台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2019/6/24 下午 09:14:13 2019/6/24 下午 09:14:13 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw Micro LED 與Mini LED 技術發展觀察 - 導入背光應用 顯示器新革命 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著技術持續演進,LED 尺寸正循序漸進的微縮,先由尺寸約100 ~ 300&mu;m 的Mini LED,向下微縮至小於100&mu;m 的Micro LED,對整個LED 產業帶來劇烈變革。全球市場研究機構TrendForce 發布的「2019 年集邦拓墣科技產業大預測」中指出,以往LED 在顯示器所扮演的角色,有自發光的非消費型看板顯示應用,以及一般顯示螢幕中背光源的配角工作,未來隨著LED的尺寸微縮至Micro LED,將可成為微小畫素的自發光顯示器,並且因其自發光的特性,除了在顯示器上的應用之外,也有機會取代原有的背光源市場,並同時整合大、中、小尺寸顯示器的應用,掀起顯示器的新革命。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>Mini LED 背光產品 <br />2019 年有望量產</strong></span><br />TrendForce 強調, 由於Mini LED 擁有高亮度、高對比的高顯示效果,可與OLED 顯示抗衡,因此現階段顯示應用,自發光顯示以室內顯示螢幕為主,如已導入對視覺效果要求較高的電影院顯示屏,以及家庭電影院等家用市場;背光源部分,相較於自發光類型的LED 顯示螢幕(Video Wall),Mini LED 背光顯示器改以藍光晶片為基礎光源,比起RGB 三原色LED 在成本上更為便宜,將更有機會打入消費型顯示器的藍海,應用將涵蓋手機、平板、桌上型顯示器、車用顯示器以及電視等背光顯示器。</p><p>TrendForce 光電研究(WitsView)發表的「新型顯示技術成份分析報告」分析,經過近一年的時間醞釀,Mini LED 顯示技術逐漸成熟,Mini LED 打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)都有顯著提升,2019 年很有機會看到搭載Mini LED 背光的終端產品,預估2022 年產值將會達到16.99 億美元。而隨著Mini LED 採用顆數的不同,整體顯示器的生產成本將增加1.2 ~ 2 倍不等。</p><p>WitsView 研究副理李志豪分析,Mini LED的使用顆數與整機厚度和背光所需的輝度有關,由於電子產品近來不斷要求朝向輕薄設計,隨著整機厚度降低,背光中保留的混光區勢必要縮短,然為了維持良好的光學表現,Mini LED 的使用顆數也居高不下。若想維持輕薄設計但同時又要降低使用的LED 顆數,打開LED 出光角度就是另外一個選項。現行Mini LED 的出光角度約在120 ~ 140 度之間,磊晶廠則致力將出光角度提升至140 ~ 160 度。透過減少Mini LED 的使用顆數,進一步壓低生產成本。</p><p>Mini LED 之後,擁有高亮度、高對比、廣色域、廣視角、快速反應時間、輕薄及低耗電等優勢的Micro LED,因其晶片尺寸更小且可搭配下式背光與區域點亮的技術,具備更大的發展優勢,也已經成為全球面板顯示器產業的主要研發重點。TrendForce 預估,眾所期待的Micro LED顯示應用將於2021 年起,有中小尺寸顯示器量產計畫。</p><p>DIGITIMES Research 分析師楊仁杰則認為,Mini LED 作為背光模組,或以Micro OLED 技術製作VR 眼鏡等新興技術,目前暫時欠缺成本效益,但可視為技術儲備,等待長期發展機會。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>友達、群創加強布局 <br />搶搭Mini LED、Micro LED 商機</strong></span><br />有鑒於Mini LED 與Micro LED 顯示技術將在未來展現商機,近年來我國面板顯示器廠商友達光電、群創光電等紛紛加強布局,其中又以友達光電的著墨最受矚目。目前,友達光電已經開發出Mini LED 背光VR 頭戴式LTPS 顯示器面板,以及獨步全球的全彩主動式Micro LED 顯示技術。</p><p>友達光電指出,友達最高解析度全彩主動式Micro LED 顯示技術於2018 年5 月獲「2018 SID 展會最佳獎」肯定之後,友達不斷推升研發力道, 友達並於2018 年8 月展示12.1 吋Micro LED 顯示技術, 此技術運用小於30&mu;m的LED,達到169 PPI 的超高畫素密度及解析度(1920x720),而每個像素均能透過LTPS 背板驅動技術獨立發光,展現極致的高動態對比及低功耗優勢,加上先進色彩轉換技術,呈現令人驚艷的色彩表現。</p><p>友達之外,群創光電的布局也如火如荼往前推進,群創光電指出,該公司於2017 年6 月揭櫫的Mini LED 以TFT 作為驅動電路,實現主動式矩陣驅動(Active Matrix)AM miniLED,並取得「PixinLED」技術專利。2018 年初於美國消費性電子展上(CES)推出全球第一個 10.1 吋車用顯示的AM miniLED 技術,引發業界注目,當時世界一流車廠一致評價&mdash;&mdash;不需要考慮OLED 了!</p><p>群創光電進一步指出, 群創的65 吋8K+miniLED 展現高色飽和度(> 94% BT2020 cover ratio, 125 % NTSC)、高動態對比(1,000,000:1)、廣視角低色偏、藍光護眼無色偏等四大特點。以多元技術優勢,2019 年群創光電將把PixinLED AM-miniLED 應用於公共顯示器與大電視高端市場,搶攻更廣泛的Mini LED商機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>聚積科技不斷挑戰 <br />積極搶進市場</strong></span><br />面板雙雄之外,半導體IC 設計商聚積科技也聚焦Mini LED,推出搭載Mini LED 顯示屏的驅動IC MBI5359。聚積科技指出,Mini LED 的可視角高達178 度,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130 吋的4K 顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。</p><p>搶搭Mini LED 商機,聚積科技已經推出顯示效果可達到16-bit 灰階的驅動IC MBI5359,再加上對比度高達25,500:1,畫面表現更加細緻;此外,此驅動IC 實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10 的顯示效果。</p><p>自2018 年初起,聚積科技不斷挑戰Mini LED 顯示技術上的表現,2 月份端出的Mini LED箱體尺寸為30&times;30 公分;接著7 月在深圳舉辦的LED 顯示屏研討會上,展示60x30 公分的箱體;8 月在Touch Taiwan 的攤位上,再展示一組30x30 公分及一組60x30 公分的箱體。聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,聚積科技在箱體壞點方面有長足的進步,Mini LED 生產良率已不再是挑戰。此外,聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED 顯示屏</p><p>驅動IC 也已準備好迎接Mini LED 的量產,預計2019 年第一季可望有完整的Mini LED 解決方案上市。</p><p>毫無疑問,Mini LED 與Micro LED 作為下世代最具潛力的顯示技術,不僅面板廠商積極搶進,半導體IC 業者的布局也相當積極,台灣廠商正採取技術深耕與應用創新,搶搭這波新商機,藉以擺脫面板產業生產過剩的惡性競爭。</p> 2019/4/23 下午 01:38:17 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 半導體產業競爭白熱化 - IC 製造、IC 設計、記憶體廠商陷激戰 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>觀察2019 年全球半導體產業的發展態勢,資誠聯合會計師事務所於2019 年4月16 日公布《全球半導體市場關鍵機會報告》(Opportunities for the global semiconductor market)發現,儘管2019 年看似相對疲弱,預期全球半導體產業將於2020 年復甦,至2022 年全球半導體銷售額年複合成長率將達到4.6%,銷售額至2022 年底將成長至5,750 億美元。</p><p>如就整個產業鏈上下游的發展與競爭來看。2018 年全球IC 設計產業產值增加,市場仍由美國廠商主導,台灣排名第二;IC 製造產業後續發展不明確,競爭上台積電雖市占率下滑,但是仍是維持領先地位;記憶體產業整體產值下滑現象更加明顯,導致三星半導體恐交出全球營收寶座的位置;至於半導體設備與材料需求暢旺,同樣值得高度觀察。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>中國大陸IC 設計廠急起直追</strong></span><br />首先來看全球IC 設計產業的發展與競爭態勢。調研機構IC Insights 在2019 年3 月發布的「2019 ~ 2023 半導體市場預測暨前40 名IDM、前50 名IC 設計排名」調查顯示:2018 年全球IC 設計總產值達1,094 億美元,年增8%。其中美國囊括68%市占率,穩居龍頭地位;台灣市占率約16%,位居全球第二,中國大陸市占提升到13%,位居全球第三;至於歐洲IC 設計公司的全球市占只有2%,主要原因在於美國高通收購了英國IC 公司CSR,以及英特爾(Intel)收購了德國的Lantiq,導致歐洲整體產值下滑。</p><p>IC Insights 指出,從2010 年到2018 年,台灣IC 設計產業全球市占下滑1%、歐洲市占減少2%,反觀中國大陸市場占有率大幅提升5%,是成長最快速的地區,顯示全球IC設計面臨中國大陸廠商的威脅加劇。IC Insights也提到,在全球前50 大IC 設計公司中,有16家的營業額優於全球2018 年,更有21 家的營收成長率達到兩位數,其中成長最快的5 家分別為: 比特大陸(BitMain)、矽成(ISSI)、全志(Allwinner)、海思(HiSilicon) 與輝達(NVIDIA),成長皆超過25%,前4 家都是中國大陸的公司。</p><p>更深入觀察中國大陸IC 設計產業發展。TrendForce 指出,除了海思率先量產全球首顆7奈米SoC,宣示中國大陸本土5G 基頻晶片布局腳步領先之外,包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業,皆發布終端或雲端AI 處理器晶片,也顯示中國大陸IC 設計企業整體技術實力穩步提升。然而,目前中國大陸IC 晶片的自給率僅在15%左右,並且以低階低價產品自給率為最高,未來仍需持續強化研發創新,以拉升中高階晶片的自給率為目標,才能實質推升營收動能的持續成長。</p><p>迎向2019 年,TrendForce 認為, 未來科技發展趨勢仍將圍繞在人工智慧(AI)、5G、AIoT、邊緣運算(Edge Computing)、生物識別(Biometric)等議題,帶動新形態產業發展,由於中國大陸在上述科技發展重要指標上,已掌握領先優勢,這將推動中國大陸IC 設計產業持續發展的動能。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年Q1 台積電市占達48.1%</strong></span><br />進一步觀察晶圓代工產業的競逐。IC Insights 認為,大多數大型晶圓廠IC 設計公司的良好表現,將有助於推動IC 代工廠如台積電(TSMC)、格羅方格(Global Foundries)、三星(Samsung LSI)、聯華電子(UMC)等的營收成長。不過TrendForce 旗下拓墣產業研究院卻認為,晶圓代工目前正面臨嚴峻的考驗。</p><p>拓墣產業研究院最新提出的報告指出,由於智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019 年Q1 面臨相當嚴峻的挑戰,預估Q1 全球晶圓代工總產值將較2018 年同期衰退約16%,達146.2 億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。</p><p>拓墣產業研究院強調,2019 年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶(Powerchip)因12 吋代工需求下滑,面臨被高塔半導體(TowerJazz)反超的風險。而觀察前十大晶圓代工業者Q1 的表現,包括台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯(SMIC)、力晶等,因12 吋晶圓代工市場需求疲軟,導致Q1 營收表現較2018 年同期下滑幅度均來到兩位數。反觀以8 吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek),儘管因為8 吋晶圓代工產能供不應求現象舒緩,年成長率表現不如2018 年同期亮眼,但相較於以12 吋為主力的晶圓代工廠呈現兩位數衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣中,穩住陣腳。</p><p>展望2019 年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700 億美元大關。TrendForce 強調,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU 缺貨以及中國大陸經濟成長降速等因素,更有美中貿易衝突為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,TrendForce 對2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排除會見到總產值罕見的負成長。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>記憶體需求將放緩減少</strong></span><br />再看記憶體產業。國際調查機構Gartner 表示,2018 年全球半導體營收總額達4,746 億美元,較2017 年成長12.5%,其中記憶體是半導體市場占比最高的次產業,占營收34.3%,不過記憶體市場在2018 年的成長雖仍有24.9%,但較2017 年成長率61.8%,大幅放緩。</p><p>Gartner 研究副總裁Andrew Norwood 表示,由於DRAM 市場蓬勃發展,三星電子成為全球第一大半導體供應商,但目前該公司88%營收來自記憶體,這意味著三星的領先優勢,是建構在記憶體的沙灘上,因此隨著2019 年記憶體市場減少,恐將導致三星在2019 年,失去全球排名第一王冠。</p><p>IC Insights 提出的「2019 ~ 2023 半導體市場預測」報告也指出,2019 年記憶體市場將大幅減少24%,使整體半導體市場下滑7%,達到4,689 億美元。其中原本位居龍頭的三星半導體,因為該公司在2018 年的營收有83%來自記憶體,因此三星2019 年的整體營收將因為記憶體銷售的下滑,大幅減少20%,來到631 億美元,這將使得英特爾有望以706 億美元的營收表現,重新站上全球最大半導體公司的位置。至於SK海力士、美光與東芝等記憶體廠商的營業額也都將下跌20%。</p><p>不過儘管記憶體成長率不再像2018 年一樣劇烈成長,但是未來幾年,記憶體產品占比仍是半導體產業最強的部門。《全球半導體市場關鍵機會報告》預測,至2022 年,半導體七大元件類別以記憶體產品營收為最大宗,超過25%。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>半導體製造設備與材料</strong></span><br />再看半導體製造設備領域,全球電子產品設計與製造供應鏈產業組織「國際半導體產業協會」(SEMI)日前公布的報告指出,2018 年全球半導體製造設備銷售總金額達645 億美元,不但創下歷史新高,也比2017 年的566.2 億美元總額成長了14%。其中南韓連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場,2018 年的銷售金額共177.1 億美元,其次為中國大陸,以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場,並取代以101.7 億美元滑落至第三的台灣。</p><p>在半導體材料部分,SEMI 最新發表的「全球半導體材料市場報告」(SEMI Materials Market Data Subscription)顯示,2018 年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收刷新紀錄,達到519 億美元,讓2011 年創下的471 億美元前波高點相形失色,其中晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322 億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3.0%。</p><p>SEMI 台灣指出,台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第九年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114 億美元。韓國排名上升至第二位,中國大陸則落至第三。南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,北美、其他地區和日本市場則呈現單位數增長。</p><p>綜觀來看,全球半導體產業在各種不確定因素的影響之下,進入激烈的競爭態勢,再加上中國大陸廠商的快速崛起,持續對台、韓、美等半導體業者帶來競爭壓力,後續發展如何,得從中美科技戰下的中國大陸半導體產業發展態勢,進行深入的觀察。</p> 2019/6/14 上午 11:16:04 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 智慧手機現在與未來的新出路 - 手機新趨勢來臨 引爆零組件商機 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著5G、折疊螢幕、多元感知等新型態科技漸趨成熟,將使智慧型手機硬體規格再創新,進而對手機零組件與供應鏈,衍生出新的需求,台灣手機零組件供應商,從晶片設計、折疊顯示器、天線、印刷電路板到機殼廠商,以及晶片製造商等,都應該把握這波新型態機種需求湧現的契機,端出產品與解決方案,搶攻商機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>半導體產業摩拳擦掌<br />布局5G 手機晶片設計與製造</strong></span><br />首先來看5G 對手機零組件供應鏈廠商帶來的挑戰與機會。「5G 高速傳輸特性,將影響上游晶片、印刷電路板(PCB)、天線、機殼等元件的需求。」工研院產業科技國際策略發展所經理林澤民分析,目前品牌在5G 智慧手機布局的方向有二,第一是採模組配件加入5G 功能,如Moto 發表的Z3 新機,內建高通X50 5G Modem晶片,可結合Moto Mods;第二是預期多數廠商採取的內建於手機模式。</p><p>具體就各晶片設計廠商推出的5G 晶片來看。林澤民提到,三星已經推出Exynos Modem 5100 基頻晶片,預期對特定市場推出少量5G 版手機;華為則以推出Balong 5G 基頻晶片,規劃Balong 5000 將和Kirin 980 應用處理晶片,共同提供手機終端的5G 服務;高通則以推出X50 5G Modem 基頻晶片,以及與眾多終端合作夥伴,共推5G 手機;聯發科技的M70 基頻晶片,預計在2019 年推出系統單晶片(SoC);還有英特爾發表了XMM8060 調制解調器,預計2019 年下半年推出5G 產品。由半導體晶片廠商的積極布局來看,5G 手機在晶片領域的發展,已經相當成熟。值得注意的是,隨著高通、華為與聯發科技都已經在MWC 2019 展示5G 行動平台解決方案,市場預期蘋果(Apple)未來可能自行發展5G 基頻晶片。</p><p>在IC 製造方面,市場預期,包括Apple、高通、華為等,都將採用台積電的7 奈米製程生產晶片。日前,亞系外資最新提出的半導體研究報告顯示,5G 處於發展初期,未來對於半導體產業的長線貢獻,值得期待,而台積電仍是5G 晶片製造的首選。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 手機天線、機殼零組件技術觀察</strong></span><br />晶片之外,5G 手機的普及也有待其他零組件技術的到位。