台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2018/2/19 下午 12:18:52 2018/2/19 下午 12:18:52 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw 電子裝置之快速充電技術發展趨勢 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p><font face="新細明體" size="3"> </font><b><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 18pt;">一、手持行動裝置追求快速充電之發展趨勢</span></b></p> <p style="margin: 8px 0px 16px; line-height: 20pt; text-indent: 24pt;"><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">近幾年,隨著智慧型行動裝置的蓬勃發展,亦帶動了能源儲存裝置的發展,尤其最近流行的</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Pok&eacute;mon Go</font></span><font size="3">熱潮,更帶動了行電電源的火熱銷售佳績,此現象亦凸顯了行動裝置中包含功率放大器等元件所組成之通訊模組,其功率消耗之程度是遠大於人們所想像,因此,為解決上網族群在充電不便此方面的困擾,除不斷加大電池容量外,另一方面就是推出手機快充功能,讓消費者擺脫充電時的漫長等待時間,如</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Samsung</font></span><font size="3">的</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Galaxy S7</font></span><font size="3">快充模式,充飽</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">50%</font></span><font size="3">電力只需</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">30</font></span><font size="3">分鐘,另外,最近大陸快速竄起的手機品牌廠商</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">OPPO</font></span><font size="3">,就一直主打其「</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">VOOC</font></span><font size="3">」閃充技術,號稱「充電五分鐘,通話</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2</font></span><font size="3">小時」的行銷口號,在今年六月的</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">MWC 2016</font></span><font size="3">大會上,更推出「充電</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">5</font></span><font size="3">分鐘,通話</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">10</font></span><font size="3">小時」的超級閃充技術,其充滿</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">100% </font></span><font size="3">只需要</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">10</font></span><font size="3">分鐘之方案遠較現行手機充滿電約</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2</font></span><font size="3">小時來得更為便利,因此,此一趨勢亦迫使</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Apple</font></span><font size="3">新推出</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">iPhone7</font></span><font size="3">具備有新的快充模式之功能。 </font></span></p> <p style="margin: 8px 0px 16px; line-height: 20pt; text-indent: 24pt;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">&nbsp;</font></span></p> <p style="margin: 8px 0px;"><b><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 18pt;">二、快速充電技術拓展至電動汽車產業</span></b></p> <p style="margin: 8px 0px; line-height: 20pt; text-indent: 0cm;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><span style="margin: 0px;"><font size="3">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></span></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">不儘手持行動裝置訴求快速充電技術,連電動車產業也趕上快速充電技術的熱潮,若能讓電動車的充電時間縮小至</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">5</font></span><font size="3">分鐘,此不但可解決電池更換的權益歸屬與責任問題,亦可解決電動車因漫長充電時間而限縮其通行距離的問題,由於電動車的電池容量與手持行動裝置的電池容量相差甚大,因此充電的時間相較上就更為漫長,因此,使得電池充電的問題一直阻擾著電動車的發展。</font></span></p> <p style="margin: 8px 0px; text-align: center; line-height: 20pt; text-indent: 0cm;"><img width="589" height="427" src="http://www.teema.org.tw/upload/pic/5b8c3b74-042f-466d-b561-0e0da011a5b5.jpg" alt="" /></p> <p style="margin: 8px 0px; line-height: 20pt; text-indent: 24pt;"><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">瑞士機電大廠</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">ABB</font></span><font size="3">集團透過不斷與超級電容大廠</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Maxwell</font></span><font size="3">技術合作,利用超級電容</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Ultracapacitor) </font></span><font size="3">具有高功率密度</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Power density)</font></span><font size="3">與快速充放電的特性</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font></span><font size="3">如圖</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">1)</font></span><font