台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2017/11/24 下午 05:18:59 2017/11/24 下午 05:18:59 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw 電刺激技術應用於失智症治療新契機 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p><span style="font-size: 15px;"><strong>一、失智症人口在高齡趨勢下持續攀升</strong>&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">失智症為老年人常見的退化性疾病,其中最常見為阿茲海默症,盛行率隨著年齡增加呈現增長的趨勢,根據台灣失智症協會公布的流行病學數據顯示:65~69歲的失智症盛行率為3.4%、70~74歲則為3.5%、75~79歲更增加為7.2%、80~84歲則倍增至13.0%、85~89歲則達21.9%,年紀越大盛行率約高,因此,隨著全球高齡化持續發酵下,預期患病人口數勢必將持續增加。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">根據國際失智症協會(ADI)發布的全球阿茲海默症報告顯示,2015年全球失智症人口為4,680萬人,預估至2050年人數將快速成長至1億3,150萬人,當中以亞洲地區的失智症人數最多,達2,290萬人;其次歐洲地區則有1,050萬名失智症人口,再者為美洲地區則有940萬人,而非洲地區則有約400萬人。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">台灣同樣也面臨失智症人數持續攀升的問題,根據台灣失智症協會公布的數據顯示,2016年底台灣失智症人數將超過26萬人,即每100人中就有1人是失智症患者,預估2031年將倍增至近47萬人,相當於未來的45年中患病人口數將以平均每天增加40位的速度快速增長,值得政府與民間特別關注與及早因應。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;"><strong>二、目前臨床尚無適當的失智症治療方式</strong>&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">目前臨床針對失智症治療的方式有二,分別為藥物以及非藥物治療,在藥物治療方面僅能減緩患者心智功能退化的程度,也就是說僅能延緩退化,並無法治癒,且會造成噁心、血壓降低、頭暈等副作用產生;而非藥物治療則是藉由提供熟悉的環境以及活動的安排,像是懷舊治療、音樂治療或者是訓練等方式為主,達到退化的延緩。不管是藥物或非藥物治療都僅能消極的延緩惡化,並無法完全治癒。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">美國北卡羅來納大學最新研究發現,在睡眠時以溫和的電流給予非侵入性的腦部刺激,可能可增強受試者的記憶能力,未來將有可能應用於部分記憶喪失疾病,相關研究成果於2016年8月刊登於Current Biology期刊,為失智症帶來新的治療機會。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;"><strong>三、可即時偵測回饋的經顱交流電刺激技術</strong>&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">根據Journal of Neuroscience文獻指出,睡眠有強化記憶與資訊整合的作用,當中又以慢波睡眠對於強化記憶力將有幫助,隨著阿茲海默症的症狀趨於嚴重,夜間睡眠時間(total sleep time, TST)、睡眠效率(sleep efficiency)均有減少,並影響睡眠第二期的睡眠紡錘波(sleep spindle)。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">由於臨床研究顯示,在睡眠時有越多紡錘波產生的受試者,記憶功能較好。因此,美國北卡羅來納大學研究團隊開發可即時偵測睡眠紡錘波,並快速回饋(腦部振盪刺激)的系統。於受試者睡眠過程中,藉由經顱電刺激(transcranial alternating current stimulation, tACS)的方式,將微弱電流經由頭皮,可針對腦內特定頻率進行誘發以及人為增強(artificial boost)腦內的sigma波。研究發現藉由正確標定出睡眠紡錘波階段,並進行即時刺激回饋,可以讓大腦處理及保留資訊的能力增強,睡眠紡錘波與記憶強化具有高度關聯度。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;"><strong>四、結論</strong>&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">失智症為老年常見退化性疾病,神經傳導物質乙醯膽鹼(acetylcholine)減少以及腦內蛋白斑塊是可能的致病原因,目前臨床有藥物或非藥物等兩種治療方式,但這兩種治療方式都無法完全治療或恢復以受損的大腦細胞,僅能消極延緩疾病的進行。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">隨著電刺激技術的發展,為失智症帶來可能的治療新機會。盤點我國在電刺激研究能量,像是學研單位如台大、成大、清大、交大、長庚、高醫大等皆有相關教授進行研究,在產業界的部分,神經電刺激產品出口持續增長,顯示廠商具有相關能量。然而,產品大多應用於物理治療以及復健領域,因此在我國電刺激技術具有一定基礎下,如何整合學研醫以及產業界,布局高齡化後的重點需求疾病領域,發展高階電刺激產品將是提高業者競爭力與產業轉型的思考點。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">因此,我國在臨床端、學研端以及產業端皆累積相當能量,可思考如何整合以發展高階電刺激產品。臨床端方面,台灣在腦神經外科、老年醫學、失智症研究據臨床經驗與研究能量,學研端具有累積相關電刺激的基礎研究;廠商端則是在電刺激產品具有多年產品基礎。未來如何透過基礎研究,如對於大腦記憶區域與認知模式、腦內振盪模式、睡眠、記憶與腦內作用機制的關聯度進行研究;產業承接進行產品開發,如適當頻率波段設計、自控回饋刺激設計、系統整合;並透過醫界的試驗驗證,發展全球創新的高階電刺激產品。&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">(本文作者為工研院IEK執行產業技術前瞻研究與知識服務計畫產業分析師)&nbsp;</span></p> <p><span style="font-size: 15px;">ITIS智網為經濟部技術處規劃建置的產業技術知識服務平台,提供涵蓋「電子資訊、機械金屬、化學民生、生技醫藥、新興能源」等跨領域、豐富的產業情資,九成以上報告免費,歡迎您立即免費加入體驗(</span><a href="http://www2.itis.org.tw/"><span style="font-size: 15px;">http://www2.itis.org.tw/</span></a><span style="font-size: 15px;">)。