觀察全球半導體產業發展，由於全球智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟，未來成長力道與規模有限，再加上美中貿易戰延燒，增添全球景氣的不確定性，消費者信心下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道，可能影響未來半導體產品需求。德意志銀行提出的分析預測顯示，2019 年半導體經濟下滑趨勢明顯，因此下修8 家半導體公司2019 年的獲利預估；摩根士丹利銀行也基於汽車與工業需求減緩，對2019 年半導體展望降低評估。
不過，儘管外資對於半導體整體產業展望不佳，但是在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用導致的晶片需求增加之下，全球半導體產業需求仍有樂觀的發展空間。由於台灣半導體產業鏈完整，並且具備高度競爭優勢，未來如能掌握需求，在技術與應用創新上突圍，仍可望持續維持營運成長的態勢。工研院產科國際所預測，2019 年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長，台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3％，產值將突破2.7 兆元。
台灣半導體產業趨勢變化
總體觀察台灣半導體產業在2018 年的發展，根據工研院產科國際所指出，2018 年前8 月台灣IC 產品銷售值較去年同期增加9.8％，其中又以晶圓代工占整體銷售值的59％為主；IC 產品出口值較去年同期成長8.0％，以中國大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強，預估2018 年台灣IC 產業產值達新台幣26,343 億元，較2017年成長7.0％。另分別就半導體產業個次領域的發展來看，可見IC 製造動能仍強勁、記憶體成長態勢更強，IC 設計，以及封裝與封測較為趨緩。
IC 設計
首先來看IC 設計產業。工研院產科國際所指出，2108 年台灣IC 設計業產值為新台幣6,403億元，較2017 年成長3.8％。
資策會MIC 資深產業顧問洪春暉的看法更為樂觀，他表示，隨著台灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上台灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓台灣IC 設計產業產值年成長6.2％，產值達5,798 億新台幣。此外，隨著人工智慧及物聯網應用崛起，也將帶動台灣IC 設計產業中，非3C 應用的IC 營收占比，再加上非3C 產品晶片規格多元化，吸引IC 設計業者投入提供AISC 設計服務，預期2019 年經營模式將朝多元化發展。
IC 製造（含記憶體）
再看IC 製造與記憶體。工研院產科國際所認為，2018 年台灣IC 製造業為新台幣15,000億元，較2017 年成長9.6％，其中晶圓代工為新台幣12,894 億元，較2017 年成長6.9％，記憶體與其他製造為新台幣2,106 億元，較2017年成長29.9％。
單就IC 製造來看，洪春暉分析，晶圓代工則在2018 下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2 兆新台幣。展望2019 年，隨著台積電7+ 製程將量產，未來台灣先進製程比例可望進一步提升，預估2019 年成長率達8~10％。
記憶體部分，洪春暉認為，受惠於市場價格上揚，2018 年全年台灣記憶體產業產值將成長25％，產值達2,053 億新台幣；2019 年DRAM製程轉進至1x 和1y 奈米，Flash 產能持續增加，預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。
全球市場研究機構集邦科技（TrendForce）認為，2019 年半導體製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新，以及對次世代記憶體的探索。現在，廠商為解決現有單顆顆粒封裝面臨的bandwidth的瓶頸，都正企圖透過堆疊（類似TSV）方式，在有限的空間提高資訊的傳輸量(throughput)，如目前廠商推出的High Bandwidth Memory（HBM）。另一方面，為滿足邊際運算需要更快的反應時間的需求，與現有的DRAM 相較，由於應用的架構不同，以及產品特性為非揮發性（non-volatile）所帶來的省電優勢，都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量，更為強勁。
IC 封裝與測試
工研院產科國際所指出，2018 年台灣IC 封裝業為新台幣3,465 億元，較2017 年成長4.1％；IC 測試業為新台幣1,475 億元，較2017 年成長2.4％。
資策會MIC 則認為，雖然智慧型手提裝置市場成長幅度有限，但隨著高速運算晶片需求增加，將推升相關高階封裝產能利用率，進而帶動產業規模。預估2018 年台灣IC 封測產業產值將較2017 年成長8.3％，產值達4,749 億新台幣。
展望2019 年，預計高階封裝的市場需求持續保持強勁，預估臺灣整體封裝產業成長約7％。
後摩爾定律時代的關鍵挑戰
就催生半導體需求的技術與應用趨勢來看，工研院產科國際所預期，2018 年後新興產品如車用、AI 人工智慧、高效能運算（HPC），將成為推動半導體產值成長的動力來源。另外，2019年後摩爾定律時代（beyond Moore’s law）的創新技術興起，成為半導體產業熱烈探討的重要課題，屆時包括高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片等，更是2020 ∼ 2030 年，掀起半導體技術演進的重要推手。
工研院認為，全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動，10 奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定，亦將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7 nm 製程將在近年逐步投入量產，7 nm 之後解決方案的討論，開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS 製程，成為業界頗受矚目的研究方向，但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術，仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。
另一方面，工研院觀察到，終端應用產品正從過去的3C 電子產品轉至AI、IoT 等加值產品領域，對於晶片的規格需求，除了元件微小化之外，包括高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，更都是未來半導體產品與製程設計上考量的重要課題。其中高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本，勢必成為全球領導大廠角逐的主戰場，例如：台積電、三星及英特爾等，近年來都努力開發高階異質整合晶片封裝技術，預期未來在終端產品發展及全球晶片領導大廠帶動之下，更多先進晶片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉，並應用到我們日常生活當中。
打造台美日半導體跨國矽生態圈
從半導體技術與應用發展趨勢，以及現有競爭態勢來看。工研院產科國際所團隊分析指出，台灣半導體產業上下游產業鏈完整，專業分工模式獨步全球，IC 設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC 封測產值全球排名第一，不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅，扮演我國的核心角色。然而，台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異，未來除需持續深耕傳統3C 電子市場外，應持續開拓新應用市場。
工研院產科國際所建議， 我國在半導體及供應鏈具備基礎優勢，而亞洲是未來全球最重要的市場，台灣地處關鍵位置，應槓桿既有半導體的優勢，打造滿足以人為本的需求的台美日「半導體跨國矽生態圈」，介接半導體產業與5+2 產業創新領域，形成人才與產業發展之良性循環。
綜觀來看，全球科技產業變化劇烈，半導體產業更因為進入後摩爾時代，將會有更大的變化，台灣半導體產業鏈上下游廠商如何突圍挑戰，持續維持競爭優勢，考驗著廠商的智慧，也牽動未來台灣整體電子產業的發展態勢。