size="3">,於</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2013</font></span><font size="3">年</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">5</font></span><font size="3">月即推出快充技術,當時能力可達到能在</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">15</font></span><font size="3">秒內充電到</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">400 </font></span><font size="3">千瓦,完全充滿電只需在</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3-4</font></span><font size="3">分鐘內即可完成,此相關技術在</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2016</font></span><font size="3">年更進步到在</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">15</font></span><font size="3">秒內充電到</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">600 </font></span><font size="3">千瓦,快速充電的效能提升</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">50%</font></span><font size="3">,因此,</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">ABB</font></span><font size="3">得以在</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2016</font></span><font size="3">年</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">8</font></span><font size="3">月利用其優異的快速充電技術,取得潔淨能源公車營運商</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3"> Tosa</font></span><font size="3">的訂單</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font></span><font size="3">如圖</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2)</font></span><font size="3">,此技術亦成為</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">ABB</font></span><font size="3">跨入清潔能源公車領域寫下嶄新的一頁。</font></span></p> <p style="margin: 8px 0px; line-height: 20pt; text-indent: 24pt;">&nbsp;</p> <p style="margin: 8px 0px; text-align: center; line-height: 20pt; text-indent: 24pt;"><img width="520" height="404" src="http://www.teema.org.tw/upload/pic/d78f8945-89a4-4093-b5b3-37d508565805.jpg" alt="" /></p> <p style="margin: 8px 0px; text-align: center; line-height: 20pt;" align="center"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 14pt;">&nbsp;</span></p> <p style="margin: 8px 0px;"><b><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 18pt;">三、結論</span></b></p> <p style="margin: 16px 0px 24px; line-height: 20pt; text-indent: 0cm;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 12pt;"><span style="margin: 0px;">&nbsp;&nbsp;&nbsp; </span></span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 12pt;">隨著人們對時間分秒必較的要求,快速充電的技術發展只會愈來愈快,並且解決方案也會愈來愈多元,除了在現行鋰離子電池系統的架構之下,不斷地增加充電功率以降低充電時間之外,亦須近一步考量充電過程的安全配套問題,另一方面,材料技術<span lang="EN-US" style="margin: 0px;">(Ultracapacitor)</span>的突破,亦提供了另一種快速、環保、安全的充電選擇方案。</span></p> <p style="margin: 16px 0px 24px; text-align: right; line-height: 20pt; text-indent: 0cm;" align="right"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 12pt;">(</span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 12pt;">本文作者為工研院<span lang="EN-US" style="margin: 0px;">IEK</span>執行產業技術前瞻研究與知識服務計畫產業分析師<span lang="EN-US" style="margin: 0px;">)</span></span></p> <p><span lang="EN-US" style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 12pt;">ITIS</span><span style="margin: 0px; color: black; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 12pt;">智網為經濟部技術處規劃建置的產業技術知識服務平台,提供涵蓋「電子資訊、機械金屬、化學民生、生技醫藥、新興能源」等跨領域、豐富的產業情資,九成以上報告免費,歡迎您立即免費加入體驗<span lang="EN-US" style="margin: 0px;">(http://www2.itis.org.tw/)</span>。</span></p> 2018/2/2 上午 09:27:14 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 線上犯罪地圖讓民眾了解社區安全 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div>為了降低犯罪率與提升公共安全,LexisNexis的線上犯罪地圖:地區犯罪地圖,與執法部門連結,讓大眾市民了解生活周遭的犯罪事件,民眾可藉此避開危險保護自身的安全,而地區犯罪地圖能夠自動地提醒大眾最近發生的犯罪活動,並且可以透過匿名的方式打造執法部門與大眾之間的溝通橋梁,地區犯罪地圖賦予了民眾擁有與執法部門相當的權力來分析及解讀犯罪行為。</div> <div>&nbsp;</div> <div>地區犯罪地圖應用了各個執法部門的犯罪數據和其他數據,使民眾能夠保持對各個地區犯罪情況,因為地區犯罪地圖是個犯罪數據共享與分析系統的平台,而為了確保數據的精確度,所以地區犯罪地圖裡的資料都是直接透過各個執法部門提供,並且為了提升和維持數據的質量,各個與LexisNexis 合作的部門設定將犯罪數據資料自動性地提供到地區犯罪地圖的資料庫中,以達到數據最新及準確的目的。</div> <div>&nbsp;</div> <div>使用者可以透過點擊地圖上的犯罪事件來看到犯罪數據的來源,並且會列出那個部門提供的資料,而Metadata標籤會列出提供目前觀看頁面的各個犯罪事件之來源單位介紹,由此可見線上犯罪地圖的可信度是非常高的,一般民眾可以藉此來避開較容易發生犯罪的地段,以保障自身的安全。