台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2019/8/18 上午 10:34:30 2019/8/18 上午 10:34:30 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw MIT科技評論:中芯14奈米年內出貨 追上台積電南京廠 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>據《麻省理工科技評論 (MIT Technology Review)》報導,中國中芯國際 (0981-HK) 在去年宣布 14 奈米 FinFET 製程研發成功後,今年將如期開始出貨貢獻營收,正式追上台積電 (2330-TW) 南京 12 吋晶圓廠的 16 奈米工藝,而《麻省理工科技評論》分析,中芯國際半導體製程大躍進功臣,即是聯合首席執行長梁孟松。</p><p>曾任台積電前研發處長的梁孟松,先前也曾轉投三星,之後才輾轉到中芯國際效力,而梁孟松到中芯國際短短不到 10 個月的時間,就令中芯卡關 3 年多的 14 奈米製程獲得突破,甚至在今年開始貢獻營收。</p><p>《麻省理工科技評論》指出,梁孟松主要為中芯國際帶來了「孟松三箭」:</p><p>第一箭是首顆採用 FinFET 製程製造的 14 奈米晶片,創下中國首顆 FinFET 製程自產晶片之里程碑,中芯國際 14 奈米 FinFET 工藝將同時瞄準全球客戶,不是只有國內的 IC 設計客戶,目前已經有超過 10 個流片客戶數量。</p><p>第二箭是 12 奈米工藝,主要是強化第一代 FinFET 技術,而也已經進入客戶的導入階段,預計年底將有幾個客戶進行流片。</p><p>第三支箭是第二代 FinFET 工藝,暫定 N+1 技術世代,目前也密集與客戶接觸討論此中商機,未來應用領域包括處理器、車用電子、人工智慧等。</p><p>台積電南京 12 吋晶圓廠 16 奈米晶片量產時,是中國境內最高階的工藝技術,而當時中芯國際最高階技術僅是 28 奈米。</p><p>而未來,台積電針對 16 奈米的微縮版本 12 奈米工藝,也將轉移至南京廠,但日程未定;而中芯方面,已計劃年底小量生產 14 奈米,再由 12 奈米接棒,計劃追趕上台積電南京廠。</p><p>中芯國際在 8 月 8 日的董事會後也已宣布新的獨立董事人選,原本該職位是由前台積電共同營運長蔣尚義擔任,隨著蔣尚義請辭赴武漢弘芯擔任首席執行長,該職務空出,故中芯國際宣布,改由前台積電研發處長楊光磊出任。</p><p>對於中芯 14 奈米製程已獲得突破,甚至今年開始貢獻營收,市場多有議論是否中芯可能追趕上台積電技術,據業內人士透露,目前台積電領先中芯國際不只三個世代的製程,中芯量產 14 奈米工藝晶片對台積電來說,其實影響不大。<br />&nbsp;</p> 2019/8/12 下午 01:06:39 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 東芝停電廠房復工時間慢於預期,第三季Wafer報價短期面臨漲價壓力 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p style="margin-right:0cm; margin-left:0cm"><span style="font-size:1em;"><span style="line-height:18.75pt"><span style="font-family:Arial,sans-serif"><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">東芝記憶體公司於四日市廠區於</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">6</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">月</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">15</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">日遭遇長約</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">13</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">分鐘的跳電狀況,包含新</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">Fab2</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">、</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">Fab3</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">、</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">Fab4</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">、</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">Fab5</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">以及</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">Fab6</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">在內的全體廠區於皆受衝擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。