一、 主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。
二、 面板級製程、軟性混合電子及智慧型功率模組相關技術暨專利非專屬授權案之公開說明會：專利17案50件暨技術30件，詳如附件。
三、 非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、 公開說明會：
（一）舉辦時間：民國（下同）109年6月18日下午15時至16時。
（二）舉辦地點：新竹縣竹東鎮中興路四段195號52館624室。
（三）報名須知：採電子郵件方式報名。有意報名者，請於109年6月16日中午12時整（含）前以電子郵件向本案聯絡人報名（主旨請註明「面板級製程、軟性混合電子及智慧型功率模組相關技術暨專利非專屬授權案：公開說明會報名」，並於內文中註明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱）。工研院 「技轉法律中心」聯絡人將於109年6月17日下午17時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
五、 聯絡人：工研院技術移轉與法律中心 林小姐
電話︰+886-3-591-6636
傳真：+886-3-582-0466
電子信箱：iris.lin@itri.org.tw
地址：310401新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室