</span></p> 2017/11/1 下午 03:36:15 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 志豐擴建語音品質測試實驗室正式啟用 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div><span style="color: rgb(0, 0, 255);"><strong>因應AI智能語音產品趨勢 志豐擴建語音品質測試實驗室</strong></span></div> <div>&nbsp;</div> <div>志豐電子股份有限公司 (KINGSTATE ELECTRONICS CORP.,) 繼2014年建立語音品質測試實驗室之後,2017年再度擴建遠距收音語音品質測試實驗室,並於2017年10月24日正式啟用。因應全球智能產品蓬勃發展,無論是Skype/Cortana/Alexa/ Google Assistant/Siri&hellip;等,對於麥克風與揚聲器應用的需求不斷成長,志豐在淡水紅樹林環球經貿園區集團總部擴建語音品質測試實驗室,加上既有測試電聲元件的全無響室,皆可提供客戶最專業的測試服務,以協助客戶縮短產品上市時程並確保終端應用品質,進而提升客戶產品的市占率。</div> <div>&nbsp;</div> <div style="text-align: center;"><img width="600" height="395" src="http://www.teema.org.tw/upload/pic/ba330c14-11da-40b0-b903-3bbdef868596.jpg" alt="" /></div> <div>&nbsp;</div> <div>志豐電子張演堂董事長(右三)與國內業界精英共同出席語音品質測試實驗室啟用典禮。</div> <div>志豐電子執行副總葉方瑜(Charlotte Yeh)表示,面對全球AI智能語音產品的應用需求激增與未來發展可期,志豐新擴建的語音品質測試實驗室,將提供從元件到模組系統所有層級的音效性能測試,包含智能產品、平板電腦、筆記型電腦與通訊裝置等,確保所有採用志豐元件的終端產品都可達到理想聲學表現。</div> <div>&nbsp;</div> <div>志豐電子研發處副總李定為(Bill Lee)更進一步指出,以往客戶係與外部測試實驗室進行合作,不但增加測試成本,且往往無法掌握測試時程。藉由此實驗室的建置,志豐可提供客戶更全面性的服務,並歡迎各產業與志豐業務人員預約使用。</div> <div>&nbsp;</div> <div>據了解,新擴建在台灣的語音品質實驗室又稱「聆聽室(Listen Room)」,可針對產品使用環境進行模擬,以測試出實際表現。此外,實驗室配備Head Acoustic的ACQUA系列語音品質分析軟硬體,並採用ETSI EG 202 396-1 &amp; ISO 3745/7779聲學標準和環境噪音標準,以及Microsoft Cortana的語音辨識標準,可提供的聲學參數測試包含語音品質MOS分數,語音辨識率、頻率響應、雜訊基準、指向性及麥克風遠音場收音品質測試(Far Field Pickup)。</div> <div>&nbsp;</div> <div>志豐擁有從電聲元件 設計、製造、測試、應用的完整電聲元件產業供應鏈,台灣為全球第二大的IT產品生產國,因而成為志豐全球語音品質實驗室的理想設置地點。</div> <div>&nbsp;</div> <div>李定為副總補充,雖然MEMS麥克風本身可達到一致性要求,但在整合入系統的過程經常使麥克風效能不如預期,因此藉由此實驗室的測試服務,將提供客戶在產品開發上有力的支援,可使客戶設計產品提早上市,共創雙贏。</div> <div>&nbsp;</div> <div>志豐電子成立於1977年,迄今已40年,總部設立於淡水紅樹林環球經貿園區,在大陸擁有華南與華東兩座工廠負責生產製造,公司主要業務為研發與生產製造電聲元件&amp;音頻配件。</div> <div>&nbsp;</div> <div>隨者近年智能產品蓬勃發展,對於語音通訊品質及語音辨識率日漸重視,志豐除可提供高性能的電聲元件,也可協助客戶系統整合,志豐同時擁有業界最先進的量測系統平台,讓客戶在產品開發得到全方位解決方案。志豐電子在電聲技術上與時俱進,永遠走在產業尖端,期望再創另一個40年顛峰。</div> <p>&nbsp;</p> 2017/10/25 下午 04:33:08 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 晶片設計的思路正在轉變 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div>半導體設計的起點正在改變。過去的做法相當直接:根據功耗或性能選擇處理器,然後確定需要多少片上和片外記憶體。現在,情況已經複雜了許多。</div> <div><br /> 發生這種情況的部分原因是市場開始強調使用特定于應用的硬體和軟體解決方案,這些方案之前非常不成熟甚至從未存在過,以至於開發定制解決方案沒有利潤可言。比如,汽車中的駕駛輔助技術在一兩年之前才變成汽車行業的優先發展方向&mdash;&mdash;那時候特斯拉憑藉一款可以自動駕駛的汽車震驚了汽車行業。而且過去幾年中雲計算也實現了顯著的增長(見圖 1),改變了整個資料流程程,讓傳統的資料中心相形見絀。<br /> &nbsp;<br /> 機器學習和人工智慧也在迅猛發展,這是一類使用垂直市場演算法的水準市場解決方案。IoT/IIot 也在穩步增長,另外還有虛擬實境和增強現實。這些因素加在一起,特定於市場的解決方案就成了行業關注的重心。在許多這些細分市場中,選擇某款處理器或記憶體並不如滿足某個市場甚至某個市場的一部分的獨特需求更重要。<br /> &nbsp;<br /> 西門子旗下 Mentor 的總裁兼 CEO Wally Rhines 說:&ldquo;我們可以看到,針對細分市場的設計多了很多。在標準產品和定制產品中針對細分市場進行開發會改變市場格局,因為它們更能適應特定的行業。。這麼做的好處是能在特定細分市場中佔據更高的市場份額,也能給半導體公司帶來更高的利潤。產品基礎越多樣化,你就越不可能實現35% 到 40% 的營業利潤。</div> <div><br /> 其中一些細分市場(尤其是涉及安全的細分市場)有自己的認證要求。其它細分市場則是全新的而且還在發展過程中,所以使用占主導地位的現成部件構建的設計可能不會取得成功。第一批智慧手錶就證明了這一點,它們曾在幾年前如洪水般湧入了消費電子市場。但是,因為這些設備採用的是通用的現成部件,所以這些手錶的電池壽命非常有限,導致很多消費者覺得它們用起來太麻煩了,根本算不上是有用的工具。</div> <div><br /> &ldquo;不同的市場有不同的起點。&rdquo;ARM 市場開發高級總監 Bill Neifert 說,&ldquo;隨著汽車電子越來越重要,開發這種技術的公司也在加大力度發展它們的方法,以趕上其它市場。這些公司的需求不同於汽車行業外的公司,其中對定制加速器有很大的需求&mdash;&mdash;要在滿足它們的確切需求的同時仍然能使用標準的程式設計。在最前沿總是會有創新,但大多數公司並不在最前沿。大多數公司的目標是利潤,所以它們需要更快的速度或更低的功耗。