意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。

該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆。

SiC正迅速成為汽車產業中電動汽車牽引驅動電源技術的首選，有效提升行駛里程和可靠性。賽米控最近已獲得一筆價值10億歐元的採購合約，從2025年開始為一家德國主要車商供應創新的eMPack電源模組。

賽米控執行長暨技術長 Karl-Heinz Gaubatz表示：「ST擁有產業領先的SiC元件製造能力和深厚的技術，讓我們能夠將這些尖端半導體晶片與我們先進製程結合，提升可靠性、功率密度和可擴充性，滿足汽車產業的需求。隨著新產品進入量產階段，與ST的合作確保了穩定可靠的供應鏈，讓我們能夠控制產品品質和交貨規劃。」

意法半導體執行副總裁暨功率電晶體子產品部總經理Edoardo Merli則表示：「利用我們的SiC技術，賽米控先進的可擴充eMPack系列電源模組將為零排放汽車發展做出重大貢獻。除了推動電動汽車的變革，ST第三代SiC技術正在為永續能源和工業電源控制應用提升效能、性能和可靠性。」

意法半導體先進第三代SiC技術具有產業領先製程的穩定性和性能。意法半導體和賽米控的工程師共同合作，在電動汽車主牽引逆變器內控制電源開關使用STPOWER SiC MOSFET先進技術，與賽米控的全燒結直接壓接晶片（Direct Pressed Die，DPD）封裝創新技術進行整合。

DPD技術可加強電源模組的性能和可靠性，並以較低的成本提升功率和電壓。利用意法半導體的SiC MOSFET裸晶片參數，賽米控打造了750V和1200V eMPack產品平台，其適用於100kW至750kW應用領域，以及400V至800V的電池系統。

意法半導體廣泛的STPOWER SiC MOSFET產品組合現已量產，該晶片採用標準電源封裝或者裸晶片。裸晶片是重視高功率密度處理之高階電源模組的理想選擇。