全球市場研究機構TrendForce 也指出,以5G 手機規格的發展來看,主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem 的設計,以及為增強收訊及濾波功能,並且增加包含WIFI模組與PA 模組等周邊零組件的配置,而這些零組件的增加,不僅將使得手機尺寸上加大或增厚,同時零組件成本將急遽上升。以旗艦機的平均物料清單成本(BOM cost)來看,5G 手機的物料清單成本將一舉提高20% 至30%。</p><p>TrendForce 進一步提到,在手機天線設計上,5G 系統規劃高頻的「毫米波頻段」,由於高頻通訊衰減大,需使用波束成型技術以提高通訊品質,目前最大的挑戰在於射頻前端的散熱問題,因元器件在高頻率電路中工作將產生高熱量、消耗手機電量。因此,如何透過手機機殼材質選擇解決散熱,以及在高溫環境中維持性能將是射頻前端設計重點。</p><p>TrendForce 強調,由於金屬背蓋對訊號產生較多干擾,因此在背蓋的選擇上,以玻璃或塑膠材質的討論居多,然而目前5G 手機的推行將以旗艦機款作為切入點,預計採用塑膠材質背蓋的機會相對有限。另一方面,為能達到5G 對於高速傳輸的要求,必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形,因此邊框將再進一步限縮,這也考驗3D 玻璃背蓋的製程工藝,以及生產組裝的良率等。</p><p>林澤民則說,5G 天線預期將走上2 上2 下的天線設計,對射頻前端元件成本相對提高,可能會比4G 多3 倍;在機殼方面,如果採用不具電磁屏蔽的玻璃、陶瓷,產品較具優勢,如三星S10 推出陶瓷機殼版本;在印刷電路板方面,傳統軟板基材以PI 為主,然在高頻傳輸損耗嚴重之下,可能得改採用iPhone X 使用的LCP 軟板,因應高傳輸需求,種種條件顯示,5G 手機成本將比4G 手機高出許多。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>摺疊式手機發展進度<br />端視AMOLED 面板</strong></span><br />進一步探討折疊式手機對供應鏈廠商帶來的契機。林澤民表示,折疊式手機產品需要重新設計,製造過程相當複雜,做成產品仍須承受日常磨損強度,現今生產技術下難以達成,因此此新型態產品將影響供應鏈生態,包含材料、面板結構、整機機構、裝置、系統、UI /UX 等,都得重新設計,因此將開創產業全新應用契機。於此之際,不論生產工藝的精進或是新樣貌零組件,皆有助於產生新的市場機會,由於台灣廠商在許多領域都具有良好基礎,包含可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件業者,均可積極跟進,尋求搶得下一波高階手機市場商機。</p><p>再從三星、華為已經發表的幾種, 觀察折疊手機的發展趨勢。TrendForce 光電研究(WitsView)研究協理范博毓指出,三星與華為在產品設計上最明顯的不同,是內摺或外摺的選擇。三星採用內摺螢幕搭配外螢幕的雙螢幕設計,華為則是單一螢幕外摺設計。整體而言,內摺或外摺設計各有優點,但離理想的目標仍有一段距離。</p><p>WitsView 認為,比較直觀的設計是外摺式,因為不需要額外添加外螢幕,可於手機和平板電腦之間切換使用模式。但外摺式的主要問題是,保護上蓋材料目前仍是以塑膠基材為主,會有強度和耐刮性的疑慮,這可能也是三星選擇內摺設計的原因之一。但內摺技術難度遠高於外摺,因為摺點的彎折半徑小,在製程調整與材料的選用上,要下很大的工夫。而三星在內摺面板技術上,已經取得不少專利,是三星的技術優勢所在。</p><p><span style="font-size:1em;"><strong>5G 高效表現 驅動折疊式手機普及</strong></span><br />WitsView 也強調,目前摺疊機處於開發初期,除了高價位將直接影響滲透率成長之外,還有一大原因是摺疊手機為消費者帶來的附加價值仍不明確,因此接下來應觀察廠商如何說服消費者,並透過軟體與使用介面的優化,整合摺疊機在硬體設計的特殊性,刺激銷售進一步成長。另外,5G 標榜的高傳輸速度、低延遲性等概念,加上摺疊式手機螢幕可大可小的優勢,有機會增進消費者在這類裝置的使用體驗。預期2021 年後,5G 將開始逐漸普及,到時候在供給產能與技術上逐漸到位的摺疊式手機,也可望搭上換機風潮,開始拉高市場滲透率。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>多元感知技術成熟<br />開創手機應用新領域</strong></span><br />5G、折疊之外,由虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)與混合實境(MR)所驅動的多元感知技術,將融合於智慧型手機之中,開創新的應用帶動相關軟硬體商機,因此搭配VR、AR、MR的各種零組件產品,也將湧現需求,如結構光3D 感測、結構光/ ToF 3D 空間感測器、多主鏡頭結合等。</p><p>另外,螢幕下指紋辨識也受到高度矚目。林澤民引述HIS Markit 的報告指出,2018 年光學式螢幕下指紋辨識模組的出貨量約為3,500 萬顆,預期2019 年持續成長達1.56 億顆,並以中國大陸手機品牌為主,如年初vivo 預告的APEX2019 概念機也採用螢幕指紋辨識技術,有助於提高使用者的體驗。</p><p>過去很長一段時間,智慧型手機硬體規格幾乎到了頂峰,硬體差異化縮小使得廠商的競爭更加激烈,如今,在5G、折疊、感測等各種技術的持續到位,手機硬體規格戰再起,台灣廠商應該把握這一波手機升級的規格戰,創新技術與解決方案,在新技術所引領的手機市場競爭中搶下一席之地。</p> 2019/6/5 下午 01:42:30 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 智慧手機現在與未來的新出路 - 市場需求要起飛 仍需時間與技術醞釀 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>觀察智慧型手機產品發展趨勢,由於2018 年開始智慧型手機市場面臨更嚴峻的成長瓶頸,廠商們無不希冀藉由顛覆式創新,帶來下一波成長,重新定義智慧型手機使用情境。於此之際,5G、折疊與挖孔全螢幕、螢幕下指紋辨識與多鏡頭的設計,將為手機市場帶來一番新契機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年5G 手機元年<br />新技術機種將陸續問世</strong></span><br />國際調查機構Gartner 指出,隨著全球智慧型手機銷售速度大幅下降,手機製造商的注意力開始轉移到5G 技術,藉此提供差異化的智慧型手機使用者體驗,創造全新的使用者價值。</p><p>全球市場調查機構TrendForce 也提到,隨著5G 產品研發、商用部署在2019 年進入衝刺階段,美國、南韓、日本、中國大陸等全球各大電信廠商將陸續進行5G 商轉規劃,5G 手機的問世將成為2019 年市場焦點。根據TrendForce 最新報告顯示,因應高速傳輸世代的來臨,儘管商用通訊的5G 基地台2019 年仍不普及,但為搶占市場先機,品牌廠仍積極投入5G 手機的研發,其中以Android 陣營的動作將最為積極,2019年堪稱為5G 手機的發展元年。</p><p>目前, 包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus 在內的Android 手機品牌陣營,都有機會於2019 年推出5G 手機產品。其中三星已經揭露的5G 手機Galaxy S10,較4G 快約20 倍之外,更僅有1ms 的超低延遲表現。三星指出,消費者可透過Galaxy S10 5G 使用5G 的超快網速,下載喜愛的高畫質電視節目,並在轉瞬間載入應用程式、串流最愛的節目內容,即使在人潮眾多、網路使用量超高的活動現場。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>等待基礎設備建設<br />2020 年之前5G 手機銷售量有限</strong></span><br />5G 手機市場要起飛,仍要等待一段時間。Gartner 資深研究總監Roberta Cozza 表示,對於各種5G 技術的研發和測試而言,2019 年將是重要的一年;不過,2020 年以前,5G 還是不太可能大量應用於行動裝置,預期到2020 年,5G 手機銷售將還只有6,500 萬台。</p><p>TrendForce 也認為,5G 手機的普及要待電信運營商加速布署5G 電信設備,並且完成與相關終端服務配套措施的測試,初步預估,5G 基礎建設要到2022 年才將完備。除了基礎建設不足外,手機研發成本提高、功耗過高影響待機時間,以及訂價策略等問題,都還需要整個5G 生態系的發展成熟與市場驗證。TrendForce 估計,2019 年作為5G 手機正式上市的初始年,生產量約500 萬支,滲透率僅0.4%。</p><p>資策會MIC 強調,2019 年將是5G 邁向商用重要的一年,5G 終端領域的市場競局將展開,包括5G 智慧型手機、5G 家庭路由器、行動熱點等網路終端設備。而最受矚目的是5G 智慧型手機,品牌廠商三星(Samsung)、華為(Huawei)與小米等,都將於2019 年年中接續出貨量產5G手機,預估2019 年將有372 萬台5G 手機出貨,占整體智慧型手機出貨量0.3%,到了2021 年,全球5G 手機全球出貨將達約1.2 億台。而憑藉5G 手機支援超大頻寬傳輸,用戶在影音遊戲使用體驗將邁向新篇章,此外,手機大廠產品功能持續精進,摺疊、多鏡頭等亮點齊發。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>革命性技術<br />三星、華為皆已發表折疊式手機</strong></span><br />5G 手機之外,手機品牌廠商也都將摺疊式手機,視為一個有潛力的手機型態。在MWC 2019 之中,三星、華為等廠商均已展示相關概念機種。其中三星的Galaxy Fold 預計於2019年第二季上市;華為的Mate X 則預計在2019年中推出上市。</p><p>首先來看Galaxy Fold。三星電子執行副總裁暨行動通訊事業軟體與AI 部門主管Eui-Suk Chung 指出,過去三星具備「平板」概念的Galaxy Note 系列手機,獲得市場青睞,但消費者為能一次飽覽琳瑯滿目的內容,仍然不斷追求更大的螢幕。因此三星自2011 年首次展示可撓式螢幕的原型機以來,歷時8 年時間,終於成功推出Galaxy Fold,消費者帶來全新的手機使用方式。具體而言,Galaxy Fold 乍看之下,它是精巧的折疊手機,展開後變身三星有史以來最大的手機螢幕,並專為Android 生態系統和應用程式而優化,可同時開啟多個必要的應用程式,執行深入的多工處理。舉例來說,用戶可以在主螢幕上同時開啟3 個應用程式,盡情上網、發送簡訊、分享和觀賞各種內容,精彩生活不中斷。</p><p>再看華為的Mate X。它是支援5G、螢幕達8吋、解析度為2480 x 2200、比例為8:7.1 的折疊式手機,與Galaxy Fold一樣採用塑膠螢幕。對此,市場預測,Apple 未來也將推出的折疊式手機,將採用康寧可彎曲玻璃Willow Glass,不過由於技術還未到位,預計要到2020 年才會問世。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>追求折疊式手機普及<br />目前技術有待發展</strong></span><br />「儘管折疊螢幕手機終於將要上市,但因為成本高昂,初期仍將僅存於高階市場。」工研院產業科技國際策略發展所經理林澤民指出,2019年可折疊手機比重不會超過0.5%,後續仍須視產品UI 設計、Bom 成本優化、耐用性、應用情境設計等議題發展而定。</p><p>工研院在「2019 十大ICT 產業關鍵議題」報告中也提到,創新的「折疊螢幕手機」將創造新市場區隔,引發新商機。但初期會以高階產品定位、並連結未來5G 手機所需的整合產品設計,預測至2025 年將開創超過5,000 萬支手機的市場需求。</p><p>TrendForce 光電研究(WitsView)也認為,這一兩年摺疊式手機應該還處在了解市場反應與調整產品設計的階段,預計2019 年摺疊式手機占智慧型手機市場滲透率僅0.1%,須等到更多面板供應商加入,以及面板成本明顯改善之後,2021 年摺疊手機滲透率才有機會突破1%,2022 年加速攀升至3.4%。</p><p>資策會MIC 指出,2019 年品牌大廠相繼展示可放進口袋的摺疊式手機,以及採用多鏡頭加上AI 運算處理的機種,使手機拍照攝影能力直逼類單眼相機。而這些規格的提升,都有賴處理器、天線、射頻、面板、材料、轉軸、光學、散熱、電池、記憶體等供應鏈的貢獻,為手機供應鏈廠商創造利基。</p><p>Roberta Cozza 則指出,撇除對於可折疊技術的新鮮感,這些裝置剛推出時將要價高昂,在可用性上也會有所妥協。必須經過一段時間之後,廠商才能建立起強大的軟體生態系統,讓開發人員準備就緒,為可折疊式智慧型手機打造具有吸引力且創新的使用者體驗。</p><p>綜觀來看,全球智慧型手機激戰即將進入新一階段,網路以5G 為主、螢幕走向折疊,而且內建AI 功能將成為基本元素,這些都將使人們對於手機的應用進入一個新的階段,也才能有機會為智慧型手機市場,開啟新的可能。</p> 2019/5/30 下午 02:02:43 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 5G 商機強勢來襲 - 瞄準5G 商機 國際大廠爭相布局 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著5G 時代即將來臨,科技產業也將帶來新的翻轉,全球從半導體廠商、終端設備商、零組件供應商等,無一不卯足全力競推相關解決方案,期能在這一波行動通訊產業變革的關鍵時刻,藉由創新技術與解決方案,搶攻5G 商機。</p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">半導體廠商積極投入 <br />競逐5G 晶片與天線模組商機</span></strong><br />首先來看全球半導體大廠在5G 晶片解決方案與5G 處理器的的競逐態勢。目前,包括高通、英特爾、三星等半導體廠商,都已經就5G 晶片,推出相關系統解決方案。</p><p><strong>高通推Snapdragon 855 處理器</strong><br />2018 年12 月,高通科技推出的新一代處理器「Snapdragon 855」(驍龍 855),是一款支援5G、人工智慧(AI)、沉浸式擴充實境(XR)的商用行動處理器,該款晶片架構採用7 奈米製程打造,將為用戶帶來更持久的電池續航力,以及卓越的影像及音頻體驗。</p><p>高通副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian 表示,隨著營運商即將在2019 年部署5G 網路,消費者將最先在搭載驍龍855 的行動終端上,享受到非凡的5G 用戶體驗,包括享受到比現有商用解決方案高達20 倍的性能提升,滿足時下對於數據傳輸的極致需求,也將為多人VR 遊戲、AR 購物和實時視訊協作等沉浸式體驗建立基礎。另一方面,驍龍855 也支援第四代多核Qualcomm&reg; 人工智能引擎AI Engine,可以實現每秒超過7 萬億次運算(7TOPs),AI 性能較前代旗艦移動平台相比提升3 倍。5G 與AI 的融合應用,將對各種智慧應用,帶來更嶄新的體驗與創新。</p><p><strong>英特爾推系統單晶片Snow Ridge</strong><br />再看英特爾,2019 年初的CES 展之中,英特爾高層透露,不久之後將推出一款整合5G無線接入和邊緣運算的網路系統單晶片「Snow Ridge」,這款晶片採用10 奈米製程打造,預計2019 年下半年可以問世,可以應用在各類型終端,如網路存取基地台等。英特爾這款5G 晶片,被視為挑戰安謀(Arm)架構長期占據市場的秘密武器。</p><p><strong>5G 毫米波技術具發展潛力</strong><br />值得注意的是,未來5G 系統將同時採用6GHz 以下的中低頻段與高頻毫米波(mmWave)頻段,目前6GHz 以下的中低頻段利用已經非常擁擠,毫米波頻譜相對來得充裕許多,廠商取得使用授權相對容易,因此目前國際多數5G 業者都競相開發毫米波技術。</p><p>工研院指出,毫米波關鍵零組件射頻模組將走向高度整合趨勢,達到尺寸縮小及低成本等優點,再加上高通推出全球首款高度整合的毫米波天線模組QTM052,切入5G 射頻模組市場,將會改變原有產業與市場版圖,預期未來在5G 毫米波領域,單晶片(SoC)的架構與AiP 先進封裝技術,將逐漸獲市場認可,亦可帶動台灣相關半導體廠商更多商機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>基礎建設不足 <br />5G 生態系尚待發展成熟</strong></span><br />隨著5G 處理器或系統單晶片到位,往下游延伸,則可看見5G 終端設備的潛在商機,其中又以5G 手機的商機與競逐態勢,受到最大的矚目。根據全球市場研究機構TrendForce 最新報告指出,隨著5G 產品研發、商用部署在2019 年進入衝刺階段,美國、南韓、日本、中國大陸等全球各大電信廠商將陸續進行5G 商轉規劃,5G 手機的問世成為2019 年市場焦點,包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus 在內的Android 手機品牌陣營,都有機會於2019 年推出5G 手機產品。不過,在5G 相關基礎建設尚未完備的情況下,TrendForce 預估2019 全年5G 手機生產總量將落在500 萬支上下,滲透率僅0.4%。</p><p>TrendForce 指出,因應高速傳輸世代的來臨,儘管商用通訊的5G 基地台2019 年仍不普及,但為搶占市場先機,品牌廠仍積極投入5G手機的研發,其中以Android 陣營的動作將最為積極,視2019 年為5G 手機的發展元年。以5G手機規格的發展來看,主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem 的設計,以及為增強收訊及濾波功能而增加,包含WiFi 模組與PA 模組等周邊零組件的配置,而這些零組件的增加,不僅將使得手機的尺寸上加大或增厚,同時零組件成本將急遽上升。以旗艦機的平均物料清單成本(BOM cost)來看,5G 手機的物料清單成本將一舉提高20 ~ 30%。</p><p>TrendForce 表示,5G 手機的普及仍要待電信運營商加速布署5G 電信設備,並且完成與相關終端服務配套措施的測試,初步預估,5G 基礎建設要到2022 年才將完備。因此除了基礎建設不足外,還有手機研發成本提高、功耗過高影響待機時間,以及訂價策略等等問題,這些都還需要整個5G 生態系的發展成熟與市場驗證。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 結合WiFi <br />驅動FWA 市場商機</strong></span><br />除了5G 晶片、零組件與手機商機之外,由5G 終端設備(Consumer Premise Equipment;CPE)與新一代無線網路技術02.11ax(Wi-Fi 6)結合驅動的新一代「固定無線接取」(Fixed Wireless Access;FWA)服務,商機也相當值得期待。</p><p>Ericsson「2018 行動通訊報告」提到,目前世界上有超過一半的家庭沒有固網,也突顯FWA商機可期。目前,包括電信營運商與設備商在內,都正將以5G FWA 相關解決方案,搶攻家庭與中小企業上網商機。據SNS Research 的最新研究報告預測,到2019 年底,5G FWA 服務的收入將達到10 億美元,預計2019 年至2025 年期間,這一市場的年複合成長率(CAGR)將達到84%,產值攀升至400 億美元以上。</p><p>資策會MIC 分析,行動寬頻朝向5G 發展,行動上網速度有望提升接近1Gbps,因此有機會與固網寬頻互別苗頭,這使得2019 年家用上網市場備受矚目。目前全球已有電信運營商率先規劃出FWA 服務,透過將行動訊號接入家中,取代部分既有固網寬頻市場。除此之外,設備端也將搭配FWA 市場商機,於2019 下半年發表的Wi-Fi 6 標準,可以預期以Gigabit 為傳輸基礎的FWA,將與固網寬頻服務商出現激烈競爭。</p><p>資策會MIC 資深產業分析師徐子明認為,5G FWA 目前已有案例,部分國家電信運營商也在跟進中,但最終發展成效將因國情而有所不同,關鍵在於各國電信運營商的組成結構,是否有足夠動力與動機去積極推動與布建,畢竟布建成本相對於固網寬頻現階段仍偏高。目前來說,5G FWA 與固網寬頻較傾向相輔相成、可補足不同性質的用戶端需求,不過可以預期的是,雙方陣營將在2019 年5G 商用後,邁向更為對等的競爭關係,也打開全新階段的家用上網市場競爭局面。</p><p>綜觀來看,5G 所帶來的各種商機,在2019年將全面引爆,國際科技大廠搶攻市場之際,台灣廠商從政府到產業界也都已經動起來,隨著台灣5G 國家隊的成形,以及產業創新的努力,相信未來勢必可以在全球5G 的競爭舞台上,贏得相關商機。</p> 2019/4/26 下午 02:29:45 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 智慧手機現在與未來的新出路 - 誰能脫穎而出 牽動全球手機供應鏈商機 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>從2018 年第四季以來,手機品牌商的競爭又出現劇烈變化,尤其華為的火力猛攻,不僅可能擠下Apple 成為全球第二大手機品牌商,更對多年來領先市場的三星,帶來強大的壓力。