台灣區電機電子工業同業公會 http://www.teema.org.tw/ 台灣區電機電子工業同業公會 2019/4/21 下午 10:05:42 2019/4/21 下午 10:05:42 http://www.teema.org.tw/ system teemaonline@teema.org.tw teemaonline@teema.org.tw 5G 商機強勢來襲 - 2019 年5G 競賽 正式起跑 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>美東時間1 月28 日,中國國務院副總理劉鶴率領中方代表團抵達華盛頓,與美方代表就美中貿易戰的爭議,進行進一步談判時,當天美國司法部也宣布起訴華為首席財務長孟晚舟。孟晚舟多達23 項起訴罪名中,包括電信詐欺、妨礙司法、竊取商業機密等,明顯道出,中美貿易戰已經正式轉成科技戰,而這場科技戰的爭戰重點之一,就是5G。</p><p>許多分析認為,美國啟動貿易戰甚或科技戰,主要劍指華為在5G 領域的發展,因為美國總統川普認為,未來誰主導5G 技術,誰就占據經濟甚至軍事優勢。日前紐約時報(New York Times)一則報導指出,過去一年,美國一直秘密敦促各國,共同防堵華為在各地的5G 網路部署計畫。如今,先進國家圍堵中國大陸5G 發展的「五眼聯盟」(Five Eyes)正式成形,美國、澳洲、紐西蘭、加拿大與英國,相繼將華為5G 設備,排除其國家電信設備採購的供應商名單之中。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 403px;" src="/upload/pic/2019041810190732.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>全球已有201 個電信營運商投資5G</strong></span><br />先不論中美科技戰的後續發展態勢為何?可以肯定的是,將於2019 年起飛的5G 產業,商機高度值得期待,全球電信營運商爭相投入布局。根據全球行動設備供應商協會(Global mobile Suppliers Association;GSA)最新提出的「Evolution from LTE to 5G」報告顯示,2018 年4 月之際,全球共有66 個國家的154 個電信營運商,投入部署、測試5G,或是已經獲得許可進行5G 或FWA 5G 的現場試驗,這個數字到了2019 年1 月中旬,已經增加到全球83 個國家的201 家電信營運商,投資部署5G,突顯5G 在全球的推展速度飛快。</p><p>GSA 同時提到,目前全球已經有11 家營運商推出侷限性的5G 服務,包括美國的AT&amp;T 與Verizon、義大利的Fastweb、阿拉伯聯合大公國的Etisalat,南韓的KT 電信、SK Telecom 與LGUplus 等等,另外,有86 家電信營運商宣布即將於2022 年之前將5G 推向商用。</p><p>工研院產業科技國際策略發展所副所長鍾俊元分析,2018 年國際通訊標準組織3GPP完成5G 第一版商用化標準後, 美國電信業者Verizon 搶先市場於2018 年10 月推出5G固網接取網路服務, 實現5G 的商用;2019年Verizon 將進一步推出更廣泛的商用服務。</p><p>Verizon 執行長Hans Vestberg 於CES 2019 中直言,5G 將超越4G 呈現量子級的跳躍,改變現有的一切。此外,Verizon 也將投資募資平台Kickstarter, 以「5G 挑戰」(5G Challenge)來徵求5G 創新方案。</p><p>緊接在後,美國AT&amp;T 也已經於特定市場,推出5G 行動熱點服務。還有兩家美國電信營運商T-Mobile 與Sprint,也可望在今年下半年進行更廣泛的5G 部署。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年5G 市場規模達42.83 億美元</strong></span><br />在電信營運商5G 服務陸續開通之後,未來隨著5G 用戶數的增加,5G 相關商機也將陸續引爆。根據愛立信(Ericsson)的「2018 行動通訊報告」顯示,截至2018 年第三季,全球已經有79 億個用戶,其中LTE 用戶33 億個,預計到2024 年,LTE 用戶數將達到54 億,占所有行動用戶數的60%。往前推進到5G,Ericsson 報告指出,隨著5G 智慧型手機開始推出,2019 將是5G 起飛的一年,預期5G 用戶與覆蓋率的推廣速度,將比LTE 來得快,尤其從2020 年開始一直到2024 年,5G 產業都將呈現快速成長的態勢,到了2024 年,5G 將占據總行動通訊流量的25%,覆蓋全球40%人口。</p><p>整體觀察5G 商機。工研院IEK Consulting報告預估,全球整體5G 市場規模,將從2019年的42.83 億美元,成長至2023 年的2,302.64億美元,年複合成長率高達171%。更細部探索5G 商機所在之處,工研院IEK Consulting 指出,由於5G 基地台建置數量是4G 的1.5 倍以上,推估2021 年全球基地台市場將因5G 轉為正成長;另一方面,4K、8K、XR 影音應用將帶動5G 手機硬體升級,預估2019 年5G 手機單價約700美元;還有5G 頻段增加將帶動手機射頻前端市場成長;再者,垂直產業如能源、製造、公共安全、醫療照護等將進行5G 數位化,預估2023年為營運商帶來4,000 億美元額外營收。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 398px;" src="/upload/pic/2019041810192536.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 商轉三大觀測重點</strong></span><br />不過,5G 商機引爆的速度快慢,仍有待時間觀察,對此,資策會產業情報研究所(MIC)具體提到5G 商轉觀測倒數的3 個重點:第一、5G 釋照:目前全球已經有超過30 個國家規劃於2019 年完成5G 頻譜釋照,為達到這項目標,多國相繼研擬各項政策,例如調降頻譜標金底價或使用規費等降低門檻政策,來加快5G 商用進程。</p><p>第二、5G 基礎建設整備狀況:目前各國政府對5G 世代基地台建設審查傾向採取較寬鬆態度、部分國家鼓勵共建共構,藉此促進電信營運商加速部署緻密化5G 網路。不過,電信業者也必須在2019 年布建5G 基地台的同時,投入更多的光纖建設,用來支撐5G 世代大量基地台傳輸與回傳的需求。</p><p>第三、行動服務時機:資策會MIC 認為,2019年全面性的5G 行動服務時機還未到,不過已經有個別案例取得不錯的反應。例如,美國已經推出上線的5G 固定無線接取(Fixed Wireless Access;FWA)服務,用戶體驗後的反應相當不錯,而其應用多為需大流量傳輸的4K 以上超高畫質影像或虛擬實境(VR)內容。</p><p>資深產業分析師鍾曉君表示,2019 年若有5G 智慧型手機問世,一般大眾是否就能夠享受完整5G 行動服務,還是要看電信業者的5G 網路部署進度。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 382px;" src="/upload/pic/2019041810194180.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>5G 布局將受美中貿易戰影響</strong></span><br />面對5G 時代的到來,台灣除了跟上腳步發展技術與創新解決方案,多數廠商仍然高度觀察中美貿易戰可能造成的影響。對此,工研院分析指出,2018 年美國開啟的貿易戰,2019 年恐已邁入延長賽。如今,美國以國安為由,擬針對微處理器、先進運算、人工智慧、數據分析、量子運算、機器人、腦機介面及導航技術等14 項新興與基礎技術,實施禁止在美投資與出口管制措施,引動全球科技版圖爭霸,更擴及所有參與價值鏈的全球廠商,包含研發設計、製造、銷售、物流等產業。</p><p>「此在短期內將對5G 相關供應廠商造成影響。」工研院認為,若關稅壁壘持續升高,因台灣資通訊產業在中國大陸供應鏈程度深,受影響程度增大,建議台廠應考慮分散產能或投入智慧製造技術,減低關稅衝擊;前瞻技術發展合作夥伴應謹慎多方布局以避開風險,並應用技術創新與跨領域整合創新,朝高附加價值產品發展。</p><p>當然,不管貿易戰如何開打,工研院強調,台灣要爭取5G 商機,最終還是需靠軟硬體的整合與技術的優化,因此建議台灣5G 產業鏈需深化人工智慧、邊緣運算、開源軟體等技術,開發5G 時代下所需要的創新應用產品,力圖成為5G時代的贏家。</p><p>綜觀來看,從中美貿易戰升級為科技戰,5G又是最受矚目的關鍵,5G 對於未來經濟與國家強弱的影響力之大不言而喻。由此也可見,台灣在5G 的布局腳步也必須加快,同時面對中美科技戰的開打,台灣應該站在什麼樣的立足點上,也考驗著台灣廠商的智慧。</p> 2019/4/19 下午 04:44:38 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 5G 前導技術「低功耗廣域網路NB-IoT」 - 物聯網應用 再掀大浪潮 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著物聯網應用範圍持續擴大,全球各類連網裝置數不斷創下新高,根據資策會產業情報研究所報告指出,隨著低功耗廣域網路(LPWAN)晶片與模組價格下滑,預計2021 年,全球LPWAN 市場規模將超過8 億個連網裝置,其中又以「窄頻廣域物聯網」(Narrow-Band-IoT;NB-IoT)因具備低功耗、低成本、大連結、廣覆蓋等特性,最受市場矚目,目前已經強勢席捲中國大陸與歐洲廣域物聯網市場。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 473px; height: 271px;" src="/upload/pic/2019041210391126.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台灣廠商積極發展NB-IoT<br />相關解決方案</strong></span><br />迎合NB-IoT 的發展浪潮,國內廠商與法人研究機構都積極投入搶進。在半導體領域,IC 設計大廠聯發科技在2017 年發表NB-IoT 系統單晶片(SoC)「MT2625」,專為滿足精簡與微型化物聯網裝置的各種需求量身設計,讓物聯網裝置僅需使用電池就能連續數年,藉此拓展連網裝置的使用場所與方式,進而擴大物聯網的應用版圖。</p><p>聯發科技指出,MT2625 SoC 配置一個arm&reg;Cortex&reg;-M 微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體以及電源管理單元(PMU),整合在一個微型封裝,除了藉以降低製造成本、還能加快終端產品的上市時程。此外,MT2625 支援3GPP R13(NB1)與R14(NB2) 標準的全頻段( 從450MHz 到2.1GHz),可因應各種物聯網應用的需求,包括智慧家居控制、物流追蹤、智慧儀表等。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 334px;" src="/upload/pic/2019041210392688.jpg" /></p><p>以NB-IoT 技術與系統解決方案為基礎,聯發科技積極推動全球市場布局,2018 年6 月聯發科技宣布與愛立信合作,將致力於拓展NB-IoT終端商業生態合作體系。在此之前,雙方已針對聯發科技NB-IoT 系統單晶片(SoC)平台與愛立信大規模IoT 網路基礎架構兼容的事宜,展開了長達數月的測試與驗證。</p><p>2018 年底,聯發科技進一步完成與軟體銀行公司(SoftBank)的NB-IoT 連網驗證,這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用,打穩基礎。聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,軟體銀行是日本首屈一指的通訊服務創新業者,聯發科技能夠通過軟銀NB-IoT 技術驗證,反映出聯發科技在推動這項計畫所挹注的心力,並為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT 技術,進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展的NB-IoT 市場領導地位。值得一提的是,聯發科技在規劃及執行3GPP LPWA 技術規格方面,扮演著奠定基礎的角色,而針對NB-IoT 展示的各項連網技術,證明NB-IoT 在高度整合系統與省電連網方面,具備高度潛力。</p><p>網通廠部分,亞旭電腦有鑑於物聯網成為新一波科技大浪潮,已於日前發表物聯網裝置通訊模組(NB-IoT),標榜「3L:低耗能(Low Power)、低成本(Low Cost)、低網路延遲(Low Latency)」技術,可提供用戶精省成本、高續航力的全新體驗。亞旭電腦指出,未來在穿戴裝置、物流管理、長照醫療與環境監測等應用之中,該模組將成為物聯網從概念走向實踐的關鍵,真正落實「物物相連」的智慧應用。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>資策會推動NB-IoT 應用升級</strong></span><br />產業界之外,國內法人機構資策會也在政府政策資源的挹注之下,積極推動國內NB-IoT 的發展。目前,資策會智慧系統研究所(簡稱資策會系統所)已經開發出「NB-IoT 智慧居家解決方案」,未來期望可以協助國內業者快速切入NBIoT的創新應用。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 359px;" src="/upload/pic/2019041210394529.jpg" /></p><p>資策會系統所以社區巡邏勤務為例指出,過去勤務人員必須頻繁出巡,確保各項巡邏重點,如安全門是否關閉、照明燈具是否完備、抽排風機是否按時開啟、鐵捲門運作是否正常、機房設備用電安全等等,如今有了「NB-IoT 智慧居家解決方案」,將取代巡邏勤務,成為把關社區的運作利器。這是因為NB-IoT 訊號可覆蓋數公里,並可穿透地下室樓層,還可提供預警通知,達有效節省人力降低成本,讓巡邏任務在彈指間完成。</p><p>值得注意的是,隨著物聯網技術應用的多元普及,物聯網裝置的安全議題也逐漸被重視。資策會系統所所長馮明惠另外強調,NB-IoT 採用電信設備等級的安全機制,於各個協定層都能提供有效的安全機制,因此越來越多營運商加入布建NB-IoT 網路的行列。然而,隨著NB-IoT 新功能的發展,仍需隨時注意是否對既有的安全機制產生影響。</p><p>未來,資策會將鎖定智慧生產工具的NBIoT連網與監控應用領域,整合國產晶片、模組、基站,發展高值化設備監控與管理系統的完整解決方案,促進工廠之自動化與智慧化,利用連網能力進行設備監控、各項數據收集與分析,從而改善設備的維護管理,以延長工具使用壽命,減少操作期間的人為失誤,減少整個生產線的停機時間,創造台灣NB-IoT 產業鏈在工業物聯網的應用商機。</p><p>另外在NB-IoT 醫療物聯網方面,未來可與智慧醫療健康設備結合,為血壓儀、血糖儀等醫療健康設備提供NB-IoT 遠端醫療解決方案,建立個人化的健康管理模型和慢性病管理模型,為大量用戶提供客製化的健康管理服務,及醫院醫材物聯網管理等應用,使我國在物聯網產業鏈上有突破性的進展,顛覆傳統物聯網的生態。</p><p>資策會強調,目前台灣正跟隨其他國家多數電信領導業者的腳步,以3GPP 陣營的NB-IoT為網路布建首選,在安全與品質較佳的授權頻段運作基礎之下,發揮LPWAN 長距離、低功耗與大連結優勢。未來,資策會將依據3GPP 標準的演進,深耕NB-IoT 基站產品技術研發,以及朝NB-IoT 的工業物聯網應用及NB-IoT 醫療物聯網應用情境前進。</p><p>毫無疑問,NB-IoT 勢頭正起,台灣電子科技產業如何在這波大浪潮之下,開發符合需求的技術與解決方案,贏得相關商機,考驗著產官研各界的智慧,各界應緊鑼密鼓積極布局,搶攻商機。</p> 2019/4/12 上午 10:39:48 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 Micro LED 與Mini LED 技術發展觀察 - 導入背光應用 顯示器新革命 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著技術持續演進,LED 尺寸正循序漸進的微縮,先由尺寸約100 ~ 300&mu;m 的Mini LED,向下微縮至小於100&mu;m 的Micro LED,對整個LED 產業帶來劇烈變革。