內容：印度政府針對投資電子系統設計及製造(ESDM)業者提供「新修定特別套裝獎勵(M-SIPS)」及「印度電子製造聚落計畫」獎勵投資措施。且呼籲我國半導體晶圓業者妥善運用該補助措施，檢 附資料，請 參考。 聯絡人：國際業務室 劉世維先生 電話：(02)8792-6666分機 249 ，傳真：(02)8792-6141，email：safon@teema.org.tw