Gartner 資深研究總監Anshul Gupta 指出,在成熟市場,智慧型手機需求主要仰賴三星、蘋果和華為這前三大品牌旗艦機種的號召,但2018年三星與蘋果的銷售量都呈現下滑趨勢,華為則呈現大幅成長的格局。</p><p>觀察2019 年的競爭態勢,全球市場調查機構TrendForce 指出,以全球市占排名來看,三星將續擁冠軍頭銜,華為極有可能在2019 年,超越蘋果成為全球第二大手機品牌廠,第4 至6 名則依舊分別為中國大陸品牌小米、OPPO 以及vivo。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>三星市占下滑<br />以中階機種抵抗華為</strong></span><br />首先來看全球手機龍頭三星的表現。根據Gartner 提出的《2018 年第四季手機調查報告》,在高階機種部分,三星試圖以Galaxy S9、S9+與Note9 等產品,帶動銷售成長,但是成效不彰,而隨著小米與華為持續在中階市場拿下更多市占,使得三星智慧型手機銷售在2018 年第四季,下滑了4.4%。三星在大中華地區、西歐和拉丁美洲的市占率下滑,是該公司2018 年整體智慧型手機銷售下滑8.2% 的主因之一。</p><p>TrendForce 的分析看法也與Gartner 大抵一致。TrendForce 認為,由於三星在中高低階手機市場的布建已相當完整,相較於中國大陸品牌廠可以往更低階或是海外進行布局,三星透過新興市場帶動成長的難度相對較高,因而市占版圖持續萎縮,2018 年生產總量約為2.93 億支,年衰退8%時序進入2019 年,TrendForce 預估,2019年三星的目標仍舊為守住既有版圖,並積極耕耘新興市場,過往遭受中國大陸品牌廠規格戰的夾殺,2019 年也將在規格及定價上,採取更為積極的策略迎戰中國品牌,如J 系列獨挑大梁,占比將近5 成,預估三星第一季將以站穩7,000 萬支的生產總量為目標,2019 年全年仍將以市占20%,穩住全球第一的寶座。</p><p>Anshul Gupta 則分析指出,雖然三星持續強化中階智慧型手機產品陣容,但中國大陸品牌卻也同時不斷擴張版圖,令三星面臨強烈市場競爭。高階智慧型手機創新程度不足,也是三星面臨的另一個困境。因此2019 年第一季三星推出鎖定中階市場的M 系列新手機,以便與野心勃勃的中國大陸廠商於新興市場一較高下,並藉此拓展線上銷售管道。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 552px; height: 280px;" src="/upload/pic/2019052409341376.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>Apple 出現兩位數負成長<br />挑戰甚鉅</strong></span><br />不同於三星仍然能守住陣腳,Apple 則將面臨莫大的挑戰。「2018 年第四季前五大智慧型手機廠商中,蘋果表現最為疲弱。」Gartner 的報告顯示,2018 年第四季蘋果iPhone 銷售量為6,450 萬支,較一年前下滑11.8%。兩位數的負成長,讓蘋果在上季全球前五大智慧型手機廠商中,表現最為低迷。除了北美和成熟亞太地區,iPhone 在大部分地區的需求都有所衰退,銷售下滑幅度最大的地區為大中華地區;2018 年第四季市占率落至8.8%,相較於2017 年第四季時仍有14.6%。2018 年度iPhone 銷售量只有2.09 億支,較2017 年下滑2.7%。</p><p>Anshul Gupta 分析,蘋果必須面對的挑戰包括:消費者為等待更多創新功能而延後升級,中國大陸廠商不斷推出令人驚艷的高價和中價位智慧型手機,提供消費者更多選項,這兩大挑戰都限制了蘋果單位銷售量的成長前景。</p><p>TrendForce 也認為,回顧蘋果2018 年生產總量表現,上半年和2017 年同期差異不大,但下半年新機發表並未如期帶動生產總量增長,反較同期衰退7%,全年生產總量約落在2.15 億支,較2017 年下滑3%。其中在中國大陸的銷售表現上,受到新機定價問題與舊機型禁售事件的影響,銷售表現較2017 年衰退將近1,000 萬支。</p><p>TrendForce 強調, 從蘋果2019 年第一季的表現來看,蘋果雖釋出善意,調降部份區域新款手機的售價刺激消費,但仍受定價偏高所累,再加上在中國大陸舊機款禁售事件的影響,TrendForce 預估,蘋果第一季生產總量將僅有4,150 萬支,較去年同期衰退近26%,市占排名滑落至第三名。預期未來蘋果仍將持續面臨換機週期延長、品牌獲利與定價策略難以取得平衡、中國大陸高階市場銷售失利等問題,預估2019年生產總數將比2018 年衰退至1.89 億支,市占率將從15% 下滑至13%。若中美貿易戰緊張態勢未獲改善,生產總量的衰退幅度恐再擴大。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年華為可望擠下Apple<br />躍升全球第二</strong></span><br />三星與Apple 手機出貨的雙雙下滑,與華為持續在全球市場攻城掠地相關。Gartner 調查顯示,2018 年第四季華為賣出超過6,000 萬支智慧型手機,在全球前五大智慧型手機廠商中成長最為強勁,成長率高達37.6%。「華為全年持續成長,拉近了與蘋果之間的差距。」Anshul Gupta 指出,除了中國大陸和歐洲等重要據點,華為也持續增加對亞太、拉丁美洲和中東地區的投資,以進一步帶動成長。此外,華為在2018年下半年持續擴大旗下榮耀(Honor)系列,藉此促進成長,在新興市場尤其如此,這有助華為將2018 年市占率推升到13.0%。</p><p>TrendForce 分析認為,華為產品線布局完整、擁有自主晶片開發優勢,在高階市場方面,以P系列以及Mate 系列,瓜分蘋果在中國大陸的高階市場市占,並且以榮耀等系列成功進軍東歐等海外市場,帶動2018 年生產總量達2.05 億支,年成長30%。</p><p>「展望2019 年,華為除了守成中國大陸市場既有版圖之外,更仰賴東歐、巴西、南美等新市場市占的擴大。」TrendForce 預估,華為生產總量有機會持續成長至2.25 億支,市占率達16%,正式取代蘋果成為全球市占率第二名的智慧型手機品牌。不過,作為中國大陸第一大手機品牌,中美貿易戰的發展與衝擊,對華為智慧型手機的生產與出貨影響恐更為顯著,須密切觀察動態。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>中國大陸手機品牌整併潮擴大</strong></span><br />手機品牌前三強的競爭之外,位居四、五、六名的中國大陸其他品牌廠小米、OPPO 與vivo發展,也備受市場矚目。TrendForce 指出,第四名的小米透過低毛利行銷方式,以及引進米家生態鏈周邊商品、軟體服務等,吸引買氣,生產總量達1.23 億支,相較2017 年的生產總量成長約32%。2019 年除了持續專注研發技術提升能力之外,也將透過重新定義子品牌,包含小米、紅米、黑鯊、POCO 以及技術合作的美圖等,翻轉民眾對於小米技術能力的印象,並且持續強化歐洲及印度的通路提升競爭力。</p><p>不過TrendForce 也提到,小米目前面臨高階研發能力不被市場認同的危機,更因為過度強調薄利之後,導致製造、行銷、研發等各部門,落入惡性循環的資源競爭,進而對整體業務產生不利的影響。是以小米近期積極透過延攬研發人才,以及重新定義子品牌的市場定位,藉以改善上述狀況並鞏固市占。TrendForce 預估,小米2019 年第一季同樣將以去化成品庫存為主,生產總數約為2,600 萬支,與2018 年同期相較衰退12%,並預估2019 年小米生產總量將為1.29億支。</p><p>再看OPPO 與vivo。TrendForce 指出,由於中國大陸內需市場飽和,OPPO、vivo 轉向擴大海外市場的經營,包含OPPO 在印度推出Realme線上品牌,或是vivo 為國際足聯世界盃提供6 年贊助,藉以提升國際知名度。然而,目前OPPO 與vivo 都還有約七成的營收占比,來自中國大陸市場,在2019 年中國經濟狀況不明朗的前提下,對於OPPO 及vivo 將產生較大的衝擊。以各別表現來看,OPPO 2018 年生產總量為1.2億支,2019 年以持平表現為目標。相較之下,海外占比較低的vivo 2018 年生產總量為1.04 億支,2019 年恐將跌破至1 億支以下,全球市占率分別為8% 與7%。</p><p>綜觀來看,在產品差異化縮小、市場換機潮拉長等各種因素之下,全球智慧型手機競爭愈來愈激烈,各家品牌廠商要在市場殺出重圍,無不絞盡腦汁想出創新策略,更加凸顯智慧型手機市場的激烈競爭。</p> 2019/5/24 上午 09:34:31 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 智慧手機現在與未來的新出路 - 成熟市場需求衰退 印度、非洲擴大成長 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>儘管5G 已經進入商用階段,折疊式智慧手機也正式問世,但是由於新型態機種的市場需求還在醞釀階段,全球智慧型手機市場持續呈現下滑的趨勢。綜合國內外各大研究機構的調查報告來看,延續2018 年的疲軟,未來3 年智慧型手機成長動能仍然不足,可能要等到2023 年,5G、折疊式手機等新類型手機開始放大量之後,市場熱度才會可望略微回升。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>智慧型手機成長停滯 生產節奏轉為保守</strong></span><br />觀察2018 年底以來的全球智慧型手機發展趨勢,國際調查機構Gartner 的報告顯示,2018 年第四季全球智慧型手機銷售量成長停滯,與2017 年第四季相比僅增加0.1%,總計4.084 億支。Gartner 資深研究總監Anshul Gupta 表示,2018 年第四季全球市場對入門款和中價位智慧型手機的需求依然強勁,但在高階智慧型手機市場發展趨緩,主因是創新速度變慢和價格上揚,使消費者暫不考慮更換高階智慧型手機,因此2018 年第四季市場成長持平。</p><p>全球市場研究機構TrendForce 的報告也顯示,2018 年第四季,多數智慧型手機品牌受到市場需求疲弱而放緩生產節奏,著重成品庫存控管,使得生產總數僅持平去年第三季,約3.83 億支。綜合2018 年整年數據來看,Gartner 指出,2018 年度全球智慧型手機銷售量較前一年僅成長1.2%,約16 億支。</p><p>進一步觀察2019 年全球智慧型手機態勢。TrendForce 指出,在2019 年第一季的表現上,由於2018 年第四季市場銷售表現欠佳,品牌廠商們面對2019 年第一季的生產計劃趨於保守,再加上手機零組件價格走跌、廠商拉貨態度相對被動、中美貿易戰影響、創新程度降低等衝擊,預估2019年第一季的智慧型手機生產總量將持續衰減至3.07 億支,較去年同期衰退10%。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年恐衰退3.3%<br />出貨量約14 億支</strong></span><br />就2019 年度來看,TrendForce 預估,2019年智慧型手機生產總量將落在14.1 億支,較2018 年衰退3.3%,若全球需求進一步惡化,不排除衰退幅度將擴大至5%;國際數據公司(IDC)在2019 年3 月最新提出的「全球季度行動電話報告」也顯示,智慧型手機市場繼續受到挑戰,預計2019 年出貨量將下滑0.8%,銷售量下降至13.9 億,TrendForce 分析,從智慧型手機短期發展來看,眾品牌將持續優化各式硬體配置為主,主要集中在螢幕、鏡頭、生物辨識解鎖以及記憶體等四大領域;長期而言,品牌廠必須跳脫單純的硬體開發,並轉往諸如軟體研發或周邊商機上,才有機會繼續擴大市占。</p><p>TrendForce 也提到,2018 年已有多家中國大陸手機品牌廠倒閉或遭整併,顯示手機產業已進入大者恆大之格局。2019 年除了將延續此一趨勢外,產品差異化越來越困難,導致全球前6 席次的三星、華為、Apple、小米、OPPO、vivo 等,市占率差距將更為收斂。另外,美中貿易戰的發展也為整體產業帶來更多不確定的因素,是否將擴大甚至導致手機產業版圖的位移與重整,將會是2019 年最大觀察重點。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2023 年小幅回升<br />出貨量回到15.4 億</strong></span><br />不過,走過衰退,智慧型手機在5G、折疊式等新需求出現後,隨著這些新機種的技術到位而出貨量增溫,全球智慧型手機的整體市場表現,將會略為回升。IDC 全球行動裝置追蹤專案報告指出,拉長時間來看,預計全球智慧型手機出貨量在2023 年,將達到15.4 億支。<br />IDC 全球行動裝置追蹤專案副總裁Ryan Reith 表示,智慧型手機產業尚未解決的最大問題,是找不到產業成長動能。而且毫無疑問,更長的換機週期、中國大陸市場下滑與地緣政治不穩定等,都阻礙手機市場的成長。不過,未來也不能忽略5G 與折疊式科技,可能帶來的動能。</p><p>「目前,圍繞5G 所帶動的手機需求,還處於早期階段,但預計之後會迅速增加。」IDC 強調,儘管目前升級到5G 的用戶比例仍然不明確,但很明顯的,2019 年之後,5G 服務用戶數量會快速增加,預計到2023 年,全球每4 隻智慧型手機中,約有1 部智慧手機為5G。<br />IDC 全球行動裝置追蹤專案高級研究分析師Sangeetika Srivastava 也指出,儘管5G 的開發和可折疊螢幕的一些問題仍待解決,但2019 年仍然肯定會是智慧型手機更加不一樣的一年。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 560px; height: 216px;" src="/upload/pic/2019052012372832.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>各區域市場出貨觀察</strong></span><br />進一步觀察智慧型手機在各區域市場的後續發展,Gartner 的報告顯示,2018 年包括北美,澳洲、紐西蘭、新加坡及南韓等成熟亞太地區,以及大中華地區的智慧型手機出貨量都呈現衰退現象,3 個區域的衰退幅度分別為6.8%、3.4%與 3.0%,跌幅皆不小。反觀印度、非洲等新興國家,市場需求呈現正成長。根據Counterpoint的調查顯示,儘管全球的智慧型手機出貨量快速下滑,但印度市場卻異軍突起,2018 年印度手機出貨量達到3.3 億支,其中智慧型手機占有率為44%,成長10%,功能性手機占比為56%,成長11%。再看非洲。IDC 最新公布的數據顯示,儘管2018 年是全球智慧型手機出貨量艱難的一年,但非洲卻出現2015 年以來的首次成長,在2018 年成長了2.3%,達到8,820 萬台,其中又以非洲大陸三大市場奈及利亞、南非和埃及的表現最強勁。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IDC 分析,奈及利亞、南非與埃及的智慧型</strong></span><br />手機成長,關鍵原因在於:貨幣匯率的相對穩定,以及超低階智慧型手機的推出。預計2019 年,非洲整體手機市場雖將同比下降0.8%,減少到2.136 億支,但是智慧型手機出貨量預計將在此期間,成長5.4%,這主要得益於非洲市場推出更實惠的幾款智慧型手機。</p><p>單就埃及來看,IDC 指出,2018 年埃及行動電話市場出貨量總計為1,440 萬台,較2017年同比成長7.5%,其中智慧型手機占63.8%,但智慧機只成長3.4 %。IDC 高級研究分析師Taher Abdel-Hameed 表示,埃及智慧型手機成長不如功能性手機,原因在於埃及消費者對於智能手機的更新周期越來越長,消費者不再像以前那樣經常購買新設備。</p><p>綜合來看,儘管智慧型手機市場成長動能不再,但是在還沒有任何智慧裝置取代手機的地位之前,智慧型手機仍是科技產業最具商機的領域,因此廠商如何這在這疲軟的市場中,持續挖掘需求、贏得消費者青睞,是全球手機品牌與供應鏈上下游廠商,都在努力的方向,這也凸顯手機產業已進入生死存亡的激烈競爭態勢。</p> 2019/5/20 下午 12:39:21 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 5G 商機強勢來襲 - 2019 年5G 競賽 正式起跑 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>美東時間1 月28 日,中國國務院副總理劉鶴率領中方代表團抵達華盛頓,與美方代表就美中貿易戰的爭議,進行進一步談判時,當天美國司法部也宣布起訴華為首席財務長孟晚舟。孟晚舟多達23 項起訴罪名中,包括電信詐欺、妨礙司法、竊取商業機密等,明顯道出,中美貿易戰已經正式轉成科技戰,而這場科技戰的爭戰重點之一,就是5G。</p><p>許多分析認為,美國啟動貿易戰甚或科技戰,主要劍指華為在5G 領域的發展,因為美國總統川普認為,未來誰主導5G 技術,誰就占據經濟甚至軍事優勢。日前紐約時報(New York Times)一則報導指出,過去一年,美國一直秘密敦促各國,共同防堵華為在各地的5G 網路部署計畫。如今,先進國家圍堵中國大陸5G 發展的「五眼聯盟」(Five Eyes)正式成形,美國、澳洲、紐西蘭、加拿大與英國,相繼將華為5G 設備,排除其國家電信設備採購的供應商名單之中。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 403px;" src="/upload/pic/2019041810190732.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>全球已有201 個電信營運商投資5G</strong></span><br />先不論中美科技戰的後續發展態勢為何?可以肯定的是,將於2019 年起飛的5G 產業,商機高度值得期待,全球電信營運商爭相投入布局。根據全球行動設備供應商協會(Global mobile Suppliers Association;GSA)最新提出的「Evolution from LTE to 5G」報告顯示,2018 年4 月之際,全球共有66 個國家的154 個電信營運商,投入部署、測試5G,或是已經獲得許可進行5G 或FWA 5G 的現場試驗,這個數字到了2019 年1 月中旬,已經增加到全球83 個國家的201 家電信營運商,投資部署5G,突顯5G 在全球的推展速度飛快。</p><p>GSA 同時提到,目前全球已經有11 家營運商推出侷限性的5G 服務,包括美國的AT&amp;T 與Verizon、義大利的Fastweb、阿拉伯聯合大公國的Etisalat,南韓的KT 電信、SK Telecom 與LGUplus 等等,另外,有86 家電信營運商宣布即將於2022 年之前將5G 推向商用。</p><p>工研院產業科技國際策略發展所副所長鍾俊元分析,2018 年國際通訊標準組織3GPP完成5G 第一版商用化標準後, 美國電信業者Verizon 搶先市場於2018 年10 月推出5G固網接取網路服務, 實現5G 的商用;2019年Verizon 將進一步推出更廣泛的商用服務。</p><p>Verizon 執行長Hans Vestberg 於CES 2019 中直言,5G 將超越4G 呈現量子級的跳躍,改變現有的一切。此外,Verizon 也將投資募資平台Kickstarter, 以「5G 挑戰」(5G Challenge)來徵求5G 創新方案。</p><p>緊接在後,美國AT&amp;T 也已經於特定市場,推出5G 行動熱點服務。還有兩家美國電信營運商T-Mobile 與Sprint,也可望在今年下半年進行更廣泛的5G 部署。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年5G 市場規模達42.83 億美元</strong></span><br />在電信營運商5G 服務陸續開通之後,未來隨著5G 用戶數的增加,5G 相關商機也將陸續引爆。根據愛立信(Ericsson)的「2018 行動通訊報告」顯示,截至2018 年第三季,全球已經有79 億個用戶,其中LTE 用戶33 億個,預計到2024 年,LTE 用戶數將達到54 億,占所有行動用戶數的60%。往前推進到5G,Ericsson 報告指出,隨著5G 智慧型手機開始推出,2019 將是5G 起飛的一年,預期5G 用戶與覆蓋率的推廣速度,將比LTE 來得快,尤其從2020 年開始一直到2024 年,5G 產業都將呈現快速成長的態勢,到了2024 年,5G 將占據總行動通訊流量的25%,覆蓋全球40%人口。</p><p>整體觀察5G 商機。工研院IEK Consulting報告預估,全球整體5G 市場規模,將從2019年的42.83 億美元,成長至2023 年的2,302.64億美元,年複合成長率高達171%。更細部探索5G 商機所在之處,工研院IEK Consulting 指出,由於5G 基地台建置數量是4G 的1.5 倍以上,推估2021 年全球基地台市場將因5G 轉為正成長;另一方面,4K、8K、XR 影音應用將帶動5G 手機硬體升級,預估2019 年5G 手機單價約700美元;還有5G 頻段增加將帶動手機射頻前端市場成長;再者,垂直產業如能源、製造、公共安全、醫療照護等將進行5G 數位化,預估2023年為營運商帶來4,000 億美元額外營收。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 398px;" src="/upload/pic/2019041810192536.