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西班牙政府2023年將投資12億5,000萬歐元於晶片產業
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Estratético de Recuperación y Transformación Económica, Perte)運用歐盟下世代發展基金強化晶片產業發展,規劃至2027年投資總額將達122億5,000萬歐元。日前西班牙國會通過2023年政府預算,同意核撥12億5,000萬歐元啟動前述晶片發展計畫,將於2023年透過Sepi所屬國營企業Semys提供企業、公私機構及政府補助金額4億5,000萬歐元,融資金額8億歐元。西班牙第一副總理兼經濟部長Nadia Caviño指出,Perte晶片產業補助計畫將於2023年上半年正式啟動,以協助全國各大學及企業發展晶片研發設計。

西班牙Perte晶片計畫提出半年來,獲得美商英代爾(Intel)及巴塞隆納國家高速電腦中心宣布將設立晶片設計實驗室,美國思科系統(Cisco)亦將於巴塞隆納成立歐洲首座晶片設計中心。西班牙政府邀請國內外人才、業者及歐洲共同利益重大計畫(proyecto importante de interés común europeo, Ipcei)齊力推動發展該產業,並與國內外相關業者持續接洽連繫,以強化晶片研發生產。該計畫委員會表示,晶片產業為西班牙策略性產業,國內工程師學養兼備,產業生態系基礎扎實,盼透過該計畫加速發展,日前該委員會並陪同總理桑切斯(Pedro Sánchez)前往韓國三星電子(Samsung)總部,向該公司招商。

除前述晶片計畫外,西班牙政府另運用歐盟下世代基金補助700億歐元於Perte計畫其他10項策略性產業,以協助經濟復甦。迄2022年11月9日止,Perte計畫已撥款222億歐元,融資率達80%。

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