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晶圓代工產能預計Q3緩解
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IDC預測,2022年全球半導體營收將達到6610億美元,同比增長13.7%,繼2021年的5820億美元後再創新高,2021年至2026年期間複合年增長率為4.93%。
IDC日前發佈的《全球半導體技術和供應鏈情報》指出,2021年半導體產業在工業和汽車細分市場增長最為強勁,同比增長分別達到30.2%和26.7%,在5G智慧手機、遊戲機、無線基站、資料中心和可穿戴設備等市場增長也十分亮眼,IDC預計這些應用在2022年將繼續增長,但由於消費電子市場到今年第四季度將開始出現放緩,整體市場增長會趨於平緩。
而成熟制程半導體產能在過去一年的緊缺最為突出,限制了相應終端市場製造商的生產線或新產品的推出,同時短缺也推動了平均售價(ASP)的上漲。存儲市場的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商,同時在在IDC調查的200家供應商中,超過120家公司在2021年的成長率超過20%。
IDC預計,晶圓代工將在今年第3季滿足需求,但後端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間,並將短缺延長到今年年底和2023年上半年。

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