半導體行情速遞
行業風向標
【半導體市場增長】2022年全球半導體市場預計增長16.3%，達到6460億美元（WSTS）
【半導體銷售額微增】4月全球半導體銷售額環比微增0.7% 中國、歐洲略有下降（SIA）
【晶圓代工營收增長】預計2022年全球晶圓代工營收同比增長20%至1300億美元（機構）
【IC產量下降】5月積體電路產量同比下降10.4%（國家統計局）
【IC進口下降】今年前5月積體電路進口數量同比下降10.9%（海關總署）
【驅動IC大砍投片量】液晶電視面板價格跌破成本價 傳驅動IC廠商大砍晶圓投片量
【晶圓代工產能緩解】晶圓代工產能預計Q3緩解，供應鏈限制在於封測和材料環節（IDC）
【PMIC面臨壓力】下半年電源管理晶片需求分化，中小廠商面臨去庫存壓力
【代工廠轉到汽車電子】IDC預估非蘋果類PC量價齊跌，代工廠紛紛轉道汽車電子
【設備交期延長】半導體設備交期面臨延長至18到30個月，主要衝擊將發生在明年（集邦）
【手機出貨量下降】5月中國市場手機出貨量2080.5萬部，同比下降9.4%（中國信通院）
【汽車銷量下降】2022年1-5月，汽車行業銷量預計完成945.73萬輛，同比下降13.11%（中汽協）
【TWS耳機出貨量增長】2022 年第一季度全球TWS耳機出貨量達6820萬部，同比增長 17%
【可穿戴設備首次下滑】2022Q1全球可穿戴設備出現首次下滑 同比降幅3%（IDC）
【折疊屏手機增長】2022年第一季度，折疊屏智慧手機總出貨量為222萬部，較去年同期增長571%（DSCC）
標杆企業動向
【意法半導體】格芯和意法半導體正就在法國建造半導體工廠進行談判（彭博）
【高通】“橫插一腳”！高通或將在ARM IPO中入股，不排除全盤收購
【大陸集團】大陸集團入股魔視智慧，共推自動駕駛技術量產落地
【緯湃科技】緯湃科技攜手英飛淩共同推進碳化矽功率半導體
【采埃孚】采埃孚聯合梅賽德斯-賓士，推出電動卡車取力模組eWorX
【英特爾】客戶砍單，庫存積壓，英特爾PC晶片銷售前景不妙（彭博社）
【西部資料】西部資料或將分拆快閃記憶體和硬碟業務（路透社）
【三星】三星李在鎔與英特爾基辛格會面商討晶片合作（韓媒）
【台積電】預計2025年前HPC均為台積電最強勁增長平臺
【富士康】預計2025年底富士康將佔據全球電動汽車市場5%的份額
【鴻海】鴻海車載充電器碳化矽預計2023年量產 MCU估2024年投片
【昇維旭】深圳國資50億成立昇維旭，任命阪本幸雄為首席戰略官
【甯德時代】寧德時代第三代CTP技術——麒麟電池正式發佈，可實現整車1000公里續航
【速騰聚創】速騰聚創獲得一汽紅旗多款全新車型定點，2023年起量產
【位元組跳動】位元組跳動招募SoC設計/驗證人力，晶片研發或步入新階段
最新半導體並購情況
資料來源：各公司公告，芯八哥整理
半導體投融資要聞
資料來源：各公司公告，芯八哥整理
“數說”終端應用
新能源汽車
2022年5月，新能源汽車產銷分別完成46.6萬輛和44.7萬輛，同比均增長1.1倍。新能源汽車市場佔有率達到24%，其中乘用車為26.3%。
2022年1-5月，新能源汽車產銷分別完成207.1萬輛和200.3萬輛，同比均增長1.1倍。
資料來源：中汽協
智能手機
2022年5月，智能手機出貨量2055.9萬部，同比下降9.1%。1-5月，智能手機出貨量1.06億部，同比下降27.0%。
資料來源：中國信通院，芯八哥整理
PC
2022年第一季度，包括桌上型電腦、筆記型電腦和工作站在內的傳統PC全球出貨量達到8050萬部，同比降低5.1%。
全球PC出貨量
資料來源：IDC，芯八哥整理
光伏
5月光伏新增裝機6.83GW，同比增長141.34%。1-5月光伏累計新增裝機23.71GW，同比增長139.25%。