IoT 對此有很大的推動作用。但如果你試圖使用通用處理器,那會讓你的成本超出可接受的範圍。&rdquo;</div> <div><br /> 另一種方法是開發更定制化的解決方案,但那也有自己的局限性。很多新市場的經濟模式並不支援定制化設計。尤其是有的市場中,消費者選擇購買的首要考慮因素是設備的價格;還有的市場需要快速推出產品,這需要更多的工程資源和不同的設計方法。</div> <div><br /> Cadence 的 IP Group 的產品行銷組總監 Marc Greenberg 說:&ldquo;設計師聚集到了兩方面。一方面,可用電晶體數量在增長,使用先進工藝完成新設計步驟的需求也在增長。另一方面,市場視窗還是一樣。最終結果是人們試圖在設計週期中越來越早地實現基於標準的記憶體和介面 IP。不久之前,沒有多少晶片開發經驗的新公司還通常不會嘗試在先進節點上開發晶片或使用最新的片外介面標準。今天,年輕公司同時嘗試先進節點設計和新標準的情況已經很普遍了。&rdquo;</div> <div><br /> 工藝節點問題<br /> 這應該是商業 IP 大展身手的地方。這會逐漸發展,而且並不簡單。<br /> &ldquo;IP 的選擇正變得越來越複雜,因為對於很多設計或重新設計而言,IP 還沒有得到檢驗或還沒在設計中使用過。&rdquo;ClioSoft 行銷副總裁 Ranjit Adhikary 說,&ldquo;對於很多這樣的公司而言,真正的關鍵因素是上市時間。這關乎它們將使用哪個節點。但如果內部自己開發 IP 而不是選擇協力廠商 IP,那麼他們的 IP 選擇可能會受限。使用商業 IP 會增加成本。有些公司可能會先使用商業 IP 攻佔市場,然後再通過自己開發 IP 來降低成本。&rdquo;<br /> 這個決策還可以更加複雜。比如,兩種 10nm 工藝的代工廠工藝可能就會有很大的不同,使得同一個 IP 模組的表徵看起來就相當不一樣。而且在某個節點效果最好的方法可能並不是另一個節點的最佳選擇。</div> <div><br /> &ldquo;在功率和性能的權衡上,你可以有很多選擇,但必須符合你使用的每個工藝節點。&rdquo;Synopsys 產品行銷總監 Mary Ann White 說,&ldquo;所以你總是要有基礎 IP,其中包含記憶體。而且這是由標準單元組成的,可能有很高的密度或很高的性能,但沒有低功耗。在那之後,難度就更大了。&rdquo;</div> <div><br /> 而且可能還根本沒有可用的 IP,這種情況正越來越多。代工廠正在爭先恐後為新市場提供新工藝,不管是新節點還是已有節點都是如此,從而迫使 IP 供應商選擇該向哪裡投入資源。對於希望使用最新節點的新設計而取得領先的公司而言,這是一個大難題。</div> <div><br /> &ldquo;當你研究一個設計時,你必須確定它的 IP 是不是可用的。&rdquo;eSilicon 的 IP 行銷總監 Lisa Minwell 說,&ldquo;有什麼限制因素?這可能取決於你的目標市場。所以如果這是一種網路設計,又有什麼限制因素呢?我們一直在奮力工作,好讓我們能控制這一點。你必須要有實實在在可用的 IP。&rdquo;</div> <div><br /> 整個行業都贊同這一觀點。Flex Logix 的 CEO Geoff Tate 說:&ldquo;如果一個節點變化足夠大,幾個工程師可能需要六個月才能做出一個可輸出的產品。但對於大多數 IP 而言,輸出時間要重要得多。我們使用了數位設計規則,所以輸出時間要短一點。但我們確實看到客戶在其它 IP 上出現問題。舉個例子,假設你正在開發一種鎖相環(phase-lock loop),成本非常高,你需要一或兩個客戶才能收回成本。做這件事的唯一方法是堅持使用 16/14nm 和 7nm 這樣的主節點,(而儘量跳過) 10nm、12nm 和 22nm 這些中間節點。&rdquo;</div> <div><br /> 還要將其與先進封裝選擇結合起來考慮,因為並非所有 IP 都適合 fan-out 或 2.5D 設計,所以選擇合適的可用 IP 是很困難的。</div> <div><br /> 基礎設施<br /> IP 不是唯一的起點。在一些市場中,晶片製造商已經開始根據電子管道進行設計,並據此開發架構了。</div> <div><br /> &ldquo;除非他們明確想做一款通用處理器,否則大多數事情都是從引腳開始的。&rdquo;ArterisIP CTO Ty Garibay 說,&ldquo;所以他們可能需要&lsquo;這麼多&rsquo;頻寬或第 4 代 PCIe 或 DDR3、4 或 5。然後你在上面還需要多少不同的通道以及你從哪裡得到這些 PHY?這還可以往內部繼續深入。你有&lsquo;這麼多&rsquo;資料。你在哪裡處理這些資料?你是否需要 GPU 或專用加速器?單一一個市場可能會有某種特定類型的資料。然後你可能會有空閒的處理能力,或者你會用掉一些額外的 CPU 週期來處理你不知道的事情。&rdquo;</div> <div><br /> 其它公司也觀察到了這種情況。 NetSpeed Systems 行銷和業務發展副總裁 Anush Mohandass 說他在六個月前第一次看到這種轉變的徵兆,那時候一家大型客戶是從互連方面開始設計的,之後才開始考慮工藝。<br /> Mohandass 說:&ldquo;你後退一步思考一下,這是有道理的。你需要知道頻寬和延遲需求,這樣你就可以規劃不同元素之間的路徑。但當時我還是很驚訝,因為我們之前沒見過這種。第一次出現這種事時,我們還以為這是一個例外。但自那以後,這差不多已經變成了一種模式,尤其是在汽車和超大型存放區領域。實際上,我們正見證著設計方式從以 CPU 為中心轉向以記憶體為中心。為此你要給出藍圖,闡述你移動資料的方式以及系統回應所需的時間。找到這些答案是很關鍵的,因為它決定了感測器發送資料所需的時間。&rdquo;</div> <div><br /> 安全性至關重要的市場<br /> 汽車、航空、工業和醫療行業還有額外的問題。這些行業不僅需要可用的 IP,還需要這些 IP 得到市場相關標準的檢驗。</div> <div><br /> 在航空電子方面,大公司的解決方案是開發它們自己的 IP,而不是等待商業上現成的(COTS) IP 在特定的節點或工藝上得到驗證。Aldec 行銷總監 Louie de Luna 說&ldquo;有一些不同的方法。一是逆向工程 IP、進行更多測試並提供更多文檔,以便其滿足標準。大型航空電子公司就正在這樣做。它們不會購買商業 IP。它們做自己的 IP。但我們現在也看到有一個趨勢:IP 供應商開始提供滿足 DO-254 標準的 IP。&rdquo;</div> <div><br /> 商用航空電子 IP 分成三大類:軟核(soft IP),即可綜合的(synthesizable)的 HDL 原始程式碼;固核(firm IP),基本上就是需要安置和路由的網表;硬核(hard IP),比如帶有嵌入式 ARM 核的 FPGA。所有這些都需要大量文檔。但航空電子的產品週期平均為 2 到 5 年,開發 IP 的附加成本並不顯著。汽車電子則完全不一樣。<br /> &ldquo;我們看到新細分市場中這種轉變越來越多,比如汽車、超大型存放區和 5G。&rdquo;NetSpeed 的 Mohandass 說,&ldquo;這些都是沒有太多傳統的新興細分市場,而且人們認為誰先進入這些市場,誰就將贏得這些市場。