量測等相關技術舉辦「高頻封裝與測試線上技術交流會」，分別邀請產業與工研院專家進行分享與探討，歡迎各界踴躍參加。

舉辦時間：110年7月1日(星期四)下午 14:00-16:20

會議形式：採Cisco Webex線上會議進行，會議室連結將於會議前二天提供給報名者。

主辦單位：經濟部工業局

執行單位：電電公會-5G產業創新發展聯盟、5G+產業生態鏈推動計畫

合辦單位：工業技術研究院

報名網址：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=35568

聯絡方式：leo@teema.org.tw

議    程：