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人機互動 商機無窮 - 贏占先機 掌握智慧型手機發展新動能
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「有鑒於智慧型手機成長收斂到2 ∼ 3%,預期市場將在啟動新一輪淘汰賽。」TrendForce分析,由於市場缺乏喚起民眾換機意願的創新議題,預估2018 年智慧型手機市場需求動能續弱;在成本方面,受到上游零組件價格持續攀升的影響,下游手機品牌商不得不重新檢視終端定價或調整規格配備以因應成本壓力,預期2018 年品牌市占表現將呈現大者恆大、贏者通吃的格局。

三星、Apple 仍領先市場
陸品牌緊追在後

觀察手機品牌表現,TrendForce 指出,三星(Samsung)憑藉著長期深耕全球市場的優勢,2018 年仍維持全球智慧型手機品牌生產總量之冠,不過目前三星仍以中低階的A、J 系列支撐大局,預估生產總量將為3 億支,較去年衰退5%。第二名的蘋果(Apple)在2017 智慧型手機生產總量維持第二,未來預期蘋果旗艦新機將擴大臉部辨識(Face ID)及全螢幕的採用,並以優化既有功能、加大記憶體容量為主,如按以往發表時程將於第三季同步發表3 支旗艦機,預估可望帶來6%的成長。

再看排名第三至第五名的廠商華為(Huawei)、OPPO 與Vivo,皆為中國大陸品牌,其中華為市占提高到10.8%,預計2018 年再攀升到11.6%,持續接近蘋果。TrendForce 分析指出,過去幾年中國大陸品牌透過強勁的內需市場,成就一方霸主的地位,但隨著中國大陸智慧型手機市場逐漸趨向飽和,不論是既有品牌、新創品牌不約而同開始轉向布建海外新興市場以及尋求海外電信商合作,藉以維繫市占水平。

Gartner 研究總監Anshul Gupta 認為,未來華為的成長契機在於贏得新興亞太地區和美國的市占率;至於小米在中國大陸以外的最大市場是印度,並在當地持續高度成長。而印尼和其他新興亞太市場銷售的上揚,也將推升小米成為全球性的強勢品牌。

TrendForce 也特別提到積極重起爐灶的諾基亞(Nokia),表示該公司自2017 年開始透過與芬蘭公司赫名迪(HMD)、富智康集團(FIH Mobile) 等公司合作, 第一年繳出生產數量1,150 萬支的亮眼表現,預估2018 年憑藉著FIHMobile 統購的成本優勢,以及在印度設廠的關稅優勢,在成本壓力極大的中低階智慧型手機市場中將逆勢成長,預估2018 年Nokia 將有70%以上的成長,生產總數有機會突破2,000 萬支。

四大規格走勢
帶動高階智慧型手機發展 

展望未來智慧型手機發展趨勢,Gartner 研究總監Roberta Cozza 分析,2018 年起智慧型手機廠商已將焦點放在如何提供更具吸引力的個人化體驗,除了裝置內建人工智慧、虛擬個人助理和更自然的使用者介面之外,也會採用生物辨識技術(biometrics)並進一步強化螢幕與拍照功能。

整體來說,具備特殊規格的高階智慧型手機將帶動成長,包括全螢幕手機、5G 手機、3D 感測手機、人工智慧(AI)手機市占將提升,值得手機品牌與供應鏈廠商的加碼布局。

規格1》2021 年全螢幕手機占比突破九成

自2017 年起全螢幕手機就開始成為市場焦點,2018 MWC 上已見各手機品牌大廠推出年度新機種,凸顯全螢幕手機已成為市場主流。

Trend Force 光電研究(WitsView)研究協理范博毓指出,在智慧型手機市場趨於飽和、換機動能放緩的情況之下,外觀規格調整成為手機品牌商的操作手段之一,全螢幕手機也因此一躍成為市場主流,預期2018 年全螢幕手機占智慧型手機市場滲透率有機會快速攀升至44.6%,2021 年則將突破90%。

WitsView 觀察到,全螢幕手機訴求上下更窄的邊框,或是搭配Notch 異型設計已成為新一波話題,並且衍伸出屏下式指紋辨識方案以及相機模組搭配人臉辨識方案等新的產品應用。除了本來就積極布局的三星、樂金電子(LG),以及眾多中國品牌之外,連過去一年布局較為保守的索尼(Sony)在2018 MWC 中也正式推出全螢幕旗艦機種。

規格2》5G 可望帶動新一波換機潮

顯示規格升級之外,聯網技術規格升級也驅動換機潮的關鍵。范博毓指出,4G 通訊標準的生命週期已經進入中後段,過去3 ∼ 4 年的大規模換機需求動能正逐漸放緩,市場開始將目光移往漸趨成形的5G 通訊標準,期待能創造新一波的換機需求。

