美國The Wall Street Journal報導，持續2年多的全球晶片短缺正威脅一些最先進製程晶片，而此類晶片對於下一代智慧手機及為應用程式提供更強大的數據運算至關重要。

在汽車產業和其他電子產品受晶片短缺衝擊之際，擁有最微小晶圓體和最高性能的晶片基本上並未受影響。但現在，此領域也出現生產困難及製造設備短缺等問題，引發人們對全球兩家最先進晶片製造商對客戶履約交運能力的擔憂。

這些挑戰可能最快在2023年就會波及整個電子供應鏈。一位分析師警告，到2024年之後，最先進製程晶片供應缺口將高達20%。產業分析師表示，倘無先進製程晶片，高性能運算、人工智慧及更先進的自動駕駛等技術的應用將會放緩。

部分問題在於，由於成本高昂及技術障礙，全球僅台積電及三星電子兩家公司有能力製造最先進製程晶片，而兩家公司對於未來幾個月的生產也制定好高企圖心的計劃。然而，據知情人士透露，台積電的一些客戶收到預警，由於採購製造設備遭遇一些問題，該公司可能無法在2023年及2024年盡快增加預期產量。

晶片製造設備到貨比預期時間越來越晚，某些情況下，新訂單交貨時間已經延長至兩、三年。此外，三星電子代工部門因遇技術問題，產能遭到限制。該公司發現，使用4奈米製程晶片良率的改善速度慢於預期。據知情人士透露，由於良率較低，三星今年無法提供承諾數量晶片，促使高通公司及英偉達等主要客戶轉而向台積電訂購其下一代產品所需晶片。

美國The Wall Street Journal報導，2022年初，台積電曾欲與生產一系列製造最先進製程晶片設備的ASML訂購更多設備。但ASML表示，目前製程晶片設備的需求超過其所能履行訂單的能力。晶片製造商投資於擴大生產設備資金，與製造最先進製程晶片設備廠商所預期的銷售額有極大落差。根據國際半導體產業協會(SEMI)數據，晶片設備佔建設新晶片工廠大部分成本，預計今年全球銷售額將達約 1,070 億美元。但根據晶片諮詢公司International Business Strategies Inc. 數據，晶片製造商的資本計畫支出預計將超過 1,800 億美元。

IBS執行長Handel Jones表示，高需求及設備短缺對於更先進的3奈米及2奈米晶片生產影響將更大，並預估在2024年及2025年，該領域可能出現10%至20%的供應短缺。此外，晶片設計公司警告，技術和生產相關風險可能會影響公司未來業務。高通表示，開發或保持領先的工藝技術，包括向更小尺寸突破，可能會導致製造良率和可靠性下降。

總部位於美國的英特爾(Intel)正計劃打造晶片代工業務，但這些計畫目前處於初步階段，尚無法成為三星和台積電的替代品。