全球市場研究機構TrendForce 發布的「2019 年集邦拓墣科技產業大預測」中指出,以往LED 在顯示器所扮演的角色,有自發光的非消費型看板顯示應用,以及一般顯示螢幕中背光源的配角工作,未來隨著LED的尺寸微縮至Micro LED,將可成為微小畫素的自發光顯示器,並且因其自發光的特性,除了在顯示器上的應用之外,也有機會取代原有的背光源市場,並同時整合大、中、小尺寸顯示器的應用,掀起顯示器的新革命。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 425px; height: 325px;" src="/upload/pic/2019040310102439.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>Mini LED 背光產品 <br />2019 年有望量產</strong></span><br />TrendForce 強調, 由於Mini LED 擁有高亮度、高對比的高顯示效果,可與OLED 顯示抗衡,因此現階段顯示應用,自發光顯示以室內顯示螢幕為主,如已導入對視覺效果要求較高的電影院顯示屏,以及家庭電影院等家用市場;背光源部分,相較於自發光類型的LED 顯示螢幕(Video Wall),Mini LED 背光顯示器改以藍光晶片為基礎光源,比起RGB 三原色LED 在成本上更為便宜,將更有機會打入消費型顯示器的藍海,應用將涵蓋手機、平板、桌上型顯示器、車用顯示器以及電視等背光顯示器。</p><p>TrendForce 光電研究(WitsView)發表的「新型顯示技術成份分析報告」分析,經過近一年的時間醞釀,Mini LED 顯示技術逐漸成熟,Mini LED 打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)都有顯著提升,2019 年很有機會看到搭載Mini LED 背光的終端產品,預估2022 年產值將會達到16.99 億美元。而隨著Mini LED 採用顆數的不同,整體顯示器的生產成本將增加1.2 ~ 2 倍不等。</p><p>WitsView 研究副理李志豪分析,Mini LED的使用顆數與整機厚度和背光所需的輝度有關,由於電子產品近來不斷要求朝向輕薄設計,隨著整機厚度降低,背光中保留的混光區勢必要縮短,然為了維持良好的光學表現,Mini LED 的使用顆數也居高不下。若想維持輕薄設計但同時又要降低使用的LED 顆數,打開LED 出光角度就是另外一個選項。現行Mini LED 的出光角度約在120 ~ 140 度之間,磊晶廠則致力將出光角度提升至140 ~ 160 度。透過減少Mini LED 的使用顆數,進一步壓低生產成本。</p><p>Mini LED 之後,擁有高亮度、高對比、廣色域、廣視角、快速反應時間、輕薄及低耗電等優勢的Micro LED,因其晶片尺寸更小且可搭配下式背光與區域點亮的技術,具備更大的發展優勢,也已經成為全球面板顯示器產業的主要研發重點。TrendForce 預估,眾所期待的Micro LED顯示應用將於2021 年起,有中小尺寸顯示器量產計畫。</p><p>DIGITIMES Research 分析師楊仁杰則認為,Mini LED 作為背光模組,或以Micro OLED 技術製作VR 眼鏡等新興技術,目前暫時欠缺成本效益,但可視為技術儲備,等待長期發展機會。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 224px;" src="/upload/pic/2019040310103935.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>友達、群創加強布局 <br />搶搭Mini LED、Micro LED 商機</strong></span><br />有鑒於Mini LED 與Micro LED 顯示技術將在未來展現商機,近年來我國面板顯示器廠商友達光電、群創光電等紛紛加強布局,其中又以友達光電的著墨最受矚目。目前,友達光電已經開發出Mini LED 背光VR 頭戴式LTPS 顯示器面板,以及獨步全球的全彩主動式Micro LED 顯示技術。</p><p>友達光電指出,友達最高解析度全彩主動式Micro LED 顯示技術於2018 年5 月獲「2018 SID 展會最佳獎」肯定之後,友達不斷推升研發力道, 友達並於2018 年8 月展示12.1 吋Micro LED 顯示技術, 此技術運用小於30&mu;m的LED,達到169 PPI 的超高畫素密度及解析度(1920x720),而每個像素均能透過LTPS 背板驅動技術獨立發光,展現極致的高動態對比及低功耗優勢,加上先進色彩轉換技術,呈現令人驚艷的色彩表現。</p><p>友達之外,群創光電的布局也如火如荼往前推進,群創光電指出,該公司於2017 年6 月揭櫫的Mini LED 以TFT 作為驅動電路,實現主動式矩陣驅動(Active Matrix)AM miniLED,並取得「PixinLED」技術專利。2018 年初於美國消費性電子展上(CES)推出全球第一個 10.1 吋車用顯示的AM miniLED 技術,引發業界注目,當時世界一流車廠一致評價&mdash;&mdash;不需要考慮OLED 了!</p><p>群創光電進一步指出, 群創的65 吋8K+miniLED 展現高色飽和度(> 94% BT2020 cover ratio, 125 % NTSC)、高動態對比(1,000,000:1)、廣視角低色偏、藍光護眼無色偏等四大特點。以多元技術優勢,2019 年群創光電將把PixinLED AM-miniLED 應用於公共顯示器與大電視高端市場,搶攻更廣泛的Mini LED商機。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 216px;" src="/upload/pic/2019040310110176.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>聚積科技不斷挑戰 <br />積極搶進市場</strong></span><br />面板雙雄之外,半導體IC 設計商聚積科技也聚焦Mini LED,推出搭載Mini LED 顯示屏的驅動IC MBI5359。聚積科技指出,Mini LED 的可視角高達178 度,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130 吋的4K 顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。</p><p>搶搭Mini LED 商機,聚積科技已經推出顯示效果可達到16-bit 灰階的驅動IC MBI5359,再加上對比度高達25,500:1,畫面表現更加細緻;此外,此驅動IC 實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10 的顯示效果。</p><p>自2018 年初起,聚積科技不斷挑戰Mini LED 顯示技術上的表現,2 月份端出的Mini LED箱體尺寸為30&times;30 公分;接著7 月在深圳舉辦的LED 顯示屏研討會上,展示60x30 公分的箱體;8 月在Touch Taiwan 的攤位上,再展示一組30x30 公分及一組60x30 公分的箱體。聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,聚積科技在箱體壞點方面有長足的進步,Mini LED 生產良率已不再是挑戰。此外,聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED 顯示屏</p><p>驅動IC 也已準備好迎接Mini LED 的量產,預計2019 年第一季可望有完整的Mini LED 解決方案上市。</p><p>毫無疑問,Mini LED 與Micro LED 作為下世代最具潛力的顯示技術,不僅面板廠商積極搶進,半導體IC 業者的布局也相當積極,台灣廠商正採取技術深耕與應用創新,搶搭這波新商機,藉以擺脫面板產業生產過剩的惡性競爭。</p> 2019/4/3 上午 10:11:11 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 共創平台 媒合產學能量 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>當人工智慧等前瞻科技正以雲端運算作為平台載具,成為企業數位轉型的關鍵工具,台灣產業界應該善用研究機構的技術資源,以及國際雲端平台大廠的雲端服務,積極推動數位轉型,追求更大的開放創新戰略,才能在競爭異常激烈的全球經貿市場中,成為贏家。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 450px; height: 349px;" src="/upload/pic/2019032813160559.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>工研院啟動AI 共創平台<br />助企業占先機</strong></span><br />為協助台灣產業取得人工智慧應用市場先機,財團法人工業技術研究院正式啟動「人工智慧共創平台AIdea」,集結議題庫、資料庫、人才庫,強力奧援產業發展AI 應用。目前包括台北醫學大學、台灣大車隊、中石化、華碩等均已加入平台,期望媒合研發界與學界能量,為企業找到最佳AI 應用解決方案。</p><p>財團法人工業技術研究院協理余孝先指出,AI 正推動新一波智慧革命,舉凡製造、金融、醫療等方面,台灣極具發展機會。而考量國內企業多以中小企業為主,為協助國內產學界快速與AI 應用接軌,工研院在經濟部技術處科技專案支持下,鏈結產官學研資源打造AIdea 平台,希望透過AIdea 共創平台,有效媒合並實際協助企業AI 應用遍地開花。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 386px;" src="/upload/pic/2019032813171253.jpg" /></p><p>AIdea 平台主要協助企業資料質量分析、評估AI 技術應用的有效性,訂定AI 應用的發展議題,解決企業不知如何有效找出AI 應用發展的窘境,並進行資料去識別化、資料勘誤與標示等,例如:剔除產品機型等敏感資料以保護企業資產,一方面讓企業免除機敏資料外洩的疑慮,另一方面可將產業資料利用AI 技術進行有效分析,提高企業競爭力。而整理後的產業資料公布於該平台,學界取得資料後進行研發演算法或模型,提供有效的解決方案,再經由平台客觀評估其效果後進行媒合,期望解決產業問題,讓學界技術進一步產業化,更能提升產業AI 化、AI 產業化之政策目標。</p><p>工研院強調,AIdea 平台可接納各產業的議題,例如「計程車載客熱點預測」,是以台灣大車隊提供載客資料,經該平台資料分析整理為議題,預測在內湖區的特定時間、特定地點的乘車需求。透過內湖較特殊的交通型態來測試,找到適合預測模型解決方案,未來可增加計程車載客率、降低乘客等車時間,進而減少計程空車、降低空汙廢氣排放等,提升交通服務品質,做為發展與經營智慧城市之重要參考。</p><p>此外, AI 醫療應用將是我國發展AI 應用的重點之一,台北醫學大學希望利用資料科學來探索共病關聯的掌握程度,因此提供健保統計數據來預測特定性別、特定年齡層的共病案例數,例如:在女性40 ~ 49 歲擁有心臟病與高血壓共病的人數等,希望藉此針對相關年齡性別的人口,進行疾病追蹤與提高預防,落實預防重於治療,精進醫療產業的發展。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>善用國際雲平台<br />驅動更大創新</strong></span><br />除可利用法人機構的技術資源推動開放創新,國際雲端服務提供商的雲端平台,更是產業以雲端為基礎邁向開放創新的關鍵資源。包括微軟(Microsoft)的Azure 或IBM 的雲平台,都是目前國內企業、新創或是競賽活動中的創新團隊,善加利用的雲端解決方案。</p><p><strong>微軟Azure》新創善用創新服務</strong><br />例如,在「微軟2018 潛能創意盃」競賽中,「Biolegend」團隊的創新智慧應用「復健優-十字韌帶修復」,利用Microsoft Azure 雲端平台進行資料分析、機器深度學習,幫助患者量化復健判斷標準,精準掌握復原的時程。高度創意榮獲該競賽活動的全球總冠軍,除可獲得新台幣300 萬元獎金,更能與微軟執行長薩提亞‧ 納德拉(Satya Nadella)面對面,得到來自微軟美國總部的回饋,「Biolegend」隊員陳聖元表示,Azure 雲端資源幫助團隊藉由患者復健動作的資料累積,來進行深度學習分析,做為可量化的復健判斷標準。並可透過個人化及遊戲化的視覺方式,呈現在行動裝置上,幫助傷患有效復健,也加強醫生對病人的管理。最重要的是藉由團隊的多元人才,結合工程技術、臨床諮詢等跨域的專業知識,才能利用AI 技術,讓原先困難的事情變得簡單,解決世界上的問題。</p><p>台灣微軟總經理孫基康指出說明,微軟投入AI 相關技術多年,在智慧醫療、零售、交通等應用領域不斷拓展與突破,例如:在創意盃的作品中可看到,許多創意團隊透過Microsoft Azure 雲端平台,靈活運用AI、大數據的技術及服務,有部分甚至已經與醫院有實務上的緊密結合,一旦發展成商業模式,將能直接受惠於許多長者及身心障礙者,帶來健康與生活管理上更高度的關懷。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 435px;" src="/upload/pic/2019032813173059.jpg" /></p><p><strong>IBM 雲平台》正文科技攜手打造智慧工廠</strong><br />在看製造業導入雲端推動開放創新的應用。國內無線網通領導廠商正文科技為因應製造人力成本增加,以及對良率、效率的不斷追求,透過IBM Cloud Private 雲平台,重新打造正文科技內部的混合雲系統環境,並且在IBM Cloud Private雲平台上,結合低功耗廣域網路LoRa 開發工業物聯網解決方案MERC,協助該公司資源配置優化,以及協助鋼鐵業客戶有效監測產線與提升生產效率,朝向智慧工廠目標邁進。</p><p>台灣IBM 公司雲端運算事業部總經理許仲言也表示,透過IBM Cloud Private 平台,未來正文科技還將繼續彈性調度更多公有雲上的系統服務於本地端,持續優化與精省營運成本。此外,藉著混合雲架構,資料也可撈回到公有雲,透過公有雲的運算能力來做大數據分析,達到靈活配置、加速創新的目標,凸顯IBM Cloud Private 平台,可加速企業數位轉型的腳步。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>「多雲」平台趨勢 不可忽視</strong></span><br />在利用各方資源邁向雲端創新之際,台灣產業界必須高度掌握多雲平台的大趨勢。根據IBM 商業價值研究院一份最新的報告顯示,幾乎所有接受調查的公司都表示,即便形式不一,他們都在使用雲端運算技術,而其中有85%採用多個雲環境;然而,儘管對雲的需求很大,但從Ovum 的研究顯示,基於效能和法規要求的原因,有80%的關鍵任務型工作負載和敏感性資料,仍在本地部署業務系統上運行,這將成為企業雲端轉型的下一個篇章。「以往預設一切服務都將移到公有雲的想法不可能發生;相反的,雲市場已經快速發展以滿足客戶想使用本地部署系統,也希望善用多種雲平台和供應商服務的需求。」IDC 專案副總裁Stephen Elliot 認為,採用此種方法所面臨的挑戰是整合問題,因此許多IT 公司一直在談論多雲,但到目前為止,使用者體驗仍是支離破碎,IT 和企業經營者在其雲端旅途之中,正在尋找可降低風險,並可提供更多自動化服務的多雲能力。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 377px;" src="/upload/pic/2019032813174640.jpg" /></p><p>「雲端運算正處於其演進過程中的重要轉捩點。」Ovum 榮譽分析師 Roy Illsley 認為,2019年,在雲中運行的工作負載百分比將增加到40%以上,預計在未來幾年,企業客戶更將遷移到多雲系統,藉以滿足各種業務和IT 需求。</p><p>綜觀來看,科技的演進不斷往前推進,企業必須掌握雲端運算的發展趨勢,在符合潮流的雲平台上,融入人工智慧在內的各種前瞻科技,才能為企業數位轉型帶來最大的效益,也讓企業推動更智慧的開放創新策略,建立競爭優勢,站穩全球市場腳步。