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Chip 4預備會議 王美花:談及供應鏈韌性合作
鉅亨網編譯羅昀玫
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美國主導的晶片四方聯盟 (Chip 4) 在 28 日舉辦首次預備會議,台灣經濟部長王美花透露,會中討論半導體供應鏈韌性的合作。

這場會議名稱為「美國—東亞半導體供應鏈韌性工作小組預備會議」,由美國在台協會 (AIT) 主辦,時長 2 個多小時。

王美花表示:「美方確實台灣、日本及南韓等東亞半導體供應鏈開會,這個會議是工作階層的預備會議性質,主要是就供應鏈合作,韌性的合作做廣泛交流,大概就是希望大家能夠對前陣子供應鏈問題,未來可以怎麼合作,做第一次的預備會議的交換意見。」

美國通過《晶片與科學法案》之後,計畫與台日韓籌組「晶片四方聯盟」(Chip 4),旨在穩定美國製造和供應鏈,同時達到孤立中國的目標。

美國在半導體的設計與設備領域佔優勢、台灣為代工領域龍頭、南韓在半導體記憶體器產品、日本的材料及設備領域具有優勢。

不過,Chip 4 成軍仍面臨一些難題阻礙。南韓擔憂中國報復影響晶片出口,仍未表達明確意向。

南韓科技業巨擘三星電子半導體部門負責人慶桂顯 (Kyung Kye-hyun) 本月早些時候表示,公司已表達對 Chip 4 的擔憂,包括韓國需要在任何談判之前尋求中國的理解,並不是要利用美中之間的衝突得利,而是尋求一個雙贏的解方。

南韓也不願與台灣進行政府層次的交流,因為擔憂是在挑戰「一個中國」政策。

韓媒《Businesskorea》報導,國會半導體產業特別委員會負責人、獨立議員 Yang Hyang-ja 28 日疾呼,南韓必須加入以美國為首的 Chip 4 聯盟,因為美國主導全球半導體行業的原始技術和專利。美國官員也表示,南韓不想被落掉或落後、現在事實上已經決定加入。

日本官員近期表示,如果南韓加入 Chip 4,聯盟合作範圍可能會縮小,因為日本 2019 年迄今仍對對出口到南韓的三種半導體材料實施出口管制。
 

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