</div> <div><br /> 資料來源:美國線上犯罪地圖</div> 2018/1/4 上午 11:09:19 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 市場供需產生變化,近期 Nor Flash市場價格恐開始鬆動 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div>近期編碼型記憶體(Nor Flash)因市場需求不減,價格依舊持續維持高檔。不過,目前大陸有新產能開出,加上新的解決方案應用,導致供需雙方面都有變化的情況下,整體市場價格開始有鬆動傾向。</div> <div><br /> 根據業界人士透露,近期 Nor Flash 價格鬆動,在供應面上,日前中芯國際拿出每月 1 萬片的產能給兆易創新使用,用以生產 Nor Flash 後,武漢新芯也可能因 NAND Flash 量產進度落後,所以將部分閒置產能也拿出來提供兆易創新,使兆易創新有比較多產能影響市場價格。</div> <div><br /> 另外,除了兆易創新陸續在中芯國際與武漢新芯投片,增加產能之外,另一家晶圓代工廠上海華力微,據傳也開始拿出約每月萬片產能,招攬 Nor Flash 廠商到上海華力微投片生產。加上當前武漢新芯自製的低價 Nor Flash 產品也在中國市場搶單銷售,使 Nor Flash 的市場價格開始有鬆動跡象。</div> <div><br /> 除了供應面,中國廠商持續有產能開出,以影響市場價格,需求面也因有新應用導致 Nor Flash 價格產生變化。市場人士指出,目前 Nor Flash 的供應大廠旺宏,長期合作夥伴任天堂(Nintendo)新遊戲機 Switch 熱銷,吃掉大多數旺宏產能的情況下,任天堂近期也開始選用以 NAND Flash 大廠東芝(Toshiba)提供,以 NAND Flash 形式為主的解決方案,使得 Nor Flash 的需求量不增反減,也動搖了市場價格。</div> <div><br /> 此外,一直是近期 Nor Flash 產能吃緊最大主因的 OLED 面板應用,過去三星生產的 OLED 面板包括顯示亮度、顏色均勻性、電流補償等,都是採用 Nor Flash 進行參數記憶。之前蘋果 iPhone 以及三星手機的 OLED 面板都有用到 Nor Flash。</div> <div><br /> 目前因 OLED 面板制程成熟,使低端 OLED 已不再採用 Nor Flash 存儲各項參數,用以降低成本;而中端 OLED 部分,目前廠商也在討論是否拿掉 Nor Flash 應用,因此未來 2018 年問世的手機中,僅有高端機款使用的 OLED 面板會繼續保留 Nor Flash 應用。</div> <div><br /> 因以上供需原因,造成近期市場 Nor Flash 價格鬆動趨勢,至於會有多大程度的影響、影響多久時間,還必須要持續觀察。</div> 2018/1/3 上午 09:11:48 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 電子元件3D列印製程產業現況 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <p><font face="新細明體" size="3"> </font></p> <p style="margin: 12px 0px;"><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">一、</font></b><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><b><font size="5">3D</font></b></span><b><font size="5">列印電子元件</font></b><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><b><font size="5">(3D Printed Electronics)</font></b></span><b><font size="5">產業</font></b></span></p> <p style="margin: 16px 0px 12px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">3D</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">列印技術</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font></span><font size="3">亦稱為積層製造技術</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">)</font></span><font size="3">相較於傳統製造方法,更具有彈性及多樣性等特點,因此可建構複雜之結構,及多種材料之組合元件。不同於傳統製程,不需要同時建置多段製程之生產線,即可達成設計原型之製作,因此</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印技術在設備成本、材料及製造成本方面均具有吸引各應用產業投入之誘因。</font></span></p> <p style="margin: 16px 0px 12px;"><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">然而各產業之需求、規格大不相同,因而在材料、製程及設備方面之到位程度亦不相同。</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印金屬材料中有一部分屬於貴金屬材料,如金、銀等,其應用為珠寶飾品、電子元件</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font></span><font size="3">如天線、感測器</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">)</font></span><font size="3">、牙齒、生醫植入物等應用。依下圖所示,在飾品類之應用進展最快,因其主要為外觀設計精細度之要求;其次則為列印式電子元件應用,其金屬材料之要求則著重在於導電性方面,非僅止於外觀部分。第三部分為牙齒及生醫方面植入物,因牽涉到生物醫學及醫藥法規相關,更為複雜嚴謹,也因此其進展及產業應用滲透度最慢。</font></span></p> <p style="margin: 16px 0px 12px;"><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">依</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">IDTechEx</font></span><font size="3">之預估,</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2021</font></span><font size="3">年列印電子元件市場之產值高達約</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">440</font></span><font size="3">億美元。然而其中多為顯示器相關之產品,如有機發光二極體顯示器</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(OLED)</font></span><font size="3">、電濕潤等雙穩態顯示元件</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Electrowetting Display)</font></span><font size="3">,抑或是太陽能電池等光電元件,此部分多為平面列印</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(2D printing)</font></span><font size="3">方式即可。而與</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印相關應用主要為感測器</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(sensor)</font></span><font size="3">方面,因應穿戴式元件之需求,逐漸面臨輕薄微小、結構、素材多樣等要求,</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印之製程特性則最為符合需求。