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晶圓代工巨頭再掀漲價潮 半導體產業走向現分歧
鉅亨網編譯鍾詠翔
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晶片產業供需出現結構性調整,但半導體製造的獲利仍強勁成長,上季中國晶圓代工雙雄中芯國際 (688981-CN) 、華虹半導體 (01347-HK) 業績再創新高,且近期多家國際晶圓代工巨頭也再度傳出漲價聲音,被視為產業景氣仍旺的信號。

不過,產業分析師表示,考慮下游市場調整等因素,投資人擔憂近年來高速增長的半導體行業將面臨轉折點,甚至預料 2024 年將步入衰退期。

證券時報報導,新冠肺炎疫情爆發以來,半導體成為逆勢強勁成長的行業,但第 1 季整體獲利放緩。統計數據顯示,A 股半導體行業上市公司去年歸母淨利再創歷史新高,約人民幣 556 億元,激增 1.5 倍,上季淨利約 141 億元,成長腳步趨緩。

近年來,漲價成為晶圓代工行業的主軸,近來產業大咖也再傳漲價消息,被視為半導體產業景氣仍旺的信號。


多家 IC 業者證實,全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 從明年 1 月起,再次全面調漲先進與成熟製程代工價格,按客戶、產品及訂單規模不同,漲幅介於 5%-8%,以因應通膨壓力、成本上漲、支撐擴產計畫。

三星也傳出正在與客戶談判的消息,預計今年晶圓代工費用調漲 15%-20%,且傳統製程晶片的漲幅較大。聯電 (UMC-US) 計劃本季啟動新一輪漲價,漲幅約 4%。

然而,半導體是否能延續景氣熱度,研究機構的看法分歧。顧能(Gartner)預估今年半導體行業將增長 13.6%,主要驅動力仍來自漲價。考量手機市場增長欲振乏力,以及通膨引發需求下降,預料 2023 年半導體成長腳步放慢,甚至 2024 年可能進入衰退期。

如果能源價格、疫情等不穩定因素持續,顧能預料半導體行業衰退可能提前到來。

此外,本輪晶圓代工漲價的背景和出發點與以往不同。

電子行業分析師說,疫情初期,半導體產業鏈供需嚴重失衡,下游客戶集中下單,導致晶圓代工廠成熟製程普遍滿載,目前代工產能緊張已一定程度緩解。

另外,台積電漲價相對克制,本次漲價主要針對成熟製程,特別是報價低於同行的部分,並非全面大漲價。

與此同時,晶片行業庫存水準已成為潛在隱憂,行業存貨已達到歷史高峰。統計數據顯示,上季庫存增至 860 億元,幾乎是 2019 年疫情暴發前的兩倍。

業界人士說,在前兩年「晶片荒」帶動下,電子行業下遊終端應用廠商積極囤貨,隨著最大類應用類別消費電子市場晶片短缺逐步緩解,庫存逐步集中堆積在上游晶片原廠手中,未來去庫存周期要看下游市場恢復情況。

對於客戶去庫存的風險,中芯國際高層表示,手機類營收的比率已低於 30%,並調整相關產能;智慧手機、消費品等領域供應過剩,部分客戶有五個月左右的庫存,但在電源管理、AMOLED 驅動、模擬等應用市場,仍存在短缺,工業、新能源等領域產能供應缺口巨大。

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