資料來源：CPIA
可穿戴設備
2022年第一季度全球可穿戴設備市場總出貨量為1.053億部，同比下降3%。
2022年第一季度蘋果以30.5%的市場份額排名第一，同比增長6.6%。主要是Apple Watch功勞，其中Apple Watch SE出貨量超過200萬台，幾乎完成蘋果當初給予的市場要求；三星以10.3%的份額排名第二，同比下滑9.9%，但是旗下Galaxy Watch 4系列繼續保持暢銷，本季度內增長了32.7%。華為以7.3%的市場份額排名第四，同比下滑10.8%。
2022年第一季度中國可穿戴設備市場出貨量為2584萬台，同比下降7.5%。
耳戴設備市場2022年第一季度出貨量1596萬台，同比增長3.5%；真無線耳機保持同比增長3.2%。手錶市場2022年第一季度出貨量716萬台，同比下滑15.3%。其中成人手錶386萬台，同比下降1.7%；兒童手錶出貨量330萬台，同比下降27.2%。手環市場2022年第一季度出貨量263萬台，同比下降33.6%
半導體龍頭市場策略動態監測
資料來源：各公司公告，芯八哥整理
機遇與挑戰
機遇
機會1：深圳加快建設電子元器件和積體電路國際交易中心
深圳市人民政府印發《關於進一步促進深圳工業經濟穩增長提品質的若干措施》。檔提到，支持企業開拓國際市場。加快建設電子元器件和積體電路國際交易中心，促進關鍵元器件供應量價穩定；深化跨境電商綜合試驗區建設，持續推進獨立站、公共海外倉等國際行銷體系建設，開展倉儲配送、行銷推廣、售後維修等中國本土化運營。
機會2：美調整對華關稅考慮“所有選項”
美國總統拜登表示，他正在考慮取消特朗普在2018年和2019年對價值數千億美元的中國商品加征的部分關稅。拜登政府眼下正設法給通脹降溫，一些行業組織也呼籲削減關稅，以降低企業和消費者的成本。美國副貿易代表莎拉·比安基說，拜登政府正在考慮“所有選項”，審查美國對中國進口商品關稅可能作出的調整，包括關稅減免以及開展新的貿易調查，把重點轉向戰略關切領域。
機會3：國常會：進一步釋放汽車消費潛力，支持新能源汽車消費
國務院常務會議確定加大汽車消費支持的政策。會議強調，要進一步釋放汽車消費潛力：一是活躍二手車市場，促進汽車更新消費。二是支持新能源汽車消費。三是完善平行進口政策，支援停車場建設。政策實施預測今年增加汽車及相關消費大約2000億元。
機會4：車載雷射雷達市場正在快速成長
受益于乘用車輔助駕駛功能發展及Robotaxi持續開城運營，車載雷射雷達市場規模有望自2021年4.6億元增長至2025年54.6億元，實現85.7%的年複合增長率。從商業模式來看，汽車供應鏈中主機廠的參與度逐漸加深為雷射雷達企業帶來了直接與主機廠合作的機會，不同廠商依據自身實力選擇不同的服務策略，逐步向Tier 1供應商靠攏，為主機廠提供整套感知解決方案。
機會5：多家手機產業鏈廠商與車企抱團，“快節奏基因”加速融入新能源汽車市場
前有多家車企購買鋰礦並與動力電池企業合資建廠，後有手機產業鏈廠商以零部件、系統供應商等身份與車企深度綁定。以華為、蘋果為代表的兩家手機終端品牌，不約而同地選擇以車載作業系統供應商的身份紮根市場。此外，立訊與奇瑞結緣，三安光電攜手理想汽車成立蘇州斯科半導體。
挑戰
挑戰1：美正調查中企規避制裁行為，將考慮列入實體清單
美國商務部長表示，拜登政府正調查中國企業逃避美國制裁的行為，並考慮將新的中國公司加入出口管制實體清單。美國在特朗普執政時期把華為、中芯國際、大疆接連列入實體清單，拜登上臺延續此種做法，並在去年11月以國安和外交疑慮為理由，把數十家中企新加入實體清單中。接著去年12月，美國商務部再把中國人民解放軍軍事科學院軍事醫學研究院和旗下11家研究機構，也納入清單。