</p><p>「以往預設一切服務都將移到公有雲的想法不可能發生;相反的,雲市場已經快速發展以滿足客戶想使用本地部署系統,也希望善用多種雲平台和供應商服務的需求。」IDC 專案副總裁Stephen Elliot 認為,採用此種方法所面臨的挑戰是整合問題,因此許多IT 公司一直在談論多雲,但到目前為止,使用者體驗仍是支離破碎,IT 和企業經營者在其雲端旅途之中,正在尋找可降低風險,並可提供更多自動化服務的多雲能力。</p><p>「雲端運算正處於其演進過程中的重要轉捩點。」Ovum 榮譽分析師 Roy Illsley 認為,2019年,在雲中運行的工作負載百分比將增加到40%以上,預計在未來幾年,企業客戶更將遷移到多雲系統,藉以滿足各種業務和IT 需求。</p><p>綜觀來看,科技的演進不斷往前推進,企業必須掌握雲端運算的發展趨勢,在符合潮流的雲平台上,融入人工智慧在內的各種前瞻科技,才能為企業數位轉型帶來最大的效益,也讓企業推動更智慧的開放創新策略,建立競爭優勢,站穩全球市場腳步。</p> 2019/3/28 下午 01:17:46 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 創新戰略再升級 穩固龍頭寶座 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>談起開放創新,全球半導體製造龍頭台積電的「開放創新平台(Open Innovation Platform&reg;;OIP)」,無疑是最成功的典範代表。<br />而為進一步迎合雲物聯與人工智慧的新產業競爭型態,2018 年底台積電進一步宣布成立OIP 雲端聯盟(OIP Cloud Alliance),攜手亞馬遜雲端服務(AWS)在內的合作夥伴,打造更嶄新的創新生態系,期能為台積電邁向AIoT 時代,以雲端為基礎,打造更強大的開放創新能量,建立台積電更強大的競爭力,維持其在全球晶圓製造的龍頭寶座地位。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 419px; height: 355px;" src="/upload/pic/2019032110294714.jpg" /></p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">從開放創新平台到台積大同盟</span></strong><br />回顧台積電推動開放創新的步伐, 早在2007 年張忠謀就開始發展建構OIP,整合企業內部、客戶、供應商等各方面資源,建立在全球半導體供應鏈的服務加值能力,也讓台積電因此可以在生命週期短暫、價格競爭激烈的電子產業中,持續提供給客戶更具競爭力的解決方案,創造與客戶與上下游供應鏈合作夥伴的多贏局面。</p><p>OIP 是一個完整的設計技術架構,涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇,即結合半導體設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴、台積電的矽智財(IP)、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務等各方人馬,共同創造最具時效的創新,可有效降低設計時可能遇到的種種障礙,提高首次投片即成功的機會,它讓台積電不與客戶競爭,而是成為協助客戶實現創新的合作夥伴。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 600px; height: 326px;" src="/upload/pic/2019032110300145.jpg" /></p><p>之後有鑒於雲端與物聯網時代的來臨,台積電進一步推動「台積大同盟」(Grand Alliance),將OIP 更深入與客戶、供應商緊密合作,組成半導體產業中最堅強的競爭團隊,藉此強化彼此的創新動能,並由大家同享強勁成長的豐碩成果。</p><p>目前台積電OIP 共有5 個聯盟,分別為:「電子設計自動化聯盟」(EDA Alliance)、「矽智財聯盟」(IP Alliance)、「設計中心聯盟」(Design Center Alliance)、「Value Chain Aggregator 聯盟」(VCA Alliance),以及2018年底於台積電生態環境論壇中宣布新成立的「雲端聯盟」(Cloud Alliance)。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台積電OIP 雲端聯盟成軍</strong></span><br />台積電指出,雲端聯盟成員將與台積電合作認證,使傳統晶片設計自動化流程服務,可運行於雲端環境上供客戶使用,創始成員包括亞馬遜AWS、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure) 以及新思科技(Synopsys),未來,聯盟成員將與台積電合作,共同在雲端上提供經過台積電認證通過的數位設計以及客製化設計解決方案。</p><p>台積電技術發展副總經理侯永清表示,台積電對於整個雲端的趨勢感到振奮,是以不只在公司內部採用雲端處理先進製程設計上所需的大量高速運算,更進一步和OIP 雲端聯盟夥伴AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及Synopsys,合作開發OIP「虛擬設計環境」(Virtual Design Environment;VDE),降低我們共同客戶進入雲端的門檻。</p><p>「VDE 可協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP 設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計。」台積電強調,OIP VDE 是台積電與OIP 設計生態環境夥伴,以及領先的雲端服務公司合作的成果,旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。具體而言,OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程,皆在雲端運算環境上進行,再結合製程技術檔(process technology file)、製程設計套件(Process design kit;PDK)、基礎矽智財(foundation IP)以及設計參考流程(reference flows)等OIP 晶片設計輔助資料檔,使得客戶的晶片設計生產力,藉由雲端的強大運算能力及彈性進一步提升。同時,為降低客戶首度採用雲端的門檻,並且確保客戶獲得充分的技術支援,Cadence 與Synopsys將扮演單一窗口的角色,協助客戶架設VDE 並且提供第一線的支援。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 600px; height: 399px;" src="/upload/pic/2019032110301595.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>OIP VDE 展現開放創新具體成果</strong></span><br />過去一段時間以來,OIP 雲端聯盟已經陸續展現開放創新的具體成果。例如,微軟、益華國際與台積電的矽智財聯盟夥伴SiFive 合作,完成了在台積電OIP VDE 上第一個完整的系統晶片設計定案。台積電指出,SiFive 的晶片設計分別由位於印度與美國的設計團隊,透過雲端上的OIP VDE 共同完成,此設計定案包括SiFive的「64 位元多核心RISC-V 中央處理器Freedom Unleashed 540」, 可用於執行RISC-V 的Linux作業系統和相關應用程式。</p><p>另外, 台積電矽智財聯盟與VDE 重要夥伴新思科技,也採用台積電OIP VDE 進行矽智財設計。藉由新思科技雲端解決方案使用台積電的process model 和rule decks, 成功在台積電先進7 奈米製程完成「PCI Express&reg; 5.0 高速DesignWare&reg; PHY」矽智財產品設計定案。再者,同樣為台積電重要矽智財聯盟夥伴的安謀(Arm),也與台積電以及電子設計自動化廠商合作,確保Arm 的客戶能夠在台積公司包括7 奈米的所有的製程上,順利採用Arm 的最先進處理器,在雲端上進行晶片設計。</p><p>台積電技術發展副總經理侯永清博士表示,雲端無所不在,並且會全面影響未來晶片設計的進行。台積電的OIP VDE 提供客戶彈性、安全,透過矽晶認證的雲端設計解決方案,能夠幫助他們按照需求有效地擴充運算設備,進而加速下一代系統晶片的上市時間。台積電也是第一家與設計生態環境夥伴及雲端服務公司,共同合作提供雲端設計解決方案的晶圓製造服務公司。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 600px; height: 378px;" src="/upload/pic/2019032110303075.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>攜手聯盟夥伴創造多贏格局</strong></span><br />針對加入台積OIP 雲端聯盟的策略,台積電合作夥伴皆樂觀看待合作的無限可能。微軟全球團隊合作夥伴硬體工程師(Partner Group Hardware Engineer Manager)Derek Chiou 表示,半導體產業持續往先進製程邁進,不僅開發成本急遽上升,對於IT 的基礎建設需求也隨之提高,尤其在後段製程的驗證更是如此。因此微軟與台積電、益華電腦、新思科技於聯合發布OIP VDE,期能透過一站式設計環境,讓使用者於Azure 上充分利用高安全性、高擴充性的大量運算架構,並在20 分鐘內大量開啟超過50,000 個虛擬運算核心,提供半導體產業更高效率的晶片設計環境。</p><p>新思科技設計事業群共同總經理Deirdre Hanford 則表示,新思科技成為台積電電子設計自動化及矽智財OIP 夥伴已經進入第11 年,如今與台積電的夥伴關係擴展至雲端上的晶片設計,促使新思科技與AWS 及Microsoft Azure 合作,一同為台積VDE 提供安全而且流暢的設計流程。</p><p>SiFive 執行長Naveed Sherwani 指出,台積電對於系統晶片從設計,製造,與出貨的完備支援,提供SiFive 晶片開發的嶄新典範,也幫助SiFive 能夠快速及確實的取得完全符合需求的半導體。如今能與台積電、Microsoft Azure、以及Cadence 合作,將讓SiFive 努力的成果,可以促進一個為客製化晶片帶來無限可能的新時代。</p><p>當全球產業供應鏈持續轉移,中國大陸紅色供應鏈持續進逼台灣製造業,台灣科技廠商近年來不斷透過開放創新,建立更強大的競爭力,而台積電的成功經驗,恰可作為其他廠商的借鏡,也讓更多台灣電子業者,看見合作共創多贏格局,絕對是維持勝者姿態的關鍵思維。</p> 2019/3/21 上午 10:30:30 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 攜手產業 邁向雲開放創新 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>為協助產業以雲端運算推動數位轉型,加速產業推動開放創新的策略, 全球雲端服務提供商包括亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、IBM、阿里巴巴等紛紛融合人工智慧、物聯網與邊緣運算等前瞻科技,升級其雲端平台服務,引領全球企業加速建置以雲端為基礎的創新戰略。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 474px; height: 323px;" src="/upload/pic/2019031311134916.jpg" /></p><p>拓墣產業研究院分析師劉耕睿表示,數據資料的重要性已帶動企業對於數位轉型的龐大需求,但大量數據卻為既有資訊系統架構帶來沉重負擔,雲端趁勢而起,從雲端儲存、傳輸到運算,全面翻新企業的營運思維。因此,各大雲端廠商多已整合物聯網與邊緣運算創建更嶄新的生態圈,試圖在已掌握的雲端優勢上,建立更全面的「雲到端解決方案」。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>微軟Azure 雲服務 <br />助產業推動開放創新</strong></span><br />談起雲端轉型,近來股價水漲船高的微軟,從本身的轉型開始,攜手產業界一同邁向雲端。而其整合旗下各種服務的雲到端全方位解決方案Azure,猶如一台世界超級大電腦,透過完整且安全的解決方案,協助企業推動數位轉型。</p><p>台灣微軟總經理孫基康表示,隨著人工智慧、物聯網等新興科技發展不斷革新,布局雲端逐漸成為企業營運的重要根基,而如何整合從雲端擴展至邊緣端的技術與服務,甚至連結整體生態系,是各產業迎向數位化時代的重要挑戰。對此,Azure 以一致性混合式雲端,透過大規模建置及部署自訂人工智慧模型,協助企業隨時隨地於全球網路上進行開發、管理應用程式;並可藉由在邊緣彈性部署、擴充智慧功能,讓企業在Azure 的基礎上構建創新服務,全面強化生產力,加速實現數位轉型。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 265px;" src="/upload/pic/2019031311141105.jpg" /></p><p>微軟全通路事業部首席技術長徐明強指出,Azure 最新技術分成四大類別,第一、混合基礎設施(Hybrid Infrastructure):這是微軟最新推出的IaaS 技術,可更方便且安全地將大量資料上傳至Azure;第二、應用程式現代化(App Modernization): 可將Serverless 架構、持續性整合與發布(CI / CD)技術,結合Azure Kubernetes 公有雲服務及其強大的延展性,讓使用者輕鬆部署與管理容器化應用程式;第三、數據與AI:揭露最新SQL Server 2019 及豐富的Azure 資料服務,可透過自動化機器學習技術找出最佳演算法與參數,大幅縮減過去機器學習所需的繁瑣測試驗證等問題;第四、物聯網:微軟物聯網SaaS 解決方案已正式上線,可讓使用者利用內建範本,快速建立物聯網應用環境。</p><p>目前Azure 已經在全球54 個區域部署,可在140 個國家及地區使用,結合多元的產品、服務及應用程式,提供客製化的智慧解決方案。無論企業規模大小、營運時間長短,Azure 皆可滿足其特定需求並加速創新,協助企業成功擘劃IT戰略,全方位轉型升級。</p><p>孫基康更表示,目前台灣有許多企業成功以Azure 雲端解決方案,推動企業的開放創新與轉型,以台灣半導體產業為例,台積電在充分利用Azure 高安全性、高擴充性的大量運算架構,提供更高效率的晶片設計環境,更是重大的突破。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IBM 追求開放<br />助企業打造多雲平台</strong></span><br />另一家國際雲端服務大廠IBM,為在激烈的雲端平台市場穩住腳步,也不斷升級其雲端服務。IBM 董事長、總裁兼執行長Ginni Rometty 表示,目前大部分公司在邁向雲端旅程上,僅達到20%的階段,即租用運算能力來削減成本,然而,剩下的80%的旅程,才關乎企業釋放其真正商業價值並推動業務的成長。這是雲端運算的下一個篇章,企業需要將應用遷移至混合雲,提取更多資料,並優化供應鏈、銷售等各個業務環節。</p><p>為協助企業建置「多雲」平台,IBM 提供企業多雲管理(IBM Multicloud Manager)操作主控台,滿足企業將公有雲、私有雲功能與現有本地部署業務系統結合,所需的整合性管理技術,協助企業輕鬆創建整合的「多雲」系統。「透過開源方法跨多個雲管理資料和應用,IBM 多雲管理方案將可讓企業擴展許多雲投資、並全面釋放雲的商業價值。」IBM 混合雲資深副總裁Arvind Krishna 指出,如此一來,企業將超越租用運算能力的生產力經濟學,轉而充分利用雲來塑造新的業務流程並進入新的市場。</p><p>內部創新雲服務的同時, 對外IBM 已於2018 年底收購全球領先的開源雲端軟體供應商紅帽公司(Red Hat),未來紅帽將作為IBM 混合雲團隊中的一個獨立部門,持續營運,以其開源創新優勢,擴充豐富的技術組合,為龐大的開發者社群注入活力。</p><p>「開源是現代IT 解決方案的預設選項,而紅帽在實現這一目標上,扮演舉足輕重的角色。」