&rdquo;</div> <div><br /> 未知因素<br /> 對晶片製造商而言,緊跟所有這些市場絕非易事。一些細分市場很新,汽車行業等已有市場又在快速變化,所以顛覆時有發生。協議和標準幾乎在一直不斷地演進,這意味著今天開始的晶片設計可能在到達市場的時候就已經過期了。</div> <div><br /> 這一直都是前沿設計的壞處之一,但問題還在擴散。其中之一是很多新市場並不需要先進節點的技術。此外,很多這些設備都在更大的系統互相連接在一起,所以協定和標準的變化並不限於 finFET 層面的工藝。它們甚至會影響使用更舊節點創造的模擬器件。</div> <div><br /> 有一些解決這個問題的方法。一是為晶片增加餘量,以應對任何變化。二是為設計加入可定制的程式設計性,嵌入式 FPGA 市場已經採取了這種方法。</div> <div><br /> &ldquo;如果你專注於 5G,那麼其數字前端可能會隨時間發生很大變化。&rdquo;Achronix 行銷副總裁 Steve Mensor 說,&ldquo;你知道有什麼功能,但你不知道這些篩檢程式,因為它們仍還在開發中。唯一能有效應對這種情況的方法是使用 FPGA。在機器學習領域也是一樣。你知道其中會有大量矩陣乘法運算,但你不知道神經元權重的規格。在此之上,演算法也在變化,而且你不知道演算法會變成什麼樣。但如果你有一個卷積神經網路並且要做一個 17&times;17 的乘法器,那可能就有點過頭了。也許你只需要一個 8&times;8 的。這能讓你顯著減小尺寸和降低功率。&rdquo;</div> <div><br /> 另一個問題是如何找到最佳的方法。因為解決一個問題的可能方法非常多,也有解決老問題的新方法出現。ArterisIP 的 Garibay 說:&ldquo;在自動駕駛和人工智慧等市場,我們看到出現了很多新玩家,已有玩家也在提供新方法。新的次級市場正在發展。IP 組合也在快速變化,而且現在也在向通用市場提供。問題是它們如何能與工具鏈相適應。&rdquo;</div> <div><br /> 這是非常明顯的,即使對於過去一直被認為是標準部件的微控制器也是一樣。之前的帶有片上記憶體的 8 位元執行器(actuator)已經讓位給連接到外部記憶體的 16 位元和 32 位器件。這種外部記憶體即是之前的 MCU 和 CPU 之間微分器(differentiator)。</div> <div><br /> Neifert 說:&ldquo;如果你和 FPGA 公司談談他們使用可程式設計 SoC 的方式,那就可能是嵌入式 CPU 或者可能用在定制 MCU 中。這能提供很強的處理能力和額外的程式設計選擇。開發 MCU 器件的人越來越將其看作是帶有自己的生態系統的 CPU。這種發展的一大推動力是希望能讓終端客戶在上面安裝更多軟體。在此之上,還有安全性問題。你希望客戶能不受安全威脅地運行他們自己的軟體。那也需要新工具,因為不使用新工具而增加這些功能是毫無價值的。你需要軟體建模功能、編譯器和調試器。&rdquo;</div> <div><br /> 總結<br /> 現在整個半導體生態系統都在發生改變,這些改變表明晶片製造商進入市場的方式和對他們而言重要的因素都在發生根本性轉變。其中有以下幾大力量:</div> <div><br /> 行業漸漸認識到,贏得一個市場的最好方法並不一定要使用最快或最有功率效率的通用處理器。這促使行業轉向更加異構的處理、先進封裝以及關注採用什麼方式在什麼地方處理不斷增多的資料。</div> <div><br /> IP 供應商在選擇工藝節點上越來越謹慎,它們希望確保有足夠多的利潤,從而收回他們投入的資源,因為現在每一種產品都很不一樣,不能簡單地就從一種代工廠工藝轉換成另一種。</div> <div><br /> 在終端市場也有很多不確定性,架構師正在重新思考如果設計需要為協定或標準變化或市場需求而進行調整,怎樣才能給設計帶來的影響最小。</div> <div><br /> 總而言之,這些都代表了公司的設計方法的重大轉變,並且它們最終會對工具、IP 選擇和設計的架構本身產生重大的影響。</div> <div>&nbsp;</div> 2017/10/20 下午 01:47:45 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 元器件最新缺貨資訊:存儲、矽片和被動件是重災區 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div>半導體這個領域,缺貨的資訊是最近兩年的主旋律,進入了第四季度,我們來看一下哪些元器件的缺貨狀況將加劇。就目前看來,在供貨吃緊下,DRAM 價格上漲趨勢持續,DRAMeXchange 研究協理吳雅婷指出,在智慧手機記憶體容量升級,加上伺服器/ 資料中心的強勁需求,拉動其他產品漲勢,預估第4 季ASP 平均漲幅約5-10%,明年也將持續上漲;NAND Flash 也同樣是供不應求的情況,不過,集邦諮詢預期,供需狀況會在今年第4 季往平衡方向移動,不同於DRAM 價格將在2018 年維持高檔,明年NAND Flash 的價格可能將開始走跌。</div> <div><br /> 吳雅婷表示,今年DRAM 價格約較去年上漲4 成,第3 季平均漲幅約7%,第4 季仍將持續上漲,保守預估平均漲幅約5-10%,供貨吃緊的情況將延續到明年一整年,但因今年的ASP 已經上漲非常多,預估明年漲幅將不像今年的年增幅度,由於產能並未大幅增加,保守預估明年漲幅將超過5%。</div> <div><br /> 三大DRAM 廠陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議,根據TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange) 的調查,2018 年各DRAM 廠資本支出計畫都傾向保守,產能擴張甚至技術轉進都將趨緩,除將價格維持在今年下半年的水準,持續且穩定的獲利也將是明年首要目標,預估2018 年DRAM 產業的供給年成長率為19.6%,維持在近年來的低點,加上明年整體DRAM 需求端年成長預計將達20.6%,供給吃緊態勢將延續。</div> <div><br /> 吳雅婷指出,從需求端來看,智慧手機記憶體容量的升級,伺服器/ 資料中心的強勁需求,都拉升明年需求的成長;就供給面來看,從目前三大DRAM 廠產能規劃來看,預計明年各家新增投片量僅約5-7%,這些新增產能都來自現有工廠產能的重新規劃與制程轉進。</div> <div><br /> 至於NAND Flash 產業未來的價格走勢部分,今年第3 季在蘋果新機與Server SSD 需求帶動下出現供給缺口擴大,第4 季除了蘋果手機的需求以外,其他需求能見度還不高,因此,集邦諮詢預期,NAND Flash 的供需狀況會在今年第4 季往平衡方向移動。</div> <div><br /> 集邦諮詢表示,明年第1 季因為是傳統淡季,根據目前觀察並沒有特別需求,再加上供給端上,在非三星陣營廠商陸續克服轉進3D NAND Flash 產品線的瓶頸,供給將開始增加的情況下,可能會使得不斷上揚的價格出現鬆動態勢;不同於DRAM 價格將在2018 年維持高檔,集邦諮詢預期,明年NAND Flash 的價格可能將開始走跌。