馬來西亞大眾投資銀行(PIVB）頃發布消息表示，削減支出成全球科技企業「新常態」，晶片需求銳減之際，美國對中國大陸科技出口管制將加重半導體業者壓力。隨著美中科技戰爆發，美中科技企業轉移投資，馬來西亞擁有良好的生態系，包括人才、基礎設施和對商業友善的環境，並在半導體、電訊和科技業的投資方面作為領先國家之一，預計將從美中對峙加劇中受惠。

馬國的外包封裝與測試服務以及自動化測試設備參與者可從美國與中國大陸的貿易轉移中受惠，並補充指出目前馬幣兌美元匯率疲軟對外國投資人亦具吸引力。

另外，馬幣疲軟將可望吸引外直接投資進駐，而馬國的半導體產業占全球晶片封裝與測試市場13%市占率，從長遠來看，它將受益於最近通過的美國晶片與科學法案（US Chips & Science Act），美國聯邦政府將撥款527億美元用於支援晶片製造），因此需要更多封裝與測試工作來滿足具有 7 納米及以下技術的晶片製造廠。