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檢送工業局「物聯網晶片化整合服務需求調查」問卷,敬請指派專人填寫並回覆,以作為申請免費技術諮詢服務及參與輔導遴選之重要參考資訊,機會難得,敬請把握!!
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內容

一、工業局「物聯網晶片化整合服務計畫(IisC)」,主要目的為鏈結技術開發與商品化所需之資源,提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製程及商品化諮詢,協助產品優化直到小量試產,加速實踐產品商品化。

二、本會協助工研院辦理工業局物聯網晶片化整合服務需求問卷調查,提供IC晶片應用、產品技術優化及場域驗證相關資源,協助業者解決IoT產品硬體設計或技術開發所面臨的問題,進而媒合適切的實證場域及應用方案。

三、隨函檢送「IisC(物聯網晶片化整合服務)需求調查」問卷乙份及線上填寫網址(https://reurl.cc/V3QxgR),敬請於110430日前惠予填答。

四、本會將依貴公司填具之需求,安排IisC技術團隊提供免費諮詢服務。對本案或填寫問卷有任何疑問,歡迎逕洽本會聯繫窗口。

聯絡人:展覽專案室 蔡育仁 先生
電話:(02)8792-6666分機277,傳真:(02)8792-6039emailarlenteema.org.tw

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