</span></span><span lang="EN-US" style="color:black"><a style="color:#0000cc; text-decoration:underline" href="https://press.trendforce.com.tw/">TrendForce</a></span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">記憶體儲存研究</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">(<a style="color:#0000cc; text-decoration:underline" href="https://www.dramexchange.com/">DRAMeXchange</a>)</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">評估,此事件將使得</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">Wafer</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">短期報價面臨漲價壓力,第三季</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">2D NAND Flash</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">產品價格可能上漲,</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">3D NAND Flash</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">產品價格跌幅則可能微幅收斂。</span></span></span></span></span></p><p style="margin-right:0cm; margin-left:0cm"><span style="font-size:1em;"><span style="line-height:18.75pt"><span style="font-family:Arial,sans-serif"><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">東芝與威騰分別在</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">6</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">月</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">28</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">日發布關於此事件的公開說明,其中威騰表示約當</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">6 ExaByte (EB) </span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">的產能將受到衝擊,大部分影響將發生在今年第三季,而東芝則未作表示,然而本次事件該廠區所展現的恢復能力,遠不如業界對先進半導體工廠恢復運作的合理預期,其下游客戶對於廠房穩定性的信賴恐將打折。</span></span></span></span></span></p><p style="margin-right:0cm; margin-left:0cm"><span style="font-size:1em;"><span style="line-height:18.75pt"><span style="font-family:Arial,sans-serif"><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">受到本次事件衝擊,</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">TrendForce</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">調整對第三季價格走勢評估,其中已轉趨利基的</span></span><span lang="EN-US" style="color:black">2D NAND</span><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">產品在此事件受到的影響較為明顯,因東芝四日市廠區仍為市場重要供應來源且該類產品庫存水準較低,因此第三季料將有上漲壓力。