</div> <div><br /> DRAMeXchange 資深研究經理陳玠瑋指出,今年NAND Flash 產業需求受智慧手機搭載容量與伺服器需求的帶動,加上供給面受到制程轉進進度不如預期的影響下,供不應求的狀況自2016 年第3季起已持續六個季度;明年NAND Flash 供給將增加42.9%,需求端將成長37.7%,整體供需狀況將由今年的供不應求轉為供需平衡。</div> <div><br /> 觀察明年需求面狀況,在第1 季淡季影響下,智慧手機、PC、平板電腦等出貨量預期都將比今年第4 季來得明顯下滑,綜觀供給與需求面狀況,明年NAND Flash 市場將從供不應求轉為供需平衡。</div> <div><br /> 在記憶體漲勢持續下,相關記憶體廠也交出不錯的營運成績,華邦電9月合併營收43.16億元,寫下自2000年10月來17年新高;總經理詹東義日前表示,下半年DRAM及NOR Flash需求穩定健康,NOR Flash一直還是缺貨,第4季NOR將持續漲價。</div> <div><br /> 詹東義分析,NOR Flash 方面一直還是缺貨,華邦電的NOR Flash 都有打入熱門產品供應鏈,第4 季整體需求非常強勁,預期未來半年在NOR 部分相當穩定。價格部分,NOR 第3 季上漲,第4 季在需求強勁下,價格持續穩定上漲。</div> <div><br /> 旺宏9月合併營收達41.5億元,創下單月歷史第3高紀錄,為自2000年12月以來、16年10個月的新高。旺宏總經理盧志遠在先前法說會後指出,NOR Flash、SLC NAND Flash持續供不應求,更預期缺貨狀況將延續到明年。</div> <div><br /> 南亞科9月合併營收46.44億元,月增6.71%,年增32.83%,寫下自2013年5月來的單月營收新高;自結8月稅後純益23.07億元,年增335.29%,每股純益0.84元。</div> <div><br /> 南亞科總經理李培瑛在先前的法說會時指出,下半年需求較上半年高,由於DRAM 廠商自律擴產,位元成長主要來自製程轉換,供給持續吃緊,甚至到明年都有機會維持市場穩定,呈現微幅缺貨,預估今年第3 季平均報價季增4-6%;南亞科本季毛利率、營益率有把握優於第2 季,第4 季則約與第3 季接近。</div> <div><br /> DRAM量價俱揚,記憶體模組大廠威剛9月合併營收29.26億元,創47個月新高,自結前8月每股稅前獲利8.66元;威剛指出,由於伺服器、智慧手機及PC等三大市場下半年需求陸續回溫,DDR4在需求面三箭齊發下,全面性嚴重缺貨,不但價格持續走揚,PC大廠及通路客戶也積極備貨。</div> <div><br /> 威剛強調,在國際資料中心大廠對DRAM 需求快速擴張下,全球DRAM 廠今年都無新增產線的投入,上游DRAM 廠多以移轉PC DRAM 產能因應,造成PC DRAM 供給面臨嚴重的產能排擠效應,缺貨問題將延燒至明年第2 季都無法紓解;這波DRAM 報價漲勢將延續至明年。</div> <div><br /> 半導體應用擴散,矽晶圓價格漲勢延續至明年<br /> 半導體矽晶圓需求持續成長,台勝科、環球晶對景氣後市皆正向看待,隨著全球半導體產能持續開出,終端產品應用面擴散,半導體產業需求持續成長,矽晶圓廠都看好,供需吃緊情形將會延續至明年,且8寸的漲價幅度將大於12寸,顯示市場需求仍強勁。</div> <div><br /> 過去幾年,全球矽晶圓廠營運壓力不小,因此各家都沒有再開新產能,今年以來景氣回溫,半導體需求成長,矽晶圓就一直處在供不應求情形。</div> <div><br /> 原本市場預期,供不應求情形至年底前可望稍微舒緩,不過包含台勝科與環球晶等,對後市看法仍正向,兩家皆認為,矽晶圓供需吃緊情形將延續至明年第1 季,台勝科更預期,2019 年至2020 年,由於大陸產能快速開出,需求將會直線上升,屆時供給情形將最為嚴重。Sitronic AG 也預期,8、12 寸晶圓價格,明年仍可望持續上漲。</div> <div><br /> 環球晶在今年年中股東會時就透露,今年以來,8 寸晶圓搶產能情況比12 寸劇烈,6 寸也沒有降溫情形,整體矽晶圓需求持續看俏,預期漲價趨勢將延續至明年首季。</div> <div><br /> 台勝科則指出,今年12 寸漲幅較為明顯,不過由於整體價格已往上增加,因此明年12 寸矽晶圓預期仍會上漲,但漲幅相對有限,8 寸今年漲幅少於12 寸,明年情形將明顯改變,漲幅將大於12 寸。</div> <div><br /> 今年12 寸矽晶圓需求主要來自于高階產品如智慧手機等,不過8 寸產品需求也不俗,未來包含驅動IC、指紋辨識、電源與感測晶片,都將持續推升8 寸矽晶圓需求。</div> <div><br /> 日廠退場+手機旺季,被動元件雪上加霜<br /> 動元件景氣大回春,而且這是回春不是只有一季兩季,隨著龍頭廠國巨在5個月內調漲3次報價,加上又進入智慧手機的拉貨旺季,法人預期,被動元件春燕不僅提早回來,重點是,停留的時間將可望延續到明年上半年,需求都將高於供給。</div> <div><br /> 國巨表示,目前產業最主要的成長動能,來自於用戶端需求持續成長,而且日廠也將產能移往微型化、高容值的產品,對於一般大宗型的MLCC(基層陶瓷電容) 及R- Chip(晶片電阻),產能已有縮減,不過終端市場的需求對於大宗產品仍是有增無減,因此也讓供需持續吃緊。對於供需吃緊程度,國巨則不願預估,僅表示,市場確實吃緊。</div> <div><br /> 國巨董事長陳泰銘也示警,現在需求大於供給,大家都處於降低庫存的狀況,過去安全庫存約75 天到90 天,現在公司的安全庫存已經降到45 天,預料在供貨不足的狀況下,還是會向下降,但如果降到30 天以下,就有可能會採取以價制量。</div> <div><br /> 法人指出,從國巨今年4 月宣佈調高0603 以上尺寸MLCC 及晶片電阻產品售價,MLCC 調幅約8-10%,晶片電阻漲幅約5%;6 月底又進行第二波調漲,平均漲幅高達15-30% 之後,國巨在短短5 個月內就3 度宣佈漲價,合理推估,手機類產品的缺口可能達10%。</div> <div><br /> 華新科更是提前在今年3月底就調漲報價,華新科表示,為反映原物料價格上漲以及新臺幣匯率波動等因素,調整旗下產品售價,大約有40%產品調漲,主要調漲的客戶以經銷商為主。這也是華新科近7年來首度調漲報價。</div> <div><br /> 法人表示,目前支撐被動元件漲價的動能,主要還是來自于需求強於供給,儘管被動元件廠商也因為近期的缺貨而啟動擴產,但是相較於之前的大型擴展動作,最近的擴展幾乎都只是去瓶頸,對於產能提升的效益頂多5-10%,同時廠商也調整產線,將產能移往價格較好的產品,因此預料這波的供需失衡狀況,將繼續延續到明年上半年。</div> <div><br /> 兩大被動元件廠調漲報價的反應,就是營收均創歷史新高,其中國巨9 月營收9 月營收達30.01 億元,月增率7.1% 續創新高,同時也是首度突破30 億元大關,累計國巨今年第3 季營收達83.69 億元,較第2 季的74.19 億元成長12.8%,年增率16.6%。</div> <div><br /> 華新科9 月客戶需求持續旺盛以及十一長假前夕拉貨激勵,單月營收沖高到20.72 億元,較8 月成長5%,年增率更達21.6%,也是單月營收首度突破20 億元大關;累計華新科第3 季營收達59.18 億元,季增率15.4%、年增率19.6%。華新科表示,第4 季就目前來看,基本上仍屬於旺季,不過10 月出貨將受到中國十一長假的干擾,但是第4 季仍將依照成本、匯率等因素調整MLCC 價格。