WitsView 觀察到,過去主導通訊協定的制定多半是歐美大廠,但隨著中國大陸廠商逐漸崛起與壯大,也開始積極參與5G 標準的制定,搶占市場先機。5G 標準在頻寬與網速皆明顯提升,意味著萬物可連網的時代將來臨,同時伴隨著手機裝置運算能力的大幅躍升,AI、AR / VR 等領域都有機會持續創造出更多元的新應用。

Roberta Cozza 則表示,5G 手機將於2019 年上市,屆時美國、南韓等部分國家將開始5G 網路商用服務,預測到了2021 年市售智慧型手機將有9%支援5G,而5G 能帶來更快的傳輸速度與支援新的AI 應用,這都將驅動影音串流服務的成長。

規格3》3D 感測手機滲透率續升

全螢幕與5G 之外,隨著蘋果iPhone X 帶起一波3D 感測熱潮,未來大多數智慧型手機也都將整合3D 感測技術,TrendForce 旗下的拓墣產業研究院預估,全球智慧型手機3D 感測滲透率將從2017 年的2.1%成長至2018 年的13.1%,蘋果仍將是主要的採用者。

拓墣產業研究院分析師黃敬哲表示,觀察3D 感測的發展,先前聯想與華碩曾推出搭載Google Tango 模組的手機產品,但市場反應有限,直到2017 年iPhone X 導入TrueDepth 相機模組,才使3D 感測重新受到市場關注,預計2018 年全球搭載3D 感測模組的智慧型手機生產總量將來到1.97 億支,其中iPhone 占1.65 億支,此外,2018 年的3D 感測模組市場產值預估約為51.2 億美元,其中由iPhone 貢獻的比重就高達84.5%,預計至2020 年,整體產值將達108.5億美元,而2018 ∼ 2020 年CAGR 為45.6%。拓墣產業研究院進一步分析指出, 蘋果

2018 年預計推出的三款新iPhone 機種,為了在外觀上追求變革,可能都會採用「瀏海」異型螢幕設計,此外搭載3D 感測模組的可能性很高,而由於iPhone X 的3D 感測模組是蘋果依照旗下PrimeSense 的技術所建構,技術變動成本與門檻高,預計2018 年將會維持同樣基礎的設計。

規格4》2022 年搭載AI 功能的智慧手機將達八成

值得注意的是,AI 功能也將成為各家智慧型手機廠商的產品差異化關鍵,Gartner 研究總監呂俊寬分析,目前智慧型手機上的AI 功能仍處於萌芽階段,但是隨著智慧型手機逐漸變成日常生活用品,各家廠商正在尋求產品差異化的方法,未來AI 功能將讓手機自主學習、規劃和解決使用者的問題,這不僅使得智慧型手機更聰明,也能夠幫助人們降低認知負擔,讓日常生活變得更輕鬆,預測到了2022 年,搭載AI 功能的智慧型手機將從2017 年的10%提升到80%。

面板、晶片廠提升規格
搶占高端手機市場

有鑒於高規格智慧手機未來成長動能,具備特殊規格與技術的手機零組件,需求也逐漸湧現。

面板廠加強布局OLED 手機面板

首先來看手機面板。TrendForce 光電研究(WitsView)觀察到,儘管iPhone X 銷售狀況未達市場預期,使得三星下修OLED 產線稼動率,讓OLED 面板的供給不如過去兩年來的緊俏,但這波由蘋果帶起的OLED 面板風潮已經成形,預估至2021 年採用OLED 面板的智慧型手機滲透率將會達到46%。

迎接OLED 面板商機,目前市場雖然由三星獨霸,但是陸廠京東方正挾持政府資源積極投入技術研發,台廠則有群創與友達積極布局,其中群創挾持鴻海併購夏普之後取得的技術資源,具備競爭優勢。

聯發科技打造AI 手機生態系

另外,迎合AI 手機浪潮,手機晶片大廠紛紛加碼布局AI 手機晶片,例如,聯發科技於2018 年3 月推出該公司首款內建多核心AI處理器(Mobile APU:AI Processing Unit) 與NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片「曦力P60」(MediaTek Helio P60;Helio P60),現場邀請多家AI 合作夥伴展示手機AI 創新應用,積極打造聯發科技的AI 生態系統,搶攻AI手機晶片商機。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,AI 技術正在快速進入消費者的日常生活,聯發科技作為手機AI 的推動者,將提供開放性平台和優異的硬體架構,加速AI 技術重新定義智慧型手機「新高端(New Premium)」市場,致力讓更多手機使用者享受到AI 所帶來的新體驗,目前聯發科技Helio P60 已整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家AI 廠商的方案,在手機安全、拍照、人臉辨識等方面均達到業界領先水準。

綜觀來看,儘管市場成長持續趨緩,但是智慧型手機作為萬物聯網的中心載具,仍是最具商機的終端市場,而如何融入更前瞻的科技、整合更新的通訊模式、採用更新的面板規格,都將是未來吸引消費者買單的關鍵,手機與品牌零組件供應商都必須積極投入布局新技術與新產品,才能在激烈競爭中贏占市場。

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