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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進
CTimes籃貫銘
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益華電腦(Cadence Design Systems),日前在台北舉行了媒體團訪,由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席,除了分享Cadence在台灣的業務進展外,也針對未來的方案與市場布局做說明。

Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士(左);台灣區總經理Brian Sung
Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士(左);台灣區總經理Brian Sung

模擬工具受新客戶青睞 朝系統自動化設計前進

Brian Sung表示,Cadence在台灣的員工數已經達到650位,除了顯示半導體市場的規模不斷擴展外,也顯示台灣在全球半導體供應鏈上的重要性。另一方面,Cadence也將朝系統自動化設計工具(SDA)方案供應商的方向前進,不只是EDA工具,因此也會積極發展模擬領域的方案。

針對在模擬市場的成果,滕晉慶指出,Cadence的System Design & Analysis部門在2022年很好的進展,第三季的年增長率達到了29%。例如台灣的聯發科就採用了很多新的模擬工具。

除了拓展熱與流體模擬等新的物理模擬市場外,Cadence也跨出半導體電子領域,進入嶄新的生醫製藥領域,他們在今年的七月底,收購了藥物設計軟體商OpenEye Scientific,增添更廣泛的系統應用方案。

看好3D-IC與AI輔助發展 業界唯一完整設計方案商

此外,Cadence也看好3D-IC未來的發展。滕晉慶指出,晶片設計未來勢必要朝向3D的架構發展,無論是晶片體積、或者電晶體微縮藍圖的方向,3D-IC都會是最佳方案。但3D-IC仍存在許多的挑戰,也仍有許多發展空間。

而針對3D-IC 的開發需求,Cadence也推出了Integrity 3D-IC平台。該平台是基於Cadence的數位設計實現解決方案Innovus架構,提供系統級設計人員針對各種封裝樣式(2.5D或3D)規劃、實現和分析任何類型的堆疊式晶片封裝系統。

滕晉慶強調,Integrity 3D-IC是業界首個整合系統級和 SoC 級解決方案,而Cadence也是業界唯一個能提供完整3D-IC方案的業者,並與TSMC緊密合作,未來甚至可以直接提供3D-IC的建模。

另一方面,隨著晶片設計的複雜化,加以邏輯電晶體的密度不斷提升,未來的IC設計將須仰賴大量的人工智慧進行輔助。因此Cadence也推出了旗下的AI設計輔助解決方案-JedAI,它運用AI模型與大數據分析,能優化晶片的設計與開發流程。

發展Certus設計收斂解決方案 生產力提升十倍

此外,Cadence也發表了新的設計工具-Certus設計收斂解決方案,可加速設計時程,整個設計收斂週期,從簽核優化到佈線、靜態時序分析 (STA) 和萃取,過去需要數周的專案,現在可縮短到一個晚上,相較於傳統的方案生產率提高了十倍。

滕晉慶表示,新當前的晶片設計越來越龐大,sign-off的過程也極複雜。而新的工具可以將專案分成多個次系統進行分區,最後再整合進行全晶片(full chip) 的sign-off。它還能自動交付任務,把工作分給不同機器,並由AI監管進度,最快只需要兩個循環就能完成。

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