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 商轉三大觀測重點</strong></span><br />不過,5G 商機引爆的速度快慢,仍有待時間觀察,對此,資策會產業情報研究所(MIC)具體提到5G 商轉觀測倒數的3 個重點:第一、5G 釋照:目前全球已經有超過30 個國家規劃於2019 年完成5G 頻譜釋照,為達到這項目標,多國相繼研擬各項政策,例如調降頻譜標金底價或使用規費等降低門檻政策,來加快5G 商用進程。</p><p>第二、5G 基礎建設整備狀況:目前各國政府對5G 世代基地台建設審查傾向採取較寬鬆態度、部分國家鼓勵共建共構,藉此促進電信營運商加速部署緻密化5G 網路。不過,電信業者也必須在2019 年布建5G 基地台的同時,投入更多的光纖建設,用來支撐5G 世代大量基地台傳輸與回傳的需求。</p><p>第三、行動服務時機:資策會MIC 認為,2019年全面性的5G 行動服務時機還未到,不過已經有個別案例取得不錯的反應。例如,美國已經推出上線的5G 固定無線接取(Fixed Wireless Access;FWA)服務,用戶體驗後的反應相當不錯,而其應用多為需大流量傳輸的4K 以上超高畫質影像或虛擬實境(VR)內容。</p><p>資深產業分析師鍾曉君表示,2019 年若有5G 智慧型手機問世,一般大眾是否就能夠享受完整5G 行動服務,還是要看電信業者的5G 網路部署進度。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 382px;" src="/upload/pic/2019041810194180.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 布局將受美中貿易戰影響</strong></span><br />面對5G 時代的到來,台灣除了跟上腳步發展技術與創新解決方案,多數廠商仍然高度觀察中美貿易戰可能造成的影響。對此,工研院分析指出,2018 年美國開啟的貿易戰,2019 年恐已邁入延長賽。如今,美國以國安為由,擬針對微處理器、先進運算、人工智慧、數據分析、量子運算、機器人、腦機介面及導航技術等14 項新興與基礎技術,實施禁止在美投資與出口管制措施,引動全球科技版圖爭霸,更擴及所有參與價值鏈的全球廠商,包含研發設計、製造、銷售、物流等產業。</p><p>「此在短期內將對5G 相關供應廠商造成影響。」工研院認為,若關稅壁壘持續升高,因台灣資通訊產業在中國大陸供應鏈程度深,受影響程度增大,建議台廠應考慮分散產能或投入智慧製造技術,減低關稅衝擊;前瞻技術發展合作夥伴應謹慎多方布局以避開風險,並應用技術創新與跨領域整合創新,朝高附加價值產品發展。</p><p>當然,不管貿易戰如何開打,工研院強調,台灣要爭取5G 商機,最終還是需靠軟硬體的整合與技術的優化,因此建議台灣5G 產業鏈需深化人工智慧、邊緣運算、開源軟體等技術,開發5G 時代下所需要的創新應用產品,力圖成為5G時代的贏家。</p><p>綜觀來看,從中美貿易戰升級為科技戰,5G又是最受矚目的關鍵,5G 對於未來經濟與國家強弱的影響力之大不言而喻。由此也可見,台灣在5G 的布局腳步也必須加快,同時面對中美科技戰的開打,台灣應該站在什麼樣的立足點上,也考驗著台灣廠商的智慧。</p> 2019/4/23 下午 01:37:10 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 5G 前導技術「低功耗廣域網路NB-IoT」 - 物聯網應用 再掀大浪潮 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著物聯網應用範圍持續擴大,全球各類連網裝置數不斷創下新高,根據資策會產業情報研究所報告指出,隨著低功耗廣域網路(LPWAN)晶片與模組價格下滑,預計2021 年,全球LPWAN 市場規模將超過8 億個連網裝置,其中又以「窄頻廣域物聯網」(Narrow-Band-IoT;NB-IoT)因具備低功耗、低成本、大連結、廣覆蓋等特性,最受市場矚目,目前已經強勢席捲中國大陸與歐洲廣域物聯網市場。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台灣廠商積極發展NB-IoT<br />相關解決方案</strong></span><br />迎合NB-IoT 的發展浪潮,國內廠商與法人研究機構都積極投入搶進。在半導體領域,IC 設計大廠聯發科技在2017 年發表NB-IoT 系統單晶片(SoC)「MT2625」,專為滿足精簡與微型化物聯網裝置的各種需求量身設計,讓物聯網裝置僅需使用電池就能連續數年,藉此拓展連網裝置的使用場所與方式,進而擴大物聯網的應用版圖。</p><p>聯發科技指出,MT2625 SoC 配置一個arm&reg;Cortex&reg;-M 微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體以及電源管理單元(PMU),整合在一個微型封裝,除了藉以降低製造成本、還能加快終端產品的上市時程。此外,MT2625 支援3GPP R13(NB1)與R14(NB2) 標準的全頻段( 從450MHz 到2.1GHz),可因應各種物聯網應用的需求,包括智慧家居控制、物流追蹤、智慧儀表等。</p><p>以NB-IoT 技術與系統解決方案為基礎,聯發科技積極推動全球市場布局,2018 年6 月聯發科技宣布與愛立信合作,將致力於拓展NB-IoT終端商業生態合作體系。在此之前,雙方已針對聯發科技NB-IoT 系統單晶片(SoC)平台與愛立信大規模IoT 網路基礎架構兼容的事宜,展開了長達數月的測試與驗證。</p><p>2018 年底,聯發科技進一步完成與軟體銀行公司(SoftBank)的NB-IoT 連網驗證,這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用,打穩基礎。聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,軟體銀行是日本首屈一指的通訊服務創新業者,聯發科技能夠通過軟銀NB-IoT 技術驗證,反映出聯發科技在推動這項計畫所挹注的心力,並為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT 技術,進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展的NB-IoT 市場領導地位。值得一提的是,聯發科技在規劃及執行3GPP LPWA 技術規格方面,扮演著奠定基礎的角色,而針對NB-IoT 展示的各項連網技術,證明NB-IoT 在高度整合系統與省電連網方面,具備高度潛力。</p><p>網通廠部分,亞旭電腦有鑑於物聯網成為新一波科技大浪潮,已於日前發表物聯網裝置通訊模組(NB-IoT),標榜「3L:低耗能(Low Power)、低成本(Low Cost)、低網路延遲(Low Latency)」技術,可提供用戶精省成本、高續航力的全新體驗。亞旭電腦指出,未來在穿戴裝置、物流管理、長照醫療與環境監測等應用之中,該模組將成為物聯網從概念走向實踐的關鍵,真正落實「物物相連」的智慧應用。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>資策會推動NB-IoT 應用升級</strong></span><br />產業界之外,國內法人機構資策會也在政府政策資源的挹注之下,積極推動國內NB-IoT 的發展。目前,資策會智慧系統研究所(簡稱資策會系統所)已經開發出「NB-IoT 智慧居家解決方案」,未來期望可以協助國內業者快速切入NBIoT的創新應用。</p><p>資策會系統所以社區巡邏勤務為例指出,過去勤務人員必須頻繁出巡,確保各項巡邏重點,如安全門是否關閉、照明燈具是否完備、抽排風機是否按時開啟、鐵捲門運作是否正常、機房設備用電安全等等,如今有了「NB-IoT 智慧居家解決方案」,將取代巡邏勤務,成為把關社區的運作利器。這是因為NB-IoT 訊號可覆蓋數公里,並可穿透地下室樓層,還可提供預警通知,達有效節省人力降低成本,讓巡邏任務在彈指間完成。</p><p>值得注意的是,隨著物聯網技術應用的多元普及,物聯網裝置的安全議題也逐漸被重視。資策會系統所所長馮明惠另外強調,NB-IoT 採用電信設備等級的安全機制,於各個協定層都能提供有效的安全機制,因此越來越多營運商加入布建NB-IoT 網路的行列。然而,隨著NB-IoT 新功能的發展,仍需隨時注意是否對既有的安全機制產生影響。</p><p>未來,資策會將鎖定智慧生產工具的NBIoT連網與監控應用領域,整合國產晶片、模組、基站,發展高值化設備監控與管理系統的完整解決方案,促進工廠之自動化與智慧化,利用連網能力進行設備監控、各項數據收集與分析,從而改善設備的維護管理,以延長工具使用壽命,減少操作期間的人為失誤,減少整個生產線的停機時間,創造台灣NB-IoT 產業鏈在工業物聯網的應用商機。</p><p>另外在NB-IoT 醫療物聯網方面,未來可與智慧醫療健康設備結合,為血壓儀、血糖儀等醫療健康設備提供NB-IoT 遠端醫療解決方案,建立個人化的健康管理模型和慢性病管理模型,為大量用戶提供客製化的健康管理服務,及醫院醫材物聯網管理等應用,使我國在物聯網產業鏈上有突破性的進展,顛覆傳統物聯網的生態。</p><p>資策會強調,目前台灣正跟隨其他國家多數電信領導業者的腳步,以3GPP 陣營的NB-IoT為網路布建首選,在安全與品質較佳的授權頻段運作基礎之下,發揮LPWAN 長距離、低功耗與大連結優勢。未來,資策會將依據3GPP 標準的演進,深耕NB-IoT 基站產品技術研發,以及朝NB-IoT 的工業物聯網應用及NB-IoT 醫療物聯網應用情境前進。</p><p>毫無疑問,NB-IoT 勢頭正起,台灣電子科技產業如何在這波大浪潮之下,開發符合需求的技術與解決方案,贏得相關商機,考驗著產官研各界的智慧,各界應緊鑼密鼓積極布局,搶攻商機。</p> 2019/4/23 下午 01:37:55 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 5G 商機強勢來襲 - 群體戰策略 攜手齊攻5G 市 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>面對風起雲湧的5G 浪潮,台灣在行政院數位國家創新經濟推動計畫(DIGI+)的帶領之下,也全面動起來,法人機構工研院之外,包括中華電信、遠傳電信與台灣大哥大等電信營運商,晶片設計商聯發科技與多家網通廠,都已經就5G 推出相關技術與解決方案,台灣5G 國家隊的成形,為台灣搶攻全球5G 商機,穩固根基,相信未來可望站穩市場腳步,贏得商機。</p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">行政院啟動<br />「5G 應用與產業創新策略」</span></strong><br />為推動台灣5G 產業的發展,行政院科技會報辦公室提出的「5G 應用與產業創新策略(SRB)」規劃,就「鼓勵5G 垂直應用場域實證」、「建構5G 新創應用發展環境」、「提供5G 技術支援及整合試煉平台」、「規劃釋出符合整體利益之5G 頻譜」、「調整法規以創造5G發展有利環境」五大策略,推動我國5G 行動產業的發展。</p><p>行政院政務委員吳政忠指出,5G 將加速網路社會來臨,也會改變人們的生活型態,此外,5G 不僅是一個產業的翻轉,而是整個社會型態跟產業型態及新科技的結合。由此可見,5G 不僅是電信技術的提升,而是改變人類生活的方式,其終點應是生活型態的創新,所以不僅要發展硬體,還要再加上軟體、AI、物聯網、區塊鏈等技術,融合發展激盪出後端的「創新應用」,如此可在社會型態劇烈翻轉的今天,為之後2030 年甚至2050 年的世代,打好智慧生活的數位沃土。</p><p>「面對未來5G 革命性的發展,政府將以『實現智慧生活』為整體目標,深化國內產業創新能量,驅動區域特色應用發展。」科技會報辦公室執行秘書蔡志宏表示,5G 將是帶動我國產業轉型升級的關鍵驅動力,尤其在與AI、IoT、AR /VR、4K / 8K 影音及邊緣運算結合後,可在智慧醫療、智慧工廠、智慧城市、無人載具等垂直應用領域發揮極大效益,促進台灣數位轉型。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台灣應加速5G<br />釋照與生態圈成形</strong></span><br />具體就政策內容而言。行政院財經政委龔明鑫具體表示,我國5G 產業生態發展四大策略,首先,將透過研發自主5G 專網系統、發展一鍵部署解決方案及成立國際開源系統認證中心等方案,以整備5G 應用發展技術;第二,透過政策支持,如頻譜取得、場域補助、法規調適及與中央地方共創具產業及社會價值之5G 創新應用;第三,建立電信級資安技術及培育資安服務整合方案供應商,以厚植我國自主防護能量;第四,結合業界能量,擴大國際社群連結,培育通訊、應用、開源軟體等研發人才。經濟部將與各部會共同打造台灣成為5G 創新應用領先國。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2020 年5G 頻譜釋出</strong></span><br />國家通訊傳播委員會副主任委員翁柏宗表示,台灣將以2020 年完成第一波5G 頻譜釋出為目標,往「行動寬頻服務」及「垂直創新應用」方向努力,預計在中頻段3.5GHz 及高頻段28GHz 部分,分別釋出270MHz 及2,500MHz 的連續大頻寬頻譜供5G 使用。另若《電信管理法》(草案)立法通過後,業者提出共網申請,主管機關在不影響市場競爭及消費者權益前提下將予核准。</p><p>翁柏宗強調表示,未來不會只有一條5G 高速公路,為減少5G 基礎建設成本,將邀請各方研商,同時鼓勵相關垂直應用建置。另為促進創新應用發展,將採實驗先行、電信與新創應用合作,以及適當的專用電信等多元頻譜進用方式,鼓勵國內產業創新。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>打造5G + AIoT 產業生態</strong></span><br />執照發放與法規鬆綁之外,政府政策也積極推動國內5G 產業生態的成形,而融合IoT 與AI科技是關鍵重點。國家發展委員會副主任委員鄭貞茂則指出,在邁向5G +物聯網新紀元的願景下,未來台灣將積極建構5G 新創產業立基,建立5G 物聯網共創生態圈並聚焦5G 新興載具開發與創新應用,同時營造友善5G 創新創業環境,檢討鬆綁法規,挹注新創資金,提供試煉場域,培育新創人才。國發會將與各部會攜手合作,訂定後續推動做法,以完善國內5G 的發展生態圈,協助新創事業掌握5G 商機。</p><p>科技部次長許有進補充指出,5G 與AIoT 同為實現智慧生活的關鍵因素,亦可說是AI 新應用的試煉場。未來人工智慧的應用要能達到規模化,其中關鍵就是5G 網路的連結。各部會將積極規劃推動5G 生活應用,如科技部建構民生公共物聯網、教育部規劃5G 校園應用、文化部打造文化科技實驗場域及衛福部推動智慧醫療照護,藉此提供民眾各式型態的新生活智慧服務,實現智慧生活。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>電信營運商組國家隊推5G</strong></span><br />政府政策如火如荼啟動之際,台灣產業的腳步也緊鑼密鼓動了起來。其中又以牽動台灣5G進程的電信業者腳步,最受關注。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>中華電信》2020 年實現5G 商用目標</strong></span><br />2018 年1 月,中華電信已結合經濟部5G 辦公室、工研院、資策會共同發起成立「台灣5G產業發展聯盟-中華電信領航隊」,結合國內外網通、設備大廠建立5G 生態系。預計於2019年上半年提供廠商成員測試場域,進行5G 產品整合測試與應用開發,並以實現2020 年5G 預商用服務為目標。</p><p>在商用化進程上,中華電信目前已經攜手愛立信(Ericsson),實現國內首個透過空中無線介面5G 非獨立組網NSA(Non-Standalone)架構連線展示, 領先國內業界實現從5G 終端裝置、5G 基地台、4G / 5G 雙連結(Dual Connectivity;DC)以及5G 核心網(EPC)端到端整合連線,為5G 發展樹立重要里程碑。</p><p>中華電信總公司執行副總經理林國豐表示,5G NSA 架構端到端成功串整為5G 商用發展重要里程碑,後續會在南港北部流行音樂中心等多個5G 實驗場域整合發展跨領域應用,以及與相關垂直行業合作,加速更多創新應用落地。台灣愛立信總經理何可申表示,5G 將改變工作、互動、學習和娛樂的方式,透過與中華電信密切合作,讓台灣的行動用戶與企業可以更快體驗到新技術帶來的顛覆性服務。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>遠傳電信》扮演串連車聯網產業鏈推手</strong></span><br />聚焦5G 各種創新應用,遠傳電信積極探索5G 應用潛力領域,並且成立「遠傳5G 先鋒隊」,與車聯網產業鏈結合共同研發技術與商業模式,積極扮演串連車聯網產業鏈的推手。遠傳電信轉型辦公室協理汪以仁指出,遠傳透過豐富的資通訊整合經驗與電信領導企業的優勢,未來待5G相關數位通訊法規通過上線,即可將各項創新科技的應用落實商轉,掌握5G 時代國內產業發展的市場先機,更快速強化跨國物聯網服務,協助國內業者產業升級、行銷國際。</p><p>2019 年1 月,遠傳電信也已經攜手愛立信,在新北市遠東通訊園區戶外及室內實驗場域,成功進行無線網路與核心網路的端對端測試,代表5G 已可走出實驗室的場域測試,而現場藉由5G訊號波束成形技術(Beam Forming)追蹤用戶的網路使用情境,大幅提升終端使用者的行動網路品質,展現5G 技術的精彩呈現。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>聯發科技》推出首款5G 多模數據機晶片</strong></span><br />當然,我國半導體廠在5G 的布局也備受矚目,其中又以聯發科技為焦點。因為聯發科技不僅是全球5G 標準制定主要貢獻者之一,5G 技術標準審核通過率更名列全球三強,且很早就與諾基亞(NOKIA)、NTT Docomo 等世界級主要廠商合作完成測試,致力與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。</p><p>2018 年12 月,聯發科技已發表旗下首款5G 多模數據機晶片「曦力Helio M70」,為合作夥伴和客戶帶來全新的5G 網路解決方案,也使聯發科技躍上第一波推出5G 多模整合晶片的行列,持續扮演全球5G 產業生態圈的重要角色,也顯示聯發科技在5G 已躋身市場第一梯隊。</p><p>「基於目前5G 市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗,Helio M70 將為明年的5G 智慧手機市場增添新動力。」聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,聯發科技首款5G 數據機晶片「曦力Helio M70」擁有優異的效能,使其成為Sub-6GHz 全球通用的頻段中,功能最強大的5G 單晶片(SOC),它讓消費者能盡快享受到5G 帶來的便利與非凡體驗。</p><p>Helio M70 數據機晶片組不僅支持LTE 和5G 雙連接,還可以保證在沒有5G 網路情況下,移動設備向下相容2G / 3G / 4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出5G 相關產品的速度。</p><p>目前,Helio M70 數據機晶片現已開始提供樣片,預計2019 年出貨,最快2019 年有機會看見搭載該晶片的產品推出。</p><p>聯發科技強調,隨著5G 標準商轉時程接近,透過國際生態圈夥伴的緊密合作,是掌握5G 終端晶片開發的重大關鍵。聯發科技走過晶片自主研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證,再到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟,做好搶攻商機的準備。除此之外,結合聯發科技開放架構的Neuro Pilot AI 平台,更可將5G 的特性透過終端人工智慧,發揮最大的功能,也讓5G科技在不同領域被應用、被實踐,最終帶給消費者最好的體驗,大幅提升及豐富大眾生活。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>產研攜手瞄準小基站商機</strong></span><br />聯發科技鎖定5G 晶片的同時,台灣規模較小的電信設備商,看準5G 小基地台商機,也採取聯合法人機構與電信營運商的策略模式,做足準備,搶攻相關商機。</p> 2019/5/9 下午 05:10:20 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 5G 商機強勢來襲 - 從居家到企業 5G 讓世界更精彩 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>未來人們看運動會、聽演唱會,可以使用虛擬實境(VR)讓觀賽更精彩;智慧居家或線上遊戲都將更便捷順暢;自駕車的可行性更高;企業打造智慧物聯網、創新商業服務與行銷策略,都變得更容易。不要懷疑,未來在各個場所的智慧應用,都將因為5G 的大容量、大連結、低延遲、低耗能、超高速,變得更加可行,為人類開啟更精彩的智慧生活。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>企業導入5G 停看聽</strong></span><br />首先來看企業之於5G 的應用。