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馬來西亞半導體產業協會預測2022年該產業可成長8%至10%
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根據馬來西亞豐隆投資銀行(HLIB)發布消息稱,馬來西亞半導體產業協會(MSIA)預測,由於個人電腦和智能手機製造業疲軟,2022年半導體產業僅成長8%至10%,2023年亦將表現不佳。而該行另一份研究報告則顯示,馬國汽車產業銷售仍維持韌性。

儘管半導體主要參與者近期縮減資本支出(Capex)計畫,製造廠雖將繼續配備設備,惟可能會暫停人力,直到獲得訂單為止。

該投資銀行表示,在過去1年內,馬國已核准總投資額520億馬幣(約109.75億美元)的半導體投資計畫,盼可創造11萬個就業機會。

馬國將自2023年起參與即將實施的15%全球最低企業稅,該稅只適用於全球年營業額超過34億馬幣(約7.18億美元)的大型跨國企業以及馬國企業集團。馬國半導體產業協會正在與政府合作,改善非貨幣獎勵措施,例如自動化、人才及供應鏈,以吸引半導體產業的外人直接投資。

該投資銀行續稱,對數位化的需求不斷增長,推動了全球銷售,導致全球晶片短缺,影響了跨產業的供應鏈。在基本指數需求的支援,以及政府獎勵措施的進一步誘因下,預計科技產業將經歷多年的盈利增長。

馬國維持有利於前端策略發展,因許多國家都急於發展半導體產業,特別是在前端製造(代工)方面,以便在國家策略與安全利益的支持下實現自供自足。該投資銀行概述半導體產業面臨的幾個挑戰,包括通膨和全球衰退風險等經濟風險、消費品需求調整以及供應鏈中斷。

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