根據SEMI公佈最新資料顯示，今年首季全球矽晶圓出貨創下單季新高，並提到，矽晶圓供給將持續吃緊。 
SEMI資料顯示，全球半導體矽晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英寸，較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%，更比去年同期的33.37億平方英寸增加約10%。
在所有的半導體市場持續成長的推動下，全球半導體矽晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英寸，超越2021年第三季創下的36.49億平方英寸，創下單季歷史新高，且因有許多新半導體晶圓廠投資，矽晶圓供給將持續吃緊。
SEMI表示，創紀錄的矽片出貨量表明，半導體行業的各個領域都在不斷增長。矽片供應緊張，新半導體工廠的投資有可能限制矽片供應。