IBM 董事長、總裁兼執行長Ginni Rometty表示,收購紅帽是一項顛覆性的舉措,可使IBM成為全球首屈一指的混合雲供應商,為客戶提供獨一無二的開放雲端解決方案,幫助他們充分挖掘雲端價值,推動企業業務成長。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 341px;" src="/upload/pic/2019031311142738.jpg" /></p><p>IBM 強調,今日雖然有些公司已經採用多雲模式,但研究表示,由於受到目前雲端市場專屬性的阻礙,80%的業務工作負載尚未移至雲端。此種作法導致資料和應用在多雲環境之間的遷移、安全性以及一致性的雲端管理,都受到影響。因此收購紅帽之後,IBM 將整合紅帽的資源,以更全方位的混合雲服務,幫助企業將所有業務應用安全遷移至雲端,並更快地創建雲端原生業務應用,更讓企業可跨多個公有雲和私有雲環境,提升資料和應用程式的可攜性和安全性,同時實現具備一致性的雲端管理。</p><p>紅帽公司總裁兼執行長Jim Whitehurst 表示,與IBM 合作將幫助紅帽擴大規模、擴展資源與能力,以加速發揮開源作為數位轉型基礎的影響,並將紅帽的服務帶給更廣大的使用者,同時保留我們獨特的文化和對開源創新堅定不移的承諾。當然,除了IBM 雲端之外,未來紅帽公司也將繼續建立和加強既有的合作夥伴關係,包括與AWS、Microsoft Azure、Google Cloud、阿里雲等主要雲端供應商的合作。與此同時,紅帽也將從IBM 的混合雲和企業IT 規模中受益,將開源技術組合擴展到全球。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>宏碁、華碩雲服務<br />強調開放共創</strong></span><br />儘管國內雲端平台服務的規模不如國際大廠,但是為搶攻雲端商機,國內業者華碩、宏碁等也不斷升級雲端平台解決方案,期能成為企業數位轉型,打造開放創新策略的合作夥伴。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 440px;" src="/upload/pic/2019031311144857.jpg" /></p><p>例如,迎接雲端時代的起飛,宏碁於5 年前提出自建雲(Build Your Own Cloud)願景,積極協助自建私有雲,讓使用者無縫接軌個人的行動裝置。宏碁榮譽董事長暨自建雲首席建構師施振榮指出,如今隨著AI 技術發展成熟,AIoT 時代來臨,傳統中央運算的雲端架構已無法負荷未來需求,採用分散式架構的邊緣運算技術,才能夠實現設備或裝置在現場端的實時反應,為產業帶來彈性、速度和成本上的核心競爭力。宏碁進一步推出AIoT 邊緣運算裝置aiSage,邀集所有合作夥伴打造共創價值、利益平衡、共存共榮的AIoT 生態圈。</p><p>毫無疑問,在國內外雲端服務商紛紛推出更具開放思維的雲端平台服務,企業數位轉型必須迎上這股浪潮,利用雲端結合各方合作夥伴,以開放創新的戰略,結合各方資源打造生態系,才能贏得數位經濟帶來的龐大商機。</p> 2019/3/13 上午 11:14:52 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 雲端時代的 開放創新浪潮 - 以雲端為基礎 打造開放創新戰略 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>一直以來,開放創新都是科技產業迎戰市場的關鍵,而資訊科技從電腦化、行動化到雲端化,開放創新模式不斷演進,尤其2019 年開始,整合雲端運算、人工智慧(AI)、區塊鏈、大數據、5G 在內的資通訊科技的全面到位,更將引爆企業數位轉型(DX)的大浪潮,於此之際,台灣產業更應具備開放創新的思維,才能打造符合AIoT 時代的創新策略,建立企業迎戰市場的競爭力。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 556px; height: 285px;" src="/upload/pic/2019030811043230.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>企業數位轉型進入新篇章</strong></span><br />國際數據公司(IDC)公布的2019 年及未來全球技術(IT)產業預測報告「IDC FutureScape」提到,過去幾年,IT 及商業領袖們始終專注於其企業必須經歷的數位轉型過程,他們利用雲端運算、行動、大數據/分析、社群所形成的「第三平台技術」,重組企業架構;爾後又利用物聯網(IOT),人工智慧和增強與虛擬實境(AR / VR)等科技,加速創新、推動轉型。</p><p>IDC 強調,如今隨著數位覆蓋面擴大,智能技術更廣泛普及,應用程序與服務開發以爆發式成長,企業不斷釋放出「倍增創新」的能力,數位轉型正式進入第二篇章。而在這個技術與商業日新月異的環境中,企業競相擴大自己的數位化創新能力,以便在迅速數位化的全球經濟中,提升競爭力以實現繁榮發展。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 384px;" src="/upload/pic/2019030811045061.jpg" /></p><p>IDC 高級副總裁兼首席分析師Frank Gens 表示,隨著產業以及全球經濟圍繞著數位化創新進行迅速調整,企業高管(CXO)必須加緊重構組織,才能適應快速發展的創新世界,這也意味著企業得要圍繞在「分布式雲基礎架構」、「公有雲軟體」、「敏捷及雲原生應用程序開發與部署」,重新打造企業的IT 架構,因應雲物聯網與人工智慧的時代。</p><p>「IDC FutureScape」首個趨勢為「數位化經濟」。IDC 認為,到2022 年,全球GDP 的60%以上將是數位化,每個行業的成長都是由數位化增強的產品、運營和關係驅動,2019 ~ 2022 年的IT 相關支出約7 兆美元,每個企業的商業領袖都必須把數位化轉型列為首要任務。未能實現產品和運營模式轉型的企業,無論規模大小,將來只能在傳統市場上爭奪日益縮小的市場。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年是企業重塑創新競賽年</strong></span><br />迎合全球趨勢,台灣產業也必須加速推動數位轉型的策略。IDC 台灣公布的「2019 年台灣企業十大ICT 預測」提到,2019 年是台灣企業「重塑創新的競賽(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創新,到2022 年將失去三分之二的市場機會。至2023 年,幾乎所有企業都將在日益數位化的全球經濟中,成為「數位化原生企業」。</p><p>「在新的數位經濟之中,技術應用將是關鍵,未來的競爭將取決於企業是否能利用數位創新平台,參與創新溝通,並且採用新一代雲,敏捷部署。」IDC 台灣區總經理江芳韻表示,從2019 年開始,數位轉型的新一波競爭強調適者生存,隨著產業及全球經濟迅速調整並且越來越著重數位創新,企業必須更積極的重新塑造他們所需要的IT 組織和IT 技能,以實現快節奏的多元化創新世界,否則可能在未來的競爭中遭到淘汰。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 351px;" src="/upload/pic/2019030811050575.jpg" /></p><p>誠然,面對企業數位轉型的關鍵議題,全球企業領袖對於前瞻科技的關注度,愈來愈高。資誠聯合會計師事務所所長暨聯盟事業執行長周建宏表示,科技改寫了人類生活樣貌,也為全球企業競爭帶來變局。根據《2018 資誠台灣企業領袖調查報告》,43%台灣企業領袖認為在未來5年內,AI、機器人和區塊鏈等生產或服務的核心技術改變,將對企業造成不同程度的干擾;在全球,更有64%的企業領袖如此認為。</p><p>周建宏認為,面對數位化時代來臨,企業在致力於追求獲利成長、降低成本與強化控管機制的過程中,如何將人工智慧、機器人流程自動化(Robotic Process Automation;RPA)等創新科技,運用在企業內部所有流程、營運面向及風險管理,是決定企業未來競爭力的重要關鍵。</p><p>微軟全球副總裁詹森‧ 桑德(Jason Zander)也強調,面對智慧雲端運算與人工智慧引領的未來,全球各地企業與組織紛紛秣馬厲兵,嚴陣以待,而新興技術將是幫助企業制定商業策略和推動數位轉型中,非常重要的角色。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>融合雲端、AI 的開放創新浪潮</strong></span><br />在企業數位轉型的過程中,雲端運算技術無疑已經是關鍵元素,它將融合人工智慧、大數據等其他前瞻科技,將企業推向開放創新的新篇章。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇則認為,近年來在大數據、雲端運算、演算法能力進步等加乘作用下,人工智慧在內的各種新興技術大躍進。展望2019 年,企業將透過雲端平台加速人工智慧的應用,創新的技術亦將逐漸普及於工作與生活中,而新興產業的崛起正在模糊傳統產業間的界線,影響各產業企業組織的運作。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 315px;" src="/upload/pic/2019030811052123.jpg" /></p><p>如從IDC「2019 年台灣企業十大ICT 預測」報告內容,可以觀察到雲端與平台之於企業數位轉型的重要性。IDC 十大ICT 預測的「顛覆產業的新機制:新一代對話式平台(AI as the new UI)」、「群體智慧(Federated AI)生態圈=個人智慧+集體反饋+機器學習」、「雲端原生資訊技術(Cloud Native IT)全方位轉化」、「FoW (Future of Work)加速創新」、「從人工智能到環境智能」等趨勢,都闡述出:融合雲端、AI、5G 等前瞻科技,為企業打造開放創新平台與經營思維,已經成為企業迎接新時代的關鍵。</p><p>以群體智慧生態圈趨勢來看,IDC 認為,未來伴隨著5G 網路的布建及服務日趨完備,加上AI 邊緣運算的普及,未來各個獨立的AI 終端設備將相互連結,透過各類反饋資訊與機器學習,「群體智慧」(Federated AI)將逐漸成形。IDC預期,企業的下一步將是建立可融合大量智慧終端、AI 邊緣運算、機器學習的應用平台,此類平台也將為未來群體智慧生態圈建立發展基礎。</p><p>值得注意的是,在打造建立群體智慧生態圈的創新應用平台之際,企業必須深入掌握雲端科技。IDC 預測,截至2022 年,全球將有35%的軟體服務是雲端原生軟體;其次,高達90%的全新軟體服務是採取微服務架構。微服務架構的普及,意味著每一個服務都將由數十個、或者是上百個微服務相互串聯。IDC 也預估,2023年台灣將有33%極大型企業評估開放型虛擬架構、28%大型企業採行雲端協同開發環境,以及40%於企業自有機房或前沿系統上布建原生雲端技術。</p><p>綜觀來看,雲端運算已經成為企業經營的基本元素,而伴隨人工智慧、物聯網等前瞻科技的融入,如何以雲端為基礎,透過多元前瞻科技推動數位轉型,驅動企業走向更全面的開放創新,藉此達到整合供應鏈上下游夥伴甚至跨界整合的優勢,企業才能維持競爭力,在異常激烈的全球市場,占得先機。</p> 2019/3/8 上午 11:05:23 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 2019 智慧終端 百花齊放 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>隨著5G、人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、機器視覺等嶄新科技的到位,全球智慧裝置呈現百花齊放的態勢,包括智慧型手機與穿戴裝置的多元創新,以及無人載具、智慧音箱等其他裝置的百花齊放,都凸顯2019 年電子終端產品的發展型態,更趨複雜且更為變幻莫測,台灣廠商必須緊密掌握趨勢浪潮,才能創新符合潮流的技術與產品,贏占市場商機。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 464px; height: 356px;" src="/upload/pic/2019022710051516.jpg" /></p><p>創新技術推升智慧型手機需求儘管智慧型手機成長持續趨緩,但是仍是產值龐大的智慧終端產品,再加上5G、AI、可折疊螢幕、指紋辨識等技術創新,都將驅動市場需求,2019 年智慧型手機市場的發展,仍然受到廣大的矚目。整體而言,全球市場研究機構TrendForce 預估,2019 年智慧型手機產業生產總量僅較2018 年成長0.7%,總量達14.67 億台。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>可折疊螢幕與5G 手機將問世</strong></span><br />全球市場研究機構TrendForce 指出,2019年智慧型手機產業發展重點將以優化既有功能為主軸,包含全螢幕走向窄邊框、Notch 面積更小的極致化,而前鏡頭會朝向縮小模組的設計來配合Notch 的極致化。此外,生物辨識搭載比例將再提高,三鏡頭也會帶動照相功能提升。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 285px;" src="/upload/pic/2019022710053758.jpg" /></p><p>更值得注意的是,可折疊螢幕手機以及5G手機,都有望在2019 年正式亮相。TrendForce強調,隨著柔性AMOLED 技術趨於成熟,2019年將有機會看到真正單螢幕的可摺疊手機;另外,5G 手機因應高速傳輸世代的來臨,儘管商用通訊的5G 基地台尚未普及,品牌廠仍積極開發對應手機以期取得擴大市場的先機。若進一步結合5G 和可摺疊設計,有機會帶出更多不同的應用,將成為2019 年手機市場的一大亮點。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>指紋辨識技術大規模導入中高階手機</strong></span><br />TrendForce 也指出,受惠於技術演進與成本降低,加上各大Android 廠商陸續採用,原本專屬於旗艦機種的光學式屏下指紋辨識方案,預期在2019 年將大規模導入中高階的Android 機種中。此外,隨著超聲波指紋辨識陣營積極投入,2019 年也有機會看見,採用超聲波屏下指紋辨識技術的Android 旗艦機種發表。預估2019 年,超聲波與光學屏下指紋辨識技術滲透率,將從2018 年的3%提高至13%。且除將指紋辨識感測器置於屏幕下之外,也有廠商著手開發將指紋辨識感測器埋於邊框四周,若能克服技術良率瓶頸,預期2019~2020 年也有機會看到此類技術問世。不過,後續消費者的接受度及適用市場尚待觀察,對目前整體指紋辨識技術版圖的衝擊亦值得關注。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>AI 創新應用加值手機</strong></span><br />當然,AI 對於智慧型手機的驅動力道也動見觀瞻。工研院產科國際所指出,全球智慧行動終端以智慧型手機為其代表,2018 年全球智慧型手機產量達15.2 億支,產值表現上看3,680億美元,年成長9.4%,優於產量表現,主要受惠於AI 創新應用的加值,墊高產品單價明顯成長。資策會MIC 資深產業分析師李建勳也指出,支援AI 應用手機在IC 設計業者推波助瀾下,其中低階手機迅速上市,預計2018 年支援AI 應用手機出貨量將可突破5 億台,2019 年後滲透率將突破五成。</p><p>工研院產科國際所進一步引述Gartner 的報告指出,搭載AI 引擎的智慧型手機,將從2017年的10%成長至2022 年達到80%,未來AI 將逐漸改寫當前行動裝置的面貌,形塑「數位自我(Digital Me)」,亦即AI 會透過蒐集、學習來了解你的需求、狀態、喜好、行為習慣、聲音頻率、想用的應用程式,進而協助你自主回應,讓生活進入真正的智慧化。</p><p>「AI 晶片已成為2018 年高階旗艦機種的標配,包含Apple、華為與三星等,都將自主研發的AI 晶片,內建到高階機種中,作為創造產品差異化的賣點。」工研院產科國際所也觀察到,當前AI 落地的手機應用場景仍不多,最多應用包括照相、用戶習慣分析、觀察用戶周遭環境等,但消費者是否願意掏錢買單,還是要看整體AI應用的豐富性與必要性。尤其在整體手機市場成長平緩的大環境下,建議台灣廠商應強化新科技連結應用服務,以深化軟硬體整合的升級價值,孕育更多跨領域的AI 使用情境,例如:電商、旅遊、智慧生活,以創造硬體服務化的加值空間。