</div> 2017/10/11 上午 09:07:25 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 室內/外照明應用再出招 智慧路燈/Li-Fi帶頭喊衝 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">近年來智慧路燈建置風潮日興,其跳脫出單一照明功能應用,而將物聯網體系全部串聯在一起,在路燈後面銜接安防、監控以及許多智慧體系應用,以城市等級系統的架構方式布建;另外一方面,Li-Fi技術也走出實驗室,慢慢轉為商用階段,為商場、百貨公司與超商等場域帶來新應用商機。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">上海飛樂投資副總經理張捷表示,從技術角度來看,該公司認為智慧路燈與Li-Fi為LED產業極具潛力的兩大技術。事實上,藉由智慧路燈跨越到智慧城市概念於兩、三年前就已被提起,不過真正實現的案例並不多,究其原因,在於物聯網與路燈這兩個領域的整合並非那麼順利;但2017年將突破此現況,由於技術與場域試驗更加成熟,使得智慧路燈應用發展將有更進一步的躍升。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">張捷談到,飛樂喜萬年(SYLVANIA)於大陸已有十個城市有智慧路燈方案正在進行,而這也是該公司獨特的經驗,使該公司更清楚知道智慧城市的體系、系統藉由路燈到物聯網,並將其擴展出更多應用。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">另一方面,Li-Fi技術應用,主要是透過LED的可見光或紅外線及近紫外線頻譜來傳送資料,可提供通訊傳輸與定位的功能,較多應用於室內照明為主。舉例來說,當消費者進入商場之中,透過可見光通訊可提供消費者的手機精確定位的效能,並根據手機定位的機制,將周圍的訊息、廣告直接推播到手機之中,延伸出極具潛力商業價值的應用模式。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">室內定位與照明系統不再只是提供「光」的效能,而是提供很大量的數據,試想你走入一間百貨公司的服飾門口,所有相關的服飾銷售訊息都會立即推播至手機當中。而走到餐廳門口,也會有各式各樣折價卷訊息推播而來。在這樣的模式下,即能產生很多的數據與新的商業模式增長。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">綜合上述所言,張捷認為,2017年下半年會有兩個技術上突破,一個是室外智慧城市的智慧路燈上的突破,另一個則是室內可見光通訊結合室內定位的邁進。其中,該公司現階段已有商用化的Li-Fi模組,目前正與國外較大的超市密極接洽,預計2018年年中將會有商用的產品導入超市、商場與百貨公司等領域。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">此外,張捷表示,可見光通訊有先天上的限制及優勢,該技術需要在光照的範圍內才能通訊,故在傳輸上有範圍上的限制,但也基於這項先天限制,其安全防護機制和隱私保護也相對提升,故不排除在軍事或特別應用領域有發展空間。</p> <p style="margin: 0px; padding: 0px 0px 20px; border: 0px; outline: 0px; font-size: 13.5px; vertical-align: baseline; background: rgb(255, 255, 255); color: rgb(0, 0, 0); line-height: 1.6; text-align: justify; font-family: Arial, 微軟正黑體, 新細明體, 蘋果儷黑體, Verdana, Helvetica, sans-serif; font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: normal; letter-spacing: normal; orphans: 2; text-indent: 0px; text-transform: none; white-space: normal; widows: 2; word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;">張捷認為,智慧路燈與Li-Fi光通訊技術,將是2017年下半年室外與室內照明兩大關鍵技術,可望為智慧城市與商場帶來新的應用商機。</p> 2017/9/13 下午 01:18:11 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 莫大康:摩爾定律與半導體業的未來 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div>業界把摩爾定律奉為&ldquo;聖典&rdquo;,或者&ldquo;指路明燈&rdquo;,那是因為定律暗示著企業要義無反顧地去跟蹤它,否則將出局。每兩年一個工藝臺階的進步,由250納米、180納米、130納米、一直到45納米、32納米及22納米與14納米,如今台積電、三星等都聲稱己開始10納米的量產,明年跨入7納米。</div> <div><br /> 但是現階段半導體業的現實己經發生了改變,表現在兩個方面:<br /> 一個是定律從尺寸縮小技術上越來越接近物理的極限,許多人說大約還有十年的時間,至2025年左右,或者到5納米,甚至3納米,而從經濟角度,由於投資巨大,導致只有少數fabless仍充滿期望。</div> <div><br /> 另一個不可否認的事實,追趕或者跟蹤定律僅是少數巨頭的目標,而絕大部分的企業己經對之失去興趣,定律與它們的企業生存幾乎不存在任何的聯繫。</div> <div><br /> 有一個概念要十分清楚,定律僅僅在尺寸縮小方面達到終點,而定律的含義仍在不斷的延伸,包括另外兩個方面,如異構集成及2.5D、3D 封裝等(more than Moore),及後摩爾定律(beyond Moore)與矽光子通訊等。另一個是尺寸縮小到頭並不意味著半導體業停止發展,如finFET發明人胡正明教授所言,至此還找不到能替代矽的材料,半導體業發展還有100年&rdquo;。</div> <div><br /> 因此現階段尺寸縮小能否持續下去並不是一個關鍵問題,甚至與大部分的企業已經關係並不大。只有持續跟蹤定律的少數幾個巨頭,如台積電、三星、英特爾等它們在爭奪&rdquo;誰是領先&rdquo;,以及採用EUV光刻後可能產生的影響。</div> <div><br /> 所以尺寸縮小的終止無關大局,應該關心的是未來半導體業如何健康地繼續走下去。</div> <div><br /> 定律終止產業持續<br /> 說到定律終止實際上不夠全面,僅是之前產業的主要推動力,尺寸縮小遇到了物理極限,而定律本身正不斷的拓展,向更寬的範圍延伸。</div> <div><br /> 半導體之所以偉大,有兩個方面非常突出,一個是它的大生產、批量產出,能滿足各種電子產品的需求;另一個是產品的成本能迅速下降。</div> <div><br /> 例如一個原始矽片,12英寸,價格約120美元,經過設計,製造,及封裝,約500-800工藝步驟,加工週期40-60天,一個矽片的價值能提高到約3000美元。