</span></span></span></span></span></p><p><span style="font-size:1em;"><span style="font-family:&quot;新細明體&quot;,serif"><span style="color:black">至於以3D NAND架構為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產品,在買賣雙方皆有高庫存支持下,第三季合約價走跌態勢不致翻轉,但跌幅可能略微收斂,而在Wafer及通路零售市場,由於威騰占有相當市場影響力,同時美光亦宣布擴大減產幅度至10%,加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力,TrendForce預期將為Wafer報價帶來短期調漲壓力,但須端視客戶接受程度。至於第四季展望,我們認為依照目前評估,合約價走勢將趨向持平或小跌,至於後續復工狀況,TrendForce將持續追蹤。</span></span></span></p> 2019/7/1 下午 02:21:41 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 馬來西亞2019年5月製造業採購經理人指數為48.8點,較上(4)月稍遜,連續第8個月低於榮枯分界點,顯示製造業業持續面臨海外需求疲軟的嚴峻挑戰 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>英國金融資訊公司IHS Markit頃發布消息稱,做為製造業經濟健康指標的馬來西亞本(2019)年5月製造業採購經理人指數(PMI),從4月的49.4點下跌至48.8點,連續第8個月低於榮枯分界點,顯示製造業持續面臨海外需求疲軟的嚴峻挑戰。儘管如此,該報告顯示,馬國企業已計劃推出新產品,並預期需求增強,尤其是來自海外市場的需求,將有助改善市場信心。本年初至今的製造業成長下跌壓力有所減緩,未來12個月的情況,預料是近5年半以來最好的一次。</p><p>PMI通常是以50點作為製造業採購榮枯分界點,當指數高於50代表擴張,而低於50則是萎縮。</p><p>隨著製造業前景展望正面,顯示馬國製造商的最壞情況有望結束。因此製造業績改善應該有助於推動第二季度達成5%經濟成長率。然而,部分公司繼續持謹慎態度,特別是在全球貿易環境可能更惡化和貨幣波動方面,這意味著5月份對成本控制的關注仍然很明顯,招聘和庫存都面臨壓力。</p> 2019/6/10 上午 11:59:10 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 越南本(2019)年4月份進出口概況 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>越南本年4月份對外貿易總額為414億1,000萬美元,較去(2018)年同期成長16.8%,其中出口為203億7,600萬美元,進口為210億3,400萬美元,逆差為6億5,800萬美元。</p><p>台越雙邊貿易4月份分析方面,本年4月份越南與我國貿易總額為15億4,090萬美元,較去年同期增加28.7%,其中越南對我出口3億1,010萬美元,較去年同期成長41.3%,自我進口12億3,080萬美元,較去年同期成長25.9%,逆差為9億2,070萬美元,較去年同期增加21.5%。</p><p>累計本年1至4月越南與台灣貿易總額為56億9,580萬美元,較去年同期成長14.6%,其中自台進口45億8,570萬美元,較去年成長14.3%,對台出口11億1,010萬美元,<u>較去年成長</u><u>15.9%</u>。累計對台貿易逆差為34億7,560萬美元,較去年成長13.8%。本年1至4月份,台灣為越南第6大貿易夥伴(次於中國大陸、美國、韓國、日本及泰國),第3大貿易逆差國(次於中國大陸、韓國),台灣為越南第17大出口市場(次於美國、中國大陸、韓國、日本、德國、荷蘭、香港、英國、泰國、菲律賓、馬來西亞、法國、澳大利亞、加拿大、澳大利亞及印尼),第4大進口來源國(次於中國大陸、韓國及日本)。</p> 2019/6/4 上午 09:35:27 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 赴日本、東南亞創業怎麼做?InnoVEX論壇為新創指點迷津 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>日本、東南亞都是台灣新創想要拓展的市場。面對日本,醫療、自動化是重要的切入角度,也不要忘記接觸大企業設立的創投;東南亞市場機會龐大不用再說,「接地氣」並找尋當地夥伴是當務之急。