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 308px;" src="/upload/pic/2019022710055199.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>穿戴裝置與無人載具</strong></span><br />而一直以來雷聲大、雨聲小的穿戴裝置,能否在2019 年有更不一樣的表現,另外發展潛力可期的無人載具同樣也備受矚目,是台廠供應鏈廠商搶攻商機的關鍵所在。</p><p>Gartner:2019 年全球穿戴式裝置成長26%進一步觀察穿戴式裝置發展走勢。國際研究暨顧問機構 Gartner 預測,2019 年全球穿戴式裝置出貨量將達到2.25 億台,年增長25.8%。</p><p>2019 年終端使用者花費在穿戴式裝置的金額預估將達到420 億美元,其中智慧手錶為162 億美元。Gartner 資深研究總監Alan Antin 表示,目前智慧手錶市場由相對穩定的Apple Watch 平均售價(ASP)所支撐,但由於市面上出現低價競爭對手,加上大量銷售導致生產和零件成本縮減,智慧手錶的整體平均售價預計從2018 年的221.99美元緩步下滑至2022 年的210 美元,而蘋果等大品牌和傳統鐘錶品牌仍力求維持穩定的價格。</p><p>2019 年智慧手錶出貨量將達到7,400 萬支,為所有穿戴式裝置中數量最高的類別,到了2022 年智慧手錶出貨量將成長至1.15 億支;不過Gartner 預測,在2022 年,耳戴式裝置(或稱「可聽式裝置(hearable)」)將取而代之,成為出貨量最高的穿戴式裝置類別,出貨量高達1.58 億台。</p><p>再看頭戴式裝置,Gartner 分析, 沉浸式HDM 主要用來體驗擴增實境(AR)或虛擬實境(VR),但一直以來受限於易用性、成本、人體工學、設計不夠時尚等因素,無法躋身主流消費性應用。AR 頭戴式顯示器的主要推手是企業需求,主要應用於內部做為改善商業流程或培訓的免持工具。Alan Antin 認為,VR 頭戴式顯示器的主要使用案例在娛樂和遊戲,不過市場期望和現有技術所能呈現的效果之間,仍然存在差距,這種現象將會慢慢改善,但需要付出更高的價格,預期2022 年頭戴式顯示器的平均售價,將上揚19.2%。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 401px; height: 392px;" src="/upload/pic/2019022710061189.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>無人載具與智慧音箱</strong></span><br />另外,還有無人載具、智慧音箱等智慧裝置的發展趨勢,同樣具備潛在商機。無人載具的發展上。工研院觀察到,隨著各項技術環節的突破,機器視覺現已成為無人機、無人車、機器人等無人載具重要且熱門的技術,不同環節皆有許多廠商積極投入,而其中的「自主移動」、「避障」以及「協同運作」為無人載具之三大共通性應用。</p><p>智慧音箱部分,TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,智慧音箱為2018 年成長力道最強勁的終端消費性產品,該產品不僅是語音交互系統的一大載體,亦被視為智慧家庭入口,串起龐大生態圈與商機,吸引各家大廠加入戰局,除了先進者之外,包含Apple、Facebook、百度、騰訊等皆在今年進入市場。預估2018 年全球智慧音箱出貨量達6,225 萬台,2019 年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下,預估出貨量成長至9,525 萬台,年增53%。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 399px; height: 334px;" src="/upload/pic/2019022710062174.jpg" /></p><p>拓墣產業研究院分析師田智弘分析,目前Amazon 囊括美國市場約七成的市占,Google 勢必要朝海外市場發展。Google 透過優異的AI 語音系統,積極發展各國語言的語音交互系統,Google Home 在2017 年僅支援4 種語言, 至2018 年開始支援6 種語言,發售國家亦從6 個增加到13 個,預估到2019 年將會支援超過11種語言,發售國家跳升至18 個以上,進而將推升Google Home 的出貨量在2019 年成長72%,達3,096 萬台。</p><p>綜觀來看,走過電腦、智慧型手機為主流裝置的舊時代,5G、AI、視覺機器等前瞻科技,引爆智慧裝置走向多元化的新時代,不僅終端品牌廠商必須掌握新趨勢,發展創新產品與創新應用,零組件供應鏈廠商更必須走在趨勢之前創新技術與產品,才能持續贏得市場商機。</p> 2019/2/27 上午 10:06:43 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 台廠應加速創新 切入全球供應鏈體系 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>回顧2018 年,5G 在世界各國緊鑼密鼓推展開來、低功耗廣域網路(Low-Power Wide-Area Network;LPWAN)也呈現大爆發的態勢,再加上AI 與邊緣運算驅動的智慧型手機需求,為原本成長動能不足的通訊市場,注入新的需求活水,全球網路通訊產業也正式進入一個新的時代。台灣通訊產業如何接上這一波新浪潮,牽動未來產業發展態勢,不容忽視。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 471px; height: 300px;" src="/upload/pic/2019022215583850.jpg" /></p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">通訊產業新趨勢 5G 加速到來</span></strong><br />2018 年12 月5 日, 華為(Huawei) 財務長孟晚舟,也是華為創辦人任正非的長女,她在過境加拿大時,被以涉嫌違反美國對伊朗的「貿易制裁法規」遭到逮補,被視為中美貿易戰已經延伸到科技戰。很多分析師認為,美國此舉主要劍指華為如火如荼發展開來的第五代行動通訊(5G)技術,因為,5G 技術將是未來人工智慧、物聯網、虛擬實境等各種智慧科技發展的基礎,凸顯5G 無疑是全球網路通訊產業在2019 年最受矚目的焦點。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 387px;" src="/upload/pic/2019022215585383.jpg" /></p><p>誠然,隨著2018 年第三代合作夥伴計劃(3G Partnership Project;3GPP) 完成5G NR NSA、SA 標準制訂,各國政府也陸續發放5G 頻譜,5G 網路建置的時程快速往前推進。全球市場研究機構TrendForce 也表示,隨著各國陸續展開5G 頻段釋出與5G 標準制定告一階段,2019年5G 逐步朝商用化邁進,包括美國電信業者Verizon、AT&amp;T 於2018 年底進行5G 商用化;南韓3 大電信業者於2019 年3 月推出5G 服務;日本規劃2020 年7 月東京奧運會上展現5G 商用,中國大陸則加速商轉時程。</p><p>在5G 應用上,工研院產科國際所指出,5G大頻寬(eMBB)、大連結(mMTC)、低延遲高可靠(URLLC)等特性,將加速更多應用服務的發展,例如:AR/VR 遊戲、購物、機器人智慧工廠、居家照護機器人、無人機安全監控、農作物勘查等。預估在5G 行動網路應用發展下,除基地台、手機陸續升級至5G 外,也將帶動更多包括AR/VR 裝置、服務型機器人、無人機等新興載具的需求成長。李建勳也預期,5G 低延遲、高可靠(uRLLC)的特性,得以實現遠端駕駛、遠端醫療、身歷其境VR/AR 互動娛樂、遠距機器人作業等關鍵應用,進而在垂直產業中扮演要角。</p><p>資策會MIC 資深產業分析師李建勳也強調,多接取邊際網路運算(MEC)將扮演著5G 新應用發展的樞紐角色,其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備,對於支援IP 監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現,因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。</p><p>在5G 終端商機部分,資策會MIC 指出,隨著全球主要營運商皆陸續進行5G 商轉規劃,5G終端也預計於今年底推出行動路由器、家用路由器等產品,5G 智慧型手機則預期在2019 年初陸續問世,隨著商用布局的加速。</p><p>面對5G 即將引爆的數位經濟市場,TrendForce 建議,通訊大廠應透過投入5G 自主系統開發,鞏固及提升終端與晶片領域優勢,電信運營商則要提早發展5G 創新應用服務,方能進軍國際市場搶占商機。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 467px; height: 505px;" src="/upload/pic/2019022215590916.jpg" /></p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">LPWAN 帶動通訊產業需求</span></strong><br />5G 之外,LPWAN 也將帶動通訊產業需求。工研院產科國際所指出,隨著物聯網產業的快速發展,人們對於物與物連接的需求不斷提升,傳統的物聯網通訊方式無法同時滿足低功耗、長距離、低成本、廣覆蓋的需求,低功耗廣域網路(LPWAN)便因應而生。</p><p>工研院產科國際所進一步引述市場研究機構Machina Research 的估計提到,2017 年LPWAN連接數為1 億3,520 萬,受惠於LPWAN 成本降低、營運商力推物聯網服務下,預估2022 年可達到12 億4,100 萬個連接數,2017-2022 年複合成長率達55.8%。此外,ResearchAndMarkets調查也顯示,LPWAN 市場產值也將從2017 年的986 萬美元成長到2025 年的287.5 億美元,成長率達52.4%。<br />在LPWAN 技術與應用發展上。工研院產科國際所分析,LPWAN 技術可分為採用授權頻段與非授權頻段兩類,其中授權頻段中的NBIoT、LTE-M 備受各國營運商所支持,自2017 以來網路便迅速佈建,並逐漸發展出各種商業應用,包含:環境監測、停車、交通、資產管理、照明、電網、水資源,以及寵物、幼兒的穿戴式產品等,預期未來將成為下一階段LPWAN 發展的主要驅動力;而非授權頻段的LoRa、Sigfox、Weightless、RPMA 等技術也從區域型和客製化高等私網場域各自發展。</p><p>工研院進一步強調,觀測全球LPWAN 應用案例,為了迅速擴大應用規模,大部分都選擇公用領域或產業應用創造需求,例如:智慧讀表、智慧路燈、智慧建築、環境監測、資產追蹤與智慧農業應用等。與消費者有關的應用也逐漸浮現,例如:智慧停車,還有老人/ 小孩/ 寵物追蹤、智慧單車、輔助生活健康照護與智慧家庭應用等,潛在相關應用發展值得持續觀察與注意。</p><p>除此,對於LPWAN 的商業模式、生態建構以及如何與現有網路基礎設施環境結合,也都是欲在此領域布局的廠商必須掌握的關鍵要素。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 404px; height: 353px;" src="/upload/pic/2019022215592358.jpg" /></p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">2019 年台灣通訊產業產值將達1.61 兆新台幣</span></strong><br />從全球科技趨勢回過頭來,整體觀察台灣通訊產業的表現與未來發展趨勢。根據工研院產科國際所的研究,台灣2018 年通訊設備產業產值為新台幣1 兆387 億元,較2017 年微幅衰退2.6%。預估2019 年受惠於智慧家庭與智慧城市商機帶動,再加上消費者對影音串流服務需求的持續增溫,拉抬無線通訊產品的需求;台灣整體通訊產業產值達新台幣1兆610億元,成長2.1%。</p><p>進一步觀察通訊產業各個次領域與產品的發展。資策會MIC 表示,台灣無線通訊產業表現受惠於Wi-Fi Mesh 規格的無線路由器及智慧音箱蓬勃發展,出貨穩定成長,其中802.11ac 比重持續升高。展望2019 年,伴隨Pre-Standard 產品提前搶市,預計將吸引電競玩家與部分企業市場買氣,加上Wi-Fi 擴大導入IoT 產品,將提高對台廠貢獻。有線通訊產業部分,全球營運商持續推動光纖網路布建,也帶動FTTx 產品產值成長;Cable Modem 則預期隨著北美下半年DOCSIS 3.1 新規格產品出貨增加,產值穩定上升。展望2019 年,整體有線通訊產值將在FTTx、STB 與Cable Modem 帶動下較2018 年提升。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 407px;" src="/upload/pic/2019022215594592.jpg" /></p><p>迎合全球通訊產業的新發展,台灣雲端物聯網產業協會積極整合台灣各界資源,藉此強化台灣通訊產業的競爭力。台灣雲協理事長徐爵民表示,迎合LPWAN 浪潮,雲協成立「LPWAN 物聯網SIG(Special Interest Group)」,並且與遠傳電信攜手發布國內首創「物聯網生態圈手冊」,搭建政府與產業間的橋樑、促進國內外買家媒合,強化跨國物聯網服務,提供會員完整的全球佈局解決方案。</p><p>綜觀來看,全球通訊產業在5G、LPWAN、AI 等各種技術的成熟與到位之下,即將進入一個新的轉折點,台廠如何在產業劇烈變革的關鍵時刻,切入對的技術領域,進行創新研發,是能否贏得未來通訊產業商機的關鍵,我國政府與廠商都應該投以最大的心力,加速創新技術與應用以及切入全球新通訊產業的供應鏈體系,追求最大的商業契機。</p> 2019/2/22 下午 03:59:59 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 加速產業發展關鍵 AIoT、5G 商機可期 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>觀察全球半導體產業發展,由於全球智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟,未來成長力道與規模有限,再加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣的不確定性,消費者信心下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道,可能影響未來半導體產品需求。德意志銀行提出的分析預測顯示,2019 年半導體經濟下滑趨勢明顯,因此下修8 家半導體公司2019 年的獲利預估;摩根士丹利銀行也基於汽車與工業需求減緩,對2019 年半導體展望降低評估。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 474px; height: 355px;" src="/upload/pic/2019021513241092.jpg" /></p><p>不過,儘管外資對於半導體整體產業展望不佳,但是在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用導致的晶片需求增加之下,全球半導體產業需求仍有樂觀的發展空間。由於台灣半導體產業鏈完整,並且具備高度競爭優勢,未來如能掌握需求,在技術與應用創新上突圍,仍可望持續維持營運成長的態勢。工研院產科國際所預測,2019 年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長,台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%,產值將突破2.7 兆元。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 441px;" src="/upload/pic/2019021513242789.