而一個晶片製造廠的月產能通常是40,000片至100,000片,甚至200,000片,因此說它如同&rdquo;印鈔機&rdquo;一樣,並不過分。顯然如果晶片生產線一旦出現故障,包括如停電、設備維修、工藝問題等,每天、甚至每個小時的損失也十分可觀,所以說它如同&rdquo;呑金獸&rdquo;一樣也恰如其分。<br /> 全球半導體業的發展與成長僅50多年歷史,然而它的呈指數式進步讓人們印象深刻。電子產品的終端應用從PC、互聯網、到如今的手機等。目前智慧手機是人類有史以來,數量規模最大的單個電子產品。未來5年預計智慧手機出貨量會達到85億台,如果有好的運算演算法或者人工智慧的技術在手機上落地會快速的實現商業回報。所以智慧手機仍是我們非常看好的終端平臺。</div> <div><br /> 今天來看,機器人、人工智慧(AI)等的普及將逐漸替代人類的許多工作,加上GooGle的&ldquo;阿爾法狗&rdquo;能下圍棋勝過柯潔與李世石,讓人感歎它還能為人類作些什麼?</div> <div><br /> 即便從技術角度,未來2.D、3D、TSV及SiP等先進封裝技術的加入,讓之前不可想像的異構集成,把CPU與記憶體、邏輯IC、RF、甚至MEMS、Sensors等集成一體,既可節省設計成本,又滿足高頻寬、小型化等要求,可以預言未來智慧手機將集成語音、AI等功能。</div> <div><br /> 據市場研究公司 IDC 預測,2020 年全球物聯網連接數量將接近 300 億。物聯網市場規模預期在 2020 年前將以每年 16.9% 的速度增長,全球物聯網市場到 2020 年將增長至 1.7 萬億美元。顯然,物聯網將是一個非常巨大的市場,同時也成為了眾多廠商的必爭之地。</div> <div><br /> 結語<br /> 未來在VR、AR、無人駕駛汽車、人工智慧、物聯網、光子集成等新興產業的驅動下,半導體行業的發展是不可估量,但面臨的挑戰也是巨大的。不過,挑戰即是機遇,在這產業革新的大潮中如何能夠在摩爾定律進步與市場需求中取得平衡,持續為用戶創造更多的價值,為企業創造更多的收益,需要中國半導體行業認真思考的重要課題。</div> 2017/9/4 上午 09:33:44 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 TDDI IC技術近成熟,2017年智慧型手機In-Cell比重上看32% http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p><font face="新細明體" size="3"> </font></p> <p><strong><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;Arial&quot;,sans-serif;"><font size="2">&nbsp;</font></span></strong><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><a href="http://www.trendforce.com.tw/"><font size="2" color="#0000cc">TrendForce</font></a></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">光電研究(</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><a href="http://www.witsview.com/"><font size="2" color="#0000cc">WitsView</font></a></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">)最新研究顯示,在</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">(觸控和顯示驅動器整合,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">Touch with Display Driver Integration</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">)</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">2017</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">年智慧型手機採用內嵌式觸控方案(</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell Type</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">)的比例續增,占整體智慧型手機市場的比重可望攀升至</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">31.9%</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">,高於原先預估的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">29.6%</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">。</font></span></p> <p><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">WitsView</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">研究協理范博毓指出,經過</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">2~3</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">年的發展,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">技術方案已趨於成熟,市場主流也由</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">Hybrid In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">轉往</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">Pure In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">技術,並整合</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">。其中,領導廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">供應商。