於</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2021</font></span><font size="3">年,列印式感測器之產值預估為</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">21</font></span><font size="3">億美元。</font></span></p> <p style="margin: 16px 0px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">&nbsp;</font></span></p> <p style="margin: 12px 0px;"><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">二、</font></b><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><b><font size="5">3D</font></b></span><b><font size="5">列印電子元件</font></b><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><b><font size="5">(3D Printed Electronics)</font></b></span><b><font size="5">材料及設備</font></b></span></p> <p style="margin: 16px 0px 12px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">3D</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">列印電子元件產業主要關注兩個部分,列印材料及</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印設備。電子元件所需之列印材料主要為導電材料,首重其導電性及列印特性。因可列印式導電材料多為奈米粒子貴金屬材料</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font></span><font size="3">如</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">nano-silver ink)</font></span><font size="3">,其導電性則依據其燒結溫度</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(sintering temp.)</font></span><font size="3">而定,溫度愈高,導電性愈佳。然而亦面臨到素材適用性之限制。初期多高達攝氏</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">180</font></span><font size="3">度以上溫度之列印材料,亦使此製程應用大為受限,進展較慢。近期可見較明顯之突破,亦符合目前穿戴式應用之需求趨勢,搭配列印設備之進展,往後在可攜式、穿戴式方面之電子元件,如天線、感測器等,可彈性、多樣之建構,不受限於目前使用之框架,於高低多變之結構表面,直接建構嵌入。如此在個人化多樣性之產品應用進展將更為迅速。</font></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 48px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">(</font></b></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">一</font></b><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><b><font size="5">)</font></b><span style="margin: 0px;"><b><font size="5">&nbsp;&nbsp; </font></b></span></span><b><font size="5">列印材料</font></b></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px; text-indent: 0cm;"><b><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">1. PV Nano Cell (PVN)</font></span></b></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">PV Nano Cell</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">為一家以色列公司,其最初之業務為列印式之太陽能電池,之後將公司研發方向轉往導電墨水,以其特有之分散技術開發高性能之導電墨水,為目前業界導電性最佳可列印式墨水產品。其產品為銀、銅等可列印用導電墨水,此家公司亦為目前業界第一家可供應銅列印墨水之廠商,在成本方面將更具優勢。其</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Sicrys&trade;</font></span><font size="3">系列之導電墨水產品之規格為電阻率</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Resistivity) </font></span></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;Arial&quot;,sans-serif;"><font size="3">&le;</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">9</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">&mu;&Omega;</font></span><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">cm</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">,且可採用光固化方式之製程,雖然與電路之銀導線尚有近</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">5</font></span><font size="3">倍之差距,但在天線、感測器等應用產品已可採用。</font></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px; text-indent: 0cm;"><b><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">2. Nano Dimension</font></span></b></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">Nano Dimension</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">亦為一家以色列公司,其專注於整合性模組化之電子產品</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(all-in-one, modular electronic products)</font></span><font size="3">。其產品包含可列印式導電墨水、可列印式介電材料墨水及</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印設備</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Dragonfly 2020 PCB 3D printer)</font></span><font size="3">,希望能提供列印式電子產品之完整方案</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Total Solution)</font></span><font size="3">。