</p><article itemprop="articleBody"><p>當InnoVEX已經成為亞洲最重要的新創展,自然少不了國際化的議題。除了現場來自23國的海外新創團隊來到台灣之外,台灣新創團隊如何走向國際?也是InnoVEX論壇討論的重點。</p><p>身處亞洲樞紐的台灣,不管是往北朝日本前進,或是往南進攻兵家必爭的東南亞市場都有地利之便。但不同的市場需要截然不同的戰略,唯一相同的就是要面臨許多艱難的挑戰。</p><h2>日本:政府積極打開大門,歡迎新創玩家</h2><p>日本野村綜合研究所經理佐藤將史先展示東京地區的地圖,想要進攻日本,特別是東京,要先搞清楚每個區域的強項。如FinTech、區塊鏈與AI,選擇東京落腳是不錯的選擇;但瞄準遊戲與媒體,充滿年輕文化的澀谷區將是重要的戰略地。其他地區如六本木、虎之門則是雲端服務、AI與媒體的聚集地;日本橋則擁有健康、醫療及生技等聚落。</p><p>不過,這些都只是參考,前進日本最重要的挑戰絕對是語言與文化的差異。但在日本內閣總理大臣安倍晉三的政策推動下,日本政府也持續扶持新創事業,向全世界的人才打開大門,喊出:「5年培育20家新獨角獸的口號」,並鎖定三大領域:自動駕駛、醫療保健和數位管理。</p><p>佐藤將史也提到,日本缺乏獨立創投,而是擁有許多企業創投(CVC,Corporate Venture Capitals)。日本企業在各個領域的領頭羊,都紛紛投入創投產業,找尋新創小金雞與合作機會,如在電機產業的Sony Innovation Fund、自動化的TOYOTA AI Venture、電信也有docomo與KDDI的投入。</p><p>進入日本市場的其他挑戰,還有人口老化與下降的勞動力,但同時也為新創帶來切入點,如醫療科技與自動化成為日本高度需求的領域。</p><p>佐藤將史舉了幾個例子,如開發出偵測排便與排尿的穿戴式設備Triple W,就是為了解決長照中護理人員的體力負擔;還有智慧型輪椅WHILL,同樣為了日本老年人口所設計。</p><p>前者在2016年獲得富士康領投的5億日圓,後者的裝置則是在台灣製造。「我們相信日本可以跟台灣成為很好的夥伴,」佐藤將史最後這樣說。</p><h2>東南亞:行動優先,在地問題需克服</h2><p>曾是阿里巴巴早期投資人的國際創投Eight Roads,其東南亞總監Dave NG,一再重申東南亞的機會與潛力,卻也不忘提醒所有新創進入東南亞的巨大障礙。</p><p>東南亞擁有6.5億人口,更重要的是中產階級的人口持續成長。同時,也被認為是世界第三大的行動人口,僅次於中國與印度。</p><p>「創業家可以在東南亞找尋什麼商機?」</p><p>Dave NG的答案是解決東南亞獨特的問題。他用ATM來舉例,先進國家的ATM非常方便,但套用到東南亞並不適用。東南亞的基礎建設並沒有這麼完整,也不可能再投入大量資源廣設ATM,因此需要透過支付科技來克服這個問題。</p><p>除此之外,還有物流問題,由於許多偏鄉地區的道路基礎建設並不完整,新加坡的新創公司Ninja Van就瞄準東南亞「最後一哩」的物流問題,讓電商服務有遍布東南亞的可能性。</p><p>Dave NG同時也提醒新創,東南亞很多人口第一次接觸上網是透過手機,因此在服務設計上,絕對以行動為優先,才能給東南亞的消費者最好的設計與體驗。</p><p>不過,機會自然伴隨巨大的挑戰。東南亞國家協會有10個國家,意思是需要跟10種文化、10個政府打交道,每一個市場又有不同的成熟度與障礙。「最重要的,就是找尋當地人成為夥伴,」Dave NG說。</p></article> 2019/6/3 上午 09:29:56 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 陣列天線/波束成形 高頻毫米波雷達又精又遠 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>毫米波雷達(mmWave Radar)在車用感測器領域已占有一席之地,一方面由於歐洲電信標準協會(ETSI)和美國聯邦傳播委員會(FCC)制定的頻譜規則和標準已禁止新產品使用24GHz超寬頻段,另一方面車用感測器也要求更精準的感測解析度,因此,高頻(77~79GHz)毫米波雷達開始快速發展。為提升高頻毫米波雷達精度,工研院資通所技術副組長陳文江指出,透過陣列天線與波束成形(Beam Forming)技術可以讓毫米波雷達更精準、傳輸距離更遠。</p><p>工研院資通所新興無線應用技術組組長丁邦安表示,毫米波雷達在車用感測方面的應用最初是因為先進駕駛輔助系統(ADAS)的興起,後來才進入了自駕車發展的領域。但是自駕車感測器要模仿的器官就是人眼,而人眼是一個非常偉大的器官,要用機械替代如此精密的感官有相當大的挑戰。因各種車用感測器如光達(LiDAR)、毫米波雷達、攝影機等分別有技術上的優劣勢,目前感測融合技術互補乃是車用感測器主流趨勢。</p><p>但丁邦安也提到,感測融合也有其困難,由於感測器數量多種類又不同,資訊量當然就跟著增加。資訊量大的情況下,若是不同感測器的感測結果產生矛盾,要如何判斷將是一大挑戰。以現在的技術來說,正確的感測和運算可以達到辨識物體的能力,但在車用領域同時也要求短時間做出正確的判斷,過於複雜的演算法和大量的感測器也會讓成本變得高不可攀。因此,丁邦安認為短時間內,毫米波雷達的主要舞台還是在ADAS和主動安全的領域。