</font></span></p> <p><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">范博毓表示,過去幾年,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">技術被定位在高階市場,多半搭配</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">FHD</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">機種,以新思科技為主要供應商。不過隨著敦泰電子跨入</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">供應行列,並加速在</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">HD</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">機種的開發,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">HD</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">搭配</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">方案開始出現顯著增長,新思與敦泰因而在</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">FHD</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">與</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">HD TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">供應上各據一方。也因為</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">HD</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">機種開始採用</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">滲透率加速提升,搭載</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">產品比重有望從</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">2016</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">年的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">6%</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">增長至</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">2017</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">年的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">14%</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">。</font></span></p> <p><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">范博毓認為,過去因</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">的單價偏高,導致整體</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">面板模組報價持續居高不下,但隨著面板廠與</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">設計廠商持續針對產品進行成本優化,包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等,加上聯詠科技與奇景光電等</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">供應商陸續加入供應行列,</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">降價速度加快,也可望加速推升整體</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">的滲透率,預計</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">2018</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">年</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">方案的滲透率將達</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">37.6%</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">,其中搭載</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">TDDI IC</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">的</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">In-Cell</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">產品比重也有機會提升至</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font size="2">22%</font></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;新細明體&quot;,serif;"><font size="2">。</font></span></p> <p><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black;"><font face="新細明體" size="3"><img id="_x0000_i1025" border="0" src="http://press.trendforce.com/data/attachment/2017/08/24/491647001503539338.JPG" alt="" /></font></span></p> 2017/8/25 上午 09:28:32 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68