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台灣半導體產業趨勢變化</strong></span><br />總體觀察台灣半導體產業在2018 年的發展,根據工研院產科國際所指出,2018 年前8 月台灣IC 產品銷售值較去年同期增加9.8%,其中又以晶圓代工占整體銷售值的59%為主;IC 產品出口值較去年同期成長8.0%,以中國大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強,預估2018 年台灣IC 產業產值達新台幣26,343 億元,較2017年成長7.0%。另分別就半導體產業個次領域的發展來看,可見IC 製造動能仍強勁、記憶體成長態勢更強,IC 設計,以及封裝與封測較為趨緩。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IC 設計</strong></span><br />首先來看IC 設計產業。工研院產科國際所指出,2108 年台灣IC 設計業產值為新台幣6,403億元,較2017 年成長3.8%。</p><p>資策會MIC 資深產業顧問洪春暉的看法更為樂觀,他表示,隨著台灣廠商手機處理器全球市占提升,再加上台灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加,將讓台灣IC 設計產業產值年成長6.2%,產值達5,798 億新台幣。此外,隨著人工智慧及物聯網應用崛起,也將帶動台灣IC 設計產業中,非3C 應用的IC 營收占比,再加上非3C 產品晶片規格多元化,吸引IC 設計業者投入提供AISC 設計服務,預期2019 年經營模式將朝多元化發展。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IC 製造(含記憶體)</strong></span><br />再看IC 製造與記憶體。工研院產科國際所認為,2018 年台灣IC 製造業為新台幣15,000億元,較2017 年成長9.6%,其中晶圓代工為新台幣12,894 億元,較2017 年成長6.9%,記憶體與其他製造為新台幣2,106 億元,較2017年成長29.9%。</p><p>單就IC 製造來看,洪春暉分析,晶圓代工則在2018 下半年因挖礦機需求較減緩,預估全年成長約6.4%,產值達1.2 兆新台幣。展望2019 年,隨著台積電7+ 製程將量產,未來台灣先進製程比例可望進一步提升,預估2019 年成長率達8~10%。</p><p>記憶體部分,洪春暉認為,受惠於市場價格上揚,2018 年全年台灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053 億新台幣;2019 年DRAM製程轉進至1x 和1y 奈米,Flash 產能持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。</p><p>全球市場研究機構集邦科技(TrendForce)認為,2019 年半導體製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新,以及對次世代記憶體的探索。現在,廠商為解決現有單顆顆粒封裝面臨的bandwidth的瓶頸,都正企圖透過堆疊(類似TSV)方式,在有限的空間提高資訊的傳輸量(throughput),如目前廠商推出的High Bandwidth Memory(HBM)。另一方面,為滿足邊際運算需要更快的反應時間的需求,與現有的DRAM 相較,由於應用的架構不同,以及產品特性為非揮發性(non-volatile)所帶來的省電優勢,都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量,更為強勁。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 412px;" src="/upload/pic/2019021513244742.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>IC 封裝與測試</strong></span><br />工研院產科國際所指出,2018 年台灣IC 封裝業為新台幣3,465 億元,較2017 年成長4.1%;IC 測試業為新台幣1,475 億元,較2017 年成長2.4%。</p><p>資策會MIC 則認為,雖然智慧型手提裝置市場成長幅度有限,但隨著高速運算晶片需求增加,將推升相關高階封裝產能利用率,進而帶動產業規模。預估2018 年台灣IC 封測產業產值將較2017 年成長8.3%,產值達4,749 億新台幣。</p><p>展望2019 年,預計高階封裝的市場需求持續保持強勁,預估臺灣整體封裝產業成長約7%。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>後摩爾定律時代的關鍵挑戰</strong></span><br />就催生半導體需求的技術與應用趨勢來看,工研院產科國際所預期,2018 年後新興產品如車用、AI 人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源。另外,2019年後摩爾定律時代(beyond Moore&rsquo;s law)的創新技術興起,成為半導體產業熱烈探討的重要課題,屆時包括高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片等,更是2020 &sim; 2030 年,掀起半導體技術演進的重要推手。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 352px;" src="/upload/pic/2019021513251249.jpg" /></p><p>工研院認為,全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動,10 奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定,亦將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7 nm 製程將在近年逐步投入量產,7 nm 之後解決方案的討論,開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS 製程,成為業界頗受矚目的研究方向,但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術,仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。</p><p>另一方面,工研院觀察到,終端應用產品正從過去的3C 電子產品轉至AI、IoT 等加值產品領域,對於晶片的規格需求,除了元件微小化之外,包括高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性,更都是未來半導體產品與製程設計上考量的重要課題。其中高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本,勢必成為全球領導大廠角逐的主戰場,例如:台積電、三星及英特爾等,近年來都努力開發高階異質整合晶片封裝技術,預期未來在終端產品發展及全球晶片領導大廠帶動之下,更多先進晶片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉,並應用到我們日常生活當中。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>打造台美日半導體跨國矽生態圈</strong></span><br />從半導體技術與應用發展趨勢,以及現有競爭態勢來看。工研院產科國際所團隊分析指出,台灣半導體產業上下游產業鏈完整,專業分工模式獨步全球,IC 設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC 封測產值全球排名第一,不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅,扮演我國的核心角色。然而,台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異,未來除需持續深耕傳統3C 電子市場外,應持續開拓新應用市場。</p><p>工研院產科國際所建議, 我國在半導體及供應鏈具備基礎優勢,而亞洲是未來全球最重要的市場,台灣地處關鍵位置,應槓桿既有半導體的優勢,打造滿足以人為本的需求的台美日「半導體跨國矽生態圈」,介接半導體產業與5+2 產業創新領域,形成人才與產業發展之良性循環。</p><p>綜觀來看,全球科技產業變化劇烈,半導體產業更因為進入後摩爾時代,將會有更大的變化,台灣半導體產業鏈上下游廠商如何突圍挑戰,持續維持競爭優勢,考驗著廠商的智慧,也牽動未來台灣整體電子產業的發展態勢。</p> 2019/2/15 下午 01:25:16 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 掌握2 大關鍵技術與 2 大智慧應用 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>觀察2019 年全球與台灣電子產業的發展,除了著眼於前瞻技術的發展趨勢之外,以用戶為主的智慧創新應用,更是企業掌握商機的關鍵所在。綜合工研院產科國際所、國際調查機構集邦科技(TrendForce)與Garnter 等單位的研究資料,可以歸納出:2019 年有2 大關鍵前瞻科技與2 大創新應用,將是未來極具發展潛力的智慧商機所在。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 468px; height: 355px;" src="/upload/pic/2019013117242606.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>前瞻科技1》<br />人工智慧仍是重中之重</strong></span><br />毫無疑問,延續2018 年的發展態勢,人工智慧無疑仍將是2019 年最受矚目的關鍵科技。包括Google、Microsoft、IBM 等國際大廠都持續在基礎技術進行精進,尤其隨著AI 應用晶片進入軍備競賽時代,更凸顯AI 在未來對於人類的智慧生活發展,將持續帶來變革。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 361px;" src="/upload/pic/2019013117244284.jpg" /></p><p>TrendForce 指出,中國大陸國務院在2017年發布新一代人工智慧的發展進程規劃,預計將在2025 年創造4,000 億人民幣產值的規模,此一計畫的發布使得中國大陸新創人工智慧晶片業者如雨後春筍般出現。於此同時,歐美晶片業者在人工智慧的晶片開發上,已開始著重神經網路運算的效能提升,再加上台積電的7 奈米製程已經進入量產時程,將大幅強化2019 年旗艦智慧型手機的運算性能,進而為消費者帶來更豐富的使用體驗。</p><p>迎合人工智慧浪潮,我國政府與產業界紛紛動起來,如行政院已於2018 年1 月18 日提出4年期的「台灣AI 行動計畫」,加速推動台灣產業AI 化以及AI 產業化。在產業方面。工研院產科國際所分析師石立康指出,人工智慧已在台灣智慧製造、電子商務、電腦視覺等原有領域蓬勃發展,建構出一個獨特產業鏈;台灣相關新創也勇於進行各種新興領域嘗試,如邊緣晶片設計、公益問題解決、協助傳產升級、擴大普惠金融理念等。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>前瞻科技2》</strong></span><br />區塊鏈衍伸至非金融領域應用人工智慧之外,隨著區塊鏈(blockchain)應用從金融產業延伸到其他領域,以區塊鏈為基礎的創新智慧應用,無疑是2019 年最受矚目的焦點。根據工研院指出,未來區塊鏈可能應用的潛力市場非常廣泛,其中衍生性商品約544 兆美元,專案管理的房地產投資約8.5 兆美元、藝術和收藏品約2 兆美元、數位廣告約2,203 億美元、遠距醫療約296 億美元,商機可期,因此全球科技大廠紛紛開始拓展區塊鏈商機。</p><p>工研院舉例,SAP 與西班牙Alastria 聯盟,藉以強化歐洲區塊鏈生態系統和網路,同時也與貨車運輸業區塊鏈聯盟BiTA 合作,以助於拓展貨運代理服務和運輸管理;IBM 與貨櫃航船運業者Maersk 合作,推出TradeLens 平台以加快全球航運生態系的效率,預計2018 年底讓全球運輸業者進行商用;Facebook 成立區塊鏈部門,可能研究運用區塊鏈解決用戶隱私和線上支付議題;Apple 也宣布投入區塊鏈計畫,評估以太坊平台與Apple Store 差異,思考未來ios 的運用方向等。</p><p>而雲端大廠如IBM、Oracle、Amazon、Google、Microsoft、SAP 等也皆在雲端服務提供區塊鏈解決方案,除了協助企業客戶快速打造企業區塊鏈平台,更方便中小型企業進行區塊鏈應用的雛型測試。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 331px;" src="/upload/pic/2019013117250245.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>關鍵應用1》<br />智慧機械與智慧製造</strong></span><br />談起關鍵應用,智慧機械與自動化設備在全球工業4.0 的發展浪潮之下,商機龐大。工研院引述知名研究公司MarketsandMarkets 的報告指出,工業控制和工廠自動化解決方案中2017 年全球達到1552.6 億美元,未來將以7.4%的複合成長率,達到2023 年的2391.1 億美元。市場的成長因素包含:各國政府積極推動智慧製造政策,帶動相關自動化產業的升級,而網路通訊的發達,也讓工業物聯網能夠整合大數據、機器人及設備。未來,低延遲、即時傳輸的技術發展將是推動智慧化、數位化的一個重要方向。</p><p>迎合智慧製造浪潮,我國政府在過去2 年來如火如荼推動智慧機械政策,並且已經成功在台灣建構產業鏈,協助台廠建立一定程度的競爭優勢。工研院產科國際所經理熊治民觀察分析,近年來我國智慧製造應用方案廠商與研發法人,已針對機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業,透過自主研究、產學研合作、國際合作等模式,推出眾多具有實際產業效益的解決方案;特別是在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護,以及結合人工智慧(AI)、機械學習(ML)、與影像資訊的產業應用方案領域,相關智慧製造應用方案已逐漸被製造業者採用。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>關鍵應用2》<br />智慧醫療與健康照護</strong></span><br />智慧製造之外,因應老齡化浪潮所帶動的醫療與照護需求,智慧醫療與智慧健康照護商機同樣可期。TrendForce 觀察到,美國食品藥品監督管理局(FDA)在2018 年延續21 世紀醫療法案的改革力道,很大程度著眼於數位醫療與次世代基因定序(NGS)醫療應用的法規監管,預計將帶出的生技醫療產業新局勢,其中軟體在智慧醫療的角色愈來愈重要,因此ICT 結合藥物或單純軟體對疾病的介入,將成為新型態的治療模式,即所謂的「數位療法」(digital therapeutics)。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 409px;" src="/upload/pic/2019013117251808.jpg" /></p><p>TrendForce 另外提到, 手術機器人與手術導航系統(SNS)預期會跨領域整合各類醫療影像與影像技術,包含融合性影像(hybrid imaging)、分子醫學影像、AR 和MR 等,藉以建構、優化更完善的智慧微創手術系統。而在基因檢測的部份,NGS 往臨床應用端發展已成定局,而在美國FDA 建置的標準化基因資料庫ClinVar 與ClinGen,以及對定序數據演算法驗證的PrecisionFDA,NGS 在後端定序數據的分析與應用,將成為未來臨床應用市場的競爭核心,並逐漸和新療法開發結合,逐漸實踐精準醫療。</p><p>精準醫療之外,健康照護趨勢更將在全球老年化趨勢的推波助瀾之下,快速發展開來。「大數據、物聯網、人工智能應用大量進入健康與樂齡照護領域,與消費者對透明化、便利性需求呼應,科技與人性一拍即合。」工研院分析,健康照護的四大範疇,健康管理、運動健身、餐食供應與服務、心靈紓壓,都無可避免地利用大數據與人工智能,結合更多的社群功能、O2O(Online to Offline),創新更多智慧服務。