</font></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px; text-indent: 0cm;"><b><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">3. Black Magic 3D</font></span></b></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">Black Magic 3D</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">為一家美國公司,不同於先前兩家之可列印式導電墨水,其為</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">graphene-based(</font></span><font size="3">石墨烯</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">)</font></span><font size="3">之列印用導線,利用加熱擠壓、列印成型。由於擠出成型出口尺寸</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">>0.5mm</font></span><font size="3">,因此無法製作細微線路。但因其導電性佳,故可與列印式導電材料搭配使用於產品中。</font></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">&nbsp;</font></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 48px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">(</font></b></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">二</font></b><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><b><font size="5">)</font></b><span style="margin: 0px;"><b><font size="5">&nbsp;&nbsp; </font></b></span></span><b><font size="5">列印設備</font></b></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px; text-indent: 0cm;"><b><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">1. Voxel8</font></span></b></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">Voxel8</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">乃由美國哈佛大學</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Harvard University)</font></span><font size="3">之教授</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Professor Jennifer A. Lewis</font></span><font size="3">帶領之團隊所新創之公司。其研發團隊建構多樣性材料之</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印系統,包括導電材料、複合材料等,可彈性化製作電子產品,將可符合新式樣開發、個人化設計等客戶需求。</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Voxel8 3D</font></span><font size="3">列印設備為可建構外觀及功能性之整合系統,可應用擠壓式熱塑型材料及導電材料。其</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印設備發表於</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2015</font></span><font size="3">年</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">CES</font></span><font size="3">展,被</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Fast Company</font></span><font size="3">評定為</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">&ldquo;</font><a href="http://www.fastcodesign.com/3040518/the-9-best-ideas-from-ces-2015" target="_blank"><span style="margin: 0px; color: windowtext;"><font size="3">one of the 9 best ideas</font></span></a><font size="3">&rdquo;</font></span><font size="3">。 </font></span></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px; text-indent: 0cm;"><b><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">2. Bot Factory</font></span></b></p> <p style="margin: 12px 0px 12px 47px;"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">Bot Factory</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">為紐約大學之團隊於</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">2013</font></span><font size="3">年成立之公司,其技術背景涵蓋電機、機械、軟體、管理等專業人員。其核心產品為個人電子元件工廠</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">Squink (Desktop Electronic Circuit Factory)</font></span><font size="3">,快速、彈性化製作多樣複雜之電子元件產品。其功能包含列印導電墨水,填置焊錫或導電膠,並可精準控制填置量,以及取放黏著電子元件</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font></span><font size="3">如電阻、電容、</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">IC</font></span><font size="3">等元件</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">)</font></span><font size="3">。</font></span></p> <p style="margin: 16px 0px; text-indent: 28pt;"><b><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-size: 14pt;">&nbsp;</span></b></p> <p style="margin: 12px 0px;"><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><b><font size="5">三、新技術之競爭</font></b></span></p> <p style="margin: 16px 0px 12px;"><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif;"><font size="3">由於</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">電子電路元件之市場日益龐大,德國之專業電路板製程設備廠商</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">LPKF</font></span><font size="3">針對</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">元件及快速彈性製作原型產品之需求,開發</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">LDS</font></span><font size="3">製程</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(Laser Direct Structuring process)</font></span><font size="3">,可將電路線路印製於</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">複雜結構件,使電路直接成型於結構件,不須再外加組合電路板,使得產品更加輕薄簡潔。