根據國際調查機構Gartner 對5G 使用案例及採用情況的調查結果,66%的企業組織有意在2020 年前部署5G。不過儘管需求存在,但是短期而言,技術上仍有待突破。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IoT 通訊與影片是兩大應用</strong></span><br />「企業5G 網路應用將以物聯網(IoT)通訊與影片為主,而運作效率將成為關鍵推手。」</p><p>根據Gartner 的調查結果,有59%受訪企業預期5G 網路將廣泛應用在物聯網,影片排名第二,有53%受訪者打算將5G 應用於影片。</p><p>Gartner 資深研究總監Sylvain Fabre 認為,目前已有其他經過實證且頗具成本效益的技術,可進行物聯網無線連網,例如基於4G 技術的窄頻物聯網(Narrowband IoT;NB-IoT),以及低功耗廣域網路解決方案(Low-power wide-area solutions;LPWA)。不過5G 有其獨特定位,可提供極高密度的連網端點,每平方公里最多可達100 萬個感測器。除此之外,5G 也適用於需要非常低延遲特性的其它物聯網子類別。</p><p>由Verizon 投資擁有的新創公司Skyward,承諾將100 萬架無人機連接到5G 網路上,進行服務應用,Skyward 總裁Mariah Scott 表示,未來5G 無人機用於工業「收集數據並實時分析數據的能力」將改變一切。</p><p>在影片方面,Sylvain Fabre 表示,未來5G於商業影片的創新應用,將出現各種不同的使用案例,例如從影片分析到協作,5G 的速度和低延遲性,都非常適合用於支援4K 和8K 的高畫質影片內容。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2020 年企業5G 應用技術仍有不足</strong></span><br />儘管企業有導入5G 的需求,但是就目前技術仍有待突破。Sylvain Fabre 表示,就5G 的採用來看,終端企業用戶對5G 使用案例有明確的需求和期望,不過目前5G 用戶面臨一大問題,即現有5G 網路不是尚未完成,就是還沒有能力滿足企業組織的需求。</p><p>也就是要完全發揮5G 技術的潛力,就必須有全新的網路,包括邊緣運算、核心網路切分(core network slicing)和無線電網路密集化(radio network densification)等全新的網路元件。Sylvain Fabre 指出,就短至中期來看,企業希望把5G 運用在物聯網通訊、影片、控制和自動化、固定無線接入(fixed wireless access)和高效能邊緣分析等方面,但這些仍無法完全仰賴5G 公共基礎建設來傳送內容。<br />Gartner 預測,到了2022 年,商用5G 通訊服務供應商之中,將有半數會因系統無法完全滿足5G 使用需求,因而難以從後端技術基礎架構的投資中獲利。Sylvain Fabre 表示,大部分通訊服務供應商要等到2025 至2030 年這段期間,才能在他們的公共網路上實現完整的端對端5G基礎架構。所以他們會首先把重心放在5G 無線</p><p>電通訊,接著才是核心切分和邊緣運算,主要原因在於各通訊服務供應商的5G 公共網路計畫,在時間規劃和範圍都大不相同。</p><p>Gartner 建議,為滿足企業需求,科技產品主管在規劃5G 基礎架構解決方案時,除了提供5G 無線電,也必須為私人網路提供核心切分和邊緣運算基礎架構及服務。對於急著部署5G 的企業組織而言,單純依靠通訊服務供應商,可能無法完全滿足他們短期到中期的需求。</p><p>ylvain Fabre 認為,對於想盡早享受到5G 功能優勢的企業來說,企業用私人網路將是最直接的選擇。</p><p>這類網路可透過通訊服務供應商,或者是基礎架構廠商提供,而且不僅限於傳統的大型基礎架構廠商,也可以是具有雲端和軟體背景的供應商。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 應用涵蓋層面廣</strong></span><br />雖然企業對於5G 的應用有待技術成熟,但是包括智慧居家在內的其他應用,將會率先引爆商機。工研院IEK Consulting 認為,由於增強型行動寬頻的技術標準制定較為完整,晶片、設備業者也優先布局市場,預料5G 服務正式商轉之後,首波將力推即時性高畫質影音服務。另外,行動車聯網自駕車、智慧工廠等垂直應用市場,也將出現小規模試驗部署。</p><p>工研院產業科技國際策略發展所副所長鍾俊元在CES 2019 展中觀察到,美國電信營運商Verizon 的主題演講活動中,一位來賓展示了VR Headset 即時視頻串流與低延遲連接的5G 場景;另外還也有來賓展示居家5G 無延遲的連結,傳輸速率高達每秒690 Mb,成為眾所矚目的焦點,也顯示出5G 對於居家生活的智慧應用,將帶來更多的可能性。</p><p>同樣受到高度矚目的,還有5G 之於智慧交通的應用。工研院產業科技國際策略發展所資深研究員謝騄璘指出,5G 可提升自駕車所需的車對車、車對環境、車對基礎設施的連結,以及達到資料傳遞的即時性,是以車內「即時」會議或高畫質影音娛樂的實現,仰賴5G 平台的到位。</p><p>綜觀來看,5G 將在各個產業領域展現的智慧應用,令人高度期待,台灣在推動5G 商轉之際,如能在創新應用上多所琢磨與發展,相信可以在5G 市場贏得更大商機。</p> 2019/5/3 上午 10:08:53 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 共創平台 媒合產學能量 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>當人工智慧等前瞻科技正以雲端運算作為平台載具,成為企業數位轉型的關鍵工具,台灣產業界應該善用研究機構的技術資源,以及國際雲端平台大廠的雲端服務,積極推動數位轉型,追求更大的開放創新戰略,才能在競爭異常激烈的全球經貿市場中,成為贏家。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>工研院啟動AI 共創平台<br />助企業占先機</strong></span><br />為協助台灣產業取得人工智慧應用市場先機,財團法人工業技術研究院正式啟動「人工智慧共創平台AIdea」,集結議題庫、資料庫、人才庫,強力奧援產業發展AI 應用。目前包括台北醫學大學、台灣大車隊、中石化、華碩等均已加入平台,期望媒合研發界與學界能量,為企業找到最佳AI 應用解決方案。</p><p>財團法人工業技術研究院協理余孝先指出,AI 正推動新一波智慧革命,舉凡製造、金融、醫療等方面,台灣極具發展機會。而考量國內企業多以中小企業為主,為協助國內產學界快速與AI 應用接軌,工研院在經濟部技術處科技專案支持下,鏈結產官學研資源打造AIdea 平台,希望透過AIdea 共創平台,有效媒合並實際協助企業AI 應用遍地開花。</p><p>AIdea 平台主要協助企業資料質量分析、評估AI 技術應用的有效性,訂定AI 應用的發展議題,解決企業不知如何有效找出AI 應用發展的窘境,並進行資料去識別化、資料勘誤與標示等,例如:剔除產品機型等敏感資料以保護企業資產,一方面讓企業免除機敏資料外洩的疑慮,另一方面可將產業資料利用AI 技術進行有效分析,提高企業競爭力。而整理後的產業資料公布於該平台,學界取得資料後進行研發演算法或模型,提供有效的解決方案,再經由平台客觀評估其效果後進行媒合,期望解決產業問題,讓學界技術進一步產業化,更能提升產業AI 化、AI 產業化之政策目標。</p><p>工研院強調,AIdea 平台可接納各產業的議題,例如「計程車載客熱點預測」,是以台灣大車隊提供載客資料,經該平台資料分析整理為議題,預測在內湖區的特定時間、特定地點的乘車需求。透過內湖較特殊的交通型態來測試,找到適合預測模型解決方案,未來可增加計程車載客率、降低乘客等車時間,進而減少計程空車、降低空汙廢氣排放等,提升交通服務品質,做為發展與經營智慧城市之重要參考。</p><p>此外, AI 醫療應用將是我國發展AI 應用的重點之一,台北醫學大學希望利用資料科學來探索共病關聯的掌握程度,因此提供健保統計數據來預測特定性別、特定年齡層的共病案例數,例如:在女性40 ~ 49 歲擁有心臟病與高血壓共病的人數等,希望藉此針對相關年齡性別的人口,進行疾病追蹤與提高預防,落實預防重於治療,精進醫療產業的發展。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>善用國際雲平台<br />驅動更大創新</strong></span><br />除可利用法人機構的技術資源推動開放創新,國際雲端服務提供商的雲端平台,更是產業以雲端為基礎邁向開放創新的關鍵資源。包括微軟(Microsoft)的Azure 或IBM 的雲平台,都是目前國內企業、新創或是競賽活動中的創新團隊,善加利用的雲端解決方案。</p><p><strong>微軟Azure》新創善用創新服務</strong><br />例如,在「微軟2018 潛能創意盃」競賽中,「Biolegend」團隊的創新智慧應用「復健優-十字韌帶修復」,利用Microsoft Azure 雲端平台進行資料分析、機器深度學習,幫助患者量化復健判斷標準,精準掌握復原的時程。高度創意榮獲該競賽活動的全球總冠軍,除可獲得新台幣300 萬元獎金,更能與微軟執行長薩提亞‧ 納德拉(Satya Nadella)面對面,得到來自微軟美國總部的回饋,「Biolegend」隊員陳聖元表示,Azure 雲端資源幫助團隊藉由患者復健動作的資料累積,來進行深度學習分析,做為可量化的復健判斷標準。並可透過個人化及遊戲化的視覺方式,呈現在行動裝置上,幫助傷患有效復健,也加強醫生對病人的管理。最重要的是藉由團隊的多元人才,結合工程技術、臨床諮詢等跨域的專業知識,才能利用AI 技術,讓原先困難的事情變得簡單,解決世界上的問題。</p><p>台灣微軟總經理孫基康指出說明,微軟投入AI 相關技術多年,在智慧醫療、零售、交通等應用領域不斷拓展與突破,例如:在創意盃的作品中可看到,許多創意團隊透過Microsoft Azure 雲端平台,靈活運用AI、大數據的技術及服務,有部分甚至已經與醫院有實務上的緊密結合,一旦發展成商業模式,將能直接受惠於許多長者及身心障礙者,帶來健康與生活管理上更高度的關懷。</p><p><strong>IBM 雲平台》正文科技攜手打造智慧工廠</strong><br />在看製造業導入雲端推動開放創新的應用。國內無線網通領導廠商正文科技為因應製造人力成本增加,以及對良率、效率的不斷追求,透過IBM Cloud Private 雲平台,重新打造正文科技內部的混合雲系統環境,並且在IBM Cloud Private雲平台上,結合低功耗廣域網路LoRa 開發工業物聯網解決方案MERC,協助該公司資源配置優化,以及協助鋼鐵業客戶有效監測產線與提升生產效率,朝向智慧工廠目標邁進。</p><p>台灣IBM 公司雲端運算事業部總經理許仲言也表示,透過IBM Cloud Private 平台,未來正文科技還將繼續彈性調度更多公有雲上的系統服務於本地端,持續優化與精省營運成本。此外,藉著混合雲架構,資料也可撈回到公有雲,透過公有雲的運算能力來做大數據分析,達到靈活配置、加速創新的目標,凸顯IBM Cloud Private 平台,可加速企業數位轉型的腳步。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>「多雲」平台趨勢 不可忽視</strong></span><br />在利用各方資源邁向雲端創新之際,台灣產業界必須高度掌握多雲平台的大趨勢。根據IBM 商業價值研究院一份最新的報告顯示,幾乎所有接受調查的公司都表示,即便形式不一,他們都在使用雲端運算技術,而其中有85%採用多個雲環境;然而,儘管對雲的需求很大,但從Ovum 的研究顯示,基於效能和法規要求的原因,有80%的關鍵任務型工作負載和敏感性資料,仍在本地部署業務系統上運行,這將成為企業雲端轉型的下一個篇章。「以往預設一切服務都將移到公有雲的想法不可能發生;相反的,雲市場已經快速發展以滿足客戶想使用本地部署系統,也希望善用多種雲平台和供應商服務的需求。」IDC 專案副總裁Stephen Elliot 認為,採用此種方法所面臨的挑戰是整合問題,因此許多IT 公司一直在談論多雲,但到目前為止,使用者體驗仍是支離破碎,IT 和企業經營者在其雲端旅途之中,正在尋找可降低風險,並可提供更多自動化服務的多雲能力。</p><p>「雲端運算正處於其演進過程中的重要轉捩點。」Ovum 榮譽分析師 Roy Illsley 認為,2019年,在雲中運行的工作負載百分比將增加到40%以上,預計在未來幾年,企業客戶更將遷移到多雲系統,藉以滿足各種業務和IT 需求。</p><p>綜觀來看,科技的演進不斷往前推進,企業必須掌握雲端運算的發展趨勢,在符合潮流的雲平台上,融入人工智慧在內的各種前瞻科技,才能為企業數位轉型帶來最大的效益,也讓企業推動更智慧的開放創新策略,建立競爭優勢,站穩全球市場腳步。</p><p>「以往預設一切服務都將移到公有雲的想法不可能發生;相反的,雲市場已經快速發展以滿足客戶想使用本地部署系統,也希望善用多種雲平台和供應商服務的需求。」IDC 專案副總裁Stephen Elliot 認為,採用此種方法所面臨的挑戰是整合問題,因此許多IT 公司一直在談論多雲,但到目前為止,使用者體驗仍是支離破碎,IT 和企業經營者在其雲端旅途之中,正在尋找可降低風險,並可提供更多自動化服務的多雲能力。</p><p>「雲端運算正處於其演進過程中的重要轉捩點。」Ovum 榮譽分析師 Roy Illsley 認為,2019年,在雲中運行的工作負載百分比將增加到40%以上,預計在未來幾年,企業客戶更將遷移到多雲系統,藉以滿足各種業務和IT 需求。</p><p>綜觀來看,科技的演進不斷往前推進,企業必須掌握雲端運算的發展趨勢,在符合潮流的雲平台上,融入人工智慧在內的各種前瞻科技,才能為企業數位轉型帶來最大的效益,也讓企業推動更智慧的開放創新策略,建立競爭優勢,站穩全球市場腳步。</p> 2019/4/23 下午 01:39:44 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 創新戰略再升級 穩固龍頭寶座 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>談起開放創新,全球半導體製造龍頭台積電的「開放創新平台(Open Innovation Platform&reg;;OIP)」,無疑是最成功的典範代表。<br />而為進一步迎合雲物聯與人工智慧的新產業競爭型態,2018 年底台積電進一步宣布成立OIP 雲端聯盟(OIP Cloud Alliance),攜手亞馬遜雲端服務(AWS)在內的合作夥伴,打造更嶄新的創新生態系,期能為台積電邁向AIoT 時代,以雲端為基礎,打造更強大的開放創新能量,建立台積電更強大的競爭力,維持其在全球晶圓製造的龍頭寶座地位。</p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">從開放創新平台到台積大同盟</span></strong><br />回顧台積電推動開放創新的步伐, 早在2007 年張忠謀就開始發展建構OIP,整合企業內部、客戶、供應商等各方面資源,建立在全球半導體供應鏈的服務加值能力,也讓台積電因此可以在生命週期短暫、價格競爭激烈的電子產業中,持續提供給客戶更具競爭力的解決方案,創造與客戶與上下游供應鏈合作夥伴的多贏局面。</p><p>OIP 是一個完整的設計技術架構,涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇,即結合半導體設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴、台積電的矽智財(IP)、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務等各方人馬,共同創造最具時效的創新,可有效降低設計時可能遇到的種種障礙,提高首次投片即成功的機會,它讓台積電不與客戶競爭,而是成為協助客戶實現創新的合作夥伴。</p><p>之後有鑒於雲端與物聯網時代的來臨,台積電進一步推動「台積大同盟」(Grand Alliance),將OIP 更深入與客戶、供應商緊密合作,組成半導體產業中最堅強的競爭團隊,藉此強化彼此的創新動能,並由大家同享強勁成長的豐碩成果。</p><p>目前台積電OIP 共有5 個聯盟,分別為:「電子設計自動化聯盟」(EDA Alliance)、「矽智財聯盟」(IP Alliance)、「設計中心聯盟」(Design Center Alliance)、「Value Chain Aggregator 聯盟」(VCA Alliance),以及2018年底於台積電生態環境論壇中宣布新成立的「雲端聯盟」(Cloud Alliance)。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台積電OIP 雲端聯盟成軍</strong></span><br />台積電指出,雲端聯盟成員將與台積電合作認證,使傳統晶片設計自動化流程服務,可運行於雲端環境上供客戶使用,創始成員包括亞馬遜AWS、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure) 以及新思科技(Synopsys),未來,聯盟成員將與台積電合作,共同在雲端上提供經過台積電認證通過的數位設計以及客製化設計解決方案。</p><p>台積電技術發展副總經理侯永清表示,台積電對於整個雲端的趨勢感到振奮,是以不只在公司內部採用雲端處理先進製程設計上所需的大量高速運算,更進一步和OIP 雲端聯盟夥伴AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及Synopsys,合作開發OIP「虛擬設計環境」(Virtual Design Environment;VDE),降低我們共同客戶進入雲端的門檻。</p><p>「VDE 可協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP 設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計。」台積電強調,OIP VDE 是台積電與OIP 設計生態環境夥伴,以及領先的雲端服務公司合作的成果,旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。具體而言,OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程,皆在雲端運算環境上進行,再結合製程技術檔(process technology file)、製程設計套件(Process design kit;PDK)、基礎矽智財(foundation IP)以及設計參考流程(reference flows)等OIP 晶片設計輔助資料檔,使得客戶的晶片設計生產力,藉由雲端的強大運算能力及彈性進一步提升。同時,為降低客戶首度採用雲端的門檻,並且確保客戶獲得充分的技術支援,Cadence 與Synopsys將扮演單一窗口的角色,協助客戶架設VDE 並且提供第一線的支援。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>OIP VDE 展現開放創新具體成果</strong></span><br />過去一段時間以來,OIP 雲端聯盟已經陸續展現開放創新的具體成果。例如,微軟、益華國際與台積電的矽智財聯盟夥伴SiFive 合作,完成了在台積電OIP VDE 上第一個完整的系統晶片設計定案。台積電指出,SiFive 的晶片設計分別由位於印度與美國的設計團隊,透過雲端上的OIP VDE 共同完成,此設計定案包括SiFive的「64 位元多核心RISC-V 中央處理器Freedom Unleashed 540」, 可用於執行RISC-V 的Linux作業系統和相關應用程式。</p><p>另外, 台積電矽智財聯盟與VDE 重要夥伴新思科技,也採用台積電OIP VDE 進行矽智財設計。藉由新思科技雲端解決方案使用台積電的process model 和rule decks, 成功在台積電先進7 奈米製程完成「PCI Express&reg; 5.0 高速DesignWare&reg; PHY」矽智財產品設計定案。再者,同樣為台積電重要矽智財聯盟夥伴的安謀(Arm),也與台積電以及電子設計自動化廠商合作,確保Arm 的客戶能夠在台積公司包括7 奈米的所有的製程上,順利採用Arm 的最先進處理器,在雲端上進行晶片設計。</p><p>台積電技術發展副總經理侯永清博士表示,雲端無所不在,並且會全面影響未來晶片設計的進行。台積電的OIP VDE 提供客戶彈性、安全,透過矽晶認證的雲端設計解決方案,能夠幫助他們按照需求有效地擴充運算設備,進而加速下一代系統晶片的上市時間。台積電也是第一家與設計生態環境夥伴及雲端服務公司,共同合作提供雲端設計解決方案的晶圓製造服務公司。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>攜手聯盟夥伴創造多贏格局</strong></span><br />針對加入台積OIP 雲端聯盟的策略,台積電合作夥伴皆樂觀看待合作的無限可能。微軟全球團隊合作夥伴硬體工程師(Partner Group Hardware Engineer Manager)Derek Chiou 表示,半導體產業持續往先進製程邁進,不僅開發成本急遽上升,對於IT 的基礎建設需求也隨之提高,尤其在後段製程的驗證更是如此。