</p><p>綜觀來看,智慧創新有賴前瞻科技的演進,人工智慧與區塊鏈再結合無所不在的雲端運算,顯然將對未來的智慧應用帶來更多的想像空間,而已經成熟的智慧製造,以及因應老齡化浪潮的智慧醫療與健康照護,都將在人工智慧與區塊鏈的到位之下,展現更不一樣的未來,值得人們期待也絕對不容台灣電子產業的忽視。</p> 2019/1/31 下午 05:25:22 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 2019電子科技產業分析 - 中美貿易戰下的 全球ICT 產業展望 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>由於ICT 產業發展與全球經濟相互連動,因此在探討2019 年台灣ICT 產業發展之前,必須先對2019 年全球景氣現況有深入的了解,才能在掌握大環境的基礎之下,進一步對ICT 產業進行詳細的預測與解析。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 554px; height: 386px;" src="/upload/pic/2019012509472605.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2018 全球經濟持續回溫</strong></span><br />回顧2018 年全球經濟局勢。台灣綜合研究院指出,2018 年全球經濟成長延續去年的復甦動能,不論先進國家、新興市場或開發中國家,經濟成長大致維持平穩,然2018 年下半年以來,美中貿易衝突惡化,並已從宣示轉變為實際的關稅制裁,讓全球壟罩在貿易保護主義的陰影之中,成長下行風險大增,主要國際預測機構陸續下修原先樂觀的成長預期。另外,自2008 年金融海嘯以來,先進國家的產出缺口逐漸消弭,寬鬆貨幣政策漸漸回歸常軌,但10 年期間全球所累積的債務卻已創下新高,成為下一波衰退的隱憂。</p><p>而台灣部分,台灣經濟研究院指出,受全球景氣持續擴張的帶動,台灣經濟2018 年上半年仍有良好表現,上半年經濟成長率在3%以上,不只出口持續兩位數成長,股市也維持萬點以上。不過自第三季起,由於美中貿易戰開始發酵,加上美國升息帶動強勢美元,引發全球資金移動,新興市場及開發中經濟體金融波動加劇,</p><p>連帶影響美、歐、日等主要經濟體及台灣金融市場,使得下半年景氣展望轉為保守。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>2019 年經濟下行的四大風險</strong></span><br />展望2019 年,國際政經情勢極有可能持續紛擾不明,面對高度不確定性,台灣必須找出經濟持續成長的藥方。在全球部分,富邦金控首席經濟學家羅瑋在富邦趨勢論壇以「2019 全球經濟展望」為主題進行演說時指出,全球景氣歷經2017 至2018 年的連續成長後基期已高,加上美國減稅效應遞減,貿易戰延續,和主要央行緊縮貨幣政策等利空夾擊,在未出現下一波的新成長動能之前,各國經濟成長趨緩成為必然趨勢。</p><p>羅瑋強調,明年整體經濟面臨的四項風險中,全球貿易戰最為關鍵,如果川習會後中美貿易談判缺乏具體進展,美國總統川普在明年第一季開始對中國大陸進口商品全面加徵關稅,將是全球經濟最大風險。其次是美國穩健成長態勢出現轉變,今年美國房市、車市成長力道趨於緩和,如果2019 年市場利率上升加重消費者貸款負擔,導致美國經濟表現不如預期,全球經濟將失去最主要成長動力來源。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 320px;" src="/upload/pic/2019012509474194.jpg" /></p><p>第三是中國經濟減緩,由於中國大陸先前推動金融去槓桿及控制企業融資速度過快,加上貿易戰衝擊民間消費與投資信心,中國大陸今年經濟表現疲弱。如果中國政府各項財政與貨幣政策效果不如預期,恐將加重經濟下行風險,並波及亞洲周邊國家。最後一項風險則是新興市場資金外流,Fed 持續緊縮貨幣,新興市場如雙印、泰國明年又有重大選舉,情勢較為動盪,都將導致資金抽離新興市場。</p><p>台灣綜合研究院則認為,2019 年全球經濟仍受各國金融貨幣環境非同步性、國際油價波動、貿易緊張局勢、政策不確定性、金融市場緊縮等阻礙,恐加劇成長下行風險,甚至可能將再次陷入停滯與不安狀態。台灣經濟研究院也表示,國際主要預測機構皆認為2019 年全球貿易成長不如2018 年表現,美中貿易爭端若持續延燒,不僅傷害貿易本身,長期也將打擊投資及製造活動,加上2018 年以來國際油價受到地緣政治紛擾走高,帶動原物料價格維持高點,然油價缺乏經濟面支持,未來可能將逐步回落。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 341px;" src="/upload/pic/2019012509475727.jpg" /></p><p>回過頭來看台灣。台灣經濟研究院認為,2019 年台灣經濟投資雖有回升,然受到美中貿易戰持續升級、國際油價續漲空間有限的影響,台灣出口恐難維持2018 年上半年兩位數成長表現。其次,受到主要國家央行貨幣緊縮政策的速度比預期快,美元走強與借貸成本增加等,已經使得部分新興市場國家受到波及,新興市場恐再爆資金外逃潮,加劇金融市場波動,不利於台灣消費表現。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台商回流將成未來趨勢</strong></span><br />從總體經濟再往細部觀察台灣製造業的發展走勢,工研院產科國際所綜整國內外政經情勢所做的「台灣製造業趨勢預測模型」(IEK Current Quarterly Model;IEKCQM)報告顯示,2018 年全球景氣維持擴張,我國對外出口亦連續23 個月維持正成長,反映本年度台灣製造業生產出口亮麗,預估2018 年製造業產值成長率為4.75%。</p><p>然而各項景氣指標的反轉態勢漸趨明顯,加之美中貿易戰延續,衝擊兩大經濟體表現,預料2019 年全球經濟動能將會逐漸趨緩,我國製造業產值表現也有待觀察。</p><p>產科國際所指出,2019 台灣製造業產值預估為20.07 兆元,產值成長率為3.21%,低於2018 年的4.75%。不過,隨著物聯網和人工智慧(AI)應用等新興科技導入,預估電子零組件及終端產品出貨仍可支撐我國2019 年製造業的產銷表現。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 315px;" src="/upload/pic/2019012509482625.jpg" /></p><p>進一步觀察我國製造業四大業別的發展趨勢,產科國際所認為,2019 年化學工業和資訊電子仍為台灣製造業成長主力,金屬機電及民生工業保持微幅成長。 此外,美中貿易紛爭升溫,受波及產業持續擴大,包括日、韓等科技大廠相繼傳出降低中國大陸產能,顯見營運基地轉移與企業回流將成為趨勢。工研院認為,台商企業因應美中貿易戰的首要議題,將是確保供應鏈網絡的調整平順,而多家台系廠商表達回台投資意願,亦顯現台灣具備高素質人力,與完善的產業聚落優勢,仍是吸引產業擴大投資的核心競爭力之一。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>科技產業踏入過渡調整階段</strong></span><br />進一步觀察電子產業發展趨勢。人工智慧及大數據的應用持續發酵,正快速重塑全球的產業競爭版圖。工研院產科國際所分析師黃筱雯在工研院「眺望2019 產業發展趨勢研討會」演講時指出,數位科技創新所帶來的自動化、數位化、智慧化,被視為具有改變人類工作數量與本質的重要驅動力,其中,人工智慧(AI)、機器人是啟動未來服務創新應用的關鍵科技。</p><p>富邦投顧董事長蕭乾祥在日前舉辦的2019富邦財經趨勢論壇中演講時指出,過去幾年,美國、德國、日本、中國大陸紛紛提出加速工業製造智慧升級的政策,而貿易戰則是加速工業供應鏈的重組,更促使製造業往分散化、在地化、自動化、客製化發展的趨勢。對於自動化設備、工業電腦、智慧機械及工業物聯網等相關廠商,都不失為一個迎接轉型的長遠商機。</p><p>綜觀來看,中美貿易戰依舊難分難解,日、歐等主要國家也可能涉入其中,在世界經貿競爭格局依舊劇烈之下,我國電子產業作為全球供應鏈的重要一環,受到的牽動甚深。所以,台灣科技產業從半導體、電子零組件與網路通訊、終端設備到創新應用服務等領域,都必須全面掌握新趨勢,創新技術、產品與應用,才能持續在全球攻城掠地,開拓新商機。</p> 2019/1/25 上午 09:48:31 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 搶攻智慧醫療 - 開創領先全球的 智慧醫療服務 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>台灣醫療服務全球有目共睹,許多創新服務與應用一直走在世界前端,如今迎合智慧醫療的大浪潮,包括台大醫院、台北醫學大學附設醫院(簡稱北醫)、慈濟醫院等都正加快腳步整合資通訊科技,在既有醫療服務體系中,發展精準醫療或個人化醫療,各種創新應用的導入,將使台灣成為全球領先的智慧醫療服務基地。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 409px; height: 333px;" src="/upload/pic/2019011710071845.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>北醫導入AI、區塊鏈 <br />深入智慧醫療領域</strong></span><br />在台灣醫療院所的智慧醫療服務,北醫的投入步伐相當快速,備受各界矚目。繼2017 年導入IBM的「人工智慧癌症治療輔助系統」(Watson for Oncology),2018 年8 月北醫進一步啟動「健康醫療區塊鏈平台」,創新運用區塊鏈技術推出「智鏈護照」,全面提升轉診服務,建構並整合個人健康照護網絡。</p><p>透過「智鏈護照」,民眾可於24 小時內取得完整病歷摘要、檢查影像等就醫及健檢資訊,更能智慧授權給其他醫院及診所醫師瀏覽,機構間轉診無須返院申請病歷,大幅提升轉診精確性及便利性。而區塊鏈特有的儲存及加密優勢,也能確實保障個人隱私與病歷的安全。台北醫學大學附設醫院預防暨社區醫學部部長張詩鑫指出,病患申請智鏈護照之後,可透過行動載具的APP登入個人私鑰,取得個人在北醫的完整資訊,減少病歷調閱時間,診所與醫院間的資訊也更加透明化,進而提供更完善之雙向分級醫療照護及共同決策的能力。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 454px;" src="/upload/pic/2019011710073726.jpg" /></p><p>台北醫學大學附設醫院資訊室主任康嵐媖表示,「智鏈護照」的資料是依據就診日期排序,在北醫的病患可查詢其從2013 年起的就醫紀錄,包括完整病歷摘要、用藥資訊、影像等各項檢查,以及自費健檢。其餘如在院內之生理量測記錄亦已自動上傳雲端,資訊完整是一大優勢。不僅是醫院診所之電子醫療病歷(EMR),更結合穿戴式裝置及遠距健康居家護理等個人健康記錄(EHR),結合成為完整的個人健康記錄(PHR)。</p><p>台北醫學大學附設醫院院長陳瑞杰強調,過去台灣醫療照護體制與病歷儲存,是採用集中式管理,若要強化醫院與診所的合作,病歷必須朝向分散式管理。目前政府力推的「健康存摺」,即是讓資料跨越院所藩籬,但仍是採用集中式,整合各醫院診所上傳的健保申報資料,朝以「病人為中心」來發揮效益;而「區塊鏈」技術可望使整體效益更為升級,經串連民眾所同意之於不同院所的就醫紀錄與健康紀錄,兼顧安全、隱私及系統間的互通性,達到「病歷共享、區域共照、醫病共好」的目標。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>台大醫院攜手產研 <br />成立「臨床轉譯研發中心」</strong></span><br />迎合精準醫療浪潮,日前台大醫院也與工研院、法德利科技、可成生技共同簽屬合作意向書,共同宣布將成立精準生醫「臨床轉譯研發中心」,成立國內第一個可快速打造個人醫療器材的「個人客製化醫材」平台與產業鏈,有效替代進口產品,大幅提升治療效果與患者生活品質,開創高階醫材的新藍海市場與精準醫療新紀元。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 469px;" src="/upload/pic/2019011710075045.jpg" /></p><p>工研院副院長彭裕民表示,精準生醫「臨床轉譯研發中心」是一個產研醫合作的最佳典範。未來,「臨床轉譯研發中心」將以台大醫院所接收到的臨床需求為出發點,經過工研院整合生醫材料、組織工程、積層製造製程設備等開發單位,再結合法德利科技的影像與設計軟體,然後由可成生技精準化的數位製造,產出個人化醫材,最後由台大醫院植入人體,真正做到無縫接軌的客製化醫療服務平台,成功打造國人自行生產的產業鏈,建立國產化產品優勢與國內高階醫材的專業能量。</p><p>台大醫院副院長孫瑞昇指出,「臨床轉譯研發中心」為國內第一個從臨床、研發到製造的平台,代表產研醫的合體,共同創造台灣新時代的精準生醫,期待此中心能夠「以骨科為砥,但不以骨科為限」,「以台大為柱,但不以台大為止」,共創台灣「臨床轉譯研發」新模式 ,打造台灣「精準生醫治療」的新紀元。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>馬偕醫院攜手工研院 <br />開發「3D 列印輔護具」</strong></span><br />有鑒於3D 列印在醫療產業的應用相當廣泛,馬偕醫院與工研院在經濟部科技專案的支持下,共同以「3D 列印設計服務共創平台」,完成開發腕隧道症候群(滑鼠手)、媽媽手、踝足矯形器及幼兒上臂義肢等4 項客製化「3D 列印輔護具」,目前已進入人體試驗超過10 例,展現新世代醫師與3D 列印醫材供應業者之間,嶄新的合作服務模式。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 418px;" src="/upload/pic/2019011710080510.jpg" /></p><p>新竹馬偕醫院復健科主任陳建鵬提到,診間常見患者因長時間使用電腦滑鼠,造成手腕神經壓迫的「滑鼠手」,許多家庭主婦也因長期抱小孩、做家務,導致手部肌腱發炎變成「媽媽手」,一般皆建議患者使用輔護具固定手部,以避免重覆傷害。不過,現行職能治療師以手工製作的輔護具需先以攝氏60 度的熱水軟化材料,再套在病人手部冷卻成形,未來若採用3D 列印輔護具,除了可避免治療師因經驗不同造成製作規格落差,精準貼合的設計也讓患者的復健過程更舒適便利。</p><p>工研院副院長張培仁表示,工研院的「3D 列印設計服務共創平台」匯聚院內跨領域專業團隊,在新竹7 公里科技走廊的廊道中,以創新園區為起點,連結產學研,並鎖定龐大的醫療輔護具市場需求。目前與新竹馬偕醫院合作的滑鼠手、媽媽手、踝足矯形器及幼兒上臂義肢等4 項客製化3D 列印輔護具,不僅提升台灣醫研能量,也展現「5+2 產業」創新政策的生醫產業具體成果。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>慈濟醫院攜手資策會 <br />開發「膝關節健康促進服務系統」</strong></span><br />再看慈濟醫院的應用創新。大林慈濟醫院關節中心主任呂紹睿指出,「骨性關節炎」不是自然的老化、退化現象,而是因為「不當使用」膝蓋所造成的疾病,嚴重時可能戕害身心健康與生活品質。為解決國人這個問題,大林慈濟醫院攜手資策會數位教育研究所(教研所),共同開發「膝關節健康促進服務系統」,建立全民預防「骨性關節炎」保健衛教的數位學習環境,更進一步為膝關節術後病患研發在宅復健APP,有助於病友記錄並查閱每日復健紀錄,同時也提供醫師與個案管理師掌握病患出院後的復健狀況。</p><p>「資訊科技的應用有助於推進醫療服務智慧化,系統除了快速幫助個案管理師追蹤所有患者,對於術後偷懶未落實復健運動的患者,也將收到APP 的提醒通知,扮演膝關節健康管家的角色。」資策會教研所所長蔡義昌表示,「膝關節在宅復健APP」使用者只要對著手機的鏡頭,就可以在APP 的引導下,隨時隨地執行慈濟醫院設計的「直抬腿、抱膝、壓膝&mdash;護膝三運動」,而每日努力的復健運動紀錄,也會被自動記錄下來。 此外,使用者也可透過網站系統,檢視自我復健運動的歷程,而醫師與個案管理師亦能同步追蹤病患復健情況,此APP 建立起醫、病、護三方連結的重要橋樑。</p><p>從台灣各大醫院積極透過ICT 技術創新醫療服務與照護模式的發展來看,台灣在智慧醫療的發展已經走在世界前端,有助台灣智慧醫療產業鏈,搶攻全球市場商機。