其製程流程如下圖所示。此技術之導電特性與目前之電路相同,具有極強之競爭性,後續可密切注意此技術與本文所介紹之</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">3D</font></span><font size="3">列印設備之市場消長狀況。</font></span></p> <p style="margin: 5px 0px 12px; text-align: right; text-indent: 24pt;" align="right"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-weight: normal;"><font size="3">(</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-weight: normal;"><font size="3">本文作者為工研院</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">IEK</font></span><font size="3">執行產業技術前瞻研究與知識服務計畫產業分析師</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">)</font></span></span></p> <p style="margin: 5px 0px 12px; text-align: right; text-indent: 24pt;" align="right"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-weight: normal;"><font size="3">&nbsp;</font></span></p> <p style="margin: 5px 0px 12px; text-align: left; text-indent: 24pt;" align="left"><span lang="EN-US" style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-weight: normal;"><font size="3">ITIS</font></span><span style="margin: 0px; font-family: &quot;微軟正黑體&quot;,sans-serif; font-weight: normal;"><font size="3">智網為經濟部技術處規劃建置的產業技術知識服務平台,提供涵蓋「電子資訊、機械金屬、化學民生、生技醫藥、新興能源」等跨領域、豐富的產業情資,九成以上報告免費,歡迎您立即免費加入體驗</font><span lang="EN-US" style="margin: 0px;"><font size="3">(</font><a href="http://www2.itis.org.tw/"><font size="3" color="#6db74d">http://www2.itis.org.tw/</font></a><font size="3">)</font></span><font size="3">。</font></span></p> 2017/12/21 下午 05:19:05 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品? http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68 <div>有人認為,除了人才短缺、開發難度較大,相比未來的批量化量產的ASIC晶片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。這是否意味著,在ASIC大爆發之際,FPGA將淪為其&ldquo;過渡&rdquo;品的命運?</div> <div><br /> 安路科技市場與應用部副總經理陳利光表示,上面這幾大難題肯定有突破的空間,從成本來看,其主要受到技術和市場兩大因素的影響。一方面,高端FPGA只有兩家公司能提供,市場有效競爭不足,導致成本較高。未來隨著中國國產高端FPGA加入,成本將會逐步降低。另一方面,FPGA晶片中大量面積是完成信號互聯的,而邏輯單元架構也使得傳統的查詢表架構很多年沒有大的改變。未來應對AI的應用需求,邏輯單元、信號互聯和整體架構都可以創新突破。</div> <div><br /> &ldquo;在工藝水準流片成本上升的情形下,FPGA的綜合成本反而小。&rdquo;廣東高雲半導體科技股份有限公司工程副總裁王添平說:&ldquo;隨著工藝的不停升級,ASIC的流片費用已經抬高了ASIC保底的最少晶片銷售量,到最後全球也就為數不多的幾家ASIC廠商能夠承受這種巨額的ASIC流片成本和失敗風險。再說在市場應用中,各類應用需求林林總總,不是唯有速度論英雄。在中國,能夠採用28納米特別是14納米或7納米的晶片設計廠家不多。相反,隨著工藝、封裝水準的提升,FPGA工作頻率已經突破600MHZ,很多ASIC中小廠商面臨被FPGA替代的危險。&rdquo;</div> <div><br /> 除此,有業界觀點表示,在AI演算法定型之前FPGA還會有很大的市場空間,在AI演算法定型與成熟之後,FPGA的市場空間可能面臨一些挑戰。</div> <div><br /> 對此,紫光同創市場行銷中心總經理包朝偉並不完全認同:&ldquo;在專用的ASIC晶片出來以後,GPU和FPGA仍會有自己的優勢,一是它可以跟ASIC晶片配合在一起,提高演算法靈活度及演算法升級的空間;二是在某些應用場景下ASIC可能需要FPGA做運算加速等協助工具。因為ASIC晶片的演算法一旦固定,就只能對它自己的晶片進行加速,而FPGA可以對任何演算法進行加速,以拓展ASIC有多個應用場景的價值。從這兩點來看,即便是有ASIC晶片了,FPGA也不會完全沒有空間,它們是互補的關係。&rdquo;</div> <div><br /> 目前為什麼ASIC還沒正式爆發?包朝偉表示,整個AI市場還在培育期,演算法更新太快,還沒有完全定型,想開發一款通用的ASIC來適配多種應用場景,目前看來不可能。而與FPGA配合可以提高ASIC的靈活度。<br /> &ldquo;我們已經到達引發智慧革命爆炸性增長的拐點,AI技術革新才剛剛開始,演算法還在不斷演化和突破,未來20年都將是AI快速發展的階段,同時,AI應用場景的多樣化,對AI晶片的需求也是多樣化,不同類型的晶片都有存在需求。&rdquo;陳利光預計,FPGA、GPU、ASIC將作為三大主要AI晶片在很長一段時間內同時存在。誰將最終勝出,取決於FPGA、GPU、ASIC晶片本身的技術革新,目前沒有一種現有狀態的晶片是可以長期作為AI晶片的最佳選擇,還有一種可能性是多種技術的某種形式的融合。</div> <div><br /> &ldquo;沒有一種晶片具有絕對的優勢,FPGA的優點相對比較多。FPGA在雲端資料中心已經逐漸形成主流趨勢,FPGA的整體架構可能成為融合晶片的架構選擇,FPGA處理單元將借鑒TPU處理單元進行優化。技術難點是如何在定制結構和靈活可程式設計結構之間做到平衡。&rdquo;陳利光說。</div> <div><br /> AI晶片不會是一兩顆晶片打遍天下,而一定是針對不同的應用類型處理,由不同的晶片來支援,是很多款晶片的融合。包朝偉強調說,AI晶片走向成熟期需要一個演變過程,未來AI晶片一定是一顆特殊的SoC,這顆SOC是異構的,包含有AI運算處理模組、CPU(可能主要是ARM)、FPGA、還有一些存儲和介面等豐富資源,這個也是FPGA廠家的潛在機會。</div> <div><br /> 整體而言,FPGA、GPU、ASIC三大主要AI晶片將在很長一段時間內同時存在。特別是在AI演算法還沒完全固定之前,性能、功耗和體積等更為優秀的ASIC晶片也難以快速普及市場,因此,FPGA在這段時間內有很大的施展空間,即便是在ASIC演算法成熟之後,FPGA也將作為ASIC的&ldquo;輔助&rdquo;晶片而存在,並不會淪為一個&ldquo;過渡&rdquo;產品。(責編:振鵬)</div> 2017/11/27 上午 09:43:36 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=68