因此微軟與台積電、益華電腦、新思科技於聯合發布OIP VDE,期能透過一站式設計環境,讓使用者於Azure 上充分利用高安全性、高擴充性的大量運算架構,並在20 分鐘內大量開啟超過50,000 個虛擬運算核心,提供半導體產業更高效率的晶片設計環境。</p><p>新思科技設計事業群共同總經理Deirdre Hanford 則表示,新思科技成為台積電電子設計自動化及矽智財OIP 夥伴已經進入第11 年,如今與台積電的夥伴關係擴展至雲端上的晶片設計,促使新思科技與AWS 及Microsoft Azure 合作,一同為台積VDE 提供安全而且流暢的設計流程。</p><p>SiFive 執行長Naveed Sherwani 指出,台積電對於系統晶片從設計,製造,與出貨的完備支援,提供SiFive 晶片開發的嶄新典範,也幫助SiFive 能夠快速及確實的取得完全符合需求的半導體。如今能與台積電、Microsoft Azure、以及Cadence 合作,將讓SiFive 努力的成果,可以促進一個為客製化晶片帶來無限可能的新時代。</p><p>當全球產業供應鏈持續轉移,中國大陸紅色供應鏈持續進逼台灣製造業,台灣科技廠商近年來不斷透過開放創新,建立更強大的競爭力,而台積電的成功經驗,恰可作為其他廠商的借鏡,也讓更多台灣電子業者,看見合作共創多贏格局,絕對是維持勝者姿態的關鍵思維。</p> 2019/4/23 下午 01:40:11 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 攜手產業 邁向雲開放創新 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>為協助產業以雲端運算推動數位轉型,加速產業推動開放創新的策略, 全球雲端服務提供商包括亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、IBM、阿里巴巴等紛紛融合人工智慧、物聯網與邊緣運算等前瞻科技,升級其雲端平台服務,引領全球企業加速建置以雲端為基礎的創新戰略。</p><p>拓墣產業研究院分析師劉耕睿表示,數據資料的重要性已帶動企業對於數位轉型的龐大需求,但大量數據卻為既有資訊系統架構帶來沉重負擔,雲端趁勢而起,從雲端儲存、傳輸到運算,全面翻新企業的營運思維。因此,各大雲端廠商多已整合物聯網與邊緣運算創建更嶄新的生態圈,試圖在已掌握的雲端優勢上,建立更全面的「雲到端解決方案」。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>微軟Azure 雲服務 <br />助產業推動開放創新</strong></span><br />談起雲端轉型,近來股價水漲船高的微軟,從本身的轉型開始,攜手產業界一同邁向雲端。而其整合旗下各種服務的雲到端全方位解決方案Azure,猶如一台世界超級大電腦,透過完整且安全的解決方案,協助企業推動數位轉型。</p><p>台灣微軟總經理孫基康表示,隨著人工智慧、物聯網等新興科技發展不斷革新,布局雲端逐漸成為企業營運的重要根基,而如何整合從雲端擴展至邊緣端的技術與服務,甚至連結整體生態系,是各產業迎向數位化時代的重要挑戰。對此,Azure 以一致性混合式雲端,透過大規模建置及部署自訂人工智慧模型,協助企業隨時隨地於全球網路上進行開發、管理應用程式;並可藉由在邊緣彈性部署、擴充智慧功能,讓企業在Azure 的基礎上構建創新服務,全面強化生產力,加速實現數位轉型。</p><p>微軟全通路事業部首席技術長徐明強指出,Azure 最新技術分成四大類別,第一、混合基礎設施(Hybrid Infrastructure):這是微軟最新推出的IaaS 技術,可更方便且安全地將大量資料上傳至Azure;第二、應用程式現代化(App Modernization): 可將Serverless 架構、持續性整合與發布(CI / CD)技術,結合Azure Kubernetes 公有雲服務及其強大的延展性,讓使用者輕鬆部署與管理容器化應用程式;第三、數據與AI:揭露最新SQL Server 2019 及豐富的Azure 資料服務,可透過自動化機器學習技術找出最佳演算法與參數,大幅縮減過去機器學習所需的繁瑣測試驗證等問題;第四、物聯網:微軟物聯網SaaS 解決方案已正式上線,可讓使用者利用內建範本,快速建立物聯網應用環境。</p><p>目前Azure 已經在全球54 個區域部署,可在140 個國家及地區使用,結合多元的產品、服務及應用程式,提供客製化的智慧解決方案。無論企業規模大小、營運時間長短,Azure 皆可滿足其特定需求並加速創新,協助企業成功擘劃IT戰略,全方位轉型升級。</p><p>孫基康更表示,目前台灣有許多企業成功以Azure 雲端解決方案,推動企業的開放創新與轉型,以台灣半導體產業為例,台積電在充分利用Azure 高安全性、高擴充性的大量運算架構,提供更高效率的晶片設計環境,更是重大的突破。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IBM 追求開放<br />助企業打造多雲平台</strong></span><br />另一家國際雲端服務大廠IBM,為在激烈的雲端平台市場穩住腳步,也不斷升級其雲端服務。IBM 董事長、總裁兼執行長Ginni Rometty 表示,目前大部分公司在邁向雲端旅程上,僅達到20%的階段,即租用運算能力來削減成本,然而,剩下的80%的旅程,才關乎企業釋放其真正商業價值並推動業務的成長。這是雲端運算的下一個篇章,企業需要將應用遷移至混合雲,提取更多資料,並優化供應鏈、銷售等各個業務環節。</p><p>為協助企業建置「多雲」平台,IBM 提供企業多雲管理(IBM Multicloud Manager)操作主控台,滿足企業將公有雲、私有雲功能與現有本地部署業務系統結合,所需的整合性管理技術,協助企業輕鬆創建整合的「多雲」系統。「透過開源方法跨多個雲管理資料和應用,IBM 多雲管理方案將可讓企業擴展許多雲投資、並全面釋放雲的商業價值。」IBM 混合雲資深副總裁Arvind Krishna 指出,如此一來,企業將超越租用運算能力的生產力經濟學,轉而充分利用雲來塑造新的業務流程並進入新的市場。</p><p>內部創新雲服務的同時, 對外IBM 已於2018 年底收購全球領先的開源雲端軟體供應商紅帽公司(Red Hat),未來紅帽將作為IBM 混合雲團隊中的一個獨立部門,持續營運,以其開源創新優勢,擴充豐富的技術組合,為龐大的開發者社群注入活力。</p><p>「開源是現代IT 解決方案的預設選項,而紅帽在實現這一目標上,扮演舉足輕重的角色。」IBM 董事長、總裁兼執行長Ginni Rometty表示,收購紅帽是一項顛覆性的舉措,可使IBM成為全球首屈一指的混合雲供應商,為客戶提供獨一無二的開放雲端解決方案,幫助他們充分挖掘雲端價值,推動企業業務成長。</p><p>IBM 強調,今日雖然有些公司已經採用多雲模式,但研究表示,由於受到目前雲端市場專屬性的阻礙,80%的業務工作負載尚未移至雲端。此種作法導致資料和應用在多雲環境之間的遷移、安全性以及一致性的雲端管理,都受到影響。因此收購紅帽之後,IBM 將整合紅帽的資源,以更全方位的混合雲服務,幫助企業將所有業務應用安全遷移至雲端,並更快地創建雲端原生業務應用,更讓企業可跨多個公有雲和私有雲環境,提升資料和應用程式的可攜性和安全性,同時實現具備一致性的雲端管理。</p><p>紅帽公司總裁兼執行長Jim Whitehurst 表示,與IBM 合作將幫助紅帽擴大規模、擴展資源與能力,以加速發揮開源作為數位轉型基礎的影響,並將紅帽的服務帶給更廣大的使用者,同時保留我們獨特的文化和對開源創新堅定不移的承諾。當然,除了IBM 雲端之外,未來紅帽公司也將繼續建立和加強既有的合作夥伴關係,包括與AWS、Microsoft Azure、Google Cloud、阿里雲等主要雲端供應商的合作。與此同時,紅帽也將從IBM 的混合雲和企業IT 規模中受益,將開源技術組合擴展到全球。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>宏碁、華碩雲服務<br />強調開放共創</strong></span><br />儘管國內雲端平台服務的規模不如國際大廠,但是為搶攻雲端商機,國內業者華碩、宏碁等也不斷升級雲端平台解決方案,期能成為企業數位轉型,打造開放創新策略的合作夥伴。</p><p>例如,迎接雲端時代的起飛,宏碁於5 年前提出自建雲(Build Your Own Cloud)願景,積極協助自建私有雲,讓使用者無縫接軌個人的行動裝置。宏碁榮譽董事長暨自建雲首席建構師施振榮指出,如今隨著AI 技術發展成熟,AIoT 時代來臨,傳統中央運算的雲端架構已無法負荷未來需求,採用分散式架構的邊緣運算技術,才能夠實現設備或裝置在現場端的實時反應,為產業帶來彈性、速度和成本上的核心競爭力。宏碁進一步推出AIoT 邊緣運算裝置aiSage,邀集所有合作夥伴打造共創價值、利益平衡、共存共榮的AIoT 生態圈。</p><p>毫無疑問,在國內外雲端服務商紛紛推出更具開放思維的雲端平台服務,企業數位轉型必須迎上這股浪潮,利用雲端結合各方合作夥伴,以開放創新的戰略,結合各方資源打造生態系,才能贏得數位經濟帶來的龐大商機。</p> 2019/4/23 下午 01:40:37 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 以雲端為基礎 打造開放創新戰略 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>一直以來,開放創新都是科技產業迎戰市場的關鍵,而資訊科技從電腦化、行動化到雲端化,開放創新模式不斷演進,尤其2019 年開始,整合雲端運算、人工智慧(AI)、區塊鏈、大數據、5G 在內的資通訊科技的全面到位,更將引爆企業數位轉型(DX)的大浪潮,於此之際,台灣產業更應具備開放創新的思維,才能打造符合AIoT 時代的創新策略,建立企業迎戰市場的競爭力。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>企業數位轉型進入新篇章</strong></span><br />國際數據公司(IDC)公布的2019 年及未來全球技術(IT)產業預測報告「IDC FutureScape」提到,過去幾年,IT 及商業領袖們始終專注於其企業必須經歷的數位轉型過程,他們利用雲端運算、行動、大數據/分析、社群所形成的「第三平台技術」,重組企業架構;爾後又利用物聯網(IOT),人工智慧和增強與虛擬實境(AR / VR)等科技,加速創新、推動轉型。</p><p>IDC 強調,如今隨著數位覆蓋面擴大,智能技術更廣泛普及,應用程序與服務開發以爆發式成長,企業不斷釋放出「倍增創新」的能力,數位轉型正式進入第二篇章。而在這個技術與商業日新月異的環境中,企業競相擴大自己的數位化創新能力,以便在迅速數位化的全球經濟中,提升競爭力以實現繁榮發展。</p><p>IDC 高級副總裁兼首席分析師Frank Gens 表示,隨著產業以及全球經濟圍繞著數位化創新進行迅速調整,企業高管(CXO)必須加緊重構組織,才能適應快速發展的創新世界,這也意味著企業得要圍繞在「分布式雲基礎架構」、「公有雲軟體」、「敏捷及雲原生應用程序開發與部署」,重新打造企業的IT 架構,因應雲物聯網與人工智慧的時代。</p><p>「IDC FutureScape」首個趨勢為「數位化經濟」。IDC 認為,到2022 年,全球GDP 的60%以上將是數位化,每個行業的成長都是由數位化增強的產品、運營和關係驅動,2019 ~ 2022 年的IT 相關支出約7 兆美元,每個企業的商業領袖都必須把數位化轉型列為首要任務。未能實現產品和運營模式轉型的企業,無論規模大小,將來只能在傳統市場上爭奪日益縮小的市場。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年是企業重塑創新競賽年</strong></span><br />迎合全球趨勢,台灣產業也必須加速推動數位轉型的策略。IDC 台灣公布的「2019 年台灣企業十大ICT 預測」提到,2019 年是台灣企業「重塑創新的競賽(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創新,到2022 年將失去三分之二的市場機會。至2023 年,幾乎所有企業都將在日益數位化的全球經濟中,成為「數位化原生企業」。</p><p>「在新的數位經濟之中,技術應用將是關鍵,未來的競爭將取決於企業是否能利用數位創新平台,參與創新溝通,並且採用新一代雲,敏捷部署。」IDC 台灣區總經理江芳韻表示,從2019 年開始,數位轉型的新一波競爭強調適者生存,隨著產業及全球經濟迅速調整並且越來越著重數位創新,企業必須更積極的重新塑造他們所需要的IT 組織和IT 技能,以實現快節奏的多元化創新世界,否則可能在未來的競爭中遭到淘汰。</p><p>誠然,面對企業數位轉型的關鍵議題,全球企業領袖對於前瞻科技的關注度,愈來愈高。資誠聯合會計師事務所所長暨聯盟事業執行長周建宏表示,科技改寫了人類生活樣貌,也為全球企業競爭帶來變局。根據《2018 資誠台灣企業領袖調查報告》,43%台灣企業領袖認為在未來5年內,AI、機器人和區塊鏈等生產或服務的核心技術改變,將對企業造成不同程度的干擾;在全球,更有64%的企業領袖如此認為。</p><p>周建宏認為,面對數位化時代來臨,企業在致力於追求獲利成長、降低成本與強化控管機制的過程中,如何將人工智慧、機器人流程自動化(Robotic Process Automation;RPA)等創新科技,運用在企業內部所有流程、營運面向及風險管理,是決定企業未來競爭力的重要關鍵。</p><p>微軟全球副總裁詹森‧ 桑德(Jason Zander)也強調,面對智慧雲端運算與人工智慧引領的未來,全球各地企業與組織紛紛秣馬厲兵,嚴陣以待,而新興技術將是幫助企業制定商業策略和推動數位轉型中,非常重要的角色。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>融合雲端、AI 的開放創新浪潮</strong></span><br />在企業數位轉型的過程中,雲端運算技術無疑已經是關鍵元素,它將融合人工智慧、大數據等其他前瞻科技,將企業推向開放創新的新篇章。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇則認為,近年來在大數據、雲端運算、演算法能力進步等加乘作用下,人工智慧在內的各種新興技術大躍進。展望2019 年,企業將透過雲端平台加速人工智慧的應用,創新的技術亦將逐漸普及於工作與生活中,而新興產業的崛起正在模糊傳統產業間的界線,影響各產業企業組織的運作。</p><p>如從IDC「2019 年台灣企業十大ICT 預測」報告內容,可以觀察到雲端與平台之於企業數位轉型的重要性。IDC 十大ICT 預測的「顛覆產業的新機制:新一代對話式平台(AI as the new UI)」、「群體智慧(Federated AI)生態圈=個人智慧+集體反饋+機器學習」、「雲端原生資訊技術(Cloud Native IT)全方位轉化」、「FoW (Future of Work)加速創新」、「從人工智能到環境智能」等趨勢,都闡述出:融合雲端、AI、5G 等前瞻科技,為企業打造開放創新平台與經營思維,已經成為企業迎接新時代的關鍵。</p><p>以群體智慧生態圈趨勢來看,IDC 認為,未來伴隨著5G 網路的布建及服務日趨完備,加上AI 邊緣運算的普及,未來各個獨立的AI 終端設備將相互連結,透過各類反饋資訊與機器學習,「群體智慧」(Federated AI)將逐漸成形。IDC預期,企業的下一步將是建立可融合大量智慧終端、AI 邊緣運算、機器學習的應用平台,此類平台也將為未來群體智慧生態圈建立發展基礎。</p><p>值得注意的是,在打造建立群體智慧生態圈的創新應用平台之際,企業必須深入掌握雲端科技。IDC 預測,截至2022 年,全球將有35%的軟體服務是雲端原生軟體;其次,高達90%的全新軟體服務是採取微服務架構。微服務架構的普及,意味著每一個服務都將由數十個、或者是上百個微服務相互串聯。IDC 也預估,2023年台灣將有33%極大型企業評估開放型虛擬架構、28%大型企業採行雲端協同開發環境,以及40%於企業自有機房或前沿系統上布建原生雲端技術。</p><p>綜觀來看,雲端運算已經成為企業經營的基本元素,而伴隨人工智慧、物聯網等前瞻科技的融入,如何以雲端為基礎,透過多元前瞻科技推動數位轉型,驅動企業走向更全面的開放創新,藉此達到整合供應鏈上下游夥伴甚至跨界整合的優勢,企業才能維持競爭力,在異常激烈的全球市場,占得先機。</p> 2019/4/23 下午 01:41:00 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 2019 智慧終端 百花齊放 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著5G、人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、機器視覺等嶄新科技的到位,全球智慧裝置呈現百花齊放的態勢,包括智慧型手機與穿戴裝置的多元創新,以及無人載具、智慧音箱等其他裝置的百花齊放,都凸顯2019 年電子終端產品的發展型態,更趨複雜且更為變幻莫測,台灣廠商必須緊密掌握趨勢浪潮,才能創新符合潮流的技術與產品,贏占市場商機。</p><p>創新技術推升智慧型手機需求儘管智慧型手機成長持續趨緩,但是仍是產值龐大的智慧終端產品,再加上5G、AI、可折疊螢幕、指紋辨識等技術創新,都將驅動市場需求,2019 年智慧型手機市場的發展,仍然受到廣大的矚目。整體而言,全球市場研究機構TrendForce 預估,2019 年智慧型手機產業生產總量僅較2018 年成長0.7%,總量達14.67 億台。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>可折疊螢幕與5G 手機將問世</strong></span><br />全球市場研究機構TrendForce 指出,2019年智慧型手機產業發展重點將以優化既有功能為主軸,包含全螢幕走向窄邊框、Notch 面積更小的極致化,而前鏡頭會朝向縮小模組的設計來配合Notch 的極致化。此外,生物辨識搭載比例將再提高,三鏡頭也會帶動照相功能提升。</p><p>更值得注意的是,可折疊螢幕手機以及5G手機,都有望在2019 年正式亮相。TrendForce強調,隨著柔性AMOLED 技術趨於成熟,2019年將有機會看到真正單螢幕的可摺疊手機;另外,5G 手機因應高速傳輸世代的來臨,儘管商用通訊的5G 基地台尚未普及,品牌廠仍積極開發對應手機以期取得擴大市場的先機。若進一步結合5G 和可摺疊設計,有機會帶出更多不同的應用,將成為2019 年手機市場的一大亮點。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>指紋辨識技術大規模導入中高階手機</strong></span><br />TrendForce 也指出,受惠於技術演進與成本降低,加上各大Android 廠商陸續採用,原本專屬於旗艦機種的光學式屏下指紋辨識方案,預期在2019 年將大規模導入中高階的Android 機種中。此外,隨著超聲波指紋辨識陣營積極投入,2019 年也有機會看見,採用超聲波屏下指紋辨識技術的Android 旗艦機種發表。預估2019 年,超聲波與光學屏下指紋辨識技術滲透率,將從2018 年的3%提高至13%。且除將指紋辨識感測器置於屏幕下之外,也有廠商著手開發將指紋辨識感測器埋於邊框四周,若能克服技術良率瓶頸,預期2019~2020 年也有機會看到此類技術問世。不過,後續消費者的接受度及適用市場尚待觀察,對目前整體指紋辨識技術版圖的衝擊亦值得關注。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>AI 創新應用加值手機</strong></span><br />當然,AI 對於智慧型手機的驅動力道也動見觀瞻。工研院產科國際所指出,全球智慧行動終端以智慧型手機為其代表,2018 年全球智慧型手機產量達15.2 億支,產值表現上看3,680億美元,年成長9.4%,優於產量表現,主要受惠於AI 創新應用的加值,墊高產品單價明顯成長。資策會MIC 資深產業分析師李建勳也指出,支援AI 應用手機在IC 設計業者推波助瀾下,其中低階手機迅速上市,預計2018 年支援AI 應用手機出貨量將可突破5 億台,2019 年後滲透率將突破五成。</p><p>工研院產科國際所進一步引述Gartner 的報告指出,搭載AI 引擎的智慧型手機,將從2017年的10%成長至2022 年達到80%,未來AI 將逐漸改寫當前行動裝置的面貌,形塑「數位自我(Digital Me)」,亦即AI 會透過蒐集、學習來了解你的需求、狀態、喜好、行為習慣、聲音頻率、想用的應用程式,進而協助你自主回應,讓生活進入真正的智慧化。</p><p>「AI 晶片已成為2018 年高階旗艦機種的標配,包含Apple、華為與三星等,都將自主研發的AI 晶片,內建到高階機種中,作為創造產品差異化的賣點。」工研院產科國際所也觀察到,當前AI 落地的手機應用場景仍不多,最多應用包括照相、用戶習慣分析、觀察用戶周遭環境等,但消費者是否願意掏錢買單,還是要看整體AI應用的豐富性與必要性。尤其在整體手機市場成長平緩的大環境下,建議台灣廠商應強化新科技連結應用服務,以深化軟硬體整合的升級價值,孕育更多跨領域的AI 使用情境,例如:電商、旅遊、智慧生活,以創造硬體服務化的加值空間。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>穿戴裝置與無人載具</strong></span><br />而一直以來雷聲大、雨聲小的穿戴裝置,能否在2019 年有更不一樣的表現,另外發展潛力可期的無人載具同樣也備受矚目,是台廠供應鏈廠商搶攻商機的關鍵所在。</p><p>Gartner:2019 年全球穿戴式裝置成長26%進一步觀察穿戴式裝置發展走勢。