</p> 2019/1/17 上午 10:08:17 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 搶攻智慧醫療 - 打造台灣成為 智慧醫療創新基地 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>台灣醫材外銷潛力雄厚,在2018 生技產業白皮書中,台灣醫材產業近10 年平均成長率達9.1%,表現十分亮眼;此外,2017 年台灣生物技術產業產值為新台幣,250 億元,其中醫材產業產值已達1,463 億元,產值占比最高。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 409px; height: 333px;" src="/upload/pic/2019011109365110.jpg" /></p><p>預估到了2020 年,台灣醫材產值可望上看2,000億元。不過,隨著醫療資源與健康照護的需求驟增,智慧醫療促成技術升級的浪潮席捲而來,台灣醫材產業正站在關鍵的十字路口。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>政府政策助攻 <br />台灣智慧醫療向前走</strong></span><br />面對新的產業變化,我國政府正積極推動「生醫產業創新推動方案」,加強醫材系統化、數位化、標準化及智慧化,期望能透過跨領域整合與多管齊下全面性解決方案,提升台灣醫材產品品質、推動智慧醫療解決方案,也希望善用台灣產業群聚優勢打群體戰,打造台灣成為亞太生技醫藥與智慧醫療的創新研發中心,讓世界看見台灣的能量。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 415px;" src="/upload/pic/2019011109370695.jpg" /></p><p>科技部指出,台灣擁有亞洲首屈一指的醫療服務品質、深厚的生醫研發能量以及全民健保長期所累積的龐大醫療數據庫,以上述優勢條件為基礎,進一步結合台灣優勢的資通訊產業,勢必可以在未來數位醫療領域中,創造出多元創新應用模式,包括:行動醫護系統、雲端數位化診療服務、遠距醫療照護、穿戴式裝置與醫療服務應用等,打造台灣成為全球領先發展的數位醫療區域。</p><p>科技部政務次長暨生醫產業創新推動方案執行中心執行長謝達斌在「數位醫療論壇」(Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future)致詞時表示,生技醫藥為政府推動「5+2 產業」創新政策的重點領域,未來在「生醫產業創新推動方案」的擘劃之下,將加速台灣深厚的生技醫藥研發能量,融合半導體與資通訊產業的硬體製造優勢,打造台灣成為亞太數位醫療創新中心。預期未來生技醫藥、AI、大數據與台灣優勢的ICT產業軟硬體整合,將可量身打造出更多破壞式創新的技術平台與商業模式,開創數位醫療照護服務的無限可能。例如,有鑒於慢性病患數量增加,全球對於慢性病微型藥物注射需求越來越大,新創公司潔霺生醫在經濟部「智慧電子晶片發展計畫」的支持之下,協助潔霺生醫找到合適的IC 設計服務公司及量產微機電產品廠商,使該公司成功將生醫微機電技術(Bio-MEMS),應用在植入式藥劑注射器,藉由微機電的技術達到更精準的治療效果,能為需要長時間定期注射藥物的重患,免去醫療奔波的辛苦,並能節省龐大的人工注射和醫療資源之負擔。</p><p><strong><span style="font-size:1.2em;">ICT 優勢╳生醫實力 <br />數位醫療發展台灣具潛力</span></strong><br />SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,台灣擁有全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商,再加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫,絕對具有發展次世代數位醫療的潛力和國際競爭力。然而,兩個產業在過去較少出現交集和合作的機會,未來應緊密透過跨界交流與合作,加速數位醫療的發展、擴大微電子產業的應用領域,促進半導體產業能與生技醫藥產業的串聯與結合,擦出更多火花。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 323px;" src="/upload/pic/2019011109372207.jpg" /></p><p>資誠聯合會計師事務所副所長曾惠瑾表示,台灣資通訊產業位居全球領先地位,台灣醫療水平位居亞洲第一、全球第三,而健保資料庫與人體生物資料庫(Biobank)的建立更讓台灣在臨床資訊方面,擁有很好的數據金礦優勢,是台灣發展數位醫療與人工智慧的最好機會。台灣醫療與資通訊產業應透過跨界整合,增加資通訊科技與臨床醫療的跨域合作,共同創造醫學臨床及商業的價值。</p><p>工研院生醫所所長林啟萬也強調,隨著醫療照護需求持續攀升,若能透過醫材與醫療器械互聯網的實現,再加入AI 人工智慧與大數據,便可協助醫師在短時間內做出更精確的診斷判讀與醫療決策,更有效率地進行智慧醫院管理與健康風險預測。由於台灣擁有ICT 產業與醫療服務業優勢,工研院長期扮演著跨域整合角色,成功讓不同領域的生技醫藥、醫材、電子、材料、精密機械、資通訊等業者合作,盼能搶攻歐美高階的「互聯網醫療2.0 時代」市場,讓台灣成為全球智慧醫療的創新基地。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>群體戰策略 攜手共謀海外市場</strong></span><br />整合資通訊產業基礎創新應用服務與發展元件系統的同時,為協助台灣擁有潛力的醫材廠商搶攻全球智慧醫療商機,政府也正積極帶領醫療業者,前往海外搶攻智慧醫療市場。</p><p>例如,科技部生醫產業創新推動方案執行中心(簡稱生醫創新中心)有鑒於德國杜塞道夫的國際醫療展(MEDICA)是全球醫材產業最重要的展會,因此連結台灣醫材公會與外貿協會,領軍醫材業者以台灣整體形象,進軍MEDICA 2018,形塑台灣醫材產業高值化的品牌形象,期望提升台灣醫材產業在國際的能見度並與國際商機媒合,促進台灣智慧醫療領域的發展。</p><p>MEDICA 2018 台灣團副團長莊偉哲司長表示,綜觀MEDICA 2017 醫材產業的發展趨勢,「智慧醫療」已成為世界生醫產業重要發展方向。台灣擁有資訊科技與醫療服務兩大享譽全球的指標性產業成就,具備競爭潛力,在全球高齡化趨勢的需求帶動下,台灣智慧醫療的發展前景備受全球矚目,可望成為智慧醫療國際價值鏈的關鍵一員。</p><p>另外,工研院也響應政府「5+2 產業創新計畫」,以「營造生醫生態系、打造創新聚落」為目標,協助推動國內生醫產業升級再創新,進而打進國際市場產業鏈。林啟萬表示,美國總統川普看準高階醫材潛在龐大商機,也祭出鬆綁醫材相關法規與開放政策,我國政府更積極推動相關高階醫材外銷。例如,工研院新創成立的萊鎂醫材公司,成功研發的睡眠呼吸治療裝置,已獲准進入馬來西亞市場販售,積極拓展東協市場。</p><p>迎合全球智慧醫療服務商機,政府卯足全力協助產業投入創新以及拓展全球市場,台灣廠商應該善用政府、法人機構與公協會的資源,為自己在智慧醫療產業中闢路,搶攻即將到來的龐大智慧醫療商機。</p> 2019/1/11 上午 09:37:25 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 搶攻智慧醫療 - 引爆智慧醫療 與照護服務商機 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66 <p>人工智慧(AI)、區塊鏈(Block chain)、大數據(Big Data)、擴增實境(AR)、物聯網(IoT)等資訊科技快速演進,驅動全球醫療產業與服務邁向數位化轉型,利用前瞻科技打造個人化服務的預防醫學、提升醫療品質的精準醫療,以及提供全方位的智慧照護等,都成為醫療產業的重要課題。於此之際,除了AI、Block chain 等軟體技術,包括感測器、醫療電子產品微小化、軟性顯示器、新興材料等硬體科技,都將在數位醫療照護浪潮的推波助瀾之下,湧現商機。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 500px; height: 316px;" src="/upload/pic/2019010410501359.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>數位醫療商機湧現 前景可期</strong></span><br />根據國際調查機構Frost &amp; Sullivan 的統計,2017 年全球數位醫療相關產值已達270 億美元,未來仍將呈現快速成長的趨勢,預估到了2021年,產值將再攀升達到720 億美元的規模。</p><p>以實現精準醫療的次世代定序(next generation sequence;NGS) 技術而言, 不久的將來,NGS 將因價格快速降低,加速運用於臨床診斷,引爆相關商機。全球市場研究機構TrendForce 預估,NGS 設備全球市場規模在2017年估計達到50 億美元,預計2025 年可達約231億美元,2017 &sim; 2025 年複合成長率(CAGR)為21.1%。</p><p>在投資方面。資誠聯合會計師事務所會計師林玉寬根據統計資料指出,全球數位醫療創投總金額在2010 年僅有12 億美元,至2017 年成長至117 億美元,8 年來的成長率達875%;同時,投資成交數也從2010 年的155 筆,成長到2017 年的833 筆,可見數位醫療逐漸成為一股新趨勢。到了2018 年第一季,國際創投基金投入數位醫療領域的金額更將創下25 億美元的歷史新高,估計全年國際企業的併購規模將成長50%,達到4,180 億美元,足見數位醫療前景極具前瞻性。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 363px;" src="/upload/pic/2019010410503008.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>微軟積極投入 <br />加速創新智慧醫療應用</strong></span><br />事實上,智慧醫療與照護服務的商機爆發,與全球科技巨擘積極投入也有很大的關係,例如,雲端平台大廠微軟此前宣布投入2,500 萬美元、為期5 年的「AI for Accessibility」計畫,用於創新智慧醫療與照護服務。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 322px; height: 257px;" src="/upload/pic/2019010410504808.jpg" /></p><p>微軟指出,創新科技不斷改變人們的生活方式,並能幫助解決更多目前社會面臨的挑戰。微軟成功開發可協助身障者的AI 工具,包括實時語音到文本轉錄(real-time speech-to-text transcription)、視覺識別服務(visual recognition services)、預測文本功能(predictive text functionality)等,這些可以提供身障者在視力、聽力、認知、學習、行動能力與心理層面的協助,讓身障者在就業、現代生活以及人際關係上都能成就更多。</p><p>微軟進一步表示,微軟的Translator 能透過實時字幕,提供聽障人士對話的能力;Helpicto是一種將語音指令轉化為圖像的應用程式,目前已幫助法國的自閉症孩童理解周遭情形並與人溝通;還有Seeing AI 與自動替代文字功能,正在為視障與弱勢族群的世界,加上旁白。目前,美國盲人協會執行長Eric Bridges 每天都使用Seeing AI,並分享他如何使用Seeing AI 來幫助自己的兒子,完成學校作業。</p><p>「目前全球只有十分之一的身障人士受惠於無障礙科技與相關產品服務,微軟希望,可以透過人工智慧等前瞻科技,對這個重要的群體,創造更廣大的影響。」微軟強調,「AI for Accessibility」計畫未來將透過三個方法達到這個目的。首先,提供開發者、政府、非政府組織與發明人員等種子技術授權;再者,投資更多技術與專家人力,在其中最有潛力的計畫之上,以擴大其規模;第三,將人工智慧與包容性注入於微軟的服務設計中,讓合作夥伴協力將人工智慧創新融入平台服務,把服務或產品的可用性最大化。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>兩大科技 帶來嶄新變革</strong></span><br />進一步觀察資通訊科技在智慧醫療領域的應用。林玉寬認為,醫療產業的既有結構正在被顛覆,即從重視產能與成本的規模經濟,轉為重視服務品質和個人化的嶄新商業模式;此時此刻,醫療體系也正逐漸從被動且回應式的醫療,轉為貼近個人需求的預防式醫療。</p><p>在醫療服務轉變的過程中。AI 與區塊鏈,無疑是驅動這個轉換的兩大重點科技,而打造生態系則是加速智慧醫療的關鍵策略模式。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 470px; height: 362px;" src="/upload/pic/2019010410510547.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>人工智慧VS 智慧醫療</strong></span><br />林玉寬指出,AI 可應用於分析每天收到的大量患者病理與醫學影像資訊,具高準確性及效率,使醫生能投注更多時間在患者身上。以IBM Watson 的AI 為例,該系統能在15 秒閱讀4,000萬份病歷資料、影像檔案、研究期刊,協助醫生提高診斷準確性及效率,並有更多時間和患者相處,提升醫療的品質。</p><p>資誠PwC Strategy&amp; 健康醫療產業策略總監Brian Williams 在日前舉辦的「人工智慧與數位醫療創新趨勢」CEO 圓桌論壇之中,也根據PwC 2017 Digital IQ Survey 的報告指出,AI 不僅可以降低營運成本、改善效率,對於健康醫療產業的訓練、研究、健康管理、早期偵測和診斷都有幫助。更重要的是,AI 在醫療決策(Decision making)將有更多發展與商業價值,可望在健康醫療產業帶來新的變革與應用,因此未來3 年,全球74%的健康醫療業將投資AI 科技。</p><p>資誠聯合會計師事務所副所長曾惠瑾也強調,AI 將改變傳統醫療模式與醫病互動關係,但環顧目前在技術發展、使用信任度、人性化以及產業法規等議題,仍有諸多挑戰待克服,期盼台灣資通訊科技產業與臨床醫療之間,可以有更多的互動、鏈結、整合以及跨業合作,攜手點亮台灣人工智慧與數位醫療的發展契機。</p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>區塊鏈VS 智慧醫療</strong></span><br />大數據無疑是促成數位醫療到位的關鍵元素,而區塊鏈是將醫療體系海量數據變得有用的關鍵技術。林玉寬指出,海量的醫療數據藏在醫療體系中的各角落,格式與品質不一,需仰賴更強的資訊分析能力。才能彙整成有意義的資訊。</p><p>而區塊鏈可協助醫療數據整合與傳輸,以電子處方為例,區塊鏈能夠進行醫藥品溯源、加強患者便利、減低人為錯誤、減低藥品浪費、強化存貨管理等。</p><p style="text-align: center;"><img alt="" style="width: 610px; height: 276px;" src="/upload/pic/2019010410512519.jpg" /></p><p><span style="font-size:1.2em;"><strong>生態系VS 智慧醫療</strong></span><br />利用AI、區塊鏈等科技打造數位醫療服務的同時,數位醫療產業也必須擁有型態完整的醫療生態系,才能跨界整合,打造全方位的服務,贏得市場。林玉寬指出,根據統計,全球高達73%醫療業者與50%醫療保險機構,採跨界結盟提供整合醫療服務。而對患者而言,跨界結盟進行創新,也帶來對自己與家人,創造更好的健康照護。是以,未來產業界應創建以人為本的醫療生態系,而這個體系中將包含養生保健服務、醫療院所、醫藥與醫材業者、支付者與保險機構與數位化平台等。</p><p>毫無疑問,在科技到位之下,數位醫療照護已經成為人類未來生活的基本訴求,相關商機正逐漸引爆,台灣產官學研各界都已經動起來,瞄準這塊可福祉人類的新市場,創新系統服務與解決方案,搶攻商機。</p> 2019/1/4 上午 10:52:00 http://www.teema.org.tw/exhibition.aspx?unitid=66