法媒新工廠(L’Usine Nouvelle)本(4)月27日引述市調機構IC Insight分析指出，繼2021年全球新增13座300毫米(12吋)晶圓廠之後，2022年半導體產業延續擴增產能趨勢，將新增10座300 毫米晶圓廠，預計當年度產能增加8.7%，為2008年以來最強勁之成長。

前述投資案件大多早於2020年第4季晶片短缺發生前對外發布，隨投資案逐步落實，可望舒緩供應鏈緊張，尤其對汽車產業為利多消息。市場研究機構Counterpoint預測，2022年下半年晶片短缺情事應可獲致改善。

分析2022年新增的10座300毫米晶圓廠，主要包括南韓SK海力士(於南韓定州市設廠)、臺灣華邦電子(於高雄設廠)、台積電3座工廠(2座位於台南、1座位於南京)，與陸商華潤微電子、士蘭微及中芯國際分別於重慶、廈門及深圳設廠等。美商德州儀器亦將於美國Richardson郡設廠。歐洲僅新增1座300毫米晶圓廠，即意法半導體(STMicroelectronics)於義大利北部鄰近米蘭之Agrate設立之晶圓廠，該廠為加速量產時程，與英特爾已宣布收購之以色列商Tower半導體進行合作。

專家分析，2022年底全球300毫米晶圓廠將達到163座，14座專注於離散組件(composants discrets)及感測器，其中5座位於歐洲，包括德商英飛凌2座、博世1座及意法半導體2座。預估2026年底全球300毫米晶圓廠數量將達203座並維持成長動能； 2030年半導體市場與2020年相比，預計將擴增達雙倍。

另一方面，2012年以前晶圓廠主要製造較複雜的IC如記憶體、微處理器或連網數據晶片，考量競爭力因素，晶圓代工廠商更傾向製造200毫米晶圓，以生產電力電子零件、微控制器及感測器等。