近年來，中國積體電路產業產量一直維持高速增長，尤其2021年中國積體電路產量為3594億塊，同比增長33.3%，是最近10年同比增長最高的一年。但令人始料未及的是，2022年上半年中國積體電路產量僅為1661億塊，同比下滑6.3%，同樣創下了自2009年以來的首次負增長。
2016-2022H1中國積體電路產量及增速

 
資料來源：國家統計局、芯八哥整理
而從具體的月份來看，如下圖所示，自1997年以來，中國積體電路產量一直維持高速增長態勢，哪怕2020年初的疫情都並未影響其快速增長。但從今年初開始，整個上半年中國積體電路產量月度增速都呈現出下滑的趨勢，平均降幅超過10%。
2019年以來中國積體電路產量月度增速情況

 
資料來源：國家統計局、芯八哥整理
與之相反的是，中國積體電路在進出口市場上卻呈現出“欣欣向榮”態勢，上半年進出口額增速分別為5.5%和16.4%。其中，積體電路市場出口額高增長在當前產量下跌下顯得尤為引人注目。
2017年以來這個積體電路進出口增速情況

 
資料來源：海關總署、芯八哥整理
近期因貿易爭端、供需失衡及疫情等諸多因素造成的缺芯潮正逐漸回歸理性，那麼當前中國積體電路產量下降和出口額飆升的原因是否又是與此相關呢？
核心原因：需求是關鍵
分析這個問題的根源，我們需要把積體電路產量及出口進行分開分析。就中國積體電路產量減少方面來看，以下兩個方面的原因是不可忽視的：
短期來看，年初上海疫情一定程度上影響了供應鏈的運行。
眾所周知，上海作為中國積體電路產業核心生產基地，擁有中芯國際、台積電及華虹等一批晶圓代工廠，自4月上海疫情擴大化後，對於積體電路製造、封測及下游汽車供應鏈等環節生產運行造成較大的影響。
上海疫情對於供應鏈影響評估

 
資料來源：芯八哥整理
長期來看，下游家電、消費類產品等終端需求低迷衝擊才是減產的根源，中國晶圓代工主要集中在該領域，影響相對較大。
從2021年初開始，受疫情反復、經濟形勢不佳和需求低迷的影響，包括智慧手機為代表的消費類產品及家電產業需求下滑趨勢明顯，引發包括高通、聯發科及Qorvo等一批上游晶片供應商的砍單。
2021年初以來智慧手機及家電業增速持續下跌

 
資料來源：Wind、芯八哥整理
據悉，當前消費類削單潮已進一步蔓延至代工端，上半年包括聯電、力積電及世界先進等均有訂單違約的資訊“曝光”。總的來看，包括聯電、台積電等中國分廠及中芯國際、華虹等在消費類產品占比相對較大，所受波動較大。
2022上半年主要晶圓代工廠客戶違約情況
代工廠    違約情況
力積電    消費性產品長約客戶面臨著庫存調整壓力，已出現違約、放棄拿貨的情況，Q3產能利用率將下滑5%到10%
聯電    消費射頻龍頭Qorvo計畫削減和聯電的長期合同，寧願支付違約費1.1億美元
世界先進    部分長期供貨合約有違約風險
資料來源：芯八哥整理
從進出口增加方面來看，同樣有以下兩方面原因：
一是從半導體行業整體大背景來看，近兩年晶片市場行情依舊向好。
與家電及消費類需求低迷不同，包括汽車、工控及新能源（儲能、光伏等）在內的增量需求仍維持較高景氣度。根據WSTS預測，2022年全球半導體市場規模將達到6460億美元，增長16.3%。
1999年-2022年全球半導體銷售額及增速

 
資料來源：WSTS、芯八哥整理
二是中國疫情復工複產較好，積體電路競爭力不斷加強。
以上海為例，從疫情擴大停產至復工，期間不到一個多月，對於恢復業內的信心而言是比較有利的。另外，隨著以中芯國際、華虹及長電科技等為代的一批製造及封測企業競爭力不斷加強，依託穩定的供應鏈，在出口市場競爭力不斷加強。
從資料看，自2015年以來中國積體電路出口的平均單價是呈現出穩定上升的趨勢，2022H1均價約0.55美元/個，較2015年增長46%；從進口市場來看，2015年以來中國積體電路進口的平均單價波動起伏，疫情前價格還有一定的下滑趨勢。對比來看，中國積體電路產業競爭力一直在取得進步。
2015-2022H1中國積體電路進出口單價對比

 
資料來源：國家統計局、海關總署、芯八哥整理
綜上，中國積體電路產業主要集中在家電、消費類等中低端領域，受需求低迷及疫情反復影響，短期產量難免下滑。從長遠來看，以汽車、工控及新能源的新增量需求推動下，中國外半導體市場依舊維持較高發展預期，但仍舊不能忽略傳統市場低迷所帶來的的動盪。
對於未來半導體產業發展的一些看法：增量是核心
總的來看，隨著晶片廠商新增產能開出，疊加消費/家電類富餘產能轉至汽車、工控等短缺領域，此前因供需失衡、貿易爭端及疫情反復等多方面原因造成的缺芯熱潮正回歸理性，缺芯問題逐漸得到緩解。
年初以來全球晶片交期及增速放緩趨勢明顯

 
資料來源：SFG、芯八哥整理
短期內，從半導體各細分環節來看，晶片供需分化趨勢明顯。具體來看，“汽車/工控/新能源（擴張）和消費電子（手機、PC及平板等）/家電（削減）需求分化——分銷增速趨緩/原廠結構性短缺——代工產能緩解/下滑——封測下滑”，終端需求變化逐漸傳導至上游晶片原廠/分銷及製造環節（代工/封測），下半年將是此輪晶片行情“由盛轉穩”的拐點。
當前晶片供應鏈庫存及價格走勢

 
資料來源：芯八哥整理
長遠來看，隨著智慧汽車、雲計算及新能源步入快速發展階段，潛在的增量需求將是支撐未來幾年晶片高景氣度的關鍵。同時，由於地緣政治爭端、疫情反復，未來半導體行業的走向影響尚處未知。疊加各國對於本土晶片產業的扶持政策也將是影響全球未來幾年半導體產業的不確定因素，合作與博弈將成為全球半導體產業的“主旋律”。