訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
半導體封測廠客戶明年上半年加速去化庫存,需求或下半年回溫
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

據報導, 全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期更久,其中臺灣地區封測廠客戶明年上半年加速去化庫存,期待明年下半年需求回溫。
台媒指出,半導體封測廠明年上半年持續調整庫存,日月光投控財務長董宏思預估,明年第一季度車用和網通應用持續強勁,不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年。

觀察半導體封測庫存去化趨勢,面板驅動晶片和內存封測廠南茂董事長鄭世傑指出,有兩個檢測時間點,一個是明年 1 月農曆春節後、一個是明年下半年,也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況,至於景氣何時回溫,要看庫存修正狀況。

測試介面廠精測總經理黃水可指出,半導體產業庫存高,市場評價要到明年第二季度末才會明顯去化,測試介面預期最快明年第一季度看到需求是否開始回溫。

瞭解到,法人分析稱,這次半導體產業庫存調整將比市場預期來得久,主要是廠商不僅需面對疫情期間過度備貨的狀況,接下來一年也可能面臨經濟衰退並影響需求的情況。法人預估,這次半導體庫存調整將延續至明年下半年,而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。

訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。