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IC設計產值去年佔半導體比重創新高 2017年可望超越3成
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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儘管去年台灣IC設計多數營運表現平淡,不過全球IC設計產值卻持續向上成長,根據研調機構IC Insights統計,去年全球IC設計產值達703億美元,較2011年成長 6 %,表現優於IDM(整合元件廠),產值佔整體半導體產業也達27.1%,創下歷史新高,IC Insights認為,中長期而言,IC設計業者在晶圓代工供應鏈完整的效應帶動下,產值將持續提升,估2017年時,IC設計佔半導體產值可望持續增加,達33%之多,比重達三分之一。

根據IC Insights統計,半導體整體產值從1999年開始,至2012年為止,年複合成長率約達 5 %,但同期IC設計年複合成長率卻高達16%,IC設計產值也從1999年的99億美元,攀升至去年的703億美元,而IDM年複合成長率則只有 3 %,產值上下波動,1999年達1290億美元,去年僅有1891億美元,表現相形失色。

而就去年而言,IC Insights統計,全球IC設計產值達703億美元,年增 6 %,同期IDM則達1890億美元,年減 4 %,整體市場規模則是年減 2 %,IC設計表現仍優於平均值。

根據統計,全球IC設計產值1999至2012年間,每年產值皆向上成長,僅2010年表現相對失色,成長率遜於IDM,其中主要原因是在當年多家IC設計未搭上DRAM產業擴產的成長列車,以及聯發科等部分公司成長率趨緩,壓抑當年度IC設計產值表現。

值得留意的是,IC設計佔半導體的產值比重則持續成長,1999年比重約7.1%,至2012年時已達27.1%,創下歷史新高,IC Insights認為,2017年IC設計產值將超越 3 成以上,成為接下來半導體產值成長驅動主力。

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