高通 (QCOM-US) 今 (17) 日在 Snapdragon 高峰會宣布，推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，以 4 奈米製程打造，預計將徹底改變頭戴式裝置的外型，開啟通往元宇宙的道路，目前包括聯想、LG、OPPO、夏普、騰訊和小米都已著手以該平台為基礎進行開發。

高通此次將應用延伸至 AR/VR 領域，再度與聯發科 (2454-TW) 強碰，聯發科日前才在海外高峰會中公布首款 VR 晶片，並在現場宣布拿下 SONY PS VR2 訂單，雙方間的競爭一路自手機蔓延至其他行動裝置。

相較聯發科與 SONY 合作內容，高通此次則攜手微軟，微軟混合實境、裝置和技術企業副總裁 Ruben Caballero 就表示，雙方在 Snapdragon AR2 平台上密切合作，並協助定義專門建構的基礎技術，解鎖 AR 體驗的全新可能性。

高通強調，此次新平台專為 AR 打造，可建立多晶片分散式處理架構，結合客製化的 IP 區塊，盡可能打造最薄的高效能 AR 眼鏡，如 AR2 主處理器在眼鏡中的 PCB 面積縮小 40%，整個平台的 AI 效能提升 2.5 倍，同時功耗降低 50%，打造功耗低於 1 瓦的 AR 眼鏡。

另外，為更均衡地配重並減少眼鏡兩側的臂寬，Snapdragon AR2 動態地將對延遲敏感的感知數據直接分配在眼鏡上處理，更複雜的數據處理需求卸載至搭載 Snapdragon 的智慧型手機、PC 或其他相容的主機裝置上。

高通看好，此次提供突破性的 AR 技術，將解鎖新一代時尚、功能強大的眼鏡。