國際研究暨顧問機構 Gartner 預測,2019 年全球穿戴式裝置出貨量將達到2.25 億台,年增長25.8%。</p><p>2019 年終端使用者花費在穿戴式裝置的金額預估將達到420 億美元,其中智慧手錶為162 億美元。Gartner 資深研究總監Alan Antin 表示,目前智慧手錶市場由相對穩定的Apple Watch 平均售價(ASP)所支撐,但由於市面上出現低價競爭對手,加上大量銷售導致生產和零件成本縮減,智慧手錶的整體平均售價預計從2018 年的221.99美元緩步下滑至2022 年的210 美元,而蘋果等大品牌和傳統鐘錶品牌仍力求維持穩定的價格。</p><p>2019 年智慧手錶出貨量將達到7,400 萬支,為所有穿戴式裝置中數量最高的類別,到了2022 年智慧手錶出貨量將成長至1.15 億支;不過Gartner 預測,在2022 年,耳戴式裝置(或稱「可聽式裝置(hearable)」)將取而代之,成為出貨量最高的穿戴式裝置類別,出貨量高達1.58 億台。</p><p>再看頭戴式裝置,Gartner 分析, 沉浸式HDM 主要用來體驗擴增實境(AR)或虛擬實境(VR),但一直以來受限於易用性、成本、人體工學、設計不夠時尚等因素,無法躋身主流消費性應用。AR 頭戴式顯示器的主要推手是企業需求,主要應用於內部做為改善商業流程或培訓的免持工具。Alan Antin 認為,VR 頭戴式顯示器的主要使用案例在娛樂和遊戲,不過市場期望和現有技術所能呈現的效果之間,仍然存在差距,這種現象將會慢慢改善,但需要付出更高的價格,預期2022 年頭戴式顯示器的平均售價,將上揚19.2%。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>無人載具與智慧音箱</strong></span><br />另外,還有無人載具、智慧音箱等智慧裝置的發展趨勢,同樣具備潛在商機。無人載具的發展上。工研院觀察到,隨著各項技術環節的突破,機器視覺現已成為無人機、無人車、機器人等無人載具重要且熱門的技術,不同環節皆有許多廠商積極投入,而其中的「自主移動」、「避障」以及「協同運作」為無人載具之三大共通性應用。</p><p>智慧音箱部分,TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,智慧音箱為2018 年成長力道最強勁的終端消費性產品,該產品不僅是語音交互系統的一大載體,亦被視為智慧家庭入口,串起龐大生態圈與商機,吸引各家大廠加入戰局,除了先進者之外,包含Apple、Facebook、百度、騰訊等皆在今年進入市場。預估2018 年全球智慧音箱出貨量達6,225 萬台,2019 年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下,預估出貨量成長至9,525 萬台,年增53%。</p><p>拓墣產業研究院分析師田智弘分析,目前Amazon 囊括美國市場約七成的市占,Google 勢必要朝海外市場發展。Google 透過優異的AI 語音系統,積極發展各國語言的語音交互系統,Google Home 在2017 年僅支援4 種語言, 至2018 年開始支援6 種語言,發售國家亦從6 個增加到13 個,預估到2019 年將會支援超過11種語言,發售國家跳升至18 個以上,進而將推升Google Home 的出貨量在2019 年成長72%,達3,096 萬台。</p><p>綜觀來看,走過電腦、智慧型手機為主流裝置的舊時代,5G、AI、視覺機器等前瞻科技,引爆智慧裝置走向多元化的新時代,不僅終端品牌廠商必須掌握新趨勢,發展創新產品與創新應用,零組件供應鏈廠商更必須走在趨勢之前創新技術與產品,才能持續贏得市場商機。</p> 2019/4/23 下午 01:41:38 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 加速產業發展關鍵 AIoT、5G 商機可期 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>觀察全球半導體產業發展,由於全球智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟,未來成長力道與規模有限,再加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣的不確定性,消費者信心下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道,可能影響未來半導體產品需求。德意志銀行提出的分析預測顯示,2019 年半導體經濟下滑趨勢明顯,因此下修8 家半導體公司2019 年的獲利預估;摩根士丹利銀行也基於汽車與工業需求減緩,對2019 年半導體展望降低評估。</p><p>不過,儘管外資對於半導體整體產業展望不佳,但是在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用導致的晶片需求增加之下,全球半導體產業需求仍有樂觀的發展空間。由於台灣半導體產業鏈完整,並且具備高度競爭優勢,未來如能掌握需求,在技術與應用創新上突圍,仍可望持續維持營運成長的態勢。工研院產科國際所預測,2019 年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長,台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%,產值將突破2.7 兆元。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台灣半導體產業趨勢變化</strong></span><br />總體觀察台灣半導體產業在2018 年的發展,根據工研院產科國際所指出,2018 年前8 月台灣IC 產品銷售值較去年同期增加9.8%,其中又以晶圓代工占整體銷售值的59%為主;IC 產品出口值較去年同期成長8.0%,以中國大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強,預估2018 年台灣IC 產業產值達新台幣26,343 億元,較2017年成長7.0%。另分別就半導體產業個次領域的發展來看,可見IC 製造動能仍強勁、記憶體成長態勢更強,IC 設計,以及封裝與封測較為趨緩。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IC 設計</strong></span><br />首先來看IC 設計產業。工研院產科國際所指出,2108 年台灣IC 設計業產值為新台幣6,403億元,較2017 年成長3.8%。</p><p>資策會MIC 資深產業顧問洪春暉的看法更為樂觀,他表示,隨著台灣廠商手機處理器全球市占提升,再加上台灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加,將讓台灣IC 設計產業產值年成長6.2%,產值達5,798 億新台幣。此外,隨著人工智慧及物聯網應用崛起,也將帶動台灣IC 設計產業中,非3C 應用的IC 營收占比,再加上非3C 產品晶片規格多元化,吸引IC 設計業者投入提供AISC 設計服務,預期2019 年經營模式將朝多元化發展。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IC 製造(含記憶體)</strong></span><br />再看IC 製造與記憶體。工研院產科國際所認為,2018 年台灣IC 製造業為新台幣15,000億元,較2017 年成長9.6%,其中晶圓代工為新台幣12,894 億元,較2017 年成長6.9%,記憶體與其他製造為新台幣2,106 億元,較2017年成長29.9%。</p><p>單就IC 製造來看,洪春暉分析,晶圓代工則在2018 下半年因挖礦機需求較減緩,預估全年成長約6.4%,產值達1.2 兆新台幣。展望2019 年,隨著台積電7+ 製程將量產,未來台灣先進製程比例可望進一步提升,預估2019 年成長率達8~10%。</p><p>記憶體部分,洪春暉認為,受惠於市場價格上揚,2018 年全年台灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053 億新台幣;2019 年DRAM製程轉進至1x 和1y 奈米,Flash 產能持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。</p><p>全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)認為,2019 年半導體製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新,以及對次世代記憶體的探索。現在,廠商為解決現有單顆顆粒封裝面臨的bandwidth的瓶頸,都正企圖透過堆疊(類似TSV)方式,在有限的空間提高資訊的傳輸量(throughput),如目前廠商推出的High Bandwidth Memory(HBM)。另一方面,為滿足邊際運算需要更快的反應時間的需求,與現有的DRAM 相較,由於應用的架構不同,以及產品特性為非揮發性(non-volatile)所帶來的省電優勢,都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量,更為強勁。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IC 封裝與測試</strong></span><br />工研院產科國際所指出,2018 年台灣IC 封裝業為新台幣3,465 億元,較2017 年成長4.1%;IC 測試業為新台幣1,475 億元,較2017 年成長2.4%。</p><p>資策會MIC 則認為,雖然智慧型手提裝置市場成長幅度有限,但隨著高速運算晶片需求增加,將推升相關高階封裝產能利用率,進而帶動產業規模。預估2018 年台灣IC 封測產業產值將較2017 年成長8.3%,產值達4,749 億新台幣。</p><p>展望2019 年,預計高階封裝的市場需求持續保持強勁,預估臺灣整體封裝產業成長約7%。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>後摩爾定律時代的關鍵挑戰</strong></span><br />就催生半導體需求的技術與應用趨勢來看,工研院產科國際所預期,2018 年後新興產品如車用、AI 人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源。另外,2019年後摩爾定律時代(beyond Moore&rsquo;s law)的創新技術興起,成為半導體產業熱烈探討的重要課題,屆時包括高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片等,更是2020 &sim; 2030 年,掀起半導體技術演進的重要推手。</p><p>工研院認為,全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動,10 奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定,亦將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7 nm 製程將在近年逐步投入量產,7 nm 之後解決方案的討論,開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS 製程,成為業界頗受矚目的研究方向,但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術,仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。</p><p>另一方面,工研院觀察到,終端應用產品正從過去的3C 電子產品轉至AI、IoT 等加值產品領域,對於晶片的規格需求,除了元件微小化之外,包括高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性,更都是未來半導體產品與製程設計上考量的重要課題。其中高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本,勢必成為全球領導大廠角逐的主戰場,例如:台積電、三星及英特爾等,近年來都努力開發高階異質整合晶片封裝技術,預期未來在終端產品發展及全球晶片領導大廠帶動之下,更多先進晶片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉,並應用到我們日常生活當中。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>打造台美日半導體跨國矽生態圈</strong></span><br />從半導體技術與應用發展趨勢,以及現有競爭態勢來看。工研院產科國際所團隊分析指出,台灣半導體產業上下游產業鏈完整,專業分工模式獨步全球,IC 設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC 封測產值全球排名第一,不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅,扮演我國的核心角色。然而,台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異,未來除需持續深耕傳統3C 電子市場外,應持續開拓新應用市場。</p><p>工研院產科國際所建議, 我國在半導體及供應鏈具備基礎優勢,而亞洲是未來全球最重要的市場,台灣地處關鍵位置,應槓桿既有半導體的優勢,打造滿足以人為本的需求的台美日「半導體跨國矽生態圈」,介接半導體產業與5+2 產業創新領域,形成人才與產業發展之良性循環。</p><p>綜觀來看,全球科技產業變化劇烈,半導體產業更因為進入後摩爾時代,將會有更大的變化,台灣半導體產業鏈上下游廠商如何突圍挑戰,持續維持競爭優勢,考驗著廠商的智慧,也牽動未來台灣整體電子產業的發展態勢。</p> 2019/4/23 下午 01:42:50 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 中美貿易戰下的 全球ICT 產業展望 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>由於ICT 產業發展與全球經濟相互連動,因此在探討2019 年台灣ICT 產業發展之前,必須先對2019 年全球景氣現況有深入的了解,才能在掌握大環境的基礎之下,進一步對ICT 產業進行詳細的預測與解析。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2018 全球經濟持續回溫</strong></span><br />回顧2018 年全球經濟局勢。台灣綜合研究院指出,2018 年全球經濟成長延續去年的復甦動能,不論先進國家、新興市場或開發中國家,經濟成長大致維持平穩,然2018 年下半年以來,美中貿易衝突惡化,並已從宣示轉變為實際的關稅制裁,讓全球壟罩在貿易保護主義的陰影之中,成長下行風險大增,主要國際預測機構陸續下修原先樂觀的成長預期。另外,自2008 年金融海嘯以來,先進國家的產出缺口逐漸消弭,寬鬆貨幣政策漸漸回歸常軌,但10 年期間全球所累積的債務卻已創下新高,成為下一波衰退的隱憂。</p><p>而台灣部分,台灣經濟研究院指出,受全球景氣持續擴張的帶動,台灣經濟2018 年上半年仍有良好表現,上半年經濟成長率在3%以上,不只出口持續兩位數成長,股市也維持萬點以上。不過自第三季起,由於美中貿易戰開始發酵,加上美國升息帶動強勢美元,引發全球資金移動,新興市場及開發中經濟體金融波動加劇,</p><p>連帶影響美、歐、日等主要經濟體及台灣金融市場,使得下半年景氣展望轉為保守。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年經濟下行的四大風險</strong></span><br />展望2019 年,國際政經情勢極有可能持續紛擾不明,面對高度不確定性,台灣必須找出經濟持續成長的藥方。在全球部分,富邦金控首席經濟學家羅瑋在富邦趨勢論壇以「2019 全球經濟展望」為主題進行演說時指出,全球景氣歷經2017 至2018 年的連續成長後基期已高,加上美國減稅效應遞減,貿易戰延續,和主要央行緊縮貨幣政策等利空夾擊,在未出現下一波的新成長動能之前,各國經濟成長趨緩成為必然趨勢。</p><p>羅瑋強調,明年整體經濟面臨的四項風險中,全球貿易戰最為關鍵,如果川習會後中美貿易談判缺乏具體進展,美國總統川普在明年第一季開始對中國大陸進口商品全面加徵關稅,將是全球經濟最大風險。其次是美國穩健成長態勢出現轉變,今年美國房市、車市成長力道趨於緩和,如果2019 年市場利率上升加重消費者貸款負擔,導致美國經濟表現不如預期,全球經濟將失去最主要成長動力來源。</p><p>第三是中國經濟減緩,由於中國大陸先前推動金融去槓桿及控制企業融資速度過快,加上貿易戰衝擊民間消費與投資信心,中國大陸今年經濟表現疲弱。如果中國政府各項財政與貨幣政策效果不如預期,恐將加重經濟下行風險,並波及亞洲周邊國家。最後一項風險則是新興市場資金外流,Fed 持續緊縮貨幣,新興市場如雙印、泰國明年又有重大選舉,情勢較為動盪,都將導致資金抽離新興市場。</p><p>台灣綜合研究院則認為,2019 年全球經濟仍受各國金融貨幣環境非同步性、國際油價波動、貿易緊張局勢、政策不確定性、金融市場緊縮等阻礙,恐加劇成長下行風險,甚至可能將再次陷入停滯與不安狀態。台灣經濟研究院也表示,國際主要預測機構皆認為2019 年全球貿易成長不如2018 年表現,美中貿易爭端若持續延燒,不僅傷害貿易本身,長期也將打擊投資及製造活動,加上2018 年以來國際油價受到地緣政治紛擾走高,帶動原物料價格維持高點,然油價缺乏經濟面支持,未來可能將逐步回落。</p><p>回過頭來看台灣。台灣經濟研究院認為,2019 年台灣經濟投資雖有回升,然受到美中貿易戰持續升級、國際油價續漲空間有限的影響,台灣出口恐難維持2018 年上半年兩位數成長表現。其次,受到主要國家央行貨幣緊縮政策的速度比預期快,美元走強與借貸成本增加等,已經使得部分新興市場國家受到波及,新興市場恐再爆資金外逃潮,加劇金融市場波動,不利於台灣消費表現。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台商回流將成未來趨勢</strong></span><br />從總體經濟再往細部觀察台灣製造業的發展走勢,工研院產科國際所綜整國內外政經情勢所做的「台灣製造業趨勢預測模型」(IEK Current Quarterly Model;IEKCQM)報告顯示,2018 年全球景氣維持擴張,我國對外出口亦連續23 個月維持正成長,反映本年度台灣製造業生產出口亮麗,預估2018 年製造業產值成長率為4.75%。</p><p>然而各項景氣指標的反轉態勢漸趨明顯,加之美中貿易戰延續,衝擊兩大經濟體表現,預料2019 年全球經濟動能將會逐漸趨緩,我國製造業產值表現也有待觀察。</p><p>產科國際所指出,2019 台灣製造業產值預估為20.07 兆元,產值成長率為3.21%,低於2018 年的4.75%。不過,隨著物聯網和人工智慧(AI)應用等新興科技導入,預估電子零組件及終端產品出貨仍可支撐我國2019 年製造業的產銷表現。</p><p>進一步觀察我國製造業四大業別的發展趨勢,產科國際所認為,2019 年化學工業和資訊電子仍為台灣製造業成長主力,金屬機電及民生工業保持微幅成長。 此外,美中貿易紛爭升溫,受波及產業持續擴大,包括日、韓等科技大廠相繼傳出降低中國大陸產能,顯見營運基地轉移與企業回流將成為趨勢。工研院認為,台商企業因應美中貿易戰的首要議題,將是確保供應鏈網絡的調整平順,而多家台系廠商表達回台投資意願,亦顯現台灣具備高素質人力,與完善的產業聚落優勢,仍是吸引產業擴大投資的核心競爭力之一。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>科技產業踏入過渡調整階段</strong></span><br />進一步觀察電子產業發展趨勢。人工智慧及大數據的應用持續發酵,正快速重塑全球的產業競爭版圖。工研院產科國際所分析師黃筱雯在工研院「眺望2019 產業發展趨勢研討會」演講時指出,數位科技創新所帶來的自動化、數位化、智慧化,被視為具有改變人類工作數量與本質的重要驅動力,其中,人工智慧(AI)、機器人是啟動未來服務創新應用的關鍵科技。</p><p>富邦投顧董事長蕭乾祥在日前舉辦的2019富邦財經趨勢論壇中演講時指出,過去幾年,美國、德國、日本、中國大陸紛紛提出加速工業製造智慧升級的政策,而貿易戰則是加速工業供應鏈的重組,更促使製造業往分散化、在地化、自動化、客製化發展的趨勢。對於自動化設備、工業電腦、智慧機械及工業物聯網等相關廠商,都不失為一個迎接轉型的長遠商機。</p><p>綜觀來看,中美貿易戰依舊難分難解,日、歐等主要國家也可能涉入其中,在世界經貿競爭格局依舊劇烈之下,我國電子產業作為全球供應鏈的重要一環,受到的牽動甚深。所以,台灣科技產業從半導體、電子零組件與網路通訊、終端設備到創新應用服務等領域,都必須全面掌握新趨勢,創新技術、產品與應用,才能持續在全球攻城掠地,開拓新商機。</p> 2019/4/23 下午 01:44:00 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 搶攻智慧醫療 - 開創領先全球的 智慧醫療服務 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>台灣醫療服務全球有目共睹,許多創新服務與應用一直走在世界前端,如今迎合智慧醫療的大浪潮,包括台大醫院、台北醫學大學附設醫院(簡稱北醫)、慈濟醫院等都正加快腳步整合資通訊科技,在既有醫療服務體系中,發展精準醫療或個人化醫療,各種創新應用的導入,將使台灣成為全球領先的智慧醫療服務基地。