知名半導體分析機構Yole對全球2021年封裝市場發佈了最新分析，還提供了對新興市場和成熟市場增長率的產能、資本支出和供應鏈的見解。
Yole公司半導體、記憶體和計算技術與市場分析師兼封裝團隊成員Gabriela Pereira表示：“2021年是先進封裝行業重要的一年，日月光繼續佔據市場的主導地位，其次是Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長電科技和台積電。此外，2021年的營收同比增幅高於2020年，增長最快的OSAT主要來自中國大陸。”
2021年，全球先進封裝市場的總營收為321億美元，預計到2027年複合年均增長率將達到10%，總營收為572億美元。包括5G、汽車資訊娛樂/高級駕駛輔助系統、人工智慧、資料中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續推動著先進封裝的發展。
分析指出，2021年是先進封裝重要的一年，排名前三的OSAT在這一年營收同比增長了20%。
Yole專門從事封裝和組裝的技術和市場分析師Stefan Chitoraga說：“主要的OSAT去年第四季度的營收同比增長了15%至26%，環比增長了1%至15%。由於先進制程的電晶體成本不斷增加，以及消費者對更加輕薄的電子設備更加感興趣，OSAT發現價值機會轉向了先進封裝。”
領先的OSAT正在滿負荷運行封裝產能，許多產品線仍然面臨產能限制。這種情況將持續到2022年。此外，IDM的封裝外包在繼續加速，特別是更先進的產品，因為他們的投資更多集中在前道製造擴產。總而言之，OSAT正在放緩其引線鍵合產能的擴張，2022年的資本支出將主要用於先進的封裝和測試。
Yole的先進封裝季度市場監測報告也列出了中國大陸OSAT生態系統內營收增長最大的公司，其中沛頓科技、蘇州晶方半導體、頎中科技、華潤微電子和甬矽電子處於領先地位。政府一直在大力投資，因為它希望增長和加強區域半導體的開發和供應。如今，中國大陸前三大半導體封裝測試公司都已躋身全球前十之列，占2021年中國前十大OSAT營收的85%。