挑戰2：臺灣第二次嚴查陸企挖角
臺灣地區“法務部調查局”認為，中國大陸企業違法挖角臺灣地區高科技產業人才已嚴重影響國際競爭力。“調查局”5月23日至26日發動第二波同步偵辦行動，包括聯創創新等十家陸資在台辦公室及子公司負責人被約談，共約談近70人。
挑戰3：俄羅斯限制氖、氦等惰性氣體出口，禁令將實施至今年底
俄羅斯已限制晶片生產必須使用的氦、氖等惰性氣體，首當其衝者非美國和日韓、荷蘭等國的相關廠商莫屬。這將使得全球晶片荒的問題更加惡化。
挑戰4：美限制美國晶片廠對華投資
一由美國跨黨派議員組成的團體週一表示，他們已就一項提案達成一致，該提案將賦予美國政府更廣泛的權力，以限制美國對中國的數十億美元的投資。這項提案是未來某更廣泛意義上的法案的一部分，並且該提案和美國對華半導體投資密切相關。
挑戰5：類比晶片景氣度今年下半年恐急轉直下
日前市場傳聞類比晶片巨頭德州儀器向客戶發出通知，提示下半年供需失衡狀況將會緩解，業界擔憂電源管理晶片（PMIC）行情將首當其中出現轉折。台媒援引業內人士消息稱，目前類比晶片供需大體維持平衡，客戶需求確實有所下降，下游系統廠商對補庫存出現觀望情緒。
挑戰6：半導體產業上行週期將在今年上半年告終，下半年無旺季效應支撐
就今年週期來看，野村提醒，7、8月將有更多半導體股出現獲利比市場預期差的情況，以智慧手機、筆電、電視等一般消費性電子產品為主的公司將首先出現獲利修正，伺服器、雲端、車用半導體等現在仍可受惠於市況緊俏，但隨供給逐步平衡後，相關訂單或將出現波動。通膨、消費力下降、以及企業支出下滑等也是潛在不利因數。
廠商芯品動態
【MCU】TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU——CC2340 系列，以優秀的射頻和低功耗表現賦能高性價比藍牙市場
【模組】英飛淩推出基於1700 V TRENCHSTOP? IGBT7晶片的EconoDUAL? 3模組，大幅提升逆變器的功率密度
【MPU】瑞薩電子推出高性能的RZ/T2M電機控制微處理器單元（MPU），應用於交流伺服驅動器和工業機器人等領域
【MOSFET】意法半導體推出40V STripFET F8 MOSFET電晶體，具備更好的節能降噪特性
【DSC】Microchip 推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數位信號控制器（DSC）為中心的全面生態系統，簡化汽車設計
【處理器】恩智浦推出S32汽車平臺全新產品組合S32Z和S32E 即時處理器系列，助力實現新一代軟體定義汽車
【控制器】安森美發佈10BASE-T1S控制器新品，推進工業乙太網發展
【TVS】Vishay 推出採用SMC（DO-214AB）封裝的新系列表面貼裝TRANSZORB? 雙向瞬態電壓抑制器（TVS）---SMC3KxxxCAHM3_A，可用於汽車、工業和通信應用
【驅動IC】東芝宣佈在其TCK42xG系列MOSFET柵極驅動IC產品中，新增五款適用於可穿戴設備等移動電子設備的產品
【電感器】TDK開發出了新型TFM201208BLE系列電感器，用於優化空間有限的智慧手機電源電路
【功率模組】比亞迪半導體推出1200V 1040A SiC功率模組
【MCU】復旦微電子推出基於ARM cortex M0內核的FM33LE0系列MCU產品家族
【射頻開關】豪威集團發佈超高耐壓天線調諧器和Sub-6G射頻開關
【驅動IC】納芯微最新推出非隔離高壓半橋驅動晶片NSD1624，可用於驅動MOSFET/IGBT等各種功率器件
【車載CIS】思特威推出車規級全高清CIS新品SC220AT，賦能高端車載感測器應用
6月華強雲平臺烽火臺資料