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>北醫導入AI、區塊鏈 <br />深入智慧醫療領域</strong></span><br />在台灣醫療院所的智慧醫療服務,北醫的投入步伐相當快速,備受各界矚目。繼2017 年導入IBM的「人工智慧癌症治療輔助系統」(Watson for Oncology),2018 年8 月北醫進一步啟動「健康醫療區塊鏈平台」,創新運用區塊鏈技術推出「智鏈護照」,全面提升轉診服務,建構並整合個人健康照護網絡。</p><p>透過「智鏈護照」,民眾可於24 小時內取得完整病歷摘要、檢查影像等就醫及健檢資訊,更能智慧授權給其他醫院及診所醫師瀏覽,機構間轉診無須返院申請病歷,大幅提升轉診精確性及便利性。而區塊鏈特有的儲存及加密優勢,也能確實保障個人隱私與病歷的安全。台北醫學大學附設醫院預防暨社區醫學部部長張詩鑫指出,病患申請智鏈護照之後,可透過行動載具的APP登入個人私鑰,取得個人在北醫的完整資訊,減少病歷調閱時間,診所與醫院間的資訊也更加透明化,進而提供更完善之雙向分級醫療照護及共同決策的能力。</p><p>台北醫學大學附設醫院資訊室主任康嵐媖表示,「智鏈護照」的資料是依據就診日期排序,在北醫的病患可查詢其從2013 年起的就醫紀錄,包括完整病歷摘要、用藥資訊、影像等各項檢查,以及自費健檢。其餘如在院內之生理量測記錄亦已自動上傳雲端,資訊完整是一大優勢。不僅是醫院診所之電子醫療病歷(EMR),更結合穿戴式裝置及遠距健康居家護理等個人健康記錄(EHR),結合成為完整的個人健康記錄(PHR)。</p><p>台北醫學大學附設醫院院長陳瑞杰強調,過去台灣醫療照護體制與病歷儲存,是採用集中式管理,若要強化醫院與診所的合作,病歷必須朝向分散式管理。目前政府力推的「健康存摺」,即是讓資料跨越院所藩籬,但仍是採用集中式,整合各醫院診所上傳的健保申報資料,朝以「病人為中心」來發揮效益;而「區塊鏈」技術可望使整體效益更為升級,經串連民眾所同意之於不同院所的就醫紀錄與健康紀錄,兼顧安全、隱私及系統間的互通性,達到「病歷共享、區域共照、醫病共好」的目標。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台大醫院攜手產研 <br />成立「臨床轉譯研發中心」</strong></span><br />迎合精準醫療浪潮,日前台大醫院也與工研院、法德利科技、可成生技共同簽屬合作意向書,共同宣布將成立精準生醫「臨床轉譯研發中心」,成立國內第一個可快速打造個人醫療器材的「個人客製化醫材」平台與產業鏈,有效替代進口產品,大幅提升治療效果與患者生活品質,開創高階醫材的新藍海市場與精準醫療新紀元。</p><p>工研院副院長彭裕民表示,精準生醫「臨床轉譯研發中心」是一個產研醫合作的最佳典範。未來,「臨床轉譯研發中心」將以台大醫院所接收到的臨床需求為出發點,經過工研院整合生醫材料、組織工程、積層製造製程設備等開發單位,再結合法德利科技的影像與設計軟體,然後由可成生技精準化的數位製造,產出個人化醫材,最後由台大醫院植入人體,真正做到無縫接軌的客製化醫療服務平台,成功打造國人自行生產的產業鏈,建立國產化產品優勢與國內高階醫材的專業能量。</p><p>台大醫院副院長孫瑞昇指出,「臨床轉譯研發中心」為國內第一個從臨床、研發到製造的平台,代表產研醫的合體,共同創造台灣新時代的精準生醫,期待此中心能夠「以骨科為砥,但不以骨科為限」,「以台大為柱,但不以台大為止」,共創台灣「臨床轉譯研發」新模式 ,打造台灣「精準生醫治療」的新紀元。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>馬偕醫院攜手工研院 <br />開發「3D 列印輔護具」</strong></span><br />有鑒於3D 列印在醫療產業的應用相當廣泛,馬偕醫院與工研院在經濟部科技專案的支持下,共同以「3D 列印設計服務共創平台」,完成開發腕隧道症候群(滑鼠手)、媽媽手、踝足矯形器及幼兒上臂義肢等4 項客製化「3D 列印輔護具」,目前已進入人體試驗超過10 例,展現新世代醫師與3D 列印醫材供應業者之間,嶄新的合作服務模式。</p><p>新竹馬偕醫院復健科主任陳建鵬提到,診間常見患者因長時間使用電腦滑鼠,造成手腕神經壓迫的「滑鼠手」,許多家庭主婦也因長期抱小孩、做家務,導致手部肌腱發炎變成「媽媽手」,一般皆建議患者使用輔護具固定手部,以避免重覆傷害。不過,現行職能治療師以手工製作的輔護具需先以攝氏60 度的熱水軟化材料,再套在病人手部冷卻成形,未來若採用3D 列印輔護具,除了可避免治療師因經驗不同造成製作規格落差,精準貼合的設計也讓患者的復健過程更舒適便利。</p><p>工研院副院長張培仁表示,工研院的「3D 列印設計服務共創平台」匯聚院內跨領域專業團隊,在新竹7 公里科技走廊的廊道中,以創新園區為起點,連結產學研,並鎖定龐大的醫療輔護具市場需求。目前與新竹馬偕醫院合作的滑鼠手、媽媽手、踝足矯形器及幼兒上臂義肢等4 項客製化3D 列印輔護具,不僅提升台灣醫研能量,也展現「5+2 產業」創新政策的生醫產業具體成果。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>慈濟醫院攜手資策會 <br />開發「膝關節健康促進服務系統」</strong></span><br />再看慈濟醫院的應用創新。大林慈濟醫院關節中心主任呂紹睿指出,「骨性關節炎」不是自然的老化、退化現象,而是因為「不當使用」膝蓋所造成的疾病,嚴重時可能戕害身心健康與生活品質。為解決國人這個問題,大林慈濟醫院攜手資策會數位教育研究所(教研所),共同開發「膝關節健康促進服務系統」,建立全民預防「骨性關節炎」保健衛教的數位學習環境,更進一步為膝關節術後病患研發在宅復健APP,有助於病友記錄並查閱每日復健紀錄,同時也提供醫師與個案管理師掌握病患出院後的復健狀況。</p><p>「資訊科技的應用有助於推進醫療服務智慧化,系統除了快速幫助個案管理師追蹤所有患者,對於術後偷懶未落實復健運動的患者,也將收到APP 的提醒通知,扮演膝關節健康管家的角色。」資策會教研所所長蔡義昌表示,「膝關節在宅復健APP」使用者只要對著手機的鏡頭,就可以在APP 的引導下,隨時隨地執行慈濟醫院設計的「直抬腿、抱膝、壓膝&mdash;護膝三運動」,而每日努力的復健運動紀錄,也會被自動記錄下來。 此外,使用者也可透過網站系統,檢視自我復健運動的歷程,而醫師與個案管理師亦能同步追蹤病患復健情況,此APP 建立起醫、病、護三方連結的重要橋樑。</p><p>從台灣各大醫院積極透過ICT 技術創新醫療服務與照護模式的發展來看,台灣在智慧醫療的發展已經走在世界前端,有助台灣智慧醫療產業鏈,搶攻全球市場商機。</p> 2019/4/23 下午 01:44:21 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 搶攻智慧醫療 - 打造台灣成為 智慧醫療創新基地 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>台灣醫材外銷潛力雄厚,在2018 生技產業白皮書中,台灣醫材產業近10 年平均成長率達9.1%,表現十分亮眼;此外,2017 年台灣生物技術產業產值為新台幣,250 億元,其中醫材產業產值已達1,463 億元,產值占比最高。</p><p>預估到了2020 年,台灣醫材產值可望上看2,000億元。不過,隨著醫療資源與健康照護的需求驟增,智慧醫療促成技術升級的浪潮席捲而來,台灣醫材產業正站在關鍵的十字路口。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>政府政策助攻 <br />台灣智慧醫療向前走</strong></span><br />面對新的產業變化,我國政府正積極推動「生醫產業創新推動方案」,加強醫材系統化、數位化、標準化及智慧化,期望能透過跨領域整合與多管齊下全面性解決方案,提升台灣醫材產品品質、推動智慧醫療解決方案,也希望善用台灣產業群聚優勢打群體戰,打造台灣成為亞太生技醫藥與智慧醫療的創新研發中心,讓世界看見台灣的能量。</p><p>科技部指出,台灣擁有亞洲首屈一指的醫療服務品質、深厚的生醫研發能量以及全民健保長期所累積的龐大醫療數據庫,以上述優勢條件為基礎,進一步結合台灣優勢的資通訊產業,勢必可以在未來數位醫療領域中,創造出多元創新應用模式,包括:行動醫護系統、雲端數位化診療服務、遠距醫療照護、穿戴式裝置與醫療服務應用等,打造台灣成為全球領先發展的數位醫療區域。</p><p>科技部政務次長暨生醫產業創新推動方案執行中心執行長謝達斌在「數位醫療論壇」(Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future)致詞時表示,生技醫藥為政府推動「5+2 產業」創新政策的重點領域,未來在「生醫產業創新推動方案」的擘劃之下,將加速台灣深厚的生技醫藥研發能量,融合半導體與資通訊產業的硬體製造優勢,打造台灣成為亞太數位醫療創新中心。預期未來生技醫藥、AI、大數據與台灣優勢的ICT產業軟硬體整合,將可量身打造出更多破壞式創新的技術平台與商業模式,開創數位醫療照護服務的無限可能。例如,有鑒於慢性病患數量增加,全球對於慢性病微型藥物注射需求越來越大,新創公司潔霺生醫在經濟部「智慧電子晶片發展計畫」的支持之下,協助潔霺生醫找到合適的IC 設計服務公司及量產微機電產品廠商,使該公司成功將生醫微機電技術(Bio-MEMS),應用在植入式藥劑注射器,藉由微機電的技術達到更精準的治療效果,能為需要長時間定期注射藥物的重患,免去醫療奔波的辛苦,並能節省龐大的人工注射和醫療資源之負擔。</p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">ICT 優勢╳生醫實力 <br />數位醫療發展台灣具潛力</span></strong><br />SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,台灣擁有全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商,再加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫,絕對具有發展次世代數位醫療的潛力和國際競爭力。然而,兩個產業在過去較少出現交集和合作的機會,未來應緊密透過跨界交流與合作,加速數位醫療的發展、擴大微電子產業的應用領域,促進半導體產業能與生技醫藥產業的串聯與結合,擦出更多火花。</p><p>資誠聯合會計師事務所副所長曾惠瑾表示,台灣資通訊產業位居全球領先地位,台灣醫療水平位居亞洲第一、全球第三,而健保資料庫與人體生物資料庫(Biobank)的建立更讓台灣在臨床資訊方面,擁有很好的數據金礦優勢,是台灣發展數位醫療與人工智慧的最好機會。台灣醫療與資通訊產業應透過跨界整合,增加資通訊科技與臨床醫療的跨域合作,共同創造醫學臨床及商業的價值。</p><p>工研院生醫所所長林啟萬也強調,隨著醫療照護需求持續攀升,若能透過醫材與醫療器械互聯網的實現,再加入AI 人工智慧與大數據,便可協助醫師在短時間內做出更精確的診斷判讀與醫療決策,更有效率地進行智慧醫院管理與健康風險預測。由於台灣擁有ICT 產業與醫療服務業優勢,工研院長期扮演著跨域整合角色,成功讓不同領域的生技醫藥、醫材、電子、材料、精密機械、資通訊等業者合作,盼能搶攻歐美高階的「互聯網醫療2.0 時代」市場,讓台灣成為全球智慧醫療的創新基地。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>群體戰策略 攜手共謀海外市場</strong></span><br />整合資通訊產業基礎創新應用服務與發展元件系統的同時,為協助台灣擁有潛力的醫材廠商搶攻全球智慧醫療商機,政府也正積極帶領醫療業者,前往海外搶攻智慧醫療市場。</p><p>例如,科技部生醫產業創新推動方案執行中心(簡稱生醫創新中心)有鑒於德國杜塞道夫的國際醫療展(MEDICA)是全球醫材產業最重要的展會,因此連結台灣醫材公會與外貿協會,領軍醫材業者以台灣整體形象,進軍MEDICA 2018,形塑台灣醫材產業高值化的品牌形象,期望提升台灣醫材產業在國際的能見度並與國際商機媒合,促進台灣智慧醫療領域的發展。</p><p>MEDICA 2018 台灣團副團長莊偉哲司長表示,綜觀MEDICA 2017 醫材產業的發展趨勢,「智慧醫療」已成為世界生醫產業重要發展方向。台灣擁有資訊科技與醫療服務兩大享譽全球的指標性產業成就,具備競爭潛力,在全球高齡化趨勢的需求帶動下,台灣智慧醫療的發展前景備受全球矚目,可望成為智慧醫療國際價值鏈的關鍵一員。</p><p>另外,工研院也響應政府「5+2 產業創新計畫」,以「營造生醫生態系、打造創新聚落」為目標,協助推動國內生醫產業升級再創新,進而打進國際市場產業鏈。林啟萬表示,美國總統川普看準高階醫材潛在龐大商機,也祭出鬆綁醫材相關法規與開放政策,我國政府更積極推動相關高階醫材外銷。例如,工研院新創成立的萊鎂醫材公司,成功研發的睡眠呼吸治療裝置,已獲准進入馬來西亞市場販售,積極拓展東協市場。</p><p>迎合全球智慧醫療服務商機,政府卯足全力協助產業投入創新以及拓展全球市場,台灣廠商應該善用政府、法人機構與公協會的資源,為自己在智慧醫療產業中闢路,搶攻即將到來的龐大智慧醫療商機。</p> 2019/4/23 下午 01:44:41 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 搶攻智慧醫療 - 引爆智慧醫療 與照護服務商機 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>人工智慧(AI)、區塊鏈(Block chain)、大數據(Big Data)、擴增實境(AR)、物聯網(IoT)等資訊科技快速演進,驅動全球醫療產業與服務邁向數位化轉型,利用前瞻科技打造個人化服務的預防醫學、提升醫療品質的精準醫療,以及提供全方位的智慧照護等,都成為醫療產業的重要課題。於此之際,除了AI、Block chain 等軟體技術,包括感測器、醫療電子產品微小化、軟性顯示器、新興材料等硬體科技,都將在數位醫療照護浪潮的推波助瀾之下,湧現商機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>數位醫療商機湧現 前景可期</strong></span><br />根據國際調查機構Frost &amp; Sullivan 的統計,2017 年全球數位醫療相關產值已達270 億美元,未來仍將呈現快速成長的趨勢,預估到了2021年,產值將再攀升達到720 億美元的規模。</p><p>以實現精準醫療的次世代定序(next generation sequence;NGS) 技術而言, 不久的將來,NGS 將因價格快速降低,加速運用於臨床診斷,引爆相關商機。全球市場研究機構TrendForce 預估,NGS 設備全球市場規模在2017年估計達到50 億美元,預計2025 年可達約231億美元,2017 &sim; 2025 年複合成長率(CAGR)為21.1%。</p><p>在投資方面。資誠聯合會計師事務所會計師林玉寬根據統計資料指出,全球數位醫療創投總金額在2010 年僅有12 億美元,至2017 年成長至117 億美元,8 年來的成長率達875%;同時,投資成交數也從2010 年的155 筆,成長到2017 年的833 筆,可見數位醫療逐漸成為一股新趨勢。到了2018 年第一季,國際創投基金投入數位醫療領域的金額更將創下25 億美元的歷史新高,估計全年國際企業的併購規模將成長50%,達到4,180 億美元,足見數位醫療前景極具前瞻性。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>微軟積極投入 <br />加速創新智慧醫療應用</strong></span><br />事實上,智慧醫療與照護服務的商機爆發,與全球科技巨擘積極投入也有很大的關係,例如,雲端平台大廠微軟此前宣布投入2,500 萬美元、為期5 年的「AI for Accessibility」計畫,用於創新智慧醫療與照護服務。</p><p>微軟指出,創新科技不斷改變人們的生活方式,並能幫助解決更多目前社會面臨的挑戰。微軟成功開發可協助身障者的AI 工具,包括實時語音到文本轉錄(real-time speech-to-text transcription)、視覺識別服務(visual recognition services)、預測文本功能(predictive text functionality)等,這些可以提供身障者在視力、聽力、認知、學習、行動能力與心理層面的協助,讓身障者在就業、現代生活以及人際關係上都能成就更多。</p><p>微軟進一步表示,微軟的Translator 能透過實時字幕,提供聽障人士對話的能力;Helpicto是一種將語音指令轉化為圖像的應用程式,目前已幫助法國的自閉症孩童理解周遭情形並與人溝通;還有Seeing AI 與自動替代文字功能,正在為視障與弱勢族群的世界,加上旁白。目前,美國盲人協會執行長Eric Bridges 每天都使用Seeing AI,並分享他如何使用Seeing AI 來幫助自己的兒子,完成學校作業。</p><p>「目前全球只有十分之一的身障人士受惠於無障礙科技與相關產品服務,微軟希望,可以透過人工智慧等前瞻科技,對這個重要的群體,創造更廣大的影響。」微軟強調,「AI for Accessibility」計畫未來將透過三個方法達到這個目的。首先,提供開發者、政府、非政府組織與發明人員等種子技術授權;再者,投資更多技術與專家人力,在其中最有潛力的計畫之上,以擴大其規模;第三,將人工智慧與包容性注入於微軟的服務設計中,讓合作夥伴協力將人工智慧創新融入平台服務,把服務或產品的可用性最大化。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>兩大科技 帶來嶄新變革</strong></span><br />進一步觀察資通訊科技在智慧醫療領域的應用。林玉寬認為,醫療產業的既有結構正在被顛覆,即從重視產能與成本的規模經濟,轉為重視服務品質和個人化的嶄新商業模式;此時此刻,醫療體系也正逐漸從被動且回應式的醫療,轉為貼近個人需求的預防式醫療。</p><p>在醫療服務轉變的過程中。AI 與區塊鏈,無疑是驅動這個轉換的兩大重點科技,而打造生態系則是加速智慧醫療的關鍵策略模式。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>人工智慧VS 智慧醫療</strong></span><br />林玉寬指出,AI 可應用於分析每天收到的大量患者病理與醫學影像資訊,具高準確性及效率,使醫生能投注更多時間在患者身上。以IBM Watson 的AI 為例,該系統能在15 秒閱讀4,000萬份病歷資料、影像檔案、研究期刊,協助醫生提高診斷準確性及效率,並有更多時間和患者相處,提升醫療的品質。</p><p>資誠PwC Strategy&amp; 健康醫療產業策略總監Brian Williams 在日前舉辦的「人工智慧與數位醫療創新趨勢」CEO 圓桌論壇之中,也根據PwC 2017 Digital IQ Survey 的報告指出,AI 不僅可以降低營運成本、改善效率,對於健康醫療產業的訓練、研究、健康管理、早期偵測和診斷都有幫助。更重要的是,AI 在醫療決策(Decision making)將有更多發展與商業價值,可望在健康醫療產業帶來新的變革與應用,因此未來3 年,全球74%的健康醫療業將投資AI 科技。</p><p>資誠聯合會計師事務所副所長曾惠瑾也強調,AI 將改變傳統醫療模式與醫病互動關係,但環顧目前在技術發展、使用信任度、人性化以及產業法規等議題,仍有諸多挑戰待克服,期盼台灣資通訊科技產業與臨床醫療之間,可以有更多的互動、鏈結、整合以及跨業合作,攜手點亮台灣人工智慧與數位醫療的發展契機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>區塊鏈VS 智慧醫療</strong></span><br />大數據無疑是促成數位醫療到位的關鍵元素,而區塊鏈是將醫療體系海量數據變得有用的關鍵技術。林玉寬指出,海量的醫療數據藏在醫療體系中的各角落,格式與品質不一,需仰賴更強的資訊分析能力。才能彙整成有意義的資訊。</p><p>而區塊鏈可協助醫療數據整合與傳輸,以電子處方為例,區塊鏈能夠進行醫藥品溯源、加強患者便利、減低人為錯誤、減低藥品浪費、強化存貨管理等。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>生態系VS 智慧醫療</strong></span><br />利用AI、區塊鏈等科技打造數位醫療服務的同時,數位醫療產業也必須擁有型態完整的醫療生態系,才能跨界整合,打造全方位的服務,贏得市場。林玉寬指出,根據統計,全球高達73%醫療業者與50%醫療保險機構,採跨界結盟提供整合醫療服務。而對患者而言,跨界結盟進行創新,也帶來對自己與家人,創造更好的健康照護。是以,未來產業界應創建以人為本的醫療生態系,而這個體系中將包含養生保健服務、醫療院所、醫藥與醫材業者、支付者與保險機構與數位化平台等。</p><p>毫無疑問,在科技到位之下,數位醫療照護已經成為人類未來生活的基本訴求,相關商機正逐漸引爆,台灣產官學研各界都已經動起來,瞄準這塊可福祉人類的新市場,創新系統服務與解決方案,搶攻商機。</p> 2019/4/23 下午 01:45:09 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66