</p><p>針對高頻毫米波雷達如何提升精準度,陳文江進一步說明,理論上頻率越高傳輸距離是越短的,因為高頻會有衰減的問題,而77~79GHz的衰減至少是24GHz的九倍以上。而之所以會選擇高頻毫米波雷達是因為高頻的波長短,波長短就可以掃描得更精細,因此解析度就會比較高。</p><p>為了解決高頻訊號衰減的問題,可以透過陣列天線的方式讓傳輸距離提升、掃描範圍變廣。藉由開關天線改變使用天線個數的方式控制波束,即波束成形技術,集中波束便能使傳輸距離變遠,寬波束可以進行短距離大角度範圍的掃描。在IC發射功率固定的狀況之下,藉由波束控制即可以調整訊號傳輸距離。且由於高頻的天線可以做得較小,而且可直接印在PCB板上再拉到IC上做成小模組,因此增加陣列天線的成本並不會太高。</p><p>丁邦安總結道,車用對於安全性的要求非常高,萬中不能有一失,高頻毫米波雷達要在車用領域普及會遇到最大的困難在於道路實測與成本。目前藉由提升運算量、增加天線數量、提高雷達頻率都可以讓解析度與辨識度提升,技術方面和理論已足夠成熟,但是成本將會高到難以接受。在安全與成本的拉鋸之下,高頻毫米波雷達用於自駕車仍有一段路要走。但是可以肯定的是高頻毫米波雷達在車用領域取代低頻毫米波雷達將只是時間的問題。</p> 2019/5/29 下午 01:17:10 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 在印度製造政策(Make in India)奏效,電子類產品之進出口於2018-2019財政年度雙雙成長 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p>據印度官方最新數據顯示,儘管在2018-2019(FY19)財政年度電子類產品進口金額自前一年(FY18)的515億美元增加至556億美元,對印度貿易赤字推升的幅度僅次於原油進口,但令印度政府感到欣慰的是同年該等產品對外出口金額躍升至89億美元,增幅達39%,遠高於前一年的12.3%。</p><p>值得注意的是,2014年10月Nokia位於印度東南部塔米爾納度(Tamil Nadu)州的手機組裝製造廠關閉後,對於印度出口的負面影響如今已逐漸降低;此外,手機產業的進口屬性正在轉變,因進行在地化組裝製造所需的零組件進口金額快速成長,比整機進口(completely-built units, CBUs)的成長還要快。</p><p>印度通訊器材的進口在FY18成長17%,但至FY19的2月為止卻下降近15%。在FY18,通訊器材進口占電子類產品整體進口約3分之1,其次為電子產品零組件(28%)、電腦硬體及周邊設備(16%)、電子器材(14%)及消費性電子產品(9%)。</p><p>包含手機在內的通訊器材出口表現方面,印度在2018年4月至2019年2月間的出口額攀升至24億美元,增幅高達129%,係自Nokia於FY14關廠前至今最高增幅。據印度商業資訊暨統計局(Directorate Geenral of Commercial Intellegence and Statistics, DGCIS)數據顯示,印度通訊器材出口在FY15驟跌至僅10.7億美元,主因即為Nokia關閉印度廠房所導致。</p><p>至於印度電子產品整體進口方面,儘管FY19的成長率自FY18的23%放緩至8%,扣除出口FY19的進口淨額自FY18的452億美元微幅上升至468億美元,連帶使印度FY19的貿易赤字自FY18的1,621億美元上升至1,764億美元。</p><p>印度手機暨電子產品協會(India Cellular &amp; Electronics Association, ICEA)理事長Pankaj Mohindroo表示,電子產品整體進口,尤其是在手機產業來說,一如政府政策規劃般經歷正面的轉變,印度政府盼於FY20達到手機產值1.5兆盧比(約214億美元)及手機零組件產值5,000億盧比(約71億美元)的目標已提前一年達成。M理事長指出,手機整機進口過去占電子產品整體進口75%,現已降至10%,手機半組裝品較整機的進口占比雖然增加,但受惠於去年印刷電路板組裝(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)業者大增,半組裝品的進口量實質上是減少的,此外,手機的核心零組件進口開始上升,未來將會持續成長。渠並指出,印度現在必須針對大規模出口努力,朝向2025年手機單一品項出口金額1,110億美元的目標邁進,該目標即為印度政府的全國電子產業振興政策(National Policy on Electronics, NPE )所訂定。</p><p>根據ICEA-McKinsey報告,印度手機製造產業的復甦係由強勁的內需所支撐,此外,印度政府實施的階段性製造計畫(Phased Manufacturing Programm, PMP)鼓勵進口替代,也是原因之一。以產值來看,印度智慧手機市場自2013年的90億美元成長至2017年的220億美元,期間係以每年37%的幅度成長,另以銷售量來看則自2014年的7,000萬支成長至2017年的1.5億支。該報告指出,該期間的高成長率隨後已逐漸放緩,但預估2018年至2021年期間每年的銷售量成長率可維持在14%,約為前期的一半。</p> 2019/5/6 下午 02:00:14 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68