訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
有關印度商工部提供印度吸引外國業者參與電子製造聚落計畫(EMC)獎勵投資優惠措施資料,請參考
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

內容:印度政府針對投資電子系統設計及製造(ESDM)業者提供「新修定特別套裝獎勵(M-SIPS)」及「印度電子製造聚落計畫」獎勵投資措施。且呼籲我國半導體晶圓業者妥善運用該補助措施,檢 附資料,請 參考。

聯絡人:國際業務室 劉世維先生
電話:(02)8792-6666分機 249 ,傳真:(02)8792-